Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
產品更新：11 月報
關鍵主題
- 安世半導體 (Nexperia) 危機進入新階段，觸發全產業替代潮：儘管安世中國 (Nexperia China) 已恢復以人民幣交易形式少量出貨，但因真偽與可信度疑慮，OEM 廠商不再接受 10 月 13 日之後生產的零件。此舉引發全球對替代料號的瘋狂搜尋，部分代理商甚至被禁止支援經紀交易。
- 2025–2026年記憶體嚴重缺貨情況加劇：據報導，三星 (Samsung) 已將 DDR5 模組合約價上調高達 60%，其中 32GB 規格的漲幅尤為顯著。客戶被迫接受每週固定價格、不得議價，並需簽署不可協商條款 (NCNR)，才能確保最低限度的供應量。
- 英特爾 (Intel) 10nm 產能問題演變為結構性危機：英特爾 (Intel) 正式向客戶提議對全系列 10nm 產品線（第 12~14 代桌面、行動和伺服器 CPU）進行雙位數以上的提價，理由是生產成本難以為繼。這證實了目前的短缺不再是暫時的瓶頸，而是策略性收縮，因英特爾 (Intel) 正將重心轉向其 18A 製程，以支援下一代人工智慧 PC。小核心 CPU（N 系列）與 Raptor Lake Refresh 仍處於「極度短缺」狀態。
- 固態硬碟 (SSD) 市場遭遇雙重需求衝擊：思得 (Solidigm)和三星 (Samsung) 的企業級固態硬碟現僅分配給特斯拉 (Tesla)、微軟 (Microsoft)、OpenAI 等七大雲端客戶，幾乎沒有剩餘供應給分銷管道。在 DRAM/NAND 成本飆升的情況下，PNY 已宣佈暫停「黑色星期五」所有儲存產品的優惠活動，製造商也紛紛表示第四季產品將會全線上漲 20–30%。
產品動態
積體電路：
供應挑戰與市場變化
- 安世半導體 (Nexperia) 出口危機導致德州儀器 (TI) 和安森美半導體 (On Semi) 的離散元件需求激增，汽車一級供應商正緊急導入並認證替代料號。
- 亞德諾半導體 (ADI) 已通知客戶，將於 2026 年 2 月 1 日起對其全產品組合實施 15% 的正式漲價。另約有 1,000 款軍規 MPN（後綴/883）產品將漲價約30%。同時，包含 OPA 系列在內的關鍵產品交期已延長至 40 週以上。
- Marvell（98DX、88E6320系列）和 Realtek 的交貨週期也已延長至32-52周。這些產能正被轉向高階人工智慧晶片，導致中低階產品線的配額受到排擠。
CPU
價格走勢與供應限制
- 英特爾 (Intel) 將對其 10nm 的 CPU 產品線中部分桌面、行動和嵌入式 SKU 價格實施調漲。此次調價涵蓋第 12~14 代 Raptor Lake 桌上型處理器與 Raptor Lake Refresh 行動處理器，並於2025年12月28日起生效。英特爾 (Intel) 此舉是為了因應目前生產成本結構已無法持續的狀況。
- 超微半導體 (AMD) Genoa 和 Turin 伺服器 CPU 的交期現已超過 24 週。客戶反映，AMD 僅接受預測數據作為參考，並不保證供貨，迫使他們必須尋求公開市場管道來獲取關鍵項目的支援。
- 英特爾 (Intel) 的小核心 CPU（例如 N355、N97 等）以及行動 SKU（例如 N355 [SRMDQ]）仍然處於「極度缺貨」狀態，經銷商無法給出明確的交期，現貨市場價格也隨之飆升。
GPU
供應變動與產品生命週期調整
- 由於 GDDR7 晶片嚴重缺貨，輝達 (Nvidia) 已通知通路合作夥伴，RTX 5090 的產量至少要到 2026 年 4 月才能恢復。該公司目前已停止接受新的訂單，進一步證實這款需求量大的 GPU 將持續面臨嚴峻的供貨缺口。
- RTX PRO 2000 和 4000 Ada 系列的供貨時間已從 11 月底推遲至 2026 年 1 月。
- RTX PRO 5000 的交貨週期也已超過 8 週，因為輝達 (Nvidia) 正優先將產能分配給利潤更高的 RTX PRO 6000 與 Blackwell B 系列產品，以滿足 AI 部署需求。
網路卡短缺情況持續
- 由於記憶體成本上漲，博通 (Broadcom) 宣佈關鍵 RAID 控制卡（如 9560-8i）將自 2025 年 11 月 1 日起調漲 18%。這些熱門產品的交貨期已延長至 6 個月。
記憶體
