Greensheet 月度報告 ：2025 年 3 月

Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇電子的週期性市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。二月刊提供了對七大產品群的深度趨勢更新，以及對意法半導體 (STMicroelectronics)、英特爾 (Intel)、超微半導體 (AMD) 和輝達 (Nvidia) 等主要製造商的見解。此外，本期刊還探討了不斷變化的全球供應鏈中斷與定價調整的潛在影響。

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

產品更新

產品更新：Greensheet 三月報告

積體電路：市場趨勢變化

• 儘管市場波動較大，恩智浦 (NXP) MPC8 系列的需求 仍在持續上升，特別是在網路應用方面。
• 英飛凌 (Infineon) 的高壓 Cool Mosfet 和 IGBT 產品線的需求依舊旺盛，預計供應交期將延長至 2025 年第二季。
• 德州儀器 (Texas Instruments) TCAN 系列由於全球需求激增而擴大產能，但由於產能擴充延遲，導致供需問題持續。
• 索尼 (SONY) CMOS 感測器持續面臨生產短缺。標準交貨期約為 6 個月，具體供應會根據分配情況調整。
• 意法半導體 (ST Micro) 的 MCU 和 MEMS 感測器庫存嚴重不足。製造商拒絕提供特殊定價，希望尋求更高的利潤，目前交貨期為 12-18 週。
• 由於供不應求，晟碟 (SanDisk) eMMC 面臨供應緊縮與價格上漲問題。預計自 4 月 1 日起，整體價格將上漲至少 10%，並將進行進一步的季度審查。

 網路卡 (NIC)：需求旺盛與供應緊張

• 邁倫 (Mellanox) MCX7 系列網路卡面臨嚴重缺貨問題，輝達 (Nvidia) 優先考慮主要客戶，導致交貨期延長、庫存緊張。
• 由於中國大陸網路公司的需求不斷增長，博通 (Broadcom) HBA 卡目前的交貨期已延長至 42 週，導致價格上漲。
• 英特爾 (Intel) E810 乙太網路介面卡將於 2025 年 3 月停產 (EOL)，建議進行最後採購以確保庫存。
• 英特爾 (Intel) X710 網路卡出現供應短缺，大部分庫存已被中國大陸製造商預訂。

中央處理器 (CPU)：市場調整與需求波動

• 英特爾 (Intel) 伺服器 CPU 需求下降，導致獲得特價授權非常困難，且供應分配不穩定，尤其是第三代 Ice Lake 處理器。許多客戶反應英特爾 (Intel) 已積極提供價格折扣，並提供前端折扣，以取代後端回扣，這標誌著定價策略的重大變化，以此試圖維持市場份額。
• 超微半導體 (AMD) EPYC Turin 伺服器 CPU 的需求持續攀升，客戶表示專案量產速度加快。然而，供貨仍然緊張，要取得配額相當困難。
• 超微半導體 (AMD) 第 3 代 Milan 和第 4 代 Genoa 伺服器 CPU 的需求穩定，特別是在企業計算和 AI 工作負載領域。
• 英特爾 (Intel) 第 13 代 Raptor Lake 行動 CPU 供應仍然緊張，客戶比較難獲得訂單分配。英特爾 (Intel) 表示最快到 6 月才可能恢復供應。
• 遊戲筆電市場需求疲軟，導致遊戲專用行動 CPU 庫存過剩，迫使供應商調整定價。
• 英特爾 (Intel) 和超微半導體 (AMD) 正準備迎接桌上型電腦 CPU 的新一輪迭代，預期 AI 加速功能將推動需求增長。
• 英特爾 (Intel) J4125 已宣布終止生產 (EOL)，市場存量現貨有限。
• 根據最新消息，英特爾 (Intel) 即將推出的用於 AI PC 的行動 CPU「Panther Lake」預計將於 2025 年下半年進入量產階段

繪圖處理器 (GPU)：價格波動與市場需求

• 輝達 (Nvidia) 將 Blackwell GPU 的出貨優先提供給戰略客戶，導致市場供應更加緊張。
• 超微半導體 (AMD) 7900XTX 在 AI 模型處理方面持續表現優異，越來越多的資料中心開始採用它，成為比輝達 (Nvidia) 解決方案性價比更高的他替代選擇。
• GeForce RTX 4090 24GB 的需求很高，客戶表示伺服器應用程式使用這款顯示卡的需求很大。
• 輝達 (Nvidia) 優先供應 Blackwell 系列 GPU 給主要客戶，導致其他客戶的供貨受到限制。新訂單的交貨期預計為 4 至 5 個月。
• 輝達 (Nvidia) 最新的消費級 Blackwell 系列 GPU 傳出存在設計缺陷，導致 40xx 系列等舊款 GPU 的詢價增加。

