全球市场面临动荡前景
最初由新冠疫情造成的短缺在2021年继续恶化。5G、汽车和物联网等各个领域的需求持续增长，以及持续的原材料短缺和灾难事故是主要原因。
2021年第一季度回顾
本年伊始，由于华新科技的中国生产厂发生火灾，对工业部门、5G智能手机和汽车部门使用的传统尺寸MLCC供应的担忧再度浮现。而且，高电容MLCC供应紧张情况自一月份以来加剧（这在很大程度上是由于春节后5G手机的激增），使情况更加恶化。
今年2月，德克萨斯州的一场冬季暴风雪造成了大面积的电力短缺和停电。由于德克萨斯州是美国芯片制造和电子生产的一个中心，包括三星、恩智浦和英飞凌在内的主要芯片制造商受到了影响。
同月，一场地震导致瑞萨位于那珂市的工厂停电，生产因此暂停。此次事件对供应链的影响有限。但是，这家工厂在3月中旬发生了火灾，损坏了23台机器，包括用于布线的电镀机。受影响最大的组件包括各种汽车和非汽车MCU（微处理器），以及电源管理组件和MOSFET。
日东纺和瑞萨工厂火灾等意外事件也加剧了硅、玻璃基板、晶片和晶体振荡器等本已短缺的原材料的供应紧张情况。多种组件的生产因此受到了影响，导致IC、CPU和内存短缺。例如，内存模块的定价比官方定价高出5-10%。
短缺情况尤其阻碍了汽车工业的发展。尽管消费者需求不断增长，但MLCC和汽车芯片的缺乏迫使大众、福特和丰田等汽车制造商在年初削减了产量。因此，美国、德国和台湾政府迫于压力去说服台积电和联华电子等IC领先企业重新分配生产，以支持陷入困境的汽车制造商。遗憾的是瑞萨工厂发生火灾，而这只会增加汽车行业不断遇到的障碍。
5G技术的推出也因为IC和CPU的短缺而受阻。芯片制造商目前疲于应对智能手机处理器芯片需求，这影响了三星和苹果的生产线。IC的短缺也导致SSD的供应受限，而由于5G、物联网和新游戏活动的推出，对SSD的需求量一直很高。
第二季度展望
第二季度，这些不可预测的中断所带来的影响必将全面显现，同时我们还要面对即将到来的进一步短缺。
原材料供应情况恶化
正如我们在2020年全年和2021年所看到的，原材料短缺已经加剧，而且这种情况似乎不会在短期内结束。
ABF基板的短缺是造成CPU、GPU和IC短缺的最主要因素，目前预计将持续到2023年。由于ABF生产设备的交货期为12个月，ABF制造商正专注于提高产量而不是扩大产能。由于供应没有缓解的迹象，未来6个月价格将继续上涨，而代价将由客户来支付。
半导体生产继续受到8英寸晶圆短缺的影响，而由于基板短缺的持续，其恢复的前景黯淡。8英寸晶圆用于CMOS传感器、电源控制器、MCU、RF组件、MEMS等领域，这也是众多行业争夺这一资源的原因。随着台积电将生产重点转向汽车芯片，面向其他行业的生产将受到影响。
包括TCXO在内的某些晶体振荡器由于2020年10月发生的旭化成（AKM）火灾而出现供应问题。尽管AKM开始通过其分包商发运库存，但供应极其有限，客户被敦促寻找其他制造商的产品，直到可以使用替代生产。AKM的生产线要到2022年3月才能全面运行。
其它原材料短缺也开始出现，这包括玻璃和贵金属等。钯被用于电子产品以及汽车污染控制设备中一个关键部件。随着使用量的增长，其价格也在上涨。如果产量将如预期那样无法跟上需求，汽车制造商目前支付的价格上涨成本可能会转嫁给消费者。
不断加剧的元器件短缺
与能源效率、移动性、安全、物联网和服务器/云服务这五个关键领域相关的IC需求不断增长，给供应带来了压力。因此，预计所有品牌的IC在整个第二季度都将继续出现普遍短缺。
不断上涨的汽车需求加剧了芯片短缺的状况，引发了不同行业的连锁反应。由于部分芯片制造商正将生产重心转移到汽车产品，工业产品的供应可能会受到冲击，定价策略将在本季度持续。
汽车IC的价格总体上涨了约30%，而目前的交货期约为28周，并可能会增加到40周。汽车行业的需求造成工业应用MCU的交货期延长，而该行业继续面临多项短缺。
汽车市场的需求，加上个人电脑和智能手机的高需求，给MLCC的供应带来了压力，导致价格上涨。分析人士预测，MLCC短缺情况将在第三季度进一步恶化，且价格预计将在第二季度上涨。由于晶圆制造产能有限，而且许多制造商竞争获得这些必要产品，汽车行业要到今年下半年才会看到供应缓解。
手机市场也受到IC短缺以及供应不足和需求增长而导致内存价格上涨的影响。手机内存产品价格上涨，而且由于消费者增加库存以抵御价格上涨，供应出现了缺口。
如果内存需求如预期那样继续走强，内存的合约价格将在第二季度进一步上涨，供应缺口将进一步恶化。三星在4月份已经宣布提价10%，英特尔和美光的价格也将上涨5%。
此外，由于5G的实施，加上手机、汽车、无线应用和家电产品领域消费者对智能程度更高的技术有不断增长的需求，导致企业和云存储公司对更大更快的SSD需求增加，而这需要更多的NAND闪存。随着新的移动设备和CPU上市，NAND闪存的需求很可能在第三季度超过供应，SSD的价格将上涨5-15%，并将持续到年底。
自然灾害的影响
德克萨斯发生的暴风雪注定会在未来几周内造成内存、汽车MCU和存储等方面的供应问题。在芯片需求已经超出产能的情况下，2月份工厂轮流停电造成的停产导致了整体产量的下降。
恩智浦报告称，此次事件给该公司造成了一个月的芯片生产损失，其产品的交货期也将因此延长8-12周。英飞凌的MCU和NOR闪存芯片生产也受到严重影响，特别是本已面临短缺的NOR闪存供应。因此，内存价格预计第二季度将再上涨高达10%。
相比看来，瑞萨的火灾对其微MCU和MOSFET生产的影响要严重得多，该公司称至少需要100-120天才能恢复。该公司将需要6个月的时间来弥补损失，其影响会在4月份显现，对于汽车制造商来说影响尤甚。
由于台湾工厂和代工厂在全球半导体生产中约占53%，当地的持续干旱更加剧了这些短缺的影响。因为水对于硅和芯片生产而言十分关键，整个5月份的缺水情况可能会对半导体生产造成重大冲击。
结论
2021年第一季度发生的事件表明，随着灾害和原材料短缺导致的半导体行业短缺持续加剧，全球市场预计将面临下行轨迹。由于制造商在完成众多行业订单方面仍然疲于应对，企业正被迫减少生产线，或者彻底停产。
