《The Greensheet》是 Fusion Worldwide 孚昇電子定期發佈的市場情報報告，詳細介紹了電子元件供應鏈中最重要的發展。12 月版的《The Greensheet》針對 12 個不同產品組別提供了深入的趨勢更新，以及來自主要製造商的見解和美國關稅即將大變革的潛在影響分析。

產品更新趨勢

積體電路 (IC)

• 芯源系統 (MPS) 產品更新：受中國農曆新年和年底停工的影響，汽車電源訂單增加，導致芯源系統 (MPS) 供應緊張，交貨期延長。這一波需求激增對經銷商來說，是一項滿足緊迫交期的挑戰。
• Maxim MAX9 系列的需求增長：MAXIM 的需求不斷增長，特別是 MAX9 系列，標準交貨期為 30-40 週。由於供應緊張及製造商控制庫存，經銷商在取得定價及報價方面面臨挑戰，因此難以及時履行客戶訂單。
• 亞德諾 (Analog Devices Linear Tech) 電源需求攀升： AD Linear Tech 的電源管理集體電路 (IC)，尤其是 LTMxx 系列的需求正在增加。交貨期已延長至 18-24 週，且價格持續上漲。AD 已收緊供應控制，在中國大陸當地並沒有合適的替代品來滿足這一需求。
• 邁威爾科技 (Marvell Technology) 於 2025 年的策略性提價：邁威爾科技 (Marvell Technology) 確認將於 2025 年 1 月起對全產品線進行 10% 的價格調整。這是光通訊領域首次大幅度的價格上漲，主要受到強勁的市場需求以及公司對 800G PAM 和 400ZR 光學解決方案等尖端創新技術持續投資的驅動。
• 亞德諾 (Analog Devices) 重組經銷網路： 多位客戶表示，亞德諾 (Analog Devices) 正在審查其分銷渠道合作夥伴，導致分銷商關係發生變化。其中一位客戶表示，由於這些變動，他們需要重新協商價格。

現場可編程門陣列 (FPGA)

• 阿爾特拉 (Altera) 宣佈 FPGA 系列多款產品價格上調：阿爾特拉 (Altera) 確認自 11 月 24 日起對 FPGA 系列多款產品進行價格調整，這項決定將影響所有報價、未結訂單及出貨。
  • Cyclone® 10 GX/LP、Cyclone V、Cyclone® IV、MAX10 和 MAX® V 價格上調 7%。
  • Agilex 7、Agilex 9、Stratix 10、Arria 10 價格上調 10%。
  • Stratix V、Stratix IV、Cyclone II 和 MAX 等舊系列產品價格上調 20%。
• 價格上漲的主要驅動因素：價格上漲可能是因為製造成本提高，例如台積電 (TSMC) 有可能對 7nm 以下製程節點進行漲價。鑒於替代方案有限，且重新設計系統的成本過高，阿爾特拉 (Altera) 可以策略性地提高價格，以減少客戶抵觸的情緒。
• FPGA 價格受限替代選項影響，面臨調整壓力：由於台積電 (TSMC) 生產成本上升和市場競爭有限，再加上英特爾 (Intel) 財務壓力的進一步影響，阿爾特拉 (Altera) 正在測試 FPGA 的價格調整空間。
• 賽靈思 (Xilinx) 面臨定價的不確定性：賽靈思 (Xilinx) 繼續實施提價，並考慮在 2025 年初進行調整。這種定價的不穩定性使得市場環境更加波動，也為客戶的成本規劃帶來了困難。

被動元件

• 電阻器供應和交貨時間不穩定：由於供應商無法確認供應情況，經銷商無法提供具體交貨時間，導致電阻器供應越來越不穩定，帶來市場波動。
• 鉭電容交貨時間因製造商而異：松下 (Panasonic) 的交貨期據說是最短的，而基美 (Kemet)、日電貿 (AVX) 和威世 (Vishay) 等品牌的供應波動性較大。
• 村田製作所 (Murata) 電容器交貨期面臨挑戰：有關村田 (Murata) 電容器交貨時間延長的報告各不想同，有些經銷商面臨供應中斷，有些則供應穩定。遇到問題的經銷商同時反映，三星 (Samsung) 電容器的交貨期延長至 12 - 16 週，而上個月的分配量有限或無法獲得配給。

