In 2020 beeinträchtigen die durch COVID-19 verursachten und von Regierungen veranlassten Shutdowns die globalen Lieferketten. Die Produktion wurde entweder unterbrochen oder begrenzt, und die Hersteller mussten sich bemühen, ihren Betrieb fortsetzen zu können.
Andererseits entwickelt sich 2021 zu einem Jahr mit enormem Wachstum, besonders im Automotive-, 5G- und IoT-Bereich, sowie bei Markteinführungen neuer Komponenten. Doch obwohl die meisten Hersteller letztlich den Betrieb aufrechterhalten können, sind etliche Herausforderungen zu bewältigen.
Eine dieser Herausforderungen führt zu noch größeren Engpässen, wobei das Ausmaß davon bereits erkennbar ist.
Es gibt zahlreiche Marktsegmente, die ein Wachstum im Laufe des Jahres verzeichnen, einschließlich des 5G-Rollouts, der Erholung des Automotive-Sektors, eines erhöhten Bedarfs an Datenzentren und eines zunehmenden Vertrauens in KI und IoT seitens der Unternehmen.
„Speziell in der Automotive-Branche findet in diesem Jahr ein großer Umschwung statt. Obwohl die Automotive-Nachfrage Anfang 2020 aufgrund der COVID-19-Pandemie stark zurückging, erholt sie sich gerade und es wird ein enormer Anstieg in der zweiten Hälfte diesen Jahres erwartet. Wir stellen bereits fest, dass Engpässe die Produktion in der Automobilindustrie beeinträchtigen, da die Nachfrage weiter zunimmt“, so Luke LeSaffre, Director of Sales Amerika bei Fusion Worldwide.
Der Hauptfaktor für diesen Anstieg sind Elektrofahrzeuge. Andere wichtigen Faktoren des Anstiegs sind der zunehmende Bedarf an Fahrzeugkomfortfunktionen seitens der Verbraucher, der steigende Verbrauch von Kunststoffen in der Automotive-Produktion und zunehmende Fahrzeuganpassungen.
Alleine der Markt für Automotive-Innenausstattung erlebt voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von über 5 % ab jetzt bis 2026, während im Aftermarket-Segment eine jährliche Wachstumsrate von mehr als 6,5 % im gleichen Zeitraum erwartet wird.
Durch den 5G-Rollout werden erhebliche Auswirkungen auf die Halbleiter-Branche erwartet, da Unternehmen bei der Kapazitätsverteilung die Priorität auf 5G-Produktion legen. Mit dem 5G-Netz als Katalysator für mehrere technologische Revolutionen sind neue Geräte mit Komponenten mit höherer Leistung wesentliche Voraussetzungen.
Zunächst mag der 5G-Rollout nur zu einem Anstieg der Nachfrage nach Chips mit einem höheren Basisspeicherbedarf führen, aber in den kommenden Jahren wird die massive Anzahl neuer Anwendungen über reine Smartphone-Anwendungen hinausgehen. Alleine das Segment für Industrie-Applikationen hat voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 221 % zwischen 2021 und 2023, was zu einem Umsatz für Halbleiter in Höhe von 497 Millionen USD führt. Zu den anderen Märkten, die weiter in 2021 wachsen sollen, gehören die Data-Mining -Branche und Gaming-Branche. Die kontinuierliche Nachfrage in diesen Branchen führt wahrscheinlich zu einem erhöhten Bedarf an Grafikkarten, obwohl dieser Anstieg durch Ertragsprobleme bei Nvidia Chips erschwert werden kann. Die zahlreichen neuesten Produkteinführungen in der Gaming-Branche haben bereits die GDDR5- und GDDR6-Bestände strapaziert, was sich wahrscheinlich verschlimmern wird, da beide Branchen weiter wachsen.
Obwohl eine erhöhte Nachfrage bei wachsenden Branchen besteht, führen verschiedene Rohmaterial-Engpässe zu einem knappen Lieferbestand, längeren Lieferzeiten und erhöhten Preisen bei vielen Herstellern und verschiedenen Bauelementen. Für diese Situation scheint kein Ende in Sicht zu sein, im Gegenteil, sie soll sich in 2021 noch verschlimmern. Der ABF-Engpass ist ein Beispiel dafür, wie ein Engpass umfangreiche Auswirkungen auf Bauelemente haben kann. Als Folge davon, dass der Nachfrageanstieg die Kapazitätsausweitungen um 20 % in 2020 übertraf, haben Kunden bei steigenden Preisen damit zu kämpfen, ihre Produktionsanforderungen zu erfüllen, insbesondere für CPUs, GPUs, High-End-ICs und Peripherieprodukte.
„Diese Engpässe werden sich voraussichtlich ausweiten, da die Nachfrage nach 5G-Infrastruktur, Netzwerkbetrieb und High-End-GPU- und CPU-Applikationen die Kapazitäten weiter übersteigt. Bei GPUs beispielsweise wird ein Preisanstieg von 15 bis 20 % in 2021 aufgrund dieses zunehmenden Engpasses erwartet“, teilte Dylan Chew, Global Director of Purchasing bei Fusion Worldwide, mit. Zu weiteren Lieferbeschränkungen, die voraussichtlich weiter negative Auswirkungen auf den Halbleitermarkt dieses Jahr haben, gehört der Engpass von 8-Zoll-Wafern, der im Jahr 2019 begann. Bei Produktionskapazitäten, die derzeit bei 99 % bei gestiegener Endproduktnachfrage liegen, wird in 2021 weiter Druck seitens der wachsenden 5G-Branche, Automotive-Branche und des IC-Marktes aufgebaut.
Aufgrund des 8-Zoll-Wafer-Engpasses sind die Lieferzeiten noch länger geworden und die Preise steigen. Berichten zufolge hat Richtek beispielsweise die Lieferzeiten von 4 bis 6 Wochen auf über 26 Wochen für zahlreiche ICs ausgeweitet, die üblicherweise in Computern und Verbraucher-Endprodukten verwendet werden.
Andere Hersteller, wie z. B. LG, AUO und Innolux, erkennen die Auswirkungen von Rohmaterialengpässen, vor allem bei Glas-Substraten. Wegen der anhaltenden Nachfrage nach LCD-Panels hat der Engpass bei Glas-Substraten zu einer Preiserhöhung von bis zu 70 % über das ursprüngliche Preisniveau geführt.
Viele Hersteller stehen im Wettbewerb bei verschiedenen Rohmaterialien, einschließlich CPU- und GPU-Hersteller und auch Logik-IC- und Leistungsmanagement-IC-Hersteller. Da den Distributoren die Bestände zugewiesen werden, ist die Endverbraucher-Liefermenge für verschiedene Bauelemente enorm begrenzt, was voraussichtlich in 2021 anhalten wird.
In diesem Jahr bestehen viele Möglichkeiten für ein Wachstum in den globalen Lieferketten, was durch die Markteinführung von 5G und IoT, die rückläufige Entwicklung in der Automotive-Branche und die zunehmende Nachfrage in den Data-Mining- und Gaming-Branchen verursacht wird. Obwohl der Anstieg der Nachfrage zu boomenden Branchen führen sollte, könnten zahlreiche Engpässe den Wachstum hemmen und dazu führen, dass sich Hersteller um Ressourcen regelrecht streiten.