Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2026 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
產品更新：1 月報
關鍵主題
- 記憶體危機進入惡性通貨膨脹階段：DDR5 RDIMM 價格已飆升至前所未有的水準。64GB 模組的售價現已超過 1,500 美元，96GB 模組更超 3,200 美元，且每週調價已成為常態。三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron) 已將逾 75% 的產能直接分配給大型雲端業者，致使傳統 OEM 廠商和經銷商則在賣方市場中陷入搶購混戰，須接受「NCNR（不可取消/退貨）」條款，且第一季後的供應前景不明。
- 記憶體短缺波及汽車產業：美光 (Micron)、SK 海力士 (SK Hynix) 和三星 (Samsung) 將大部分資源投入人工智慧和伺服器級 HBM 及 DRAM 的生產。AI 需求激增，遠超現有產能。因此，汽車製造關鍵記憶體等其他產品類別在 2026 年的生產優先順序將會被降低。我們已觀察到，頂尖汽車 OEM 廠商開始策略性進入市場，以確保緩衝供應。
- 安世半導體 (Nexperia) 碎片化問題加劇：安世半導體 (Nexperia) 及其中國大陸母公司聞泰科技 (Wingtech) 的律師已在法庭上「交鋒」，預計不會馬上有判決結果。至於是否下令展開調查的裁定，預計將在聽證會後四週內作出。雖然安世半導體 (Nexperia) 已在中國大陸恢復有限的出貨，支援人民幣交易。然而，包括一級汽車供應商在內的全球 OEM 廠商已永久性地將安森美 (On Semi)、達爾 (Diodes) 和英飛凌科技 (Infineon) 的零件作為替代供應。針對 2025 年 10 月後生產的零件，真偽疑慮持續存在。同時，馬來西亞生產線仍不穩定，許多熱門品項的交期已延長至 2027 年。
- 英特爾 (Intel) 10nm 產品線競爭力下降：由於生產成本難以為繼，英特爾 (Intel) 將在 2026 年第二季對 10nm CPU 全系列（第 12~14 代桌機、行動和伺服器 CPU） 實施雙位數漲價。小核心 CPU (N97、N305、N355) 仍供不應求，部分配額已被取消，最遠甚至影響到排程為 2026 年 3 月的出貨。客戶反映稱，英特爾 (Intel) 現在要求提供 6 個月需求預測，方能確保最低配額。
- 非大型雲端業者 SSD 與 HDD 配額大幅縮水：Solidigm、三星 (Samsung) 與鎧俠 (Kioxia) 的企業級固態硬碟 (SSD) 實際上已經保留給頂級客戶。通路合作夥伴拿到的配額不足 30%，還要面臨第一季 20–70% 漲價壓力。同樣地，希捷 (Seagate) 與威騰 (Western Digital) 的 20TB+ 傳統硬碟 (HDD) 訂單已排到 2026 年中，而低容量硬碟（1–2TB）則正在逐步淘汰，以強制用戶升級。
產品動態
積體電路：供應挑戰與市場變化
- 亞德諾 (ADI) 將於 2026 年 2 月 1 日起對全產品線實施 15% 的價格上漲，軍規等級 MPN 產品漲幅約 30%。由於後段產能受限及基板短缺，關鍵運算放大器（如 OPA 系列）交期現已超過 40 週。
- 據多家專業供應商透露，德州儀器 (TI) 2026 年第一季的新訂單將大幅調漲價格。客戶正爭相在正式公告前鎖定 2025 年價格。
- 隨著台積電 (TSMC) 將晶圓產能轉向 AI 記憶體，Marvell 與 Realtek 交期延長至 32–52 週。中低階乙太網路交換器 IC（例如 88E6320）受影響尤為顯著。
- 由於日本財年末需求激增，索尼 (Sony) 工業用感測器 IC 第一季的部分訂單配額被取消，波及行車記錄器與機器視覺設備的生產。
中央處理器 (CPU)：價格走勢與供應限制
- 英特爾 (Intel) 確認，鑒於人工智慧業務優先級提升， 2026 年第二季伺服器 CPU 將調漲 10–15%。SRV5F 與 SRWPD SKU 嚴重缺貨，交期延長至 4 月。
- 超微半導體 (AMD) 2026 年全年的伺服器 CPU 產能已售罄，Genoa/Turin 系列交期達 24 週以上。雲端供應商幾乎壟斷所有產能；通路客戶反映無任何配額保證。
- 英特爾 (Intel) Alder Lake-N 系列（N97、N305 等）的供應依舊極度緊張，2026 年 3 月的配額已被取消。英特爾 (Intel) 正降低低毛利 SKU 優先級，轉而聚焦 Panther Lake / 18A 人工智慧 PC 的量產推進。
圖形處理器 (GPU)：供應變動與產品生命週期調整
- 輝達 (Nvidia) RTX 5090 受 GDDR7 缺貨影響，產量將持續低迷至 2026 年 4 月。現貨價格已大幅上漲，輝達 (Nvidia) 暫停接受新訂單。
- 輝達 (Nvidia) 已宣布將‑停‑產的 Ada 工作站 GPU 供應進一步緊縮。由於 DRAM 持續短缺，價格維持上漲趨勢，且輝達 (Nvidia) 正將產能傾斜至 Blackwell ‑B 系列 與 RTX 6000 GPU 以滿足 AI 部署需求。
