Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2026 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
Greensheet 月度報告：市場情報報告 - 2026 年 3 月
關鍵主題
- 英特爾 (Intel) 10nm 產品線競爭力下降：由於生產成本難以為繼，英特爾 (Intel) 將在 3 月 29 日起對 10nm CPU 全系列（第 12~14 代桌機、行動和伺服器 CPU） 實施雙位數漲價。小核心 CPU (N97、N305、J6412) 仍供不應求，部分配額已被取消，最遠甚至影響到排程為 2026 年 3 月的出貨。客戶反映稱，英特爾 (Intel) 現在要求提供 6 個月需求預測，方能確保最低配額。
- 儲存裝置供應鏈崩壞與策略性停產：Solidigm、三星 (Samsung) 與鎧俠 (Kioxia) 的企業級固態硬碟 (SSD) 實際上已經保留給頂級客戶。通路合作夥伴拿到的配額不足 30%，還要面臨第一季 20–90% 漲價壓力。希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 報告稱，2026 年傳統硬碟 (HDD) 產能已 100% 售罄，高容量硬碟交期延長至 2028 年。製造商正積極對低容量硬碟 (1TB–4TB) 進行停產 (EOL)，以推動用戶升級換代。
- 原物料危機已蔓延至半導體以外領域：中東局勢緊張導致氦氣供應中斷，迫使三星 (Samsung) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 啟動緊急採購機制，其中採自卡達 (Qatar) 的氦氣（佔南韓進口量 64%）目前面臨重大風險。同時，T-Glass 基板與玻璃纖維布短缺正影響類比 IC、FPGA 與 CMOS 感測器供應鏈，亞德諾 (Analog Devices)、英特爾 (Intel)、萊迪思 (Lattice) 與索尼 (Sony) 均報告稱，部分訂單已取消或交期延長超過 40 週。日東紡 (Nittobo) 仍為高效能 CMOS 應用領域唯一通過認證的玻璃基板供應商。業界消息指出，該產能缺口在 2027 年底前難以獲得實質性緩解。
- 中國大陸市場分化加速本土替代：隨著 H200 出口核准受阻，且分配給中國大陸超大規模雲端服務商的 RDIMM 配額被限制在約 30%，中國大陸主要 OEM 廠商正加速對本土記憶體供應商及 SSD 品牌的認證。儘管企業級元件在效能方面仍存在差距，但本土產品與進口替代方案價差高達 60%-75%，這一優勢正推動其在成本敏感應用中的快速導入。這種轉變正形成一個兩極化的全球記憶體市場，其定價結構、配貨優先順序及供應鏈透明度皆呈現分化態勢。
- 通路整合致傳統合作夥伴被邊緣化：美光 (Micron)、三星 (Samsung) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 正系統性縮減經銷商授權，並將通路庫存重新分配給超大規模雲端服務商與策略性 OEM 廠商。茂綸 (Macnica)、聯強 (TD Synnex)、英邁 (Ingram Micro) 與艾睿電子 (Arrow) 均已收到通知，美光 (Micron) 將於 2026 年第一季縮減或終止各主要區域的授權。通路商目前報告稱，記憶體與 SSD 產品線的配額履行率低於 20%，不可撤銷合約 (NCNR) 條款與每週價格重設已成為常態。此一結構性轉變迫使 EMS 服務商與中型 OEM 廠商日益依賴經紀市場，進一步放大價格波動，並降低非超大規模雲端服務商客戶的整體供應鏈透明度。
產品動態
積體電路 (IC): 價格上漲與原物料瓶頸
- 亞德諾 (Analog Devices) 將於 2026 年 2 月 1 日起對全產品線實施 15–30% 的價格上漲，軍規等級 MPN 產品漲幅約 30%。由於後段產能受限及 T-Glass 基板短缺，關鍵運算放大器（如 OPA 系列）交期現已超過 40 週。汽車客戶反映在農曆新年期間遭遇訂單取消。
- 德州儀器 (Texas Instruments) 宣佈，自 2026 年 4 月 1 日起新訂單價格將調漲 15–85%。交期已延長至 180 天。德州儀器 (TI) 正在執行更嚴格的報價流程，要求客戶提供詳細的終端用戶資料與專案計畫才能取得報價，這實際上中止了自由市場採購。
- 英飛凌 (Infineon) 宣佈，自 2026 年 4 月 1 日起全面調漲電源 IC 產品價格。由於該公司承接了安世 (Nexperia) 的溢出需求，交期已翻倍至 30–52 週。位於中國大陸樂山廠區的晶圓產能受限，進一步加劇了交期延遲情況。
- 安森美 (Onsemi) 的交貨週期已延長至 40–52 週。汽車客戶報告難以獲得配額，2025 年末下的訂單交期現已延至 2026 年底。
