Greensheet 月度報告 ：2026 年10 月

Greensheet 月度報告：2026 年 10 月

主要趨勢

TI 與 ADI 供應進一步吃緊：TI 原報交期為 12–16 週，但實際正拉長至接近六個月；部分客戶反映交期達 52 週以上，且大量採購訂單的供貨承諾遭撤回。預計 10 月 TI 價格將再上漲 10–15%。ADI 交期目前普遍為 60–70 週以上，客戶被要求至少提前六個月下單，並反映過往的鎖價與回扣條款已不再獲得履行。

AI 需求擠壓成熟製程產能：據報導，TSMC 的年度晶圓投片計畫與去年持平，意味著新的 2nm 投片正排擠舊製程的生產，而 28nm 產能則轉向 CoWoS 封裝。這導致 Altera 10M08、10M02 和 10M04 出現嚴重短缺。據報導，Broadcom PCIe Gen5 SS24 與 SS26 因基板供應受限，2027 年產能已售罄；有客戶面臨約 90 週的交期，並被建議一次下訂最多兩年的需求量。

大容量 RDIMM 價格趨平，記憶體配給仍持續收緊：據報導，Samsung 已暫停 10 月 DDR5 報價，預計供應要到 11 月中旬才會恢復；10 月 RDIMM 漲幅則約為 12–25%。Micron 10 月 EMEA 出貨的 SSD 價格平均上漲 20–25%，Samsung SSD 上漲 14–15%，Kioxia Gen5 則在第 4 季上漲 5–10%。64GB、96GB 與 128GB RDIMM 的現貨市場價格已大致趨平，32GB 則持續上漲。Micron 預計 2028 年供應將比 2026 年更為緊張。

專業級 GPU 需求依然極為強勁：NVIDIA RTX PRO 6000 等級產品，包括 NVIDIA 900-2G153-0000-000 及 PNY 套件與顯示卡，位居三週 SO 排行榜前列。一家大型伺服器 OEM 表示，NVIDIA 仍在接受無法承諾供貨的訂單；所需 IC 交期長達 52 週，卻仍對外報出 26 週交期。PNY 也表示 RTX PRO 6000 已無庫存，美國未交訂單超過 20,000 件。

分離式元件和被動元件短缺衝擊汽車與工業買家：Diodes Inc 交期大多為 48–52 週以上，中型客戶僅獲得第 4 季所申請配額的約 10%。自 2026 年初以來，onsemi 交期已從 26 週以上拉長至 50 週以上，約增加一倍；Vishay 的 AI 相關 MOSFET 交期則達 104 週以上。汽車客戶反映，一級供應商就 TI 供貨問題向上反映、要求處理的案件增加，並對 STMicro 的供應感到擔憂；另有一家伺服器製造商近期首次在現貨市場採購 MLCC。

市場波動指數

10 月供應吃緊仍集中於特定領域：GPU / 加速器、先進封裝、HBM / RDIMM 與高密度 NOR 的供應壓力仍處於高峰，情況雖持穩，卻未見緩和跡象。企業級 SSD 評分已從 9 升至 10，高可靠性 MLCC 從 8 升至 9，而 800G/1.6T 光學元件預計將在未來 30–60 天內達到 10。最大的變化在於記憶體：HBM、高密度伺服器 DRAM 與企業級 SSD 的供應，日益透過策略協議及專案承諾進行分配。進入 2026 年第 4 季，合約價格持續上漲，一般通路價格已較難可靠地反映經認證基礎設施元件的實際供貨狀況。

評分依據 Fusion 產業研究，反映相對供應壓力（1 = 低，10 = 極高）。這些評分並非製造商公布的指數或價格資料。

2026 年 10 月：若採獨立採購，最有可能延誤 AI 部署的元件

自 9 月以來的變化：DDR5 RDIMM 從「嚴峻」轉為「僅限配給」，企業級 SSD 的價格走勢則從 ↑↑ 升至 ↑↑↑。目前的營運風險在於記憶體配給與特定架構網路元件之間的相互牽動，而不僅是 GPU 能否供貨。