網路卡：持續性短缺和區域性政策影響
- 輝達 (Nvidia) 將 CX8 網路卡和 GB 系列 GPU 捆綁銷售，導致幾乎無法單獨購買。儘管先前已有改善跡象，但 MCCX-7 的供貨狀況仍不穩定。
記憶體：生產重啟與產能挑戰
- 三星 (Samsung) 將 DDR5 合約價調漲最高達 60%，迫使客戶接受每週調價且不可議價的 NCNR 條款。32GB / 64GB / 96GB / 128GB 模組現採每日報價制，價格每週上漲5-10%。
- 用於汽車產業的 LPDDR4/5 與 eMMC 供應明顯趨緊。晶圓產能正重新分配至用於人工智慧的 HBM/DDR5 記憶體。汽車級記憶體價格暴漲，目前只有經紀商持有現貨。eMMC 實際配貨率僅 15%，2025 年第四季 4–8GB 模組價格已上漲 20–30%。
RDIMM 記憶體：長期支援下的緊縮供應
- 模組供應商要求客戶須於採購訂單發出後 30 天內完成驗收，否則將面臨配額被取消的風險，凸顯了市場的極度波動。每日報價已成為常態。
- AI 伺服器需求推動 96GB / 128GB 模組出現嚴重短缺。三星 (Samsung) 96GB (Q-die) 尚有少量供應，但受限於晶圓共享限制，128GB模組仍極度緊缺。
- DDR5 供貨率大幅下滑，第一季價格預期將上漲 50–70%。新訂單平均交期已拉長至 54 週以上。
固態硬碟 (SSD)：產能短缺與製造商價格調整
- Solidigm、三星 (Samsung) 及美光 (Micron) 於第一季調漲固態硬碟 (SSD) 價格 20–70%，企業級 SKU（例如 7.68TB NVMe）的市場成交價已超 1,500 美元。配額僅限於大型雲端業者。
- 鎧俠 (Kioxia) BG6 NVMe SSD 供應趨近於零，反映 NAND 快閃記憶體即將出現短缺。三星 (Samsung) 已於 1 月全面停止透過經銷商銷售 SATA 固態硬碟。由於記憶體廠商優先維持 DRAM 和 HBM 產能，NAND 的產量已出現下滑。
傳統硬碟 (HDD)：大容量型號供應緊繃、交期延長
- 東芝 (Toshiba) 無法支援 20TB 以上型號（如 MG10ACA20TE），10–24TB 硬碟交期已延至 2026 年第二季。尚未交貨訂單 (Backorder) 之原報價已無法保證履行。
- 希捷 (Seagate) 對低容量 SKU 「幾乎每日」調價，且每次釋出的配額持續縮減。1TB 硬碟實質上已進入停產 (EOL) 狀態。
- 即便是主要雲端服務供應商 (CSP) 亦表示 16–24TB 傳統硬碟 (HDD) 供應短缺，而多數合格供應商名單已將東芝 (Toshiba) 排除在外。
被動元件：交期延長和配額調整
- 松下 (Panasonic) 宣布 2026 年第一季對鉭電容進行大幅漲價，當季產能均已預訂一空。交期現已超過 40 週。
- 三星 (Samsung)、村田 (Murata) 及太陽誘電 (Taiyo Yuden) 的 MLCC 交期仍維持在 24–28 週，這一情況因上游低介電常數玻璃纖維與HVLP銅箔短缺進一步加劇，而這兩項材料皆被優先用於 AI 伺服器 PCB。
- 威世 (Vishay) MOSFET（如 SQ2389CES）交期達 25 週，多家代理商反映電阻、電容及分離式元件配額全面被削減。
供應鏈趨勢
- 特朗普援引第 232 條款：對輝達 (Nvidia) H200 晶片、AMD MI325X 等特定先進運算晶片加徵 25% 關稅。然而，用於支援美國科技供應鏈而進口的晶片將可獲豁免。
- 中國大陸對美國 H200 晶片出口持謹慎態度：在國內龐大的科技市場需求推動下，中國大陸可能會在美方批准後接受輝達 (Nvidia) H200 人工智慧晶片。
- SK 海力士 (SK Hynix) 回應有關退出消費電子業務的傳聞：在滿足 AI 需求的同時，SK 海力士 (SK Hynix) 將持續透過 OEM 通路供應消費市場，但同時兼顧兩方需求已日益吃緊。
- 美光 (Micron) 回應 Crucial 退出爭議：美光 (Micron) 警告稱，儘管新記憶體晶圓廠已動工，客戶至少要等到 2028 年才能看到其對記憶體供應產能的實質影響。
製造商新聞與動態
- 三星 (Samsung) 預期第四季獲利創新高：在記憶體市場「供應緊缺、價格飆升」的帶動下，三星 (Samsung) 預計將創下 2022 年以來最高單季獲利表現。韓國正在建設的 DRAM 新晶圓廠按計畫將於 2027 年中期竣工。[資料來源：路透社 (Reuters)]
- 台積電 (TSMC) 預測營收成長近 30%：台積電 (TSMC) 2026 年 1 月 15 日召開法說會，並公布第一季業績展望。公司預期營收將介於 346 億至 358 億美元之間。毛利率預估為 63%-65%，而營業利潤率則可望顯著提升至 54%-56%。[資料來源： SeekingAlpha]
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