- 由於 AI 伺服器需求激增導致封裝產能和玻璃纖維原料消耗量增加，萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 的交期已飆升至 44–55 週（原為 8 週）。若訂單要求交貨期低於 44 週，將須支付加急費用。
- 由於輝達 (Nvidia) 板卡需求消耗了相應產能，瑞薩 (Renesas) 電源類產品（如 ISL99360FRZ-T）的交期已延長至 1 年。預期自 2026 年 7 月 1 日起價格將上漲 5–50%。
- 索尼 (Sony) 預測，CMOS 感測器 IMX 系列自 2026 年 4 月起將出現短缺，屆時僅有 10% 的配額可供特定經銷商。日東紡 (Nittobo) 生產的玻璃基板出現全球性短缺，至 2027 年相關產能僅可滿足 70% 的需求。
中央處理器 (CPU)：結構性短缺與晶圓代工產能轉向
- 英特爾 (Intel) 已確認，自 2026 年 3 月 29 日起伺服器 CPU (Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids) 價格上調 12–20%。SRV5F (6767P) 與 SRWPD (6776P) 嚴重缺貨，交期延長至 4 月。10nm 嵌入式產品 (Elkhart Lake、Raptor Lake-E) 的配額已被取消，此狀況將持續至 2027–2028 年。
- 英特爾 (Intel) 小核數 CPU（Alder Lake-N 系列：N97、N305、J6412/SRKUA）的供應依舊極度緊張，2026 年 3 月的配額已被取消。英特爾 (Intel) 正降低低毛利 SKU 優先級，轉而聚焦 Panther Lake / 18A 人工智慧 PC 的量產推進。
- 超微半導體 (AMD) EPYC 伺服器 Genoa 與 Turin 系列 2026 年的產能已全數售罄。訂購交期存在不確定性，由於超微半導體 (AMD) 優先保障超大規模雲端 AI 專案，特定高核心數 SKU (9555P、9654P、9454P) 的交付週期可能超過 8 個月。
- 英特爾 (Intel) 桌機入門級處理器 (Alder Lake、Twin Lake) 的價格上漲 25%；高階行動平台 Panther Lakej 價格上漲 15%；桌機/筆電/企業級產品上漲 5–10%；傳統/嵌入式產品上漲 10%。
圖形處理器 (GPU)：配額縮減與通路中斷
- 輝達 (Nvidia) RTX 6000 Blackwell 伺服器版價格已上漲約 25%。消費級 RTX 5090 的供應仍受 GDDR7 記憶體短缺限制，產能優先供應利潤率較高的型號。
- 輝達 (NVIDIA) 縮減生產規模以專注生產 Blackwell 顯卡，導致 RTX 4000/5000 Ada 工作站 GPU 的交期持續延長（達 48–52 週）。
- Jetson 模組價格上漲約 30%，交期延長至 24–26 週。由於配額非常有限，經銷商表示無法提供確切的交貨時程。
記憶體：動態定價與配額崩盤
- DDR5 RDIMM 64GB 合約價較上季上漲了 75–125%。現貨價格介於 $2,300 至 $3,000 以上美元不等。超大規模雲端服務商 (hyperscaler) 正在簽署合約期截至 2030 年的長期協議 (LTA)，使傳統 OEM 與汽車廠商至少到 2027 年前無法獲得配額。
- 華邦電子 (Winbond) DDR3/DDR4 價格預計於第二季上漲。DDR4 16GB 的價格已從約 2.3 美元（2025年上半年）飆升至目前的 15 美元以上。
- 三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 的 8GB/16GB 車規 eMMC 出現嚴重短缺。由於產能優先用於 AI 加速器所需的 HBM3E/HBM4，傳統 eMMC 價格已上漲三倍。
- 晟碟 (SanDisk) 低容量 eMMC 的需求持續旺盛，尤以 SDINBDG4-8G-ZA2 與 SDINBDA6-64G-ZA1 型號為甚。晟碟 (SanDisk) 表示相關產品供不應求，需求是供應的 4–5 倍。
- 美光 (Micron)、三星 (Samsung) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 對汽車一級供應商的配額低於 30%。車規 LPDDR4 16Gb 價格已上漲 200–300%。
RDIMM 記憶體：長期支援下的緊縮供應
- AI 伺服器需求推動 96GB / 128GB 模組出現嚴重短缺。三星 (Samsung) 的 96GB (Q-die) 模組尚有少量庫存，但受限於 die 共用設計，128GB 模組的供應仍極為緊張。
- DDR5 出貨率大幅下滑。預計第一季價格將上漲 50–70%。新訂單平均交期已拉長至 54 週以上。
