Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2026 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
Greensheet 月度報告：市場情報報告 | 2026 年 4 月
關鍵主題
- 記憶體市場進入修正階段，價格波動加劇：繼第一季價格飆升後，DDR5 RDIMM 的現貨價格在四月變得愈發波動，中國大陸市場湧入大量以折扣價出售的庫存，而官方合約價格仍居高不下。針對超大規模雲端服務商以外的客戶，三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 持續將訂單配額控制在 30% 以內，但由於經銷商層面的庫存釋出以及 OEM 廠商清理緩衝庫存，正造成短期價格落差。四月中旬以前，市場參與者普遍採取「觀望」態度，一旦第二季配額敲定，價格預計會再次面臨上行壓力。
- 瑞薩 (Renesas) 的供應不穩定性迫使市場設計全面調整：瑞薩 (Renesas) 已成為多條供應鏈中的主要不確定因素。由於交期不穩定且出貨狀況不明，OEM 廠商正積極在新產品導入 (NPI) 階段將從瑞薩 (Renesas) 元件從設計方案中移除。計時業務的出售進一步削弱了市場信心，部分客戶反映訂單出貨已陷入停滯或處於待定狀態。競爭對手如達爾 (Diodes) 透過管腳對管腳兼容 (pin-to-pin) 的替代方案及更快的回應速度，迅速搶佔市場份額。
- 原料瓶頸效應外溢至半導體產業之外：受中東地緣局勢緊張影響，氦氣供應中斷正波及日本、韓國與東南亞地區的印刷電路板 (PCB) 測試、電容器生產及光學元件製造。同時，T-Glass 基板與高純度玻璃纖維布短缺，正導致類比 IC (ADI)、FPGA（Lattice、Intel/Altera）及 CMOS 感測器 (Sony) 等產品出現訂單取消的情況。受影響元件的交期現已超過 40 至 52 週，而要求 44 週內交付的訂單將被收取加急費。
- 安世半導體 (Nexperia) 供應鏈碎片化推動永久性認證調整: 儘管安世中國 (Nexperia China) 已在有限範圍內恢復了以人民幣結算的大陸境內供貨，全球 OEM 廠商（尤其是一級汽車供應商）正加速進行替代元件認證。位於馬來西亞的生產基地持續面臨可靠性挑戰，交貨期已延長至 30–44 週。真偽驗證流程使仍採用安世半導體 (Nexperia) 來源設計的產品採購週期延長了 2–4 週。
- 受封裝瓶頸與需求激增影響，亞德諾 (Analog Devices) 供應鏈出現失衡：2026 年全球對亞德諾 (ADI) 元件的需求激增，遠遠超過製造產能，導致工業、汽車及企業級市場普遍出現配額缺口與交貨不穩定局面。標準交期已延長至 26 至 40 週以上，且全產品線已於 2 月初實施價格調漲 20–30%。3 月至 4 月期間，交貨取消量急遽增加，其中電源管理與精密類比 IC 的短缺狀況最為嚴重。
產品動態
積體電路 (IC): 價格上漲與原物料瓶頸
- 德州儀器 (TI) 正在執行更嚴格的報價流程，要求客戶提供詳細的終端用戶資料與專案計畫才能取得報價。訂單交期已延長至 180 天，傳統產品與電源 IC 產品線目前普遍上調價格 10–30%。
- 瑞薩 (Renesas) 正面臨嚴重的供應不穩定狀況，不分客戶反映出貨已暫停，交貨時間未知。計時業務的出售進一步加劇了不確定性，並促使 OEM 廠商紛紛將其剔除出設計方案
- 芯源系統 (Monolithic Power Systems) 的交期亦有所延長（現為 26-30 週以上），工業與汽車應用領域的強勁需求導致供貨更加緊俏。
- 亞德諾 (Analog Devices) 已對其電源與訊號鏈產品組合實施 15-30% 的全面漲價。交期已延長至 26–40 週，部分汽車客戶反饋已有訂單遭取消。T-Glass 基板供應受限被視為 LT 系列運算放大器與精密基準元件的關鍵瓶頸。
- 安世半導體 (Nexperia) 供應情況依然嚴峻。馬來西亞/菲律賓產線的交期已延長至 30–44 週。汽車客戶反映無法取得配額，2025 年末下的訂單交期現已延至 2026 年底。鑒於該公司在承接外溢需求同時仍需因應出口管制複雜性，價格預計將上漲約 10–15%。
