2月13日，日本沿海地区发生7.3级地震，福岛县和宫城县48人受伤。这导致瑞萨在日本茨城县那珂市的工厂遭遇临时停电。为应对这一情况，公司暂停了生产线以检查工厂安全并查看是否有任何设备损坏。工厂于2月15日恢复运营。
瑞萨是汽车半导体的主要供应商，也是最大的芯片制造商之一，占有IC市场30%的份额。该公司唯一的300毫米晶圆生产线就位于那珂市的工厂，预计该工厂需要一周时间才能达到满负荷生产。
这一事件的发生正值全球半导体短缺导致许多行业生产受限，尤其是正在复苏的汽车行业。由于大众、福特和丰田等汽车制造商被迫减产，半导体行业的领军企业已开始将生产重心转向汽车零部件。
瑞萨最近决定将部分产能出借给旭化成微电子（AKM）以生产汽车芯片，由此也加入了这一缺货趋势。在地震发生之前，瑞萨已经宣布供应紧张将持续到2021年上半年，目前还不清楚此次关闭将对当前晶圆短缺产生怎样的影响。
周六的地震与2011年的里氏9级地震发生在同一地区，当时的地震导致福岛核电站的三个反应堆熔毁，成为日本最严重的核灾难。
因此，瑞萨在过去四年中花费了约190万美元用于为工厂增添防震阻尼器，并增加易碎玻璃组件的库存。由于采取了这些措施，在最近发生的自然灾害中，瑞萨在日本的三家工厂中只有一家受到影响。