- 美光 (Micron) 優先投入 HBM 生產（出貨率約 70%），使 DDR3/DDR4/DDR5 的出貨率僅為 30%。DIMM 的交貨週期現已延長至 40 週以上。
儲存裝置：產能短缺與製造商價格調整
- 企業級 SSD 價格較上季上漲 50–90%。Solidigm 與三星 (Samsung) 正在實施每週價格調整。Solidigm 低階 SATA 型號價格上漲 50–60%；高階 SATA 及所有 NVMe 型號上漲 80–90%。
- 希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 報告稱，2026 年傳統硬碟 (HDD) 產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。尚未交貨訂單 (Backorder) 之原報價已無法保證履行。
- 希捷計劃停產 (EOL) 1TB–5TB 2.5 吋 Barracuda 硬碟。威騰 (WD) 拒絕低容量硬碟報價，迫使客戶轉向 12TB 以上規格。
- 威騰 (WD) 高容量硬碟 (18TB–24TB) 交期為 3 個月至 54 週。東芝 (Toshiba) 無法支援 20TB 以上型號生產，10–24TB 容量的硬碟交期已延至 2026 年第二季。
- 美光 (Micron) NOR 快閃記憶體供應緊張。由於產能受限，交期延至 2026 下半年。
- 製造商將晶圓產能從 QLC（四層單元）轉向 TLC（三層單元），因利潤較高，造成高密度 QLC 硬碟短缺，影響超大規模儲存使用。
網路卡：產品退市潮與交換器出貨延遲
- 邁倫 (Mellanox) ConnectX-7 交期已延長至 20–24 週（原為 2–4 週），ConnectX-8 也面臨類似受限情況。輝達 (Nvidia) 將 CX8 網路卡和 GB 系列 GPU 捆綁銷售，導致幾乎無法單獨購買。
- 博通 (Broadcom) 指出，目前 52 週交期「僅是開始」，因 3/5/7nm 產能不足，2027 年供應瓶頸將進一步加劇。
- 科希倫 (Coherent) 旗下的菲尼莎 (Finisar) 產線已將 400G/800G 光收發器交期延後 6 個月，部分材料排程甚至延至 2028 年。馬來西亞與中國大陸產線正積極控制新訂單量。
被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸
- MLCC 缺貨預期將延續至農曆新年後，交期將延長至 16 週以上。鉭電容交期超過 40 週，供應商指出低利潤產品線恐遭停產。
- T-Glass 基板材料供應受限現已成為亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel)、萊迪思 (Lattice) 與索尼 (Sony) 的主要瓶頸。玻璃纖維布的交期已由 4 週延長至 20 週，導致訂單取消並迫使晶圓代工廠調整生產方向。
- 威世 (Vishay) MOSFET（如 SQ2389CES）交期達 25 週，多家代理商反映電阻、電容及分離式元件配額全面被削減。汽車客戶正調查威世 (Vishay) 潛在的晶圓問題。
- 松下 (Panasonic) 宣佈 2026 年第一季對 POSCAP 鉭電容進行大幅漲價，當季產能均已預訂一空。交期現已超過 28–32 週。
供應鏈趨勢與動態
- 鋁與氦氣供應短缺衝擊韓國電子產業：此次短缺發生在美國與以色列空襲後，伊朗屢次威脅封鎖荷莫茲海峽 (Strait of Hormuz)，導致市場對供應中斷的擔憂日益加劇。該海峽是石油及其他主要大宗商品（包括鋁與氦氣）的關鍵運輸通道。
製造商新聞和動態
- 據報導，三星 (Samsung) 已取得為蘋果 (Apple) 合約，將為其首款摺疊 iPhone 供應 12GB LPDDR5X 記憶體。該機型預計於 2026 年下半年發布。這項協議反映出 DRAM 供應情勢日趨緊繃，據報 LPDDR5X 價格已較 2025 年水準翻倍。[來源：電子時報 (Digitimes)]
- 應用材料公司 (Applied Materials) 已與記憶體晶片公司美光 (Micron Technology)、SK 海力士 (SK Hynix) 合作，共同開發對人工智慧與高效能運算至關重要的下一代晶片。美光 (Micron) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 將作為創始合作夥伴，與應用材料公司 (Applied Materials) 共同成立研究中心開發相關晶片，該中心名為「設備與製程創新暨商業化 (EPIC) 中心」。[來源：亞洲新聞台 (ChannelNewsAsia)]
想要深入瞭解 2026 年電子元件市場？
請下載《2025 年產業狀況報告》第 1 冊 ，瞭解有關市場復甦、價格趨勢和未來主要挑戰的專業見解。