Greensheet 月度報告 ：2025 年 5 月

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

關鍵主題： 

• 關稅休戰帶來紓緩，但不確定性仍然存在：為期 90 天的中美關稅暫停協議緩和了當前的成本壓力，但長期風險依然存在。買家正加緊備貨，同時為可能恢復的關稅做準備。 
• AI 需求持續壓縮供應：人工智慧基礎設施需求飆升，導致 DRAM、CPU、GPU 和 SSD 供應吃緊。交貨期延長、價格上漲，採購策略也正快速調整以應對變化。 
• 供應鏈重組以降低關稅風險：製造商正加速將生產向墨西哥、馬來西亞和越南轉移，同時，海關延誤和原產國政策變動，使全球採購變得更為複雜。 
  
  
  

關稅最新狀況： 

現況 

• 美中關稅暫時休戰：2025 年 5 月 12 日，美國和中國大陸達成為期 90 天的關稅減免協議。自 5 月 14 日起，美國將對中國大陸商品的關稅從 145% 降至 30%，中國大陸則將對美國商品的關稅從 125% 降至 10%。  
• 「小額豁免」條款變更：美國還宣布調整針對從中國運送、價值低於 800 美元小包裹的實施「小額豁免」政策。這些小包裹的關稅稅率已從 120% 下調至 54%。此外，原本計劃將每件包裹的固定費用從 100 美元提高至 200 美元的提案也已取消。  
• 美國在產業阻力下全面修訂 AI 晶片出口法規：美國政府宣布將修訂原定於 5 月 15 日生效的 AI 晶片出口限制法規。此次修訂旨在保障國安並支持美國創新產業的發展。  

 後續展望： 

• 90 天關稅暫停期結束之前，川普政府可能會隨時重新徵收關稅。  
• 儘管短期內關稅壓力已減輕，但中國大陸的「擴散國 (Country of Diffusion)」政策仍是長期供應鏈策略中的關鍵變數。鑒於 90 天的休戰期結束後關稅將如何調整尚未可知，即使最終組裝在海外國家完成，美國的 IDM 晶圓廠仍需要考慮晶圓製造地點對未來關稅調整的潛在影響。 
• 客戶可在關稅暫停期間採取「策略性備貨」措施，利用這 90 天的暫停期建立 DRAM、CPU 和其他戰略性元件的緩衝庫存，以應對暫停期結束後可能再度徵稅或其他供應鏈中斷風險。  

產品動態 

積體電路 (IC) 

持續的供應緊張和不斷變化的需求 

• 英飛凌 (Infineon) 的 SiC MOSFET 和高壓 IGBT 在電動車/工業領域需求強勁。人工智慧/汽車市場的成長給交貨時間帶來壓力。
• 儘管市場先前有所擔憂，英飛凌 (Infineon) BTT/BTS 電源 IC 的交貨時間在 7 月中旬已趨於穩定。
• 恩智浦 (NXP) i.MX8 系列上市已有一段時間，計劃逐步取代原有的 i.MX6 系列，但由於價格差異，過渡並不如預期順利。 

CPU  

普遍性的供應緊張和成本上升問題 

• 英特爾 (Intel) Raptor Lake 行動 CPU (10nm) 嚴重缺貨。預計到 2025 年第三季末才能恢復供應。該情況可能會影響到企業用戶的訂單分配。
• 英特爾 (Intel) 小核心 ATOM CPU 需求增加，但交貨時間 (LT) 不穩定。受產能限制，供應緊張。  
• 超微半導體 (AMD) 的 EPYC Turin 和 Genoa CPU 在 AI 和資料中心部署上維持強勁勢頭。然而，供應情況依舊吃緊，實際需求超出預測。 
• 超微半導體 (AMD) Milan 系列 CPU 目前正處於供應緊張和價格不穩定的階段。OEM 廠商預估第二季末的合約價格將會上漲。 
• 高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon 處理器在 AI 驅動的筆記型電腦和智慧型手機中快速普及，亞太地區製造商的需求也不斷增加。 
• AMD 嵌入式 CPU 價格上漲 15-20%，這表示供應吃緊的情況下，工業市場的需求依舊強勁。  
• 有報導指出，英特爾 (Intel) 已縮減通知停產的第 12 代產品 的產量，並計劃停產第 13 代產品，以鼓勵終端客戶轉用第 14 代產品。  
  
  

GPU 

人工智慧推論 (AI Inference) 的短缺與替代方案的興起 

• 目前 A6000 的需求很高，但由於 RTX 5880 Ada 會優先安排出貨，整體市場前景尚不明朗。已為 A6000 設計專案的客戶不太可能轉換平台。  
• AI 晶片的需求預計會很高。輝達 (Nvidia) 企業級 GPU 依舊供不應求，交貨期約為 8 至 12 週。  

網路介面卡

中國大陸積壓訂單減少 

• 邁倫 (Mellanox) CX-7 網路介面卡需求激增，中國大陸主流的 OEM 廠商回補訂單導致交期 (LT) 延長，預計供應情況在 7 月之後會有所改善。 
• 邁倫 (Mellanox) CX-8 系列的第一批貨已經交付給終端客戶進行需求評估。值得注意的是，CX-7 和 CX-8 系列中所有型號的原產國 (COO) 皆非中國大陸。 

