Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇電子的週期性市場報告,詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。二月刊提供了對七大產品群的深度趨勢更新,以及對意法半導體 (STMicroelectronics)、英特爾 (Intel)、超微半導體 (AMD) 和輝達 (Nvidia) 等主要製造商的見解。此外,本期刊還探討了不斷變化的全球供應鏈中斷與定價調整的潛在影響。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
產品更新
積體電路:
在受限的市場中前行
CPU:
供應限制和需求變化
GPU:
輝達 (Nvidia) 面臨最大的供應挑戰
主機板:
美超微 (Supermicro) 將重點轉向整體解決方案
RDIMM:
降價和需求變化
SSD:
市場面臨通貨緊縮壓力
HDD:
AI 推動的需求刺激產能擴展
被動元件:
因高需求導致交貨時間延長
製造商新聞和公司更新
供應鏈趨勢
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下載我們的 2025 年產業狀態報告 | Vol. 1,瞭解有關市場復甦、價格趨勢和主要挑戰的專家見解。
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