Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet十二月刊的关键内容如下：十二种商品品类发展趋势深度解读；关键制造商市场见解分享；美国关税即将发生的变化及其潜在影响分析。
产品信息更新
- MPS（美国芯源系统有限公司）最新情况：中国新年和年终停工期的到来导致汽车电源订单增加，MPS（美国芯源系统有限公司）因此面临供应受限和交付周期延长的局面，而由订单激增所导致的工期紧张无疑为分销商带来了新的挑战。
- Maxim（美信半导体）MAX9系列需求上扬：Maxim（美信半导体）旗下产品需求上扬，以MAX9系列表现最为突出，当前的标准交付周期为30至40周。由于整体的供应受限和制造商的库存管控措施，分销商在获取产品定价和询价过程中面临诸多挑战，在满足客户订单的及时性上也显得格外吃力。
- Analog Devices Linear Tech（亚德诺半导体凌力尔特） 电源产品需求上升： AD Linear Tech（亚德诺半导体凌力尔特）旗下PMIC（电源管理集成电路）需求上扬，其中，LTMxx系列的需求上升最为明显，当前的交付周期已经延长到18至24周，而产品价格仍在不断上涨。AD（亚德诺半导体）已经收紧其供应水平，中国市场目前尚未出现能满足相应需求的本土替代品。
- Marvell Technology（美满科技集团有限公司）在2025年对其产品实施战略性提价：Marvell Technology（美满科技集团有限公司）确认将自2025年1月起对其全产品线提价10%。这也是光学通信领域内的首次大幅提价，这一举措的背后推手在于当前强劲的市场需求和该公司在800G PAM（脉冲幅度调制）和400ZR光学解决方案等尖端创新上的持续投资。
- Analog Devices（亚德诺半导体） 重组分销网络：多个客户表示Analog Devices（亚德诺半导体）正在对其分销渠道合作伙伴进行审查，整体分销商关系网络也将因此发生变化，一位客户报告称，由于这一变动，他们将就产品价格进行重新谈判。
- Altera（阿尔特拉）宣布对其旗下多个系列的FPGA（现场可编程门阵列）产品提价：Altera（阿尔特拉）确认上调其旗下多款FPGA（现场可编程门阵列）产品价格，预计将对截至2024年11月24日的所有询价、未结订单和发货订单造成影响。
- Cyclone® 10 GX/LP, Cyclone V, Cyclone® IV, MAX10, and MAX® V价格上涨7%；
- Agilex 7, Agilex 9, Stratix 10, Arria 10价格上涨10%；.
- 包括Stratix V, Stratix IV, Cyclone II, and MAX在内的多个旧系列产品价格上涨20%；
- 价格上涨的驱动因素：产品价格的上涨可能源于制造成本的上升，例如TSMC（台积电）旗下7纳米以下节点潜在的成本上涨。此外，在有限替代方案和系统重新设计成本的共同作用下，Altera（阿尔特拉）预计将能够在客户反弹力度最小的情况下实现其战略提价目标。
- FPGAs（现场可编程门阵列）在替代方案有限的局面下面临价格考验：由于TSMC（台积电）生产成本的上升和Intel（英特尔）自身财务压力导致的有限竞争局面下，Altera正在就FPGA（现场可编程门阵列）产品提价的可能性进行探索。
- Xilinx（赛灵思）面临定价的不确定性：Xilinx（赛灵思）当前的产品提价措施执行吃力，计划在2025年初作出调整，由此导致的定价环境动荡波及客户的成本规划趋向复杂化。
Passives（被动元件）
- 电阻器供应水平和交付周期波动频频：电阻器的市场供应水平波动愈发明显，整体供应情况完全取决于制造商的确认，分销商难以确定交付周期，导致市场波动性进一步增强。
- 不同制造商出品的钽电容交付周期各异：当前市场情报显示，Panasonic（松下）旗下产品的交付周期最短，而Kemet（基美）、AVX和Vishay（威世）等品牌产品的供应水平波动明显。
- Murata（村田制作所）电容器交付周期面临挑战：关于Murata（村田制作所）电容器交付周期延长的报告各异，一些分销商因供应中断而勉力周旋，但部分分销商仍能获得稳定的供应。报告显示，Samsung（三星）电容器的交付周期也延长到了12至16周，上个月的分配也出现了不同程度的受限。
