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title: Greensheet 月度報告 ：2026 年 6 月
description: 2026 年 2 月 | Fusion Worldwide 月度半導體市場趨勢：IC/CPU/內存/成品
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# [Greensheet 月度報告 ：2026 年 6 月](https://info.fusionww.com/zh/resources/greensheet-月度報告-2026-年-6-月)

 Written by [Ariana Jennell](https://info.fusionww.com/zh/resources/author/ariana-jennell) | 2026-6-29 1:03:55

 

**關鍵主題**

 

 

**產品動態**

**積體電路**** (IC) **

- 德州儀器 (Texas Instruments) 7 月 1 日的價格調整現已生效，標準產品組合漲幅介於 10% 至 35% 之間，而傳統/電源管理產品系列的漲幅最高可達 85%。訂單交期已延長至 180 天（超過 52 週）。SN74 邏輯系列正面臨大範圍的訂單取消/延遲，且製造商在提供報價前要求進行詳細的終端客戶驗證。
- 亞德諾 (Analog Devices) 全產品線已全面實施漲價 15–30%。交期仍維持在 32–40 週以上，其中 T-Glass 基板供應受限被視為 LT 系列運算放大器與精密基準元件的關鍵瓶頸。汽車與工業客戶反映，訂單取消/延遲及加急費要求的情況日益增加。
- 瑞薩 (Renesas) 供應不穩定狀況持續，電源類 IC（如 ISL99390FRZ）交期達 52 週以上。7 月 1 日起價格上調 5–50%。時序元件業務的剝離以及近期系統升級引發的干擾，持續推動各新產品導入 (NPI) 計畫中的設計淘汰行為。
- 安森美 (Onsemi) 與達爾 (Diodes Incorporated) 正承接來自安世半導體 (Nexperia) 與美微科 (MCC) 認證調整所衍生的溢出需求。交期已延長至 40–52 週以上，其中安森美 (Onsemi) 已宣布將於 7 月漲價約 15% 以上，而達爾 (Diodes) 則針對商用級訂單實施積壓訂單壓縮措施。
- 意法半導體 (STMicroelectronics) 於 6 月下旬實施的漲價措施已生效，一般產品漲幅約 15%，車規級產品漲幅為 15%–30%。微控制器 (MCU) 交期交貨期仍維持在 20 週以上，而感測器系列的交貨時間則可能延後至 2027 年第二季。貿澤 (Mouser) 等經銷商已開始限制電源管理積體電路 (PMIC) 與電源開關的配額。
- 萊迪思 (Lattice) 與 Altera/賽靈思 (Xilinx) 的交貨週期已延長至 42–56 週。若訂單要求在 44 週內交貨，則必須支付加急處理費。據報，由於超大規模資料中心對 AI 板卡的需求佔用了先進封裝產能，XC7A50T 及 MachXO 系列產品出現訂單取消情況。
- 威訊聯合半導體 (Qorvo) 的工業及汽車用 PMIC 產品線的持續嚴重供應短缺，製造商通報大量訂單取消，且授權經銷商的庫存亦無法滿足市場需求。由於多家經銷商爭奪有限的現貨庫存，現貨市場價格正急速攀升。
- 索尼 (Sony) CMOS 感測器 IMX 系列的短缺正衝擊工業與汽車領域，其中 IMX250LLR-C、IMX178LQJ-C、IMX264LLR-C、IMX253LLR-C 和 IMX546-AAQJ-C 等特定型號 (MPN) 面臨較高的供應風險。受全球玻璃基板 (Nittobo) 短缺的影響，相關產品的產能於 2027 年前僅能滿足約 70% 的市場需求，且現有的玻璃纖維布產能正大量優先分配給輝達 (NVIDIA) AI 伺服器專案。

 