RDIMM 

DDR5 價格上漲與 DDR4 停產  

• SK 海力士 (SK Hynix) 和 三星 (Samsung) 對大容量 RDIMM 模組的需求持續成長，尤其是 96GB 和 128GB 的 DDR5-5600 和 DDR5-6400 兩種規格。 
• 製造商每個月都在調漲價格，一級 OEM 廠商稱， 128GB DDR5 RDIMM 的價格環比上漲了兩位數。 
• 製造商的 DDR4 最後一次採購窗口將於 6 月底結束，各採購團隊正加速搶購。  
• DDR4 模組的交貨時間縮短至 10-14 週，但隨著截止日期的臨近，供應情況預計會惡化。 
• 由於市場停產 (EOL)，DDR4 的價格預計會大幅上漲。 

SSD 

產能轉移導致低階 SSD 供不應求  

• 由於製造商優先為 AI 資料中心和企業客戶提供大容量型號，SSD 市場正在經歷積極的生產轉型。 
• 三星 (Samsung) 和 美光 (Micron) 已正式縮減低容量 SSD (240GB-1TB) 的生產規模，導致主流應用的供應受限。
• NAND 的成本和生產問題導致晟碟 (SanDisk) 將價格調漲超過 10%。消費者/消費性 SSD 市場也會有類似的調整。 

DRAM 

DDR5 產品線的價格上漲與產能緊縮 

• LPDDR4 的價格預計將大幅上漲約 20%-30%，LPDDR5 的價格預計上漲約 15%-20%。 
• SK 海力士 (SK Hynix) 已開始每月上調價格，OEM 廠商和 EMS 客戶表示第二季成本漲幅在 8% 至 15% 之間。

HDD

中階 HDD 供應不足，大容量 HDD 持續搶購 

• 大容量 HDD (20TB/24TB)：人工智慧 (AI) 和超大型資料中心帶動需求激增。買家提前鎖定第三季度的配額，對生產造成壓力，並影響中小型客戶的供應。 
• 中階 HDD (8TB-16TB)：隨著製造商產能轉向大容量影碟機，中階 HDD 供應缺口不斷擴大。8TB/12TB 硬碟機的交貨時間長達 10-12 週，二級客戶稱已延遲長達 6 週。 
• 低階 HDD (2TB-6TB)：因製造商專注於雲端優化機型，導致低階 HDD 交貨速度較慢。所有容量的通路定價都趨於穩定，企業級 SATA 和特定 NAS 型號尤為明顯。 

被動元件

• 威世 (Vishay) 的 T55/T550 鉭質電容的交貨期已超過 40 週。汽車和國防領域的需求依然強勁。 
• 基美 (Kemet) 針對 B 型電容再度提價 10-15%，部分電壓規格的交期延遲 3–5 週。 
• 松下 (Panasonic) 位於北海道千歲 (Chitose) 的廠房在 3 月發生火災後仍處於部分停工狀態，對 NTC 熱敏電阻和晶片電感的生產造成影響。預計到第三季才能恢復正常生產。 
  
  
  

廠商新聞和企業動態 

• 輝達 (Nvidia) 和其他晶片股在臨時關稅暫停之後大漲：美國和中國大陸同意在繼續貿易談判的同時大幅降低關稅 90 天，包括輝達 (Nvidia)、英特爾 (Intel) 和邁威爾科技 (Marvell Technology) 在內的美國主要半導體公司股價大幅上漲。  
• 台積電 (TSMC) 美國晶圓廠啟動生產：台積電 (TSMC) 正式在亞利桑那州晶圓廠開始量產 4 奈米晶片，這標誌著美國半導體製造業擴張的一個重要里程碑。 
  安森美 (Onsemi) 擴充 SiC 產能：安森美 (Onsemi) 考慮投資 20 億美元擴大電動車晶片產能，以因應電動車 (EV) 市場需求。 
• 三星分享 HBM4 路線圖：據報道，三星 (Samsung) 正在和輝達 (Nvidia)、博通 (Broadcom)進行洽談，預計於 2026 年上半年開始推出客製化 HBM4 記憶體。

供應鏈趨勢 

• 中芯國際 (SMIC) 在美國限制下面臨生產挑戰：中國大陸領先的半導體製造商中芯國際 (SMIC) 因設備維護及新機台安裝問題，遭遇重大生產延遲。   
• 美國在產業阻力下全面修訂 AI 晶片出口法規：美國政府宣布將修訂原定於 5 月 15 日生效的 AI 晶片出口限制法規。此次修訂旨在保障國安並支持美國創新產業的發展。  
• 馬來西亞半導體產業面臨關稅不確定性：專家指出，作為全球主要出口國之一的馬來西亞，其半導體產業正因美國可能重啟關稅與區域競爭加劇而承受壓力。雖然美國已實施了為期 90 天的關稅暫停政策，但對投資的長期影響仍令人擔憂。 

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