- Samsung（三星）停产部分低容量产品：Samsung（三星）计划停产其低容量的eMMC（内嵌式存储器标准规格）和DRAM 4产品，并将其eMMC（内嵌式存储器标准规格）产品的最低容量提升至32GB，这一转变是为了响应多个行业对更高容量存储解决方案日益增长的需求形势。
- 对低成本消费级电子产品的影响： Samsung（三星）退出低容量eMMC（内嵌式存储器标准规格）市场可能会导致用于成本敏感性应用（如入门级智能手机和物联网设备）的内存产品受限，进而造成这些细分市场内相关产品的价格上涨。
- SanDisk（闪迪）主导低容量eMMC（内嵌式存储器标准规格）市场：SanDisk（闪迪）有望在4GB、8GB和16GB的eMMC（内嵌式存储器标准规格）市场占据领先地位，该公司的目标在于需求最高的国内细分市场，尤其是在消费电子和嵌入式系统领域。SanDisk（闪迪）市场份额的增加可能会影响整体定价格局，而Samsung（三星）退出所带来的竞争加剧也有可能导致产品的供应水平和交付周期出现类似的波动。
RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）
- 对新库存日期码的关注上升：对新库存日期码的关注增加：客户对新库存产品的偏好愈发明显，这也导致其在采购决策中对日期码的审查更加严格。
- 市场定价因日期码的不同出现分层：当前的市场定价呈现出基于产品日期码的分层结构，区分为24个月以上、1年内等多个层级，每个层级之间的价差约在2%至3%之间。
- SSD（固态硬盘）需求疲软导致价格出现下滑： SSD（固态硬盘）的整体需求仍然低迷，产品价格预计也将出现进一步下降。该领域内目前仍保持强劲市场活动表现的是企业级SSD（固态硬盘）需求，相应产品在2025年第一季度的订单活动有所增加。
- Intel（英特尔）旗下SSD（固态硬盘）的品牌过渡： Intel（英特尔）旗下SSD（固态硬盘）目前正在进行向Solidigm的品牌过渡，优先级主要放在大容量的产品上。部分产品或将使用SK Hynix （SK海力士）的产品编号，但具体细节尚不明确。SSD（固态硬盘）的官方定价在目前品牌转换的局势下预计仍将保持不变。
- SATA 驱动市场需求稳定，但交付周期有所延长：AI（人工智能）领域对 SATA 旗下22TB和24TB驱动的需求依然强劲，相应产品的交付周期已经延长到6至8周，SAS驱动的需求水平则因其相对较窄的适用范围和良好的供应情况而保持稳定。
- 产品价格微调：产品价格调整幅度极小，预计将不会出现重大变动。Seagate（希捷科技）也是对产品价格进行了适度调整的公司之一，其成本增幅为1%。
- Intel（英特尔）路线图变动：Intel（英特尔）计划对其企业级路线图进行缩减，并相应减少产品家族和SKU的数量，相关情报显示，OEM（原始设备制造商）也正紧跟这一趋势，将其关注点更多地放在前一代的处理器上。
- Sapphire Rapids系列供应延迟 整体呈现出向Granite Rapids过渡的趋势：相关产品的供应预计将在2025年初恢复，但Intel（英特尔）为推动客户向Granite Rapids过渡所作的努力可能会导致供应延迟的形势进一步延长。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Turin 9005服务器CPU（中央处理器）供应紧张：随着AMD（美国超威半导体公司）对其网络产品客户的优先级提高，该公司旗下Turin 9005服务器CPU（中央处理器）供应受限的局面预计将在12月有所改善。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下CPU（中央处理器）或因库存精简战略而出现潜在短缺：部分OEM（原始设备制造商）预计AMD（美国超威半导体公司）旗下CPU（中央处理器）的需求水平将在第一季度有所上升，故而在季度来临前保持其库存水平精简。AMD 目前的生产重心即将会放在4代 GENOA 和5代 TURIN 系列。对于前一代 3 代 MILAN系列即将减少生产。主要原因还是希望客户转向新系列服务器CPU的使用率