- 英飛凌 (Infineon) 與安森美 (Onsemi) 因承接安世半導體 (Nexperia) 溢出需求，交期倍增至 30–52 週。英飛凌 (Infineon) 已宣佈自 4 月 1 日起漲價，而安森美 (Onsemi) 位於中國大陸樂山的工廠則面臨晶圓產能限制。一級汽車廠商回報，難以獲得 MOSFET 與電源管理 IC 配額。
- 達爾 (Diodes Incorporated) 的交货周期已明顯拉長，部分產品的交期甚至長達 48 週至 1 年不等。鑒於瑞薩 (Renesas) 產品被設計淘汰，該公司在替代專案上迎來了需求的增長。
CPU（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉向
- 英特爾 (Intel) Xeon 伺服器 Sapphire Rapids、Emerald Rapids 與 Granite Rapids 持續缺貨。英特爾 (Intel) 已確認自 2026 年 3 月 29 日起調漲 12–20% 價格。10 nm 嵌入式處理器 (Elkhart Lake、Raptor Lake-E) 的交期延長至 2027–2028 年，部分配額已完全取消。據客戶反映，4 月的部分交付情況有所改善，但履約率仍低於 60%。
- 超微 (AMD) 伺服器 (EPYC) 產品的供應依然極度緊俏，超大規模雲端服務商及人工智慧相關需求持續吸納大部分供應量。新訂單能見度有限，高核心數 SKU 的交期持續延長。目前尚未觀察到供應狀況有實質性的緩解。
- 英特爾 (Intel) 桌機與嵌入式小核心 CPU（N 系列、J6412/SRKUA）仍處於嚴重供應受限狀態。英特爾 (Intel) 正降低低毛利 SKU 優先級，轉而聚焦 Panther Lake / 18A 人工智慧 PC 的量產推進。自三月下旬起，價格將調漲約 10%，N97、N305 與 J6412 型號頻繁出現訂單取消。
圖形處理器 (GPU)：配額縮減與通路中斷
- 輝達 (Nvidia) Blackwell (RTX 6000/5090) 伺服器版價格將上漲 25%。消費級 RTX 5090 供應依舊受 GDDR7 記憶體短缺限制。
- 全球各地客戶對 RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版的需求正呈現激增。平均交貨周期為 12 週以上
- 輝達 (NVIDIA) 縮減生產規模以專注生產 Blackwell 顯卡，導致 RTX 4000/5000 Ada 的交期持續延長（達 48–52 週）。經銷商表示尚未有確切的交貨時程，且輝達 (NVIDIA) 正要求回收已分配的庫存，以優先滿足超大規模雲端服務供應商的訂單需求。
- 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組已針對 T5000 與 T4000 推出更新料號，以解決聲學噪音問題。Jetson Nano (900-13448-0020-000) 已發布停產 (EOL) 通知，最終採購需求預測需於 2026 年 5 月 15 日前提交，最後出貨日為 2027 年 1 月 15 日。
記憶體：動態定價與配額崩盤
- 一種新的定價模式——「結算後定價 (post-settlement)」正在興起，最終價格將在交貨後根據市場價格進行調整，使所有風險轉嫁至買方。客戶反映，每週價格重置與不可撤銷合約 (NCNR) 已成為常態。
- 三星 (Samsung) 正向 OEM 廠商提出 DIMM 價格月增 110% 的方案。超大規模雲端服務商 (hyperscaler) 正在簽署合約期截至 2030 年的長期協議 (LTA)，使傳統 OEM 與汽車廠商至少到 2027 年前無法獲得配額。
- DDR3/DDR4 記憶體的缺貨將持續推升價格，預估 2027 年的分配情況將比 2026 年更為嚴峻。
儲存裝置（SSD、HDD、NAND、NOR）：2028 年產能已售罄
