Der 8-Zoll (200 mm)-Wafer-Engpass, über den zum ersten Mal im 3. Quartal 2019 berichtet wurde, hat weiterhin negative Auswirkungen auf den Halbleitermarkt – und dies hält voraussichtlich bis ins 1. Quartal 2021 an.
Derzeit liegt die 8-Zoll- Wafer -Produktionskapazität bei 99 %. Es gibt drei Hauptfaktoren ,die zu den folgenden Auswirkungen geführt haben: (1) erhöhte Endproduktnachfrage, (2) unregelmäßige Lieferungen von Foundry-Produkten und (3) der anhaltende Handelskonflikt zwischen USA und China.
Die schnell wachsenden 5G- und Automotive-Branchen wirken sich auch auf den IC-Markt und folglich auf den Bedarf an Wafern aus. Daher haben Halbleiterhersteller aufgrund des 8-Zoll-Wafer -Engpasses die Lieferzeiten verlängert und die Preise angehoben. Die Lieferzeiten bei Richtek wurden beispielsweise auf 26 Wochen für zahlreiche Halbleitermodelle erhöht, und die Preise für analoge Halbleiter steigen voraussichtlich um mehr als 20 % in 2021 an.
Die Produktionskapazität wurde durch unregelmäßige Lieferungen von 8-Zoll-Wafer-Ausrüstung begrenzt. Die bestehenden Maschinen sind mittlerweile gealtert und es stehen nur wenige Möglichkeiten zur Verfügung, ältere Maschinen zu überholen. Folglich bauen Wafer-Hersteller auf neue Produktionstechnologien anstatt auf erhöhte Produktionsmengen. Die Verlagerung des Schwerpunkts auf neuere Geräte begrenzt auch die Produktionskapazität über 8-Zoll-Wafer hinaus, einschließlich 6-Zoll- und 12-Zoll-Wafer.
Schließlich verschärft die regionale Verfügbarkeit den Engpass, da die Spannungen zwischen China und USA anhalten. China hat darauf gedrängt, seine lokalen IC-Hersteller auszubauen, was wiederum dazu geführt hat, dass die chinesischen Hersteller weitere Wafer aufkaufen. Die Restriktionen der US-Regierung gegenüber Chinas größtem Chiphersteller SMIC erschweren jedoch den Zugang zu Produktionsanlagen und führen zu einer weiteren Hortung von Wafern.
