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title: Greensheet 月度報告 ：2026 年 4 月
description: 2026 年 2 月 | Fusion Worldwide 月度半導體市場趨勢：IC/CPU/內存/成品
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[Global Electronic Component Supply Chain Resources ](https://info.fusionww.com/zh/resources)

# [Greensheet 月度報告 ：2026 年 4 月](https://info.fusionww.com/zh/resources/greensheet-月度報告-2026-年-4-月)

 Written by [Ariana Jennell](https://info.fusionww.com/zh/resources/author/ariana-jennell) | 2026-4-30 8:27:42

 

Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2026 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。

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*以下幾頁中提供的資訊基於從** Fusion Worldwide **孚昇電子收集的市場情報。* 

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**Greensheet ****月度報告：市場情報報告 | 2026 ****年 4 ****月**

**關鍵主題**

 

 

**產品動態**

**積體電路 (IC): ****價格上漲與原物料瓶頸**

 

**CPU****（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉向**

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**圖形處理器 (GPU)****：配額縮減與通路中斷**

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**記憶體：動態定價與配額崩盤**

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**儲存裝置（SSD****、HDD****、NAND****、NOR****）：2028 ****年產能已售罄**

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**網路卡：產品退市潮與交換器出貨延遲**

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**被動元件及原材料：T-Glass ****基板瓶頸**

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**供應鏈趨勢**

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**製造商新聞與最新動態**

 

**想要深入瞭解 2026 ****年電子元件市場？** 

請下載[《2025 年產業狀況報告》第 1 冊](https://www.fusionww.com/insights/blog/agentic-ai-preparing-for-the-hybrid-infrastructure-surge) ，瞭解有關市場復甦、價格趨勢和未來主要挑戰的專業見解。 

 

 

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