主機板：美超微 (Supermicro) 策略調整

• 美超微 (Supermicro) 將策略重點轉移到整合式伺服器解決方案上，而非獨立主機板，推動 X11 和 X13 系列的市場採用率提升。

RDIMM 記憶體：市場趨勢與需求變化

• 人工智慧投資的增長推動高速、大容量 RDIMM 記憶體模組需求的增加，尤其是 64GB DDR5-5600。
• 隨著停產 (EOL) 通知的發布，4800 頻率模組的需求正在下降。與此同時，由於市場預測上調或下調，96GB 和 128GB 大容量模組的需求持續成長。
• RDIMM 記憶體市場的定價預測正在發生變化，圍繞下半年定價可能上漲的討論越來越多，這與年初普遍預期的市場持平或小幅下降趨勢相反。

固態硬碟 (SSD)：市場持續疲軟

• 大型雲端服務供應商 (CSP) 對高密度固態硬碟的採購增加，以及人工智慧 (AI) 的發展，迫使固態硬碟 (SSD) 製造商開始調整生產重心。這一轉變造成低密度 SSD（即 240GB、480GB 和 960Gb）的供應短缺。
• 由於需求疲軟，主要 SSD 製造商持續減產，預計 2025 年第二季價格將下跌約 5%。
• 威騰 (West Digital) 和晟碟 (SanDisk) 自 2 月 1 日起正式分家，晟碟 (SanDisk) 專注於 SSD 業務，威騰 (West Digital) 則專注於 HDD。威騰 (West Digital) 遭遇系統問題導致出貨延遲，但預計很快將恢復正常。

傳統硬碟 (HDD)：AI 應用推動市場變化

• 硬碟容量推往 18TB及以上的轉變趨勢導致 16TB 硬碟出現供應短缺，對尋求中階容量存儲解決方案的買家造成影響。
• 硬碟製造商正在提高容量，以滿足 AI 驅動的需求，並將於 2025 年推出新款硬碟。較小容量硬碟 (2-8 TB) 的交貨時間已大幅增加。

被動元件：交貨週期延長

• 威世 (Vishay) T55 和 T550 系列鉭電容目前的交貨期已超過 36 週，反映了工業和汽車應用需求的成長。
• 基美 (Kemet) 聚合物鉭電容因需求量大，交貨期也達到 36-40 週。

車用 IC：供應挑戰與市場變化

• 松下工業 (Panansonic Industry) 位於千歲市 (Chitose) 的工廠於 3 月 9 日發生火災，影響到片式壓敏電阻、NTC 熱敏電阻和片式電感的供應。
• 德州儀器 (TI) 正在擴大 TCAN 系列產能，但由於擴產延遲，導致供應受限，進而拉長了交貨期。
• 比亞迪 (BYD) 電動車 (EV) 產量激增，對於車用 IC 的需求也隨之增加，迫使供應商優先供應大容量需求的客戶，導致訂單分配陷入困境。
• 由於材料成本上漲及市場需求強勁，泰科電子 (TE Connectivity) 將於 2025 年 4 月再次調漲汽車及工業連接器價格。

2024 年第四季財報關注點：庫存消化情況

隨著 2024 年第四財報季的結束，我們來看看 OCM 和分銷對於庫存消化的看法，庫存消化是過去 18 個月以來半導體行業面臨的主要問題。以下資訊來自各家公司財報會議的會議紀錄。總體來看，即使庫存消化週期似乎更接近正常化，庫存累積似乎仍然是整個產業面臨的阻力。

