Greensheet 月度報告：市場情報報告 - 2026 年 7 月
主要趨勢
- 記憶體市場進入超通膨與配額崩潰階段：DDR5 RDIMM 價格已攀升至前所未有的水準，64GB 模組交易價格介於 3,000–3,700 美元，128GB 模組則超過 5,000 美元。三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 等主要廠商預測第三季價格將上漲 15–20%。超大規模雲端業者正透過長期供應協議 (LTA) 鎖定 2030 年前的供貨，導致傳統 OEM 廠商、分銷商和汽車行業的訂單交付率不足 30%，且面臨每週一次的 NCNR 價格重置。
- 存儲供應鏈逼近極限：第三季度， Solidigm、三星 (Samsung) 和鎧俠 (Kioxia) 的企業級 SSD 價格大幅上漲 20–50%。希捷 (Seagate) 和威騰 (WD) 報告稱， 2026 年全年的產能已全數售罄，大容量 (20TB/24TB) HDD 交期延長至 52 週以上，價格亦飆升至 1,150–1,200 美元以上。小容量硬碟面臨激進且強制的停產 (EOL) 安排。
- 積體電路 (IC) 與被動元件交期大幅延長：德州儀器 (Texas Instruments) 正在執行嚴格的報價協議並頻繁取消既定訂單，部分系列產品今年漲價已多達 5 次。意法半導體 (STMicroelectronics) 因將成熟製程產能收回自製，交期已翻倍至 40–52 週。村田 (Murata) 和太陽誘電 (Taiyo Yuden) 的 MLCC 配額受到嚴格限制，交期拉長至 20–52 週，同時，廠商也拒絕了所有「緊急加單 (help orders)」。
- GPU 與網路設備瓶頸加劇：輝達 (NVIDIA) RTX 6000 Blackwell 伺服器版交期突然從 20–24 週延長至 48 週，且價格不斷上漲（漲幅介於 5–15%）。邁倫 (Mellanox) ConnectX-7/8 和博通 (Broadcom) HBA/RAID 控制器面臨 20–52 週的交付延遲，而 AI 基礎設施需求佔用了所有可用的 3/5/7nm 產能，進一步加劇了這一局面。
- 汽車與工業領域面臨生存威脅：汽車一級供應商 (Tier 1s) 報告稱，eMMC、LPDDR 及分立元件出現嚴重缺口。由於廠商優先考慮 AI 伺服器的利潤而非車規級的可靠性，OEM 廠商被迫以高額溢價轉向現貨市場採購。
產品動態
積體電路 (IC)：價格上漲與原物料瓶頸
- 德州儀器 (Texas Instruments) 正面臨嚴重的訂單取消和交期延長（超 52 週）問題。德州儀器 (TI) 今年已多次上調價格（傳統/電源 IC 漲幅達 10–30%）並限制分銷商銷售，且公司要求在釋出價格前需提供詳細的終端客戶數據，實際上阻斷了自由市場採購。
- 意法半導體 (STMicroelectronics) 90 nm 成熟製程系列 (STM32G0/G4/F4/L4) 的交期從 30 週大幅延長至 40–52 週。由於台積電 (TSMC) 停止提供成熟製程產能，意法半導體 (ST) 正將生產轉回內部，這將加劇 2026 年下半年的供應緊張狀況。
- 亞德諾半導體 (ADI) 的交貨期已從 20 多週延長至 40–52 週以上。部分客戶反映，儘管提前下單仍出現訂單普遍被取消的情況；T-Glass 基板的短缺被視為 LT 系列運算放大器和精準基準電壓源出現瓶頸的主要原因。
- 英飛凌 (Infineon) 和安森美 (Onsemi) 因承接了來自安世半導體 (Nexperia) 的溢出需求，導致其交期已翻倍至 30–52 週。英飛凌 (Infineon) MOSFET（尤其是 TOLL 封裝）面臨缺貨，預計將持續到 2027 年第三季，且公司目前未對客戶做出任何配額承諾。
- 恩智浦 (NXP) 宣布自 2026 年 8 月 1 日起調漲價格，主要涉及汽車和工業級 MCU（漲幅 5–15%）。交期翻倍至 26–52 週，部分暢銷型號的交貨延遲甚至長達 99 週。