產品動態

積體電路 (IC)：價格上漲與原物料瓶頸

TI 交期延長，供貨承諾撤回情況加劇：Texas Instruments 官方交期為 12–16 週，實際卻已接近六個月；客戶反映交期達 52 週以上，MCU 達 40 週以上，部分 SN 系列零件更達 99 週以上。

TI 價格上漲，加急交貨管道不再可用：預計 Texas Instruments 將於 10 月再調漲價格 10–15%，但簽有長期協議的客戶預計可不受此次調漲影響。客戶被告知已無法加急交貨，須改由 TI Store 採購；SN74L、TPS62 與 TPS54 仍是需求最旺、供應風險最高的系列之一。據報導 TI 也已停止生產部分低毛利的二極體。

ADI 交期和價格持續面臨壓力：Analog Devices 交期目前普遍為 60–70 週以上，客戶被要求至少提前六個月下單，部分交貨時間已延至 2027 年年中或 2028 年。加急及提前交貨支援實際上已無法取得。

Broadcom PCIe 交換器面臨嚴重的基板限制：據報導，Broadcom PCIe Gen5 SS24 與 SS26 系列因基板供應受限，2027 年產能已售罄，全產品線均傳出漲幅超過 10% 的訊息。交期約為 90 週，客戶並被建議一次下訂最多兩年的需求量。

隨著價格上漲，FPGA 供應收緊：TSMC 將 28nm 產能轉向 CoWoS 封裝，導致 Altera 10M08、10M02 與 10M04 嚴重短缺。AMD/Xilinx 將於 2026 年 12 月 27 日調漲調適性運算產品價格，適用於未交訂單及新訂單；據代理商表示，漲幅約為 20%，且直到 2027 年第 1 季仍無法加急交貨。Lattice 也將自 11 月 1 日起調漲所有元件價格，漲幅約從 30% 起跳，部分舊款產品最高上漲 100%。

分離式半導體交期居高不下：Diodes Inc 交期大多為 48–52 週以上，部分產品達 60–74 週以上；中型客戶僅獲得第 4 季所申請配額的約 10%。Onsemi 交期已從 2026 年初的 26 週以上拉長至 50 週以上；10 月漲價後，主要客戶獲得的 MOSFET 與分離式元件供應約為所需數量的 70%。

功率半導體短缺加劇：Vishay 的 AI 相關 MOSFET 交期長達 104 週以上，車用 MOSFET 則為 52 週以上，客戶預計在未來 4 至 6 個月內僅能取得約 10% 的需求配額。Infineon TDA 功率級交期達 80–90 週以上，價格在過去一季上漲 10–50%。Nexperia 在 8 月調漲 5% 至 70% 的價格後，交期已達 36 至 40 週以上，預計 1 月將迎來另一波漲價。

Marvell 與 STMicro 交期持續延長：Marvell DSP 的交期已超過 40 週，據報導 88E 系列零件交期從 135 天拉長至 270 天，且自 9 月中旬以來價格已上漲約 20%。STMicroelectronics 對 MCU 報出的交期達 52 週以上，汽車客戶尤其擔憂其供貨狀況。

CPU（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉移

Intel 伺服器 CPU 供應限制延伸至 2027 年：需求仍高度集中於最新的高效能伺服器平台；供應不僅受處理器生產限制，也持續受關鍵生態系統元件牽制。代理商反映配額取得持續面臨挑戰，供貨優先分配給以 AI 為主的高階組態。業界人士預計供貨緊缺將持續至 2027 年，而在強勁需求與供應鏈產能受限的雙重影響下，價格壓力仍將居高不下。

AMD 伺服器需求超出可用產能：AMD 預估 2026 年下半年伺服器業務成長將超過 80%，2027 年超過 70%，但供應仍受 TSMC 產能限制。EPYC 價格預計於第 4 季上漲 10% 以上，時間可能落在 10 月中旬左右；特惠價格也日益限於主要客戶。交期介於三週至六個月不等，Turin F 系列約為 3 至 4 個月，而 Turin 則是供應風險最高的世代。代理商也預計 2027 年第一季價格將進一步調漲，Genoa 漲幅約 10%，Turin 漲幅約 15%。