企業表示庫存消化情況好轉

這些公司指出，庫存消化進展順利，需求穩定，庫存水準也在逐漸恢復正常。

• 台積電 (TSMC) 承認，雖然庫存消化在整個 2024 年都是一項挑戰，但現在情況已有所好轉，尤其是在汽車和高效能運算 (HPC) 領域。
• 英飛凌 (Infineon) 表示，分銷商的庫存正常化出現改善跡象，但某些領域仍需再努力。該公司樂觀地認為，庫存調整將在 2025 年中期前基本完成。
• Lattice 表示，庫存正常化進展順利，通路庫存穩步改善。該公司預期，庫存將於 2025 年中期恢復到中等水準。「庫存正常化仍在進行中，預計到 2025 年中期將恢復到中等庫存水準。」
• 思佳訊半導體 (Skyworks) 表示，內部庫存水準已連續 8 個季度呈現下降，這一積極趨勢顯示情況已逐漸改善。然而，某些領域仍然受到客戶層過剩庫存的影響。

企業表示庫存消化情況惡化

這些公司表示，庫存挑戰仍然是主要問題。在某些情況下，由於需求復甦緩慢、去庫存過程延長或一級供應商過剩庫存等原因，庫存問題還會進一步加劇。

• 意法半導體 (STMicro) 表示，分銷和 OEM 通路的庫存均進行了大幅調整，導致庫存過剩，超過正常水準一至兩個月。
  安森美 (Onsemi) 面臨著越來越大的庫存壓力，製造利用率在2024 年第四季下降至 59%，預計在 2025 年第一季還會進一步下降。
• 美國微芯 (Microchip) 持續面臨高庫存的困境，尤其是直接客戶庫存，這比分銷庫存的問題更大。
• 威世 (Vishay) 由於汽車和工業庫存過剩而面臨供應挑戰，尤其是在歐洲，這導致需求疲軟和訂單補貨延遲。
• 達爾 (Diodes) 報告稱，多個區域正持續消化庫存，尤其是在歐洲，需求疲弱及長期停工導致庫存過度積壓。
• 瑞薩 (Renesas) 面臨著內部庫存水準上升的問題，在製品庫存減少速度低於預期。
  科希倫 (Coherent) 報告稱，其材料部門進行了庫存調整，主要原因是汽車需求疲軟。
• 威騰 (West Digital) 在 NAND 市場面臨嚴重的庫存問題，供過於求導致價格壓力和利潤下降。

企業對庫存狀況保持中立或審慎態度

這些公司表示，庫存壓力仍然存在，但並未加劇。他們預期情況將逐漸改善，但對需求波動仍持謹慎態度。

• 泰科電子 (TE Connectivity) 匯報了醫療設備的庫存正常化問題，預計在 2025 年下半年會逐步改善。
• 恩智浦 (NXP) 對一級汽車客戶的庫存水準保持謹慎態度，對過剩庫存的清理效率尚未可知。
• 艾睿電子 (Arrow) 報告稱，庫存消化速度緩慢，尤其是在大眾市場區塊，完全面復甦的能見度有限。
• 朗格 (Allegro) 認為庫存水平的信號好壞參半，有些地區的訂單增加，但有些地區仍有庫存過剩問題。
• 芯源系統 (MPS) 表示，由於之前的過度庫存，庫存消化問題仍在，但分銷商的庫存水平正在改善。

2024 年第四季財報關注點：2025 年展望

同樣地，我們也會透過 OCM 和分銷商的財報來尋找 2025 年業績發展的線索。以下資訊來自各家公司財報會議的會議紀錄。

2025 年展望（樂觀）

這些公司對 2025 年的前景抱持樂觀的態度，理由包括強勁的需求動力、復甦趨勢和增長機會。

• 台積電 (TSMC) 對 2025 年前景持高度樂觀態度，在人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 的推動下，預估營收年成長率約 20%。該公司預計半導體的整體需求將逐步復甦，汽車、智慧型手機和工業應用也將隨之改善
• 安費諾 (Amphenol) 對人工智慧、國防和工業市場比較有信心，預計 2025 年需求將持續增長。該公司預計資料中心需求將會長時間保持強勁，工業市場逐步復甦，以及人工智慧應用的高速互聯需求將呈增長趨勢。
• 在其 Snapdragon 平台的帶動下，高通 (Qualcomm) 預測智慧型手機高端市場、汽車和 AI 驅動的 PC 需求將十分強勁。該公司預期晶片組營收創下新高，且 AI 推論解決方案的採用量也會增加。
• 英飛凌 (Infineon) 對 2025 年的前景持樂觀態度，預計兩年內人工智慧相關收入將超過 10 億歐元。該公司預測，汽車市場將持續增長，尤其是在中國大陸地區，碳化矽和電力電子業將呈現強勁的增長勢頭。
• 受資料中心、人工智慧和客戶端運算市場需求強勁增長的推動，超微半導體 (AMD) 預計 2025 年營收將實現雙位數增長。該公司認為 AI GPU 和企業 AI 部署將持續增長。
• 芯源系統 (MPS) 對 2025 年前景持樂觀態度，預期汽車、通信和企業筆記型電腦市場會有增長，同時各通路的庫存水準也會改善。