eMMC

• 三星 (Samsung) 停產部分低容量產品：三星 (Samsung) 計劃停產部分容量較低的 eMMC 和 DRAM 4 產品，其中容量最低的 eMMC 產品將提升至 32GB。這一轉變是為了因應多個領域對更高容量儲存解決方案日益增長的需求。
• 對低成本消費性電子產品的影響： 三星 (Samsung) 退出低容量 eMMC 市場，可能會導致對價格敏感應用（例如入門級智慧型手機和 IoT 裝置）的經濟型記憶體選擇減少，進而推高這些產品的價格。
• 晟碟 (SanDisk) 主導低容量 eMMC 市場：晟碟 (SanDisk) 有望接管 4GB、8GB 和 16GB 的 eMMC 市場，目標市場為國內需求最高的區隔，尤其是消費性電子產品和嵌入式系統。隨著晟碟 (SanDisk) 市場份額的擴大，價格格局可能發生變化，而供應量和交貨期也可能會因為三星 (Samsung) 的退出導致競爭加劇而出現類似波動。

RDIMM

• 越來越多客戶偏好較新的庫存日期代碼：客戶偏好較新的庫存，導致在採購決策中對日期代碼的審查更加嚴格。
• 市場價格根據日期代碼分級：價格結構現在基於產品日期代碼分層，包括 24 個月以上、1 年內及其他類別，每個層級之間的價格差異通常在 2-3% 之間。

SSD

• 固態硬碟 (SSD) 需求疲弱導致價格壓力：固態硬碟 (SSD) 的整體需求仍然疲軟，預期價格會進一步下滑。企業級固態硬碟 (SSD) 是市場活動中唯一較穩定的需求，該領域在 2025 年第一季度的訂單活動出現增長。
• Intel SSD 的品牌過渡：Intel SSD 正過渡到 Solidigm 品牌，並優先推出大容量型號。部分產品型號可能會採用 SK 海力士 (SK Hynix) 品牌，但具體細節尚未明確。儘管品牌重塑計劃仍在進行中，但固態硬碟 (SSD) 的官方定價預計將保持不變。

HDD

• SATA 硬碟交貨時間延長，需求保持穩定：人工智慧領域對 SATA 22 TB 和 24 TB 硬碟的需求依然強勁，交貨期延長至 6-8 週。SAS 硬碟機需求穩定，可用性較佳，因為這些產品使用較少。
• 價格調整幅度有限：價格調整相對較小，預計不會有顯著變動。希捷 (Seagate) 是少數進行價格微調的公司之一，成本僅上漲了 1%。

伺服器 CPU

• 英特爾 (Intel) 產品藍圖變更：英特爾 (Intel) 計劃縮減其企業級產品藍圖，減少所提供的產品系列和 SKU 數量，據說 OEM 業者也會跟進，並將重點放在目前這一代的處理器上。
• Sapphire Rapids 的交付延遲凸顯向 Granite Rapids 的產品過渡：供應預計將於 2025 年初恢復，但英特爾 (Intel) 將客戶轉移到 Granite Rapids 的策略可能會進一步延長。
• AMD Turin 9005 伺服器 CPU 供應緊張：超微半導體 (AMD) 將優先供應給主要的網路客戶，Turin 9005 伺服器 CPU 的供應緊張情況預計於 12 月有所緩解。
• AMD CPU 精簡庫存管理可能導致缺貨： 部分 OEM 廠商預期 AMD CPU 的需求在第一季將有所增長，因此在本季開始前將庫存量維持在較低的水準。AMD 目前的生產重心即將會放在4代 GENOA 和5代 TURIN 系列。對於前一代 3 代 MILAN系列即將減少生產。主要原因還是希望客戶轉向新系列伺服器CPU的使用率。

桌上型和行動 CPU

• Windows 10 支援即將結束，全球 PC 升級迫在眉睫：有市場情報指出，全球超過半數的 PC 機齡已超過四年。一半以上的 PC 需要在 2025 年 10 月前升級至 Windows 11。由於升級期限僅剩 40 週，這可能會成為 2025 年 PC 需求增長的重要推動力。
• 英特爾 (Intel) 推出 Arrow Lake 桌上型電腦 CPU：英特爾 (Intel) 於 2024 年 10 月推出 Arrow Lake 桌上型電腦 CPU 與全新 LGA1851 平台，直接與 AMD 的 Ryzen 9000 系列競爭。新的插槽配置與舊版的 LGA1700 設計不相容，意味著平台需求的轉變。
• AMD Ryzen 9000 系列桌上型 CPU 現已上市：新推出的 AMD Ryzen 9000 系列 CPU 上市後，消費者初步需求集中於 Ryzen 9 9950X、9900X、Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X。
• AMD Ryzen 桌上型 CPU 需求增加：AMD Ryzen 7 7700遊戲級系列 CPU 的需求呈上升趨勢，反映市場對高效能桌上型電腦解決方案的強烈興趣。
• Intel 行動 CPU 供應短缺： 英特爾 (Intel) Raptor Lake 行動 CPU 出現供應短缺，影響範圍波及13代相關型號. 供應短缺情況預計會持續到 2025 年第一季。