**CPU** 

- 英特爾 (Intel) 伺服器 Granite Rapids 與 Sierra Forest（600/6 系列）的配額仍極為緊俏，交期超過 6 個月。大型雲端業者與雲端服務商佔據了超過 70% 的可用產能。美國及亞太地區 (APAC) 的企業客戶表示，即使只是為了獲得部分配額，也必須提出充分的專案理由。
- 超微半導體 (AMD) EPYC 伺服器 Genoa 與 Turin 系列 2026 年的產能已全數售罄。高頻率「-F」型號的官方交期為 12–16 週以上，現貨市場溢價為每顆約 1,000 美元。目前尚未觀察到AI/大型雲端業者需求優先級有實質性的緩解。
- 英特爾 (Intel) 桌面及行動版 Alder Lake（第 12 代）已正式停產 (EOL)，原廠供應有限，導致現貨市場價格大幅上漲。Raptor Lake 升級版與 Arrow Lake 直至 8 月仍將面臨供貨短缺。行動版 Lunar Lake 與 Meteor Lake 供應緊張情況將延續至第三季，Panther Lake（全新的 U 系列）的 12XE/4XE iGPU 規格上半年的供應情況已有改善，但其他 SKU 仍處於供貨受限狀態。
- 小核 CPU 的 N 系列 (N97/N100/N150/N305) 與 J 系列 (J6412) 產品於第三季前仍將面臨嚴峻的供貨短缺。英特爾 (Intel) 正降低低毛利 SKU 的優先級，以支援 Panther Lake/18A AI 個人電腦的量產，並於 2026 年第二季實施全產品線 5–25% 漲價。
- 伺服器 CPU (DCAI)10nm 製程產品的供應短缺情況將持續至 2026 年第三季，對第 4 代和第 5 代 Xeon 處理器的供貨造成影響。Granite Rapids (Xeon 6) 的配額將優先分配給美國地區，中國大陸客戶若要確保供貨，必須提供充分的專案需求依據，預計此類供貨受限狀況將持續至年底。
- 英特爾 (Intel) Atom A39xx 系列已收到停產 (EOL) 通知，最後訂購日期為 2026 年 10 月 15 日，最後出貨日期為 2028 年 6 月 9 日。Elkhart Lake 小核心數處理器（J/N/X 系列）面臨嚴重的供貨配額限制，部分配置的官方訂單已排隊至 2028 年。

 

**GPU **

- 輝達 (NVIDIA) Blackwell (RTX 6000/5090) 伺服器版本價格已上漲約 25%，其中 RTX PRO 6000 Blackwell 交易價格達 11,000 至12,500 美元以上，交貨期平均超過 12 週。消費級 RTX 5090 供應仍受 GDDR7 記憶體短缺影響，相關產能主要優先分配給利潤較高的 AI 伺服器產品。
- RTX PRO 6000 Blackwell 需求持續升溫，預期價格將上漲 15–20%。供貨配額仍極度受限，經銷商表示工作站機型在 2026 年第四季前均無確切交貨時程。
- 輝達 (NVIDIA) RTX 4000/5000 Ada 交期仍維持在 48–52 週。為給 Blackwell 騰出產能，相關產品的產能持續被壓縮，經銷商表示庫存正重新分配以滿足超大規模雲端服務商的訂單需求。
- 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組全產品線預計漲價約 15%。舊款模組 (Nano、TX2 NX) 持續分階段進行停產 (EOL) 過渡，最後採購時程 (LTB) 將於 2026 年 7 月截止。T5000/T4000 模組已更新產品型號，以解決噪音問題。

 

**記憶體**

- DDR5 RDIMM 合約價較上季上漲了 75–125%。64GB 模組的現貨交易價格持續維持在 2,800 美元以上，而 96GB/128GB 模組的價格更突破 3,800 美元。由於製造商優先滿足北美超大規模企業的需求，並尋求更高的價格接受度，因此分配給亞洲的配額已有所減少。
- 隨著工業及網路客戶完成採購價格變更 (PPV) 審批程序，DDR4 8Gb/16Gb 的價格持續上漲。鑑於市場預期產能將會重新分配至 HBM/DDR5，各代理商正積極收購結清庫存 (Clean-pull) 及舊款產品 (legacy inventory)。
- LPDDR4/5 與車用 eMMC (8GB/16GB) 供應短缺持續。三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 已基本停止提供新報價，交期延長至 2027 年。矽成積體電路 (ISSI) 已確認新的 eMMC 訂單將延遲至 2028 年出貨，迫使市場啟動積極的雙重採購策略。
- 晟碟 (SanDisk) 低容量 eMMC（如 SDINBDG4-8G-ZA2 和 SDINBDA6-64G-ZA1）的需求持續旺盛，製造商表示供需比達 4–5 倍。由於產能優先級被調降以最大化 HBM3E/HBM4 的產能，現貨市場價格已飆升至原先的三倍。