- 企業級固態硬碟 (SSD) 供應持續趨緊，其中大部分配額已分配給中國大陸市場。客戶因而轉向尋找現貨市場供應，導致價格持續上揚。SATA SSD (Solidigm D3-S4520/S4620) 已發布停產 (EOL) 通知，最後訂購日期為 2026 年 9 月 30 日。
網路卡：產品退市潮與交換器出貨延遲
- 邁倫 (Mellanox) ConnectX-7/-8 交期已延長至 20–24 週（原為 2–4 週），ConnectX-8 也面臨類似受限情況。輝達 (Nvidia) 將 CX8 網路卡和 GB 系列 GPU 捆綁銷售，導致幾乎無法單獨購買。受 H200 相關需求帶動，CX7 400G 單埠網卡銷量激增。
- 博通 (Broadcom) 網卡的交貨周期已延長至 52 週，且受 3/5/7nm 產能不足的影響，2027 年供應瓶頸將進一步加劇。隨著 AI 基礎設施需求激增並持續消耗產能，SS24/SS26 系列交換器短缺的壓力已迫在眉睫。
被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸
- MLCC 與鉭電容的交期已延長至 16 週以上。鉭電容交期超過 40 週，供應商指出低利潤產品線恐遭停產。
- 村田 (Murata) 與松下 (Panasonic) 已宣布自 2026 年 5 月起產品價格將調漲 20–40%。
- 村田 (Murata) 的 GRM185 系列廣泛應用於伺服器、電源供應器及穿戴式裝置。目前該系列產品僅於日本廠區生產，產能不足以滿足全球需求。今年下半年預計將出現供應短缺。
- T-Glass 基板供應受限現已成為亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel)、萊迪思半導體 (Lattice) 與索尼 (Sony) 的主要瓶頸。玻璃纖維布的交期已由 4 週延長至 20 週，導致訂單取消並迫使晶圓代工廠調整生產方向。日東紡 (Nittobo) 仍為高效能 CMOS 應用中唯一通過認證的供應商。
- 受中東地緣局勢緊張影響，氦氣供應短缺，正衝擊印刷電路板 (PCB) 測試、電容器生產及光學元件製造。日本與韓國製造商表示已啟動緊急採購機制，產能狀況預期在 2027 年底前將不會出現實質改善。
供應鏈趨勢
- 據報導，OpenAI 已與晶片新創 Cerebras Systems 簽訂一項多年期協議，將支付超過 200 億美元以取得 AI 伺服器算力。這項交易顯示，這家 ChatGPT 的開發商正積極推動硬體供應鏈多元化，以降低對輝達 (NVIDIA) 的依賴。[資料來源：電子時報 (Digitimes)]
- 長江存儲 (YMTC) 與長鑫存儲 (CXMT) 正加速擴張，布局延伸至 2026 年。 長江存儲 (YMTC) 預計於 2026 年下半年在武漢晶圓廠區啟動先進 NAND 記憶體的量產。同時，長鑫存儲 (CXMT) 計畫自其擬議首次公開募股 (IPO) 中撥出 75 億人民幣（約 11 億美元），用於「記憶體晶圓量產線的技術升級」。[來源：英文中國郵報 (China Post)]
製造商新聞與最新動態
- 鎧俠 (Kioxia) NAND 快閃記憶體停產 (EOL) 公告：鎧俠 (Kioxia) 已正式宣布停產 Floating Gate 與 BiCS FLASH™ 第 3 代產品。此次停產涉及 32nm、24nm 和 15nm 製程節點下的 SLC、MLC 和 TLC 記憶體，涵蓋 eMMC、UFS 以及 BGA 等多種封裝形式。最終採購需求預測需於 2026 年 9 月 30 日前提交，最終出貨將持續至 2028 年 12 月 31 日。
- 意法半導體 (STMicroelectronics) 將於 4 月 26 日起調漲價格：意法半導體 (STMicroelectronics) 已發布正式通知，所有產品系列將自 2026 年 4 月 26 日起調漲價格。MCU 系列將上調約 5%；感測器系列依不同 MPN，調漲幅度介於 15% 至 70%。所有已下單排產但尚未出貨的訂單，將適用調整後的新價格。
想要深入瞭解 2026 年電子元件市場？
請下載《2025 年產業狀況報告》第 1 冊 ，瞭解有關市場復甦、價格趨勢和未來主要挑戰的專業見解。