CPU（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉移
- 英特爾 (Intel) 自第三季起取消了伺服器 CPU 的「競爭性調價」，導致整體價格上漲約 30%。Ultra 系列桌上型電腦的特價優惠已被取消，致使每顆晶片的官方售價提高了 30 至 50 美元。
- 受 AI 專案優先分配產能的影響，超微 (AMD) 高核心數型號（如 9575F）的交期長達 40 週（10 個月），且 OEM 廠商無法獲得任何配額保證。
- 由於 AI 專案佔據了優先分配權，超微 (AMD) Turin 系列中的「-F」頻率優化型號（9275F、9375F、9475F）的交期也延長至 40 週，即使是對於一級合作夥伴也是如此；標準版 Turin 型號的交期則為 6–9 個月。
- 英特爾 (Intel) 10 nm 嵌入式產品（如 J6412、Elkhart Lake、Raptor Lake-E）仍持續處於極度短缺狀態，相關配額承諾已被取消，影響將延續至 2027–2028 年。
GPU（資料中心級/消費級/工作站級）：配額縮減與通路供應受阻
- 輝達 (NVIDIA) RTX 6000 Blackwell 伺服器版交期已延長至 24–48 週，價格持續上漲。H200 出口中國大陸的核准仍受美國安全審查影響，導致合規互連元件的現貨市場價格波動劇烈。
- 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組面臨大幅漲價 (30–50%)，且部分舊款模組（如 Nano、TX2）突然發布停產通知 (EOL)，最後下單日期定於 2026 年 7 月下旬。此外，輝達 (NVIDIA) 已禁止現貨市場採購，將銷售管道嚴格限制為僅面向主機板製造商。
記憶體（DRAM、RDIMM、LPDDR、eMMC）：動態定價與配額體系崩塌
- DDR5 RDIMM 64GB 模組的交易價格介於 3,000–3,700 美元，而 128GB 模組的價格則超過 5,000 美元。預計第三季合約價將進一步上漲 20%。超大規模雲端業者正透過長期協議 (LTA) 鎖定直至 2030 年的供應。
- SK 海力士 (SK Hynix) 已正式宣布其 eMMC 5.1 產品線 (8GB–64GB) 停產 (EOL)，最後下單日期 (LTB) 定於 2027 年 12 月 31 日。
- SK 海力士 (SK Hynix)、三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 已向市場表示，預計將在 2026 年第三季 DRAM 價格將上漲 15–20%，第四季再上漲 15%；NAND 快閃記憶體價格預計將在第三季上漲 30–40%，第四季再上漲 15%。
- DDR3/DDR4 價格持續飆升（例如 DDR4 16Gb 價格已飆升至 10–15 美元以上），華邦 (Winbond) 和南亞 (Nanya) 面臨嚴重的配額緊缺問題。部分 DDR4 DRAM 廠商的預設報價交期已長達 99 週以上。
儲存裝置（SSD、HDD、NAND、NOR）：2028 年產能已售罄
- Solidigm、三星 (Samsung) 和鎧俠 (Kioxia) 將於第三季實施 20% 至 50% 的漲價。Solidigm D3/S4520 SATA 系列已發布停產通知 (EOL)，美光 (Micron) 則已暫停今年剩餘時間內的所有工業級 SSD 的出貨。
- 希捷 (Seagate) 和威騰 (WD) 2026 年的產能已 100% 售罄。大容量硬碟 (20TB/24TB) 的價格飆升至 1,150–1,200 美元以上，交期延長至 52 週以上。小容量硬碟 (1TB–5TB) 正被加速地停產 (EOL)，以推動客戶轉向大容量產品。
- 希捷 (Seagate) 正在將生產重心從 16TB 轉移，優先生產 20TB 和 24TB HDD，以滿足中國大陸和美國市場的強勁需求。30TB HDD 的產量仍然極其有限。