 

**儲存**

- 企業級 SSD 價格較上季上漲 50–90%。Solidigm 與三星 (Samsung) 正在實施每週價格調整。低階SATA 型號價格上漲 50–60%，高階 SATA 與 NVMe 型號則上漲 80–90%。預計第五代企業級固態硬碟 (SSD) 在第三季將再上漲 20–30%。
- Solidigm SATA D3-S4520/S4620 系列將於 2026 年 9 月 30 日迎來最後採購時程 (LTB)，引發次級市場波動加劇與現貨市場的溢價報價。
- 希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 宣布 2026 年產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。威騰 (WD) 已於 6 月 10 日實施 25% 的漲價，並已確認 7 月 6 日將再次上調 40%。製造商正積極淘汰 (EOL) 1TB–5TB 2.5 吋硬碟，以迫使客戶轉向利潤更高的 12TB 以上的產品型號 (SKU)。
- 美光 (Micron) NOR 快閃記憶體供應依然極度短缺。由於晶圓產能優先分配給企業級記憶體及 AI 加速器元件，交貨期將延續至 2026 年下半年。

 

**網路組件**

- 由於輝達 (NVIDIA) 將產能優先分配給 CX8，用於新一代 GB 系列 GPU 模組，邁倫 (Mellanox) CX6/CX7 100G/200G/400G 網路介面卡 (NIC) 的交貨期已延長至 30 至 52 週。字節跳動 (ByteDance)、騰訊 (Tencent) 等中國大陸超大規模客戶的大宗採購進一步壓縮 CX7 的現貨供應。
- 博通 (Broadcom) 5nm PCIe 交換晶片 (SS24/SS26) 供應嚴重受限。受台積電 (TSMC) 產能限制影響，預估交貨期已延至 2027 年 1 月，且無法申請加急交付。交貨周期基本維持在 52 週以上。
- 科希倫（Coherent，原為「菲尼莎 (Finisar)」）已將 400G/800G 光模組的交貨週期延長 6 個月。輝達 (NVIDIA) 強制要求收發器與 Q3400 交換器捆綁銷售，而 H200 出口限制持續導致符合規範的互連元件現貨市場波動劇烈。

 

** **

**被動元件與原材料**

- 村田製作所 (Murata)、三星 (Samsung) 與太陽誘電 (Taiyo Yuden) 均面臨嚴峻的配額限制。高電容、高溫產品線（僅在日本生產）的交期長達 36 至 60 週。AI 伺服器與車用需求已佔用超過 80% 專用生產線的產能。經銷商已針對代理商實施限制措施並採取分級定價策略。
- 松下 (Panasonic) 與基美 (Kemet) 已宣布自 7 月起產品價格將調漲 30–40%。交期已超過 40 週。由於製造商優先保障汽車/工業級產品，低利潤的商用產品線面臨停產風險。
- T-Glass 基板仍是亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel)、萊迪思半導體 (Lattice) 與索尼 (Sony) 各產品線的主要瓶頸。玻璃纖維布的交期已由 4 週延長至 20 週，導致訂單取消並迫使晶圓代工廠調整生產方向。日東紡 (Nittobo) 仍為高效能 CMOS 應用中唯一通過認證的供應商。
- 中東地緣局勢緊張持續衝擊印刷電路板 (PCB) 測試、電容器生產及光學元件的製造。日本與韓國製造商表示已啟動緊急採購機制，產能狀況預期在 2027 年底前將不會出現實質改善。
- 萊迪思 (Lattice) 目前的交期極為緊張，已延長至 42–56 週。若訂單要求交貨期低於 44 週，將須支付加急費用。XC7A50T 與 MachXO 系列已陸續出現訂單取消的反饋。

 

**供應鏈趨勢**

 

**製造商新聞與最新動態**

 

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