3月19日，瑞萨位于日本那珂市的工厂 发生火灾。火势被控制在该公司生产300毫米（12英寸）晶圆的N3大楼的一层。该公司估计恢复运营至少需要一个月的时间；但分析人士预计，要通过生产弥补损失或损坏的库存还需要更长时间。
据估计，这座大楼中生产的晶圆中有三分之二用于汽车生产，进一步加剧了汽车行业的生产困境，并在持续的晶圆短缺中造成了更大的混乱。为了控制火灾的影响，瑞萨电子首席执行官柴田英利宣布，该公司将研究是否可将部分损失的生产转移到其他工厂。
受影响的瑞萨产品系列包括用于汽车和非汽车应用的MCU R5F、DS7、R5S、R7S7，以及电源管理和MOSFET部件。
3月29日，有报道称火灾范围比最初预想的要大。瑞萨最初表示有包括用于布线的电镀机在内的11台机器受损，但现已确认受损机器数量为23台。因此，除了转移生产外，该公司还在努力寻找替代设备。截至2021年3月31日，瑞萨预计将花费100天时间恢复洁净室并恢复运营。
一个月前，由于日本海岸7.3级地震造成停电，这家工厂不得不停产两天。生产在一个多星期后慢慢恢复。