- 美光 (Micron) 和旺宏 (Macronix) 報告稱面臨嚴重短缺，交期已延長至 2026 或 2027 年底，且受晶圓產能限制影響，現貨市場價格已翻了兩三倍。
網路卡：產品退市潮與產能切換延遲
- 邁倫 (Mellanox) ConnectX-7/8 網路卡的交期維持在 20–24 週以上。輝達 (NVIDIA) 正採取獨家捆綁策略，將 CX8 網路卡與 GB 系列 GPU 捆綁銷售，導致幾乎無法單獨購買該網路卡。
- 博通 (Broadcom) 已宣布自 2026 年 7 月 1 日起，將 HBA 及 RAID 控制器價格調漲 5–20%。交期拉長至 52 週，戴爾 (Dell) 表示，由於博通 (Broadcom) 晶片供應受限，400G/800G 光纖收發器正面臨嚴重短缺。
被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸
- 村田 (Murata) 和太陽誘電 (Taiyo Yuden) 的交期已延長至 20–52 週。村田 (Murata) 正在執行嚴格的配額政策（上限為 3 個月的平均訂單量），並拒絕所有「緊急加單 (help orders)」。高電容規格（如 0805 10u/22u, 0603 22u/47u）的短缺情況最為嚴峻。
- 氦氣對於晶圓製造、測試和封裝至關重要；然而，由於中國大陸暫時禁止氦氣出口，加上中東局勢持續緊張，全球半導體供應鏈面臨新的風險。T-Glass 基板短缺持續成為亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel) 和萊迪思 (Lattice) 生產的瓶頸。
供應鏈趨勢
- 英飛凌 (Infineon)、德州儀器 (Texas Instruments) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 等約 20 家全球晶片廠商，已於 7 月 1 日實施新一輪功率半導體漲價。此前，部分 AI 伺服器組件的漲幅已高達 85%。英飛凌 (Infineon) 表示，AI 資料中心需求遠超預期，並承諾追加 5 億歐元以加速產能擴張。[資料來源：BigGo 財經 (BigGo Finance)]
- 輝達 (NVIDIA) 的 Vera Rubin 平台在散熱頂蓋製造環節上出現問題，導致量產出貨推遲數週；此外，SK 海力士 (SK Hynix) 針對 Rubin 288GB HBM4 配置 HBM4 的驗證速度也慢於預期；針對有關 Rubin Ultra 的 Kyber 機架將延遲至 2028 年的傳聞，輝達 (NVIDIA) 予以否認並表示其產品路線圖「保持不變」。[資料來源： Memeburn]
- 美光科技 (Micron Technology) 與通用汽車 (GM) 簽署了一項戰略客戶協議，以確保汽車生產所需的記憶體與儲存產品能獲得長期供應。[資料來源：電子時報 (Digitimes)]
- 據報導，三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 在維持已向客戶承諾的高頻寬記憶體 (HBM) 產量的同時，正將額外或彈性的 DRAM 產能分配給伺服器 DDR5 及其他傳統記憶體產品。[資料來源：電子時報 (Digitimes)]
廠商新聞與最新動態
- SK 海力士創下美國史上規模最大的外資 IPO 紀錄：SK 海力士 (SK Hynix) 於 7 月 9 日將其美國存託憑證 (ADR) 發行價定為每股 149 美元，共募資約 265 億美元，創下非美國企業在美上市規模之最；該股在那斯達克 (Nasdaq) 以「SKHY」為代碼掛牌交易，上市首日收盤上漲約 13%，據悉此次認購倍數約為 7 倍。
- 台積電擴張封裝產能之際，三星研發玻璃中介層：三星電子 (Samsung Electronics) 與三星顯示器 (Samsung Display) 正共同研發新一代玻璃中介層，有望降低高效能晶片的封裝成本，原型產品可能在今年底前完成
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