--- title: Greensheet 月度報告 ：2025 年 12 月 description: 2025 年 12 月 | Fusion Worldwide 月度半導體市場趨勢：IC/CPU/內存/成品 --- - [TWITTER](https://twitter.com/FusionFirst) - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/company/fusion-worldwide) - [FACEBOOK](https://www.facebook.com/FusionSourcing) - [INSTAGRAM](https://www.instagram.com/fusionsourcing/) [![Fusion Worldwide Logo](https://info.fusionww.com/hubfs/raw_assets/public/FusionWorldwide_August2020/images/logo-green-white.svg "Fusion Worldwide Logo")](https://www.fusionww.com/) [Search](https://info.fusionww.com/zh/resources/greensheet-%E6%9C%88%E5%BA%A6%E5%A0%B1%E5%91%8A-2025-%E5%B9%B4-12-%E6%9C%88#) Close Close - SEARCH BY PART name, number or keyword Submit ## THE GREENSHEET # Greensheet 月度報告 ：2025 年 12 月 Close Close ** THE GREENSHEET ** 2025-12-17 20:10:51   Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。 ** ** *以下幾頁中提供的資訊基於從** Fusion Worldwide **孚昇電子收集的市場情報。*  ** **   **產品更新：12**** ****月報**    關鍵主題 - **記憶體缺貨危機持續至**** 2027 ****年：**主要 OEM 廠商和企業客戶現預測， DRAM/NAND 記憶體供應緊張的局面將持續至 2028 年，而非先前預期的 2026 年。據報導，三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和鎧俠 (Kioxia) 已提前售罄 2026 年全部 NAND 產能，並正與超大規模雲端服務商洽談 2027 年的產能分配。 - **安世半導體**** (Nexperia) ****部分地區恢復運營，但危機仍未解除：**儘管安世半導體 (Nexperia) 位於廈門和東莞的部分經銷商已恢復報價和出貨 (中國大陸及香港市場)，但全球 OEM 廠商正全面退出該品牌。一級汽車供應商現要求完整溯源能力，並正在對安森美 (Onsemi)、達爾 (Diodes) 和英飛凌 (Infineon) 的產品進行認證，以大規模取代其產品。 - **台積電**** (TSMC) ****調整優先順序，博通**** (Broadcom) ****恐遭供應衝擊：**據報導，台積電 (TSMC)正將博通 (Broadcom) 的晶圓配額削減 50%，以將產能轉向記憶體和 AI 晶片。博通 (Broadcom) 經銷商警示稱，自 2026 年第一季起，網路和儲存 IC 的價格將面臨大幅漲價，交貨週期也會隨之延長。   產品動態 積體電路 (IC) - 台積電 (TSMC) 策略性削減博通 (Broadcom) 晶圓產能，已引發即時供應憂慮。據預測，2026 年將出現供應緊缺並伴隨雙位數的價格上漲，尤以 AI 乙太網和 RAID 控制器相關產品為甚。 - 邁威爾 (Marvell) 元件的交期明顯拉長，特別是 88E-xxx 系列，已遠超標準交期 26 週。目前大部分積壓訂單已被暫停，正等待更新後的交期確認。此次交貨延遲源於台積電 (TSMC) 將晶圓產能策略性轉移至 AI 相關記憶體生產，導致邁威爾 (Marvell) 的晶圓配額被削減約 50%。 - 兆易創新 (GigaDevice) 的快閃記憶體供應吃緊，交期已延至 2026 年後。 - 賽靈思 (Xilinx) XC7 系列近期因原料供應與成本因素，交期從 14 週延長至 23 週。   中央處理器 (CPU) - 市場對英特爾 (Intel) 第 12、13、14 代處理器 (Alder Lake 和 Raptor Lake) 的青睞勝過更新一代的架構產品。由於在效能表現與設計取捨上存在明顯限制，Meteor Lake、Lunar Lake 及 Arrow Lake 的市場採用率仍然偏低。因此，英特爾 (Intel) 舊款處理器需求依然旺盛，進一步加劇供應緊張，並推升現貨市場溢價。 - 同時，英特爾 (Intel) 已停止為停產的 Rocket Lake 處理器提供完整配額，加速舊版伺服器平台的淘汰進程。 - 另一方面，超微半導體 (AMD) Genoa 和 Turin 系列伺服器 CPU 仍持續面臨供應問題。其中 9554、9654 及 9334 型號的供應尤為吃緊。目前供應受限，訂單交期約為 8 至 12 週。 - 相較之下，在非伺服器市場，超微半導體 (AMD) 桌上型 CPU 的交貨週期已穩定在 3-4 週，這在供應緊張的市場中帶來了一絲曙光。   繪圖處理器 (GPU) - 輝達 (Nvidia) RTX 2000 和 4000 系列 Ada 工作站 GPU 的供貨時程已從 11 月延至 2026 年 1 月，整體交期已超過 8 週。 - 輝達 (Nvidia) RTX 5090 因 AI GPU 需求強勁，加上 GDDR 記憶體的潛在供應風險，交期已延至 2026 年 2 月。   記憶體 (Memory) - 美光 (Micron) 已正式宣佈將停止消費型 Crucial 記憶體和固態硬碟 (SSD) 產品線。相關產品將於 2026 財年第二季末 (2026 年 2 月) 停止出貨，之後該業務線將正式關閉。   RDIMM - DDR4 RDIMM 和 DDR5 RDIMM 的供應嚴重受限，市場價格每週持續攀升。目前，超過 75% 的記憶體產能專供超大規模企業和 AI/雲端運算公司，傳統通路可獲供應配比不足 25%。   固態硬碟 (SSD) - 三星 (Samsung) 和 思得 (Solidigm) 企業及消費級固態硬碟 (SSD) 的缺貨情況在 2026 年第一季持續惡化。據報導，企業級固態硬碟 (SSD) 的價格至少上漲了20%。 - 大多數儲存專家證實，1月將出現大規模的價格調整，漲幅依系列不同介於 20% 至 50%。許多客戶反映僅收到約 1/3 的配額。 - 三星 (Samsung) 將逐步停產 250GB 和 500GB 的固態硬碟 (SSD)。今後最低容量規格將改為 1TB。 - 由於 NAND 缺貨，創見 (Transcend) 已將 SSD 價格提高了20-25%，並延後出貨給客戶。    傳統硬碟 (HDD) - 目前，希捷 (Seagate)、威騰 (Western Digital)，甚至包括東芝 (Toshiba) 在內所有供應商的交貨週期皆已超過 52 週，其中 20TB 和 24TB 容量型號的需求量最大。   被動元件 - 基美 (Kemet) 鉭電容的交貨週期已從 32 週延長至 42 週。 - 松下 (Panasonic) 和基美 (Kemet) 均已調漲價格，並預計在 2026 年進一步提價。   供應鏈趨勢 - [台積電 (TSMC) 攜手輝達 (Nvidia) 擴大 CoWoS 產能：](https://www.digitimes.com/news/a20251210PD218.html)半導體設備供應商透露，台積電 (TSMC) 以及日月光 (ASE)、艾克爾 (Amkor) 和聯華電子 (UMC) 等其他廠商正在加速擴增 CoWoS 先進封裝技術產能。 - [輝達 (Nvidia) H200 晶片進入中國大陸市場的過程坎坷曲折](https://seekingalpha.com/news/4529844-nvidias-h200-chips-require-circuitous-route-before-landing-in-china-report)：川普政府已批准輝達 (Nvidia) H200 人工智慧處理器出口至中國大陸。   製造商新聞與動態 - 荷蘭晶片製造商安世半導體 (Nexperia) 的中國大陸母公司聞泰科技 (Wingtech) 表示，已邀請荷蘭公司法院指定的託管人就公司控制權進行談判，此舉可能是緩解雙方關係的第一步。[資料來源：[中央社 (CNA)](https://www.channelnewsasia.com/business/wingtech-nexperia-netherlands-china-chips-5572606)] - SK 海力士 (SK Hynix) 將成為 H200 出口核准的最大受益者。據報導，該公司是 H200 晶片所用第五代高頻寬記憶體 (HBM3E) 的主要供應商，這意味著其供貨量勢必攀升，使其成為最大獲益方。[資料來源：[集邦科技 (TrendForce)](https://www.trendforce.com/news/2025/12/10/news-nvidia-h200-export-to-china-approved-unlocking-gains-for-taiwan-oems-osats-and-server-suppliers/)]   **想要深入瞭解 2025 ****年電子元件市場？**  請下載[*《**2025 **年產業狀況報告》第** 1 **冊*](https://www.fusionww.com/insights/blog/state-of-the-industry-report-2025-vol-1) ，瞭解有關市場復甦、價格趨勢和未來主要挑戰的專業見解。      - 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