圖形處理器 (GPU)：配額縮減與通路供應受阻

儘管需求強勁，RTX PRO 6000 的短缺問題依然存在：伺服器版、工作站版與行動版供應均持續吃緊，據報導通路庫存已大致耗盡。隨著需求超過產能，交期持續拉長，買家面臨日益積壓的訂單。市場人士指出，授權通路的供貨在年底前不太可能出現實質改善。

NVIDIA H200 配額轉移至 2027 年：據報導，隨著生產重心從單張顯示卡轉向 HGX 與 GB300/VR 系統，供應商的 H200 配給時程已從 2026 年 11 月延至 2027 年 3 月。目前報出交期為 40 週以上，現貨市場價格約為 OEM 直購價的兩倍。

RTX 5090 通路價格達到極端水準：RTX 5090 的網路零售價格已攀升至 8,000 美元以上，部分現貨價格落在 6,000 至 7,000 美元區間。美國一家主要零售商也已將該卡標示為不再進貨。

記憶體：動態定價與配給量驟減

Samsung DDR5 配給收緊，價格持續上漲：DDR5 供應持續吃緊；買家反映配額能見度降低，且供貨對象與規格日益受到篩選。在強勁的 AI 伺服器需求與緊縮的供應環境支撐下，RDIMM 價格保持上漲趨勢。

Micron 鎖定未來產能，舊款 DRAM 供應收縮：Micron 預計 2028 年供應將比 2026 年更為緊張，長期協議已吸收幾乎所有 2027 與 2028 年產能，DRAM 位元供應成長率則僅約為 20% 出頭。Micron 持續推進 DDR3 停產並撤回相關供貨承諾，16Gb 工業級 DDR4 價格則再上漲 20–30%。

SK hynix 轉向直接配給：SK hynix 預計於 2027 年停止透過代理商供應 RDIMM 模組，並轉向直接與客戶對接。據報導，該公司計劃僅滿足 2027 年預估 DRAM 晶片需求的 30% 至 50%。

RDIMM 供應壓力集中於較低容量規格：目前需求最高的 32GB DDR5 RDIMM 模組，現貨市場價格持續上漲；64GB、96GB 與 128GB 的價格則已大致趨平。隨著製造商提高 HBM 產量，預計 2027 年第一至第二季供應將再次收緊；HBM 可能在 2027 年消耗約 50% 的 DDR5 晶圓產能。

舊款車用記憶體供應持續受限：成熟車用記憶體技術，尤其是 LPDDR4 與 DDR3，供應仍然吃緊，價格持續走高。儘管部分領域出現持穩跡象，但長期供應受限，加上業界對舊製程的投資有限，預計未來幾年市場仍將維持偏緊格局。

儲存裝置 (SSD、HDD、NAND、NOR)：2028 年產能已售罄

SSD 價格持續上漲：由於需求保持強勁且供應管控趨嚴，主要供應商正在實施全面漲價。企業級 SSD 面臨的壓力最大，而採購策略與整體記憶體採購的綁定日益緊密。產品轉換與逐步停產，也使部分企業級 SSD 系列供貨減少，進一步支撐市場持續走強至 2027 年的預期。

企業級 SSD 配給優先供應超大型雲端業者：Micron 30TB 與 61.44TB 企業級 SSD 交期已延長至 26–36 週以上；據報導，供應已全數分配給主要超大型雲端業者，較小客戶在 2027 年可獲得的供貨支援有限。NAND 優先用於較大容量的 SSD，也使小容量 SSD 供貨吃緊，導致伺服器開機碟短缺。

大容量 HDD 短缺狀況持續惡化：由於超大型雲端業者吸收了大部分可用產能，高容量企業級 HDD 的供應極為緊張，特別是 20TB 以上的規格。各大供應商的供貨均受限，交期維持拉長狀態，且價格持續攀升。由於供需失衡預計將持續至 2027 年，未來幾季價格可能會面臨進一步的上漲壓力。

