Am 19. März brach ein Brand im Naka-Werk von Renesas in Japan aus. Das Feuer beschränkte sich auf den ersten Stock des N3-Gebäudes des Unternehmens, in dem 300 mm (12 Zoll) Wafer produziert werden. Das Unternehmen schätzte, dass es mindestens einen Monat dauern würde, um den Betrieb wieder aufzunehmen; Analysten sagten jedoch voraus, dass es länger dauern würde, bis die Produktion die verlorenen oder beschädigten Bestände wieder aufholen könne.
Schätzungsweise zwei Drittel der in diesem Gebäude produzierten Wafer wurden in der Automobilproduktion verwendet, was die Produktionsprobleme der Industrie weiter verschärfte und noch größere Verzerrungen in der laufenden Waferknappheit verursachte. Um die Auswirkungen des Feuers einzudämmen, kündigte der CEO von Renesas, Hidetoshi Shibata, an, dass das Unternehmen untersuchen werde, ob ein Teil der verlorenen Produktionskapazitäten in andere Werke verlagert werden könne.
Zu den betroffenen Renesas-Familien gehören die MCUs Serien R5F, DS7, R5S, R7S7 für automotive und nicht-automotive Anwendungen, sowie Power Management ICs und MOSFETs.
Am 29. März wurde berichtet, dass das Feuer deutlich ausgedehnter war als ursprünglich angenommen. Obwohl Renesas zunächst angab, dass 11 Maschinen, einschließlich der für die Verdrahtung verwendeten Galvanisierungsmaschinen, beschädigt wurden, wurde später bestätigt, dass es sich tatsächlich um 23 Maschinen handelte. Daher arbeitet das Unternehmen neben der Verlagerung der Produktion auch daran, alternative Anlagen zu beschaffen. Ab dem 31. März 2021 wird Renesas voraussichtlich 100 Tage benötigen, um den Reinraum wiederherzustellen und den Betrieb wieder aufzunehmen.
Vor einem Monat musste dieselbe Fabrik wegen eines Stromausfalls, der durch ein Erdbeben der Stärke 7,3 an der japanischen Küste verursacht wurde, den Betrieb für zwei Tage einstellen. Die Produktion wurde über eine Woche langsam wieder hochgefahren.