- Windows 10的支持接近尾声，PC（个人电脑）在全球范围内的升级迫在眉睫：市场情报显示，全球范围内有半数以上的PC（个人电脑）使用时间已经超过四年，而其中一半以上的PC（个人电脑）需要在2025年11月之前升级到Windows 11，留给这些PC（个人电脑）进行升级的时间只剩下40周，这一情况可能会成为2025年PC（个人电脑）需求上升的一大助力。
- Intel（英特尔）发布Arrow Lake桌面级CPUs（中央处理器）：Intel（英特尔）于2024年10元发布了其Arrow Lake桌面级芯片和全新的LGA1851平台，该产品为AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen 9000系列的直接竞品。更新后的插座配置与之前LGA1700的设计并不兼容，这也对搭载平台的更新提出了要求。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen 9000系列桌面级CPUs（中央处理器）现已上市：AMD（美国超威半导体公司）旗下最新的Ryzen 9000系列CPUs（中央处理器）已经上市，初始客户的需求主要集中在Ryzen 9 9950X、9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X型号产品上。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen桌面级CPUs（中央处理器）需求上升：AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen 7 7700游戏级系列CPUs（中央处理器）的需求正在上升，反映出整体市场对高性能桌面级解决方案的浓厚兴趣。
- Intel（英特尔）移动CPUs（中央处理器）供应受限：Intel（英特尔）旗下Raptor Lake移动CPUs（中央处理器）出现供应短缺，影响范围波及13 代相关型号，当前供应短缺的局面预计将持续至2025年第一季度。
GPU（图形处理器）
- 下一代NVIDIA（英伟达）GPUs（图形处理器）及整体市场变动：NVIDIA（英伟达）旗下RTX 5000系列预计将在CES（国际消费类电子产品展览会）或GTC（GPU（图形处理器）技术大会）上与NVIDIA（英伟达）正在生产的诸多新产品一起亮相。该公司预计将在之后发布对RTX 4090 GPU（图形处理器）芯片和AG000工作站GPU（图形处理器）的停产通知。目前有相关猜测显示，以上两个产品都出现了供应紧张和价格波动的情况。
- NVIDIA（英伟达）在CES（国际消费类电子产品展览会）发布其B200路线图更新：NVIDIA（英伟达）尚未公布对B200产品的量产计划。客户希望能在CES（国际消费类电子产品展览会）期间得到更多信息，NVIDIA（英伟达）CEO预计将在该展会上发表演讲，并公布该产品路线图的相关更新信息。
- 工作站GPUs（图形处理器）停产过渡面临挑战：随着NVIDIA（英伟达）发布A6000型号GPU（图形处理器）的停产通知，该公司大幅削减了该产品的产能分配，直接导致旧型号产品出现供应短缺和价格上涨。替代型号计划于2025年2月正式推出，或将对企业计算和PC（个人电脑）市场造成影响。
- Supermicro（超微）主板面临供应挑战：Supermicro（超微）主板面临供应受限的挑战，产品交付周期已经超过五个月。向产品全流程制造（L6/L10）的过渡导致部分订单受限，整体履约水平也因此进一步复杂化。X11系列主板的积压和潜在的停产状态使得分配挑战加剧，当前受限局面预计将持续到年底。
制造商信息更新
各公司为推动需求增长而不断对其自身结构进行调整，11月的营收报告也相应呈现出的几大关键趋势，尽管如此，过剩的库存水平和市场活动的波动仍然带来了不小的挑战。
- 新兴机遇：结构性的转变和创新正推动AI（人工智能）、云基础设施、国防、医疗、电动汽车和可再生能源等相关行业蓬勃发展。
