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2025-10-26 21:14:54

 

Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告,詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外,該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移,以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力,以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。

 

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

 

 

產品更新:10 月報 

 

關鍵主題 

    • 世半導體 (Nexperia) 遭查封引爆汽車晶片危機:荷蘭政府已接管中國大陸企業控股的安世半導體 (Nexperia)。作為汽車電子系統中二極體、電晶體與電源管理晶片的關鍵供應商,此次停產可能導致歐洲乃至全球汽車產業出現嚴重的晶片短缺。各大汽車製造商正緊急尋找替代方案,而經銷商則面臨經紀交易受阻的困境。
    • 英特爾 (Intel) 10 奈米製程晶片的供應危機加劇,演變為全面性缺貨:英特爾 (Intel) 長期以來面臨的 10nm 生產挑戰已從產能受限升級為全面供應危機。原本可控的生產瓶頸,如今不僅影響第 12 至第 14 代 CPU 產品線,更波及第 4 代 Sapphire Rapids 與第 5 代 Emerald Rapids 等關鍵伺服器產品線。多款 SKU 的交期已被延後至 2026 年第一季,其中小核心處理器如 N97、N305、N355 甚至被列為「超級短缺」品項。導致問題的主因在於裁員及產能重分配,英特爾 (Intel) 將生產重心轉向新一代 AI 個人電腦處理器,但實際市場需求卻低於預期。目前,英特爾 (Intel) 正史無前例地要求主要客戶提供 6 個月的詳細需求預測。

     

    產品動態

    積體電路 (IC) 供應挑戰與市場變化

    • 安世半導體 (Nexperia) 收到出口管制通知,禁止其出貨由中國大陸(原產地標註:COO CN)製造的特定成品元件與子組件。有關部門擔心敏感技術可能會被轉移給其中國大陸的母公司聞泰科技 (Wingtech)。多家經銷商已凍結安世半導體 (Nexperia) 所有產品料號的報價,加劇歐美地區供應不確定性。
    • 據報道,恩智浦 (NXP) 的射頻產品價格平均上漲了 300%,這一舉措將導致訂單積壓,並觸發客戶重新報價。
    • 因產能縮減與原料短缺,思佳訊半導體 (Skyworks) SMPxx 系列二極體的交貨期已從 8 週延長至 16 週。更糟的是,供應短缺導致這些元件的價格飆升了十倍,使許多買家難以負擔。
    • 由於後端產能受限及價格上漲,亞德諾 (ADI) 面臨長期供應短缺,此狀況將延續至 2026 年。客戶紛紛轉向德州儀器 (TI),導致其零件需求加速增長。與此同時,艾睿電子 (Arrow) 上海和香港分部被列入美國出口限制名單,導致其亞洲業務陷入混亂,情況進一步惡化。

     

    CPU 價格走勢與供應限制

    • 英特爾 (Intel) 10 奈米製程仍處於嚴重受限狀態,許多 SKU 的預計交貨時間現已推遲至 2026 年第一季。小核心處理器如 N97、N305、N355 依然極度短缺。英特爾 (Intel) 正在徵求客戶未來 6 個月的需求預測。
    • ‌2026 年第一季至第二季,英特爾 (Intel) 第四代 Sapphire Rapids 與第五代 Emerald Rapids 伺服器 CPU 供給吃緊。

     

    • 英特爾 (Intel) 已針對多款舊的乙太網路產品發布產品變更通知 (PCN),最後一批產品計劃於 2026 年 6 月出貨。
    • 超微半導體 (AMD) Genoa 系列伺服器處理器價格持續上漲,反映市場供應緊縮。儘管第四季具體定價尚未明朗,但伺服器處理器市場整體供需壓力預示價格將持續上漲。這波短缺發生於歐美市場對高核心數處理器需求強勁之際。
    • 據報導,隨著 AI 個人電腦需求持續疲軟,英特爾 (Intel) 正調漲廣受歡迎的 Raptor Lake 處理器價格,漲幅逾10%。為加速產品世代更新,英特爾 (Intel) 正主動減少 Raptor Lake 等舊款處理器的供應。然而,這一操作卻造成了供需失衡,儘管舊款的零件依然擁有極高的市場需求,但價格卻持續攀升。

     

    GPU 供應變動與產品生命周期調整

    • RTX Ada 系列的最後購買日期 (LTB) 可能將延後兩個月,由原訂的 2026 年 1 月延至 2026 年 3 月。目前預計出貨將持續到 2026 年 9 月左右。
    • GDDR7 記憶體供應持續短缺影響生產,輝達 (Nvidia) GeForce RTX 5090 的供應日益趨緊。鑒於此,市場價格預計將上漲至少 9%,交貨期據報道延後至 2026 年 1 月,表明這款高需求消費級 GPU 將持續面臨供需失衡。

     

    網路卡持續缺貨

    • 輝達 (Nvidia) CX8 系列現已與新款 GB 系列 GPU 捆綁銷售,不再單獨供應。
    • 據報道,MCCX-7 的出貨時間因先前的短缺問題再次推遲到 11 月底。然而,儘管人工智慧應用需求持續攀升,特定型號的供應不確定性仍未消除。

     

     

    DRAM 記憶體生產重啟與產能挑戰

    • 三星 (Samsung) 已將價格談判週期從季度改為月度,反映出市場波動劇烈。合約價格在過去兩個月內已大幅上漲。
    • 隨著市場越來越多使用 3GB 和 4GB GDDR7 並逐漸成為主流配置,美光 (Micron) 2GB GDDR7 的供應在第四季預計仍然吃緊。製造商也正積極引導需求轉向高密度版本。
    • 隨著美光 (Micron) 將產能轉向 HBM 領域,LPDDR5X 的供應正在收緊。隨著 LPCAMM2 模組開始量產(每個模組需使用四顆 LPDDR5X 晶片),供應情況預期將進一步惡化。一旦 LPCAMM2 全面投產,LPDDR5X 普通客戶的訂單可能會面臨更長的交貨延遲。與此同時,LPDDR6 預計將於 2025 年底前實現商業化量產。