生產重啟與產能挑戰
- 三星 (Samsung) 已大幅上調 DDR5 記憶體的合約價格。16GB、32GB 與 128GB 模組價格也同步上漲約 50%。
- 主要記憶體模組廠與三星 (Samsung) 主要代理商均表示，由於三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 及美光 (Micron) 三大廠商完全沒有釋出配額，目前無法提供第四季報價，也無法接受新的現貨訂單。
- SK 海力士 (SK Hynix) 經銷商表示，基於原廠供應限制，即使持有現貨也無法提供 LPDDR4X/LPDDR5X 產品的報價或訂單。製造商無法承諾長期逾期訂單的交貨日期。
- 有報告指出，eMMC 的供應已極度吃緊，目前的配額僅能支應約 15% 的總訂單量。每一季的價格都持續大幅上漲。第三季度，4GB 記憶體的價格上漲了30%，8GB 記憶體的價格上漲了20%。
RDIMM
長期支援下的緊縮供應
- 模組供應商現已改採每日報價機制，並要求客戶須在下達採購訂單後 30 天內完成零件驗收，否則將面臨失去配額風險，此舉凸顯市場劇烈波動與賣方主導的態勢。
- AI 伺服器的需求導致大容量 RDIMM 記憶體分配危機愈演愈烈，製造商難以供應足夠的高密度模組來滿足激增的需求，大容量產品尤為緊缺。
SSD
產能短缺與製造商價格調整
- 經銷商報告稱，三星 (Samsung) 和思得 (Solidigm) 目前正將其大部分企業級 SSD 容量直接分配給主要的雲端服務供應商。通路支援正在日益萎縮，大多數 SKU 的特價方案已被取消。
- 市場觀察顯示，三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 第四季的 SSD 訂單的報價將會上漲 20–30%。
HDD
大容量型號供應緊繃、交期延長
- 有報導稱，東芝 (Toshiba) 現已無法支援 MG10ACA20TE (20TB) 等大容量型號的訂單需求。其10-24TB 硬碟的交貨週期已延至 2026 年第一季至第二季度，且這些積壓訂單的價格將不再有效。
- 有報導稱，希捷 (Seagate) 現在「幾乎每天」都在漲價，尤其是低容量型號，而且每次的供貨量都越來越小。
被動
元件交期延長與訂單分配
- 松下 (Panasonic) 將於 2026 年第一季大幅提高其鉭電容器產品線的價格，且該季度的全部產能已被完全預訂。
供應鏈趨勢
- 汽車產業「去中國化」策略加速推進：安世半導體 (Nexperia) 已成為推動汽車產業快速協調行動的催化劑，促使業界加速驗證非中國大陸製造的替代料號，並實施汽車供應鏈「去中國化」。該報告援引消息來源透露，特斯拉 (Tesla) 及其供應商已替換部分中國大陸製造的零組件，並計劃在未來 1-2 年內將剩餘零件全面替換為中國大陸境外製造的產品。
製造商最新動態
- 思佳訊 (Skyworks) 將收購威訊 (Qorvo)：在一項重大產業整合案中，思佳訊 (Skyworks Solutions) 宣佈將以 220 億美元現金與股票交易方式收購威訊 (Qorvo)。此次合併旨在打造一家總部位於美國且在高效能射頻、類比和混合訊號半導體領域領先的企業，此舉將對行動通訊與汽車產業的供應鏈及定價格局將產生重大影響。[資料來源：思佳訊 (Skyworks)]
- 三星 (Samsung)第三季獲利飆升，AI 晶片需求帶動記憶體市場復甦：三星 (Samsung) 預測因記憶體短缺將創下歷史新高獲利：三星電子 (Samsung Electronics) 表示，由於「傳統記憶體晶片供應緊張且價格上漲」，預估 2025 年第三季利潤將創下自 2022 年以來的最高紀錄，此為市場局勢持續緊縮的直接體現。[資料來源：路透社 (Reuters)]
- 英特爾 (Intel) 證實將簡化即將推出的「Diamond Rapids」Xeon 7 系列處理器產品線，重點聚焦於記憶體頻寬。英特爾 (Intel) 已確認，即將推出的第七代「Diamond Rapids」Xeon 處理器將搭載第二代 MRDIMM（Multiplexer Rank 雙列直插記憶體模組），相較於 Xeon 6 採用的第一代 MRDIMM，效能將會有所提升。[資料來源： Techpowerup]
想要深入瞭解 2025 年電子元件市場？
請下載《2025 年產業狀況報告》第 1 冊 ，瞭解有關市場復甦、價格趨勢和未來主要挑戰的專業見解。