- 库存管理：库存水平正常化的趋势表明市场正逐步趋于稳定，但在某些领域（尤其是工业领域），由于库存消化耗时长于预期，仅在小范围内出现了强势表现。
- 落后行业：工业电力系统、传统汽车零部件、无线基础设施和家用电器仍因需求疲软和库存过剩而面临不小的挑战。
- 地区备注：亚洲地区（特别是中国），汽车和AI （人工智能）等细分市场显现出较为强劲的复苏势头和需求增长。欧洲地区则相对谨慎（尤以工业市场和汽车市场表现最为明显）。
- 短期展望相对温和：尽管部分行业前景乐观，但由于持续的库存调整和周期性延迟，对2025年的整体市场轨迹预期仍保持谨慎态度。
SK Hynix（SK海力士）
- SK Hynix（SK海力士）的总体营收高于Samsung（三星）：得益于主要科技公司对HBM（高带宽内存）的强劲需求，SK Hynix（SK海力士）首次在总体营收水平上超越Samsung（三星）。
- 芯片法案促进国内制造业投资水平上升：SK Hynix（SK海力士）正利用从芯片法案获得的资金在印第安纳州新建生产基地，该公司将该基地的产能重点放在NVIDIA（英伟达）的芯片组上以期进一步巩固其在美国供应链中的地位。这些芯片组将通过多步骤的工艺进行生产，先转移至TSMC（台积电）处加工，再最终交由NVIDIA（英伟达）的合同制造商进行组装，由此实现对关键元件供应链的精简和优化。
Samsung（三星）
- Samsung（三星）晶圆厂在2025年面临减产：Samsung（三星）预计将在2025年将其4纳米、5纳米和7纳米工艺晶圆的产能降低30%乃至更多，相关报道显示，这一减产幅度可能会高达50%。这一举措背后的原因在于Samsung（三星）在为其最先进的生产线寻找客户时遭遇的困境，这也意味着Samsung（三星）的产能可能已经处于未充分利用的状态。
- Samsung（三星）与NVIDIA（英伟达）在HBM3方面的合作伙伴关系面临挑战：相关知情人表示，Samsung（三星）生产的HBM3内存产品未能通过NVIDIA（英伟达）的测试，因此NVIDIA（英伟达）决定不再继续采购Samsung（三星）的HBM3产品。据报道，NVIDIA（英伟达）目前只与SK Hynix（SK海力士）和Micron（美光）合作。相关人士表示，随着Samsung（三星）继续试图以降低成本的方式来推动收入增长，该公司旗下DRAM（动态随机存取存储器）的价格预计将有所下降。
Marvell
- AI（人工智能）驱动产品的需求激增提振财务表现： Marvell 本季度的强劲表现主要来源于AI（人工智能）相关产品需求激增的推动，包括为数据中心设计的ASICs（应用特定集成电路）和硅光子技术。这一需求表现超过了市场预期，也有力推动了该公司的提价决策。
Silicon Labs.
- AI（人工智能）和物联网边缘解决方案推动相关产品平均售价上升：ASPs to Increase Thanks to AI and IoT Edge Solutions: 随着AI(rengongzhin)驱动的物联网边缘应用的普及加速，Silicon Laboratories 预计相关产品的平均销售价格（ASP）将显著提高。对边缘设备更高性能和增强功能的需求（需要更多的核心、算力和硅片空间）正推动价格不断上涨。
Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 市场挑战中的裁员：尽管FPGA（现场可编程门阵列）的市场份额有所增长，Lattice Semiconducto（莱迪思半导体）仍在本季度裁减了14%的员工。该公司保证，相应的客户服务不会因此次裁员受到影响。
- FPGA（现场可编程门阵列）市场份额增长： Nexus小型FPGA（现场可编程门阵列）系列和Avant中档FPGA（现场可编程门阵列）系列市场表现持续向好，促使Lattice Semiconducto（莱迪思半导体）进一步扩大了其FPGA（现场可编程门阵列）产品组合，这一扩张举措正是AI（人工智能）服务器领域的强劲需求推动的，相关报道显示，某OEM（原始设备制造商）合作伙伴单个机架所使用的Lattice（莱迪思半导体）FPGA（现场可编程门阵列）数量达到了50个以上，该公司预计服务器机架需求将在2025年出现显著增长。
Coherent Corp.