     

    RDIMM 長期支援面臨供應緊縮

    • 適用於 AI 伺服器 (B200/B300) 的 96GB 和 128GB 高密度記憶體模組供貨最吃緊。三星 (Samsung) 96GB (Q-die) 的供應稍好,但由於共用晶圓產線,128GB 的供應仍然非常緊張。      
    • 雖然 DDR5 比 DDR4 供應更充足,但在資源分配方面仍面臨嚴重壓力。三星 (Samsung) 和海力士 (Hynix) 優先供應用於人工智慧伺服器的 96GB 和 128GB 模組,導致交貨週期延長至 20 週,且每月價格約上漲 4%。據報導,由於晶片內建 ECC 驗證問題,三星 (Samsung) 已暫停向現貨市場分配 DDR5 RDIMM 記憶體模組。

     

    SSD 產能短缺與製造商價格調整

    • 思得 (Solidigm) 企業級 SSD 的平均交貨週期為 6-8 週,部分熱銷 SKU 因美國地區 QLC 晶片價格上漲及板級材料短缺,交貨週期甚至超過 10 週。由於整體需求不斷增長,思得 (Solidigm) 官方價格將上調 10% 至 15%,且供應量將比以往更緊張。
    • 根據報道,SK 海力士 (SK Hynix) 計劃在 2026 下半年將 DRAM 晶圓月產能翻倍至 60 萬片,以追上三星 (Samsung) 的規模,同時在需求疲軟的情況下縮減 NAND 投資規模。DRAM 價格已開始上漲,有報導指出本月漲幅約 15%。近年來 NAND 的資本支出落後於 DRAM,令市場擔憂未來可能出現 NAND 供應短缺。

     

    HDD 大容量型號供應緊繃、交期延長

    • 希捷 (Seagate) 和威騰 (Western Digital) 要求客戶提供兩年期需求預測。20TB 以上硬碟的交貨時間現已延長至 2026 年。
    • 威騰 (Western Digital) 的供應緊張持續加劇,目前僅能交付兩至三個月前的訂單。積壓的新訂單交期為 3-4 個月。
    • 16TB 以下的硬碟,尤其是 1TB 和 2TB,正面臨停產 (EOL) 通知和訂單分配大幅削減。希捷 (Seagate) 已停止接受 1TB 硬碟的新訂單。其他低容量硬碟型號的交貨期超過 22 週。
    • 希捷 (Seagate) 和威騰 (Western Digital) 已實施或預告將對企業級和高效能桌上型電腦(紅/紫/金系列)產品線進行調價,上調幅度從個位數到雙位數百分比不等。

     

    被動元件交期延長和配貨狀況

    • 三星 (Samsung)、村田 (Murata) 和太陽誘電 (Taiyo Yuden) 的多層陶瓷電容 (MLCC) 產品持續面臨供應問題,部分系列的交貨週期已延長至 24-28 週。
    • 鉭電容交期拉長至 24-28 週。松下 (Panasonic) 電容器的交貨週期為 16-18 週。
    • 目前,該產業正面臨關鍵材料的短缺。上游關鍵材料如低介電常數玻纖和 HVLP 銅箔因優先供應給 AI 伺服器 PCB,可能對 2026 年的 PCBA 生產造成廣泛影響。

     

    供應鏈趨勢:

    • 中國大陸稀土出口管制衝擊供應鏈:在中國大陸對稀土礦產出口實施限制後,全球半導體供應鏈企業正為貿易戰升級可能引發的供應中斷做好準備。中國大陸的稀土出口限制可能導致艾司摩爾(ASML,全球唯一生產最先進半導體設備的廠商)出貨延遲數週。
    • 地緣政治推動產線回流關稅和供應鏈脆弱性的雙重因素正在加速對區域製造業的投資。各企業正積極規劃到 2029 年實現「去中國大陸/台灣化 (zero China/Taiwan)」,即不依賴中國大陸或台灣的半導體供應鏈,推動供應鏈回流計畫。

     

    製造商新聞與動態

    • 三星 (Samsung)三星電子 (Samsung Electronics) 預計 2025 年 7-9 月季度營業利益達 12.1 兆韓元(約 85 億美元),為 2022 年以來最高季度利潤。該漲勢主要受到傳統記憶體晶片 (DRAM 和 NAND) 供應緊張及價格上漲推動,而資料中心伺服器的強勁需求亦推動了利潤的增長。[資料來源:路透社 (Reuters)]
    • 三星 (Samsung) SK 海力士:兩家公司近期加快了新廠建設的進度,以應對預期持續到 2027 年的強勁需求。這兩家工廠將作為下一代 DRAM 記憶體的生產基地,計畫於 2027 年 4 月和 5月竣工。[資料來源:電子時報亞洲版 (DigiTimes Asia)]
    英特爾 (Intel)英特爾 (Intel) 10 9 日宣佈,已在亞利桑那州的先進 Fab 52 廠正式啟動量產。英特爾 (Intel) 此次啟動量產的重點之一,是推出備受期待的 Panther Lake處理器,也是首批採用 18A 製程的產品。這些晶片將用於驅動預計於 2026 CES 電子展亮相的新一代 AI 個人電腦,此舉被視為美國晶片巨頭在產業中的重要轉折點。[資料來源:英特爾新聞中心 (Intel Press Release)]  

 

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