2025 年展望（消極）

這些公司對市況表示相當擔憂，提到需求疲弱、庫存問題和宏觀經濟的不確定性。

• 由於庫存調整和微控制器需求下降，意法半導體 (STMicro) 預期工業和汽車市場需求將持續疲軟，尤其是在歐洲。
• 由於中國大陸工廠春節期間的停工對訂單造成影響，安森美 (Onsemi) 預計 2025 年第一季度汽車需求將較上季下降 25%。
• 美國微芯 (Microchip) 則對市場前景持悲觀態度，因為工業和汽車客戶持續減少庫存，導致其製造設施的產能利用率不足。
• 由於庫存高企和需求低迷，威世 (Vishay) 面臨工業和汽車市場需求疲軟局面，尤其是在歐洲。
• 達爾 (Diodes) 預計汽車和工業市場的停工時間將會延長，特別是在歐洲，因為需求疲軟導致需求復甦延遲。
  
  

2025 年展望（中立/審慎）

這些公司表達了較為平衡的觀點，在承認成長機會的同時，也對庫存調整和供應鏈風險保持謹慎態度。

• 泰科電子 (TE Connectivity) 持謹慎態度，但預計第二季度將實現環比增長，而人工智慧、能源和航太市場將為其擴張提供支援。
• 艾睿電子 (Arrow) 認為工業市場將趨於穩定，但仍不確定大眾市場電子產品的復甦速度。
• 瑞薩 (Renesas) 承認工業需求面臨挑戰，但汽車微控制器和 AI 相關資料中心產品出現早期復甦跡象。
• 三星 (Samsung) 預計 2025 年下半年需求會復甦，但行動裝置、個人電腦和記憶體的定價在短期仍然存在一定阻力。
• 恩智浦 (NXP) 對 2025 年前景維持中立，強調汽車軟體定義車輛和雷達領域的增長，但一級客戶仍在繼續消化庫存。
• 思佳訊半導體 (Skyworks) 預計汽車和物聯網需求將保持穩定，但季節性需求下滑和主要客戶採購變動將成為挑戰。
  
  

廠商新聞和企業動態

• 比亞迪 (BYD) 2 月份的出貨量創下新高，同比增長161%，並表明電動車領域持續保持強勁勢頭。
• 據報導，鴻海科技 (Foxconn) 已獲得美國「星際之門計畫」(Stargate Project) 人工智慧專案的獨家 AI 伺服器訂單。
• 英特爾 (Intel) 正在將資源轉向 AI 處理器開發，以應對傳統伺服器和消費級 CPU 市場需求放緩的影響。
• 由於汽車需求下降，美國微芯 (Microchip) 宣布裁員，計畫裁減 2,000 個職位、重整營運架構，並將積體電路出售給中國大陸的合作夥伴。
• 安森美 (Onsemi) 已出價 69 億美元收購晶片開發商美商朗格股份有限公司( Allegro MicroSystems)。這項收購專案有助於安森美 (Onsemi) 在面對市場下行時獲得新的收入來源。
• 大聯大控股 (WPG Holdings) 近幾個月發現中國大陸市場對人工智慧伺服器的需求明顯激增。這一增長促進了整個供應鏈上的採購活動，並對公司業務帶來了實質性的提振。

供應鏈趨勢

• 關稅的提高可能會影響北美區域的供應鏈，造成邊境瓶頸，推高物流成本並導致交貨時間延長。
• 全球汽車製造商正在優先考慮供應鏈韌性，透過為關鍵零部件建立安全庫存來應對挑戰。在歐洲，受成本降低和可持續發展目標的推動，越來越多製造商正轉向近岸生產和本地化電池製造。
• 印度吸引了大量半導體投資，Micron和富士康正在擴展當地製造業務。此外，亞馬遜 (Amazon) 旗下的雲端業務將向印度某個邦投資 82 億美元。

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