- 战略转变带来产品投资变化： Coherent 在对数据通信平台（包括下一代收发器和光路交换机）投资的同时退出了非战略产品线。受影响的具体产品线信息将在12月发布。为了进一步抵销损失，该公司正在同步出售旗下一利用率低的设施，并寻找买家收购其电池技术平台。
Vishay（威世）
- 被动元件库存水平恢复正常：尽管地区差异仍然存在，但被动元件的整体库存水平正在逐步正常化。亚洲地区的整体库存为18周，欧洲地区为22周，美洲地区则超过50周。较其他元件而言，电容器的交付周期仍维持在较高水平，但整体市场水平预计将在本季度实现正常化。
- 再低可见度下寻找机遇：当前的客户需求能见度仍然较低，亚洲地区约有50%至60%的订单有快速交货的需求，分销商一方的供应缺口也因此显现。当前趋势发展带来了替代合作伙伴关系的新机遇，半导体正常化有望在第一季度实现。
Diodes Inc.（美台半导体）
- 汽车相关产品定价预测： Diodes（美台半导体）预计汽车相关产品的定价水平将在2024年剩余期间内保持稳定，该公司已将每季度1%至2%的价格降幅纳入对其产品模型的考虑。
NVIDIA（英伟达）
- 地区发展趋势：得益于符合出口标准的铜产品需求支持，中国地区的数据中心板块收入持续增长。随着GPU（图形处理器）在主要CSPs（光伏电站）的部署增强，印度地区也表现出强劲的增长势头。日本的领导者和电信提供商也在加大对AI（人工智能）基础设施领域的投资。
- Blackwell产品更新： NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell系统现已全面投产，需求表现堪称“惊艳”。 Blackwell自身的复杂性（需要七块定制芯片提供配置支持，包括空气冷却和液冷系统、不同的NVLink选项（8/36/72）以及x86或Grace架构）使得其扩展成为一大挑战，上一季度低于预期的发货量也证明了这一点。然而，本季度的预期出货量预计将达到数十亿之高。
- 前景展望：NVIDIA（英伟达）预期将在网络板块、AI（人工智能）板块和游戏板块实现增长，第四季度乃至此后期间预计都将表现强劲。NVIDIA（英伟达）AI Enterprise的整体营收水平预计将每年翻一番。合作伙伴关系的建立和AI（人工智能）开发的相关举措将推动工业领域和消费领域实现持续的扩张。
Intel（英特尔）
- 在芯片技术困境中实现领导层变革：Intel（英伟达）在AI（人工智能）半导体市场上面临着来自NVIDIA（英伟达）和AMD（美国超威半导体公司）两大竞争对手的挑战，其Gaudi AI（人工智能）芯片组的销量低于预期。Intel（英特尔）因此计划裁员15,000人，暂停第四季度的股利发放，并削减100亿美元的成本。该公司的CEO Pat Gelsinger在12月初辞职，临时联合CEO上任，该公司目前仍在继续寻找合适的继任者填补这一职位空缺。
美国关税现状聚焦
美国大选的结果已在近期新鲜出炉，部分产品的关税预计将在2025年4月显著上升，促使一些买家加大囤货力度至2026年3月。
市场趋势
- 关税导致库存策略调整：客户正在加大购买力度或在年终截单前铺好订单以避免预期的关税上涨，一些供应商的缓解计划仍存在不确定性。
- 受政策变化影响的管控产品清单：供应商正在加大对可能受到监管控制产品的囤货力度，产品价格预计将基于即将出台的政策而有所调整。
- 存储元件需求上升：客户正在积极建立HDDs（机械硬盘）、SSDs（固态硬盘）和内存产品的库存。
- 芯片法案的不确定性危及HBM（高带宽内存）预期：HBM（高带宽内存）的前景预期或将受到政策变化的影响。