GPU

• 新一代輝達 (Nvidia) GPU 與市場變化：輝達 (Nvidia) 預計在 CES 或 GTC 上推出 RTX 5000 系列，生產新產品的準備工作正在進行中。因應新產品的推出，RTX 4090 GPU 晶片和 AG000 工作站 GPU 預期將進入產品壽命終止 (EOL) 階段。受此消息影響，這兩款產品目前供應吃緊，並出現價格波動。
• NVIDIA B200 產品藍圖待 CES 後更新：輝達 (Nvidia) 尚未宣佈 B200 的量產計劃。客戶希望在 CES 期間獲得更多資訊，屆時 CEO 將在展會演講中提供最新的產品藍圖。
• 停產 (EOL) 過渡對工作站 GPU 的挑戰：隨著 A6000 GPU 達到使用年限，輝達 (Nvidia) 將大幅削減其訂單分配，導致舊型號產品供不應求、價格上漲。替換型號計劃於 2025 年 2 月發佈，此過渡可能對企業運算與 PC 市場造成衝擊。

主機板

• 美超微 (Supermicro) 主機板供應面臨挑戰：美超微 (Supermicro) 的主機板供應吃緊，交貨期已超過五個月。從部分組裝 (L6) 到完整產品製造 (L10) 的過渡進一步限制了部分訂單的處理，增加了履約難度。X11 系列主機板庫存積壓，恐面臨停產 (EOL)，進一步加劇了訂單分配的壓力，預計供應緊張的問題將持續到年底。

製造商最新消息

• 新興機會：與人工智慧、雲端基礎設施、國防、醫療、電動車及可再生能源相關的行業，因結構轉型及創新而呈現蓬勃發展。

• 庫存管理：正常化趨勢顯示市場漸趨穩定，但某些領域（特別是工業領域）仍面臨較長時間的庫存消化過程，遠超過最初的預期。
• 表現較弱的領域：工業電力系統、傳統汽車零組件、無線基礎設施及消費性電子產品因需求疲軟及庫存過剩而面臨阻力。

• 區域動態：亞洲市場，尤其是中國大陸地區，在汽車與人工智慧等領域出現較強的復甦和需求增長。歐洲市場仍然保持謹慎態度，尤其是工業和汽車領域。
• 短期市場前景黯淡：儘管個別行業表現積極，但由於持續的庫存調整與週期性延遲，2025 年的整體市場趨勢仍顯得審慎。

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SK Hynix

• SK 海力士 (SK Hynix) 營業收入超越三星 (Samsung)：受主要科技公司對 HBM 的強勁需求帶動，SK 海力士 (SK Hynix) 營業收入首度超越三星 (Samsung)。
• 晶片法 (Chips Act) 促進美國製造投資：SK 海力士 (SK Hynix) 利用晶片法 (Chips Act) 的資金，在印第安納州建立新的生產設施，專門生產輝達 (Nvidia) 晶片組，以進一步強化其在美國的供應鏈佈局。這些晶片組將經過多個製程階段，首先轉交給台積電 (TSMC)，然後由輝達 (Nvidia) 的合約製造商完成最終組裝，以簡化關鍵元件的供應鏈。

Samsung

• 三星晶圓代工廠將於 2025 年面臨產能縮減：三星 (Samsung) 將於 2025 年縮減 4nm、5nm 及 7nm 製程至少 30% 的代工產能，有報導指出可能會擴大至 50%。這一決策源於三星 (Samsung) 在爭取先進製程的客戶方面遇到困難，表明部分產能可能已經處於低利用狀態。
• 三星 (Samsung) 與 NVIDIA HBM3 合作面臨挑戰：根據一位消息人士指出，三星 (Samsung) 的 HBM3 記憶體在輝達 (Nvidia) 測試中未能達標，因此輝達 (Nvidia) 決定不再繼續採用三星 (Samsung) 的 HBM3 記憶體。據報導，輝達 (Nvidia) 目前只與SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron) 合作。由於三星 (Samsung) 製造商試圖透過降低成本來提高營收，業界預期三星 (Samsung) 的 DRAM 定價將會下降。

Marvell

• 人工智慧驅動產品需求激增提升財務表現：邁威爾 (Marvell) 強勁的季度業績表現，主要受到人工智慧相關產品需求激增的推動，包括用於資料中心的 ASIC 和矽光子元件。這一需求超出了市場預期，並支援了該公司提高價格的決策。

Silicon Labs.

