Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
產品動態
積體電路 (IC)
- 德州儀器 (TI) 將於 6 月 15 日前後針對部分低利潤產品實施提價，漲幅介於 15% 至 24% 之間。受影響的產品類別：此次調價主要影響 C2000™ 微控制器 (MCU)、隔離產品 (DSPxxx、ISOxxx、UCCxxx 系列) 及放大器產品 (MSPxxx、LMxxx 系列)。
- 德州儀器 (TI) 的汽車用 IC（如 TCAN/Q1 系列）因生產瓶頸，交期已延長至 20 週以上。
- 隨著生產重心轉向汽車/工業客戶，意法半導體 (STMicro) MEMS 感測器的供應分配情況趨緊。
記憶體 (RDIMM/DRAM)
- 根據三星 (Samsung) DDR4 停產通知 (EOL)，最後下單 (LTB) 期限將於 6 月 30 日截止；32GB 模組價格持續上漲。
- 由於超大規模廠商鎖定供應，DDR5 的 96GB/128GB 模組價格預估將較上季上漲約 15%。
- 消費級 4Gb DDR3 記憶體價格預估 6 月會漲價。
硬盤 (SSD/HDD)
- 多位客戶表示固態硬碟 (SSD) 價格預計在 7 月上漲 5-10%。
- 美光 (Micron) 7450 系列 SSD 因可能面臨停產 (EOL)，導致需求與價格同步上漲。
- 美光 (Micron) 7500 系列 SSD 的需求隨著 7450 系列的供貨緊縮而逐漸增加。
- 由於採購量的成長，預估 2025 年第三季企業級 SSD 價格較上季上漲將超過 10%。
中央處理器 (CPU)
- 英特爾 (Intel) Raptor Lake U 系列的供應預計將推遲到 2025 年底才會有所恢復，與此同時，P 系列的供應情況略有改善。
- 超微半導體 (AMD) EPYC Turin 面臨 AI 伺服器市場供應緊縮；由於 DDR5 產能切換延遲，Milan 價格上漲約 10%。
- 高通 (Qualcomm) Snapdragon X Elite 在 AI 個人電腦市場逐漸獲得青睞，對英特爾 (Intel) 行動處理器市佔構成壓力。
- 超微半導體 (AMD) 32 核心的伺服器 CPU 價格有望提升
GPU
- RTX 5090 需求仍然強勁，儘管供應情況正在幹追需求，但其仍是 RTX 50 系列中供應缺口最大的型號。
- RTX 5060 Ti 8GB & 16GB - 相較於 8GB 版本，16GB 版本更受終端用戶青睞。目前 16GB 版本出現缺貨情況，分銷商的出貨時間也相對較長。
- 輝達 (Nvidia) Blackwell Pro 6000 工作站 GPU (96GB) 已於日本及印度市場上市，售價為 97,000 至 98,000 美元；伺服器版則延遲至 8 月上市。
網路卡
- 邁倫 (Mellanox) CX-7 網卡 (NIC) 的供應問題主要集中在 200Gbps 雙埠版本及 400Gbps 單埠版本
- 由於美國政府限制 H20 晶片出口至中國大陸，一線科技公司的網卡積壓訂單也隨之減少。然而，現貨市場仍有供應缺口，持續供不應求，價格仍維持上漲趨勢。
被動元件
- 目前市場主要需求仍集中於高階規格的 AI 與伺服器應用產品。
- 松下 (Panasonic) 交期持續緊張的同時，基美 (Kemet) 和佳美工 (Nippon Chemicon) 亦因大量訂單轉移，導致鋁聚合物電容器和鉭電容器的交貨進一步延遲。
- 中國電動車 (EV) 產業仍是汽車級被動元件全球需求的主要驅動力。不過，由於市場目前出現庫存過剩，導致分銷商的客戶拉貨速度緩慢。
廠商新聞和企業動態
供應鏈趨勢：
關稅最新狀況：
- 6 月9 日倫敦會談達成新的框架協議。美國將對中國大陸進口商品徵收總計 55% 的關稅，其中包括 25% 的第一階段關稅、20% 的「芬太尼」稅以及 10% 的互惠關稅。
- 美國商務部啟動了一項針對晶片和半導體設備的 232 條款調查，旨在保護美國本土供應鏈，未來一年的關稅可能達到或超過 25%。
現狀
- 關稅徵收仍處於暫緩狀態（美國 30%/中國 10%），但隨著 8 月 12 日截止日期的臨近，業界的疑慮日益加劇。
- 中國大陸的「擴散國」政策預計導致晶圓採購延遲，情況變得更加複雜。
- 針對含中國鋁或稀土材料的零組件（如被動元件、連接器），相關文件審查愈加嚴格。
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