Greensheet 月度報告 ：2025 年 8 月

Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

產品更新：8 月報 

積體電路：供應挑戰與市場變化

• 博通 (Broadcom) AI / 伺服器應用產品目前交期不穩定，且訂單分配緊張。
• 茂綸 (Altera，即'英特爾 (Intel) ') 訂單正在進行資料轉移，導致價格出現小幅波動，並可能造成交期延遲。  此外，由於組裝與測試廠產能有限，Cyclone® 10 GX、Arria® II/V/10 以及 Stratix® III/IV/V 系列 FPGA 的交期已延長至 24 週。
• 德州儀器 (TI) 近期價格調整後，全球需求依然保持強勁，大部分車用零組件的交期已超過 20 週。
• 德州儀器 (TI) 預計於 8 月中針對工業與車用應用的大量料號 (超過 60,000 個 MPNs) 進行漲價，同時逐步推廣新型號以取代舊型號。

中央處理器 (CPU)：價格走勢與供應限制

• 由於資料中心建置需求旺盛，英特爾 (Intel) 第 4 代 Sapphire 與第 5 代 Emerald Rapids 伺服器 CPU的供應情況漸趨緊張。
• 英特爾 (Intel) 第 13 代行動版 CPU 供應狀況有所改善，部分入門級桌上型 SKU 供貨情況趨於穩定。
• 英特爾 (Intel) I5 桌上型 CPU 的供應依舊緊張，有限的訂單分配情況預計將持續至 8 月底。
• AMD Ryzen 8000 系列仍處於極度稀缺狀態。
• 受歐盟與美國對高核心數處理器需求強勁的驅動，AMD Turin 與 Genoa伺服器 CPU 的需求正在上升。預計交期會進一步拉長。

 繪圖處理器 (GPU)：供應變動與產品生命周期調整

• GDDR6 供持續緊張，目前交期約 6–8 週。受 AI 相關應用與高效能繪圖需求帶動，部分依賴特定 GDDR6 規格與容量的 GPU 和加速卡交期進一步延長。
• 輝達 (Nvidia) 計畫在 2026 年下半年宣佈部分 Ada Lovelace 系列 GPU 的停產 (EOL)。
• 輝達 (Nvidia) Blackwell 200/4000/5000 系列交期比預期更長，出貨時間將延遲至 9 月以後。

網路卡 (NIC)：供應短缺情況持續

• 邁倫 (Mellanox) CX7 網路卡由於 IC 一直缺貨導致訂單積壓，出貨時間一再延遲，交期被迫拉長。

DRAM / 記憶體模組：生產重啟與產能挑戰

• 三大 DDR4 製造商尚未承諾恢復大規模量產，但預計會持續長期支援汽車、航太等產業，惟交期將延長。
• LPDDR 和 eMMC 的訂單分配面臨更加緊張的態勢，部分訂單已被迫取消，供應緊張情況建輝持續到 2026 年第一季。

RDIMM 記憶體：長期支援下的緊縮供應

• DDR4 RDIMM 的需求依然高漲，但供應情況緊繃。16/32/64GB 模組價格在現貨和合約市場均呈現階梯式上漲。製造商正優先支援策略客戶，而經銷商僅能獲得有限、事先分配的訂單配額，幾乎沒有自由可售的庫存。
• DDR5 128 與 256 GB 模組的供應將持續緊張，預期持續至 2025 年底。
• 海力士 (Hynix) DDR5 96GB 6400 的交期位 2-3 個月

固態硬碟 (SSD)：產能短缺與製造商價格調整

• 由於供應短缺，企業級大容量 SSD 的需求預期在第三季進一步上升。
• 由於 NAND 的訂單分配受限、廠商控制產能以及需求轉向企業與 OEM 專案，導致市面供應減少，低容量 SSD 價格上漲。
• 鎧俠 (Kioxia) SSD 預期在第四季漲價 10–12%。
• SSD 製造商已針對多種容量產品，每季調漲 5–10%。 

 傳統硬碟 (HDD)：大容量型號供應緊繃、交期延長

• 希捷 (Seagate) 的傳統硬碟 (HDD) 供應嚴重短缺，特別是 16TB 規格的 HDD。
• 希捷 (Seagate)、威騰 (West Digital) 和 東芝 (Toshiba) 的 1TB、8TB 的 HDD 亦處於供應緊縮狀態。
• 威騰 (West Digital) 1TB 與 2TB HDD 的交期現已延長至 22 週。總體來看，大部分製造商不同容量規格的 HDD 均持續供應不足。

被動元件：交期延長與訂單分配 

• 三星 (Samsung)、村田 (Murata) 和太陽誘電 (Taiyo Yuden) 的 MLCC 預計在第三季出現供應問題。
• 鉭電容交期拉長至 24–28 週。
• 松下 (Panasonic) 電容目前交期為 16–18 週。

供應鏈趨勢： 

• 100% 關稅重塑供應鏈：美國對亞洲半導體產業徵收關稅，可能擾亂全球供應鏈，並迫使主要的晶片製造商將產能轉移至美國，以避免高額成本。
• 輝達 (Nvidia)、美超微 (AMD) 需將中國大陸晶片銷售營收 15% 繳納給美國：有關分析師指出，此課徵恐壓縮晶片廠的利潤，並可能樹立對美國關鍵出口課稅的先例，影響範圍有可能超越半導體產業。

製造商最新訊息 

• SK 海力士 (SK Hynix) 預測，在 2030 年之前針對人工智慧設計的客製化 HBM 記憶體晶片市場將以每年 30% 的速度成長。
  資訊來源：路透社 (Reuters)
• 輝達 (Nvidia) 正在為中國大陸市場開發一款新的 AI 晶片，其效能將超越 H20。該晶片預計可提供其旗艦級 B300 加速卡中更高階的雙晶片配置約 50% 的原始運算能力。
  資訊來源：經濟時報 (Economictimes)

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