• 因應人工智慧和 IoT Edge 解決方案，產品平均售價 (ASP) 將上漲：芯科實驗室 (Silicon Laboratories) 預期，隨著人工智慧驅動的 IoT Edge 應用的普及，平均銷售價格 (ASP) 將顯著上漲。邊緣裝置需要更多的核心、更強的運算能力和更多的矽晶片空間，因此需要更高的效能和更強大的功能，這也是推動平均售價上漲的原因。

Lattice Semiconductor

• 在市場挑戰下裁員：儘管 FPGA 市佔率有所提升，萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 仍於本季初裁減 14% 的員工。該公司保證裁員不會對其客戶服務產生影響。
• FPGA 市場佔有率增長：萊迪思小型 Nexus FPGA 系列和中型 Avant FPGA 系列繼續表現良好，促使萊迪思 (Lattice) 擴展其 FPGA 產品組合。這種擴展受到 AI 伺服器的強勁需求所帶動，據報導，一家 OEM 夥伴在每個機架使用超過 50 顆 Lattice FPGA。該公司預計 2025 年伺服器機架需求將大幅增長。

Coherent Corp.

• 策略調整為產品投資帶來轉機：科希倫 (Coherent Corp.) 正投資於數據通訊平台，包括下一代收發器和光路交換器，同時退出非策略性產品線。受影響產品線的詳細資訊將於十二月公布。為了進一步抵銷虧損，該公司正在出售低使用率的設施，並尋找買家收購其電池技術平台。

Vishay

• 被動元件庫存正常化：被動元件庫存已接近正常化水平，但區域差異仍然存在。亞洲的庫存為 18 週，歐洲為 22 週，而美洲則超過 50 週。與其他元件相比，電容器的交貨期仍然較長。預期本季度市場將回復正常。
• 在低能見度中尋找機會：訂單能見度依舊低迷，亞洲地區有 50% 至 60% 的訂單需要快速交貨，這暴露了經銷商的供應缺口。此趨勢為替代合作夥伴關係創造了機會。半導體庫存預計將於第一季度回復正常。

Diodes Inc.

• 汽車價格預測：達爾 (Diodes) 預計 2024 年後半年的汽車價格將保持穩定，其模型中已包含每季度 1-2% 的價格調降。

NVIDIA

• 地域發展：在符合出口標準的銅產品的支援下，中國大陸的資料中心收入呈現環比增長。印度市場出現顯著增長，主要的雲服務提供商 (CSP) 加強了 GPU 部署。日本的領先企業及電信供應商正大力投資於 AI 基礎設施。
• Blackwell 更新：NVIDIA Blackwell 系統現已全面投入生產，需求量被形容為「驚人」。 由於 Blackwell 系統的複雜性（需要七顆客製化晶片來支援配置，包括氣冷與液冷系統、不同的 NVLink 選項 (8/36/72)，以及 x86 或 Grace 架構），使得擴展變得困難，上一季的出貨量低於預期就是明證。不過，本季的出貨量可望達到數十億顆。
• 未來展望：第四季及之後的預期需求強勁，輝達 (Nvidia) 預期在網路、AI 及遊戲領域將有增長。輝達 (Nvidia) AI Enterprise 的營收預計將同比增長 2 倍以上。在工業與消費性領域持續擴展，透過合作夥伴關係與計畫，推動人工智慧產業發展。

Intel

• 晶片技術困境中的領導層變動：英特爾 (Intel) 在人工智慧半導體市場上面臨挑戰，無法跟上競爭對手輝達 (Nvidia) 和超微半導體 (AMD)，其 Gaudi 人工智慧晶片的銷售表現也不如預期。因此，公司決定裁減 15,000 名員工，暫停第四季的股利發放，並削減 100 億美元的成本。執行長 Pat Gelsinger 已於 12 月初辭職，並且在尋找正式接任人選的過程中，已指派臨時聯席執行長。

聚焦美國關稅政策

市場趨勢

• 因應關稅調整備貨策略：客戶正在調整採購計畫，加速年終前的進貨或提前排程，以避免未來關稅上漲帶來的壓力，但廠商對緩解計畫仍存在一些不確定性。
• 受政策變動影響的管制清單產品：針對可能受到新監管政策影響的產品，廠商正在囤積庫存，準備應對政策改變後的價格調整。
• 儲存元件需求增長： 客戶正積極囤積 HDD、SSD 及記憶體產品的庫存。
• 晶片法案 (Chips Act) 的不確定性增加 HBM 專案的風險：有關政策變動的猜測可能會對高頻寬記憶體 (HBM) 的相關計畫帶來影響。