NAND 與 NOR 成為 2027 年主要的供應風險：NAND 正成為 2027 年的重要供應隱憂；Micron NAND 在上一季漲價 30%，相較之下，DRAM 漲幅為 17–18%。電信用 eMMC 逐步停產，使 2027 年 eMMC 配額仍不明朗；小容量 NOR 未能獲得 2027 年上半年的完整配額，工業級 1Gb 與 2Gb 產品的供貨承諾也遭大量撤回。Macronix 出現臨近交期才延後出貨的情況；Micron 並列式 NOR 系列 QLHP、QLJP、QLKP 與 QLLP 的最後下單日期為 2027 年 9 月 29 日，最終出貨日期為 2028 年 9 月 29 日。

網路設備：產品停產潮與交換器交期延遲

光收發器成為 AI 網路的核心瓶頸：隨著 AI 基礎設施部署加速，高速光互連元件的交期持續拉長。光收發器及配套網路元件的供應限制導致配額分配面臨挑戰，促使部分買家尋求替代供貨管道以確保取得產能。

DSP 與網路元件短缺問題持續存在：關鍵網路元件的交期拉長持續限制光收發器的供貨，促使部分買家尋求替代採購策略。儘管面臨這些供應挑戰，監管環境仍有利於更多業者參與光收發器市場。

網路介面卡供應吃緊，價格上漲：需求正從 DPU 轉向 CX6 與 CX7 網路介面卡，使 CX7 200G/400G 在 2027 年初出現短缺的風險升高。MCX6 與 MCX7 的交期長達 3 至 6 個月，而 NVIDIA 正在取消交換器折扣，導致許多受影響客戶的成本增加約 10%。Broadcom 網路介面卡將於 11 月 1 日漲價，低埠數產品漲幅為 7.5%，高埠數型號最高達 22%。

Broadcom Trident 4 配額持續受限：Trident 4 的供貨受到嚴格限制，在 2026 年剩餘時間及 2027 年第一季期間，部分網路客戶均無法獲得配額。

被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸

主要供應商的積層陶瓷電容 (MLCC) 短缺現象擴大：超過 300 項尚未解決的缺料問題，影響多種元件類別；MLCC 缺口主要集中於 Murata、Yageo、Taiyo Yuden、TDK 與 Samsung。直到 12 月，Murata 與 Yageo 仍是供應最吃緊的廠商之一，迫使伺服器製造商轉向現貨市場採購 MLCC。Samsung Electro-Mechanics 第 4 季消費級 X5R 漲幅為 25–30%，AI 伺服器用 X6S 為 10–20%；Taiyo Yuden 幾乎所有產品均已實施配額控制。

MLCC 產能利用率達到警戒點：Yageo 產能利用率達 98–100%，訂單出貨比為 1.7，且未擴充產能；據報導，Murata 則優先滿足 AI 相關 MLCC 需求。47µF X6S 0603 和 0805 規格是目前最緊缺的類別，預計 2027 年情況將進一步惡化。

印刷電路板 (PCB) 和玻璃纖維布供貨緊張加劇：E-glass 短缺與強勁需求，使 PCB 供貨成為超大型雲端基礎設施的主要瓶頸；據報導，交期在過去一年已增加一倍。由於共同的上游供應商供貨受限，FR-4 積層板所用玻璃纖維布尤其面臨供應風險。

最熱門料號

優先製造商觀察清單

交期與價格

→ 平穩 / 局部變動 ↑ 上漲 ↑↑ 強勁上漲 ↑↑↑ 緊缺

*交期狀況依據 Fusion 對 2026 年 10 月市場的觀察。公開揭露資訊未提供可普遍適用的交期。請依確切 MPN、數量、產品版本、COO 與終端客戶認證要求，確認最終交期及配額。

大宗物料風險簡報

10 月，採配額分配的基礎設施級記憶體與整體通路訊號之間，分化更為明顯。企業級 SSD 是唯一預計第 4 季價格漲幅將加速的記憶體類別，因此取得配額與組態核准，比市場矚目的現貨價格波動更為重要。

區域採購視角

未來 30 天採購行動

基於 Fusion 對 2026 年 10 月的市場觀察，而非公開揭露資訊。

想要深入瞭解 2026 年電子元件市場？ 

請下載《產業現況報告》2026年第一季報告，以獲取專家對市場復甦、價格走勢及未來關鍵挑戰的深入見解。