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THE GREENSHEET
Greensheet 月度報告：2024 年 10 月
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THE GREENSHEET
2024-10-31 12:25:15
Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇電子月度市場報告，詳細介紹了整個電子零件供應鏈中最重要的發展。這份報告總結了七個不同商品市場的主要趨勢，包括企業商品、網路產品、個人電腦與消費性產品、成品、記憶體顆粒、晶片以及被動零件。
以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。
企業商品更新
經歷近 12 個月的連續供應緊張和價格穩定上漲後，RDIMM 市場正處於轉折點。 雖然價格壓力明顯，但預計 2024 年第四季的價格上漲可能會漸趨溫和，人工智慧(AI)以外的需求訊號仍然喜憂參半。
十月趨勢
- 資料中心與雲端服務需求：根據美光 (Micron Technology Inc.) 和三星 (Samsung Electronics Co.) 的財報，資料中心和雲端服務供應商，尤其是專注於人工智慧技術的供應商，是 RDIMM 需求的主要驅動力。
- 傳統與新興產業的成長：額外的增長來自正在經歷伺服器更新週期的傳統產業，以及中階裝置和支援 AI 的平板電腦對高效能記憶體的新增需求。
- DRAM 短缺：原廠降低產能與利用率，造成 DRAM 市場供需失衡。隨著原廠進一步調整，這一趨勢將持續到 2025 年，從而影響 RDIMM 的供應量。
- DRAM-6400 需求攀升：運行速度 6400 的記憶體速度可支援 Intel Granite 與 AMD Turin 平台，預計在 2025 年第一季需求量將增加。目前，運行速度 6400 的記憶體價格較 4800/5600 速度的價格高出 5% 至 20%，其中以美光 (Micron) 的溢價最高。
- 2024 年第四季的價格上漲：三星 (Samsung)、美光 (Micron) 和 SK 海力士 (SK Hynix) 等供應商正在推動價格上漲，預計在 2024 年第四季提價高達 20%。不過，實際的價格上漲幅度可能較為溫和，三星 (Samsung) 的領先漲幅約為 12%。2025 年第一季的價格將持平或小幅上漲。
- DDR4 高密度模組價格飆漲：由於減產和需求激增，DDR4 高密度模組的價格在 2024 年 6 月至 7 月間上漲了 35%，持續居高不下。基於出產日期的分級定價也開始出現，新產品通常有 2% 至 3% 的溢價，這種模式可能會持續到未來幾個月。
- 資料中心、雲端和消費者市場需求：根據原廠威騰 (West Digital)、美光 (Micron) 和希捷 (Seagate) 的最新財報，資料中心產業是高效能 SSD 需求的主要推動力。隨著企業投資運算密集型基礎設施並升級儲存解決方案以滿足不斷增長的數據吞吐量需求，雲端環境和消費市場也出現了強勁成長。
- SSD 銷量下滑：由於市場需求減少，SSD 的銷量在 9 月有所放緩。然而，市場情報顯示，用於 SSD 生產的關鍵零件短缺可能會導致市場再次面臨供應受限。
- 熱門 SSD 品牌需求：儘管市場整體放緩，三星 (Samsung)、Solidigm 和美光 (Micron) 仍是最受歡迎的SSD 品牌，這表明市場對高效能、可靠的儲存解決方案的需求穩定。
- 零件短缺影響 SSD 生產：NAND 的需求預測超出預期，且顯示出供應能力和使用率無法跟上需求的早期警訊。該情況預計將加速 SSD 短缺，並在持續供應不足的情況下，可能導致價格上漲。
- 季度價格上漲：主要供應商三星 (Samsung) 的 SSD 價格按季上漲了 10% 至 25%，對不同容量的產品產生了影響。相比之下，Solidigm 的價格則保持不變。
- 2025 年的定價壓力：雖然有些公司預測 SSD 價格可能在年底前下降，但這一趨勢將取決於製造供應的受限情況。由於 NAND 的供應困難情況持續，SSD 買家應為 2025 年潛在的價格上漲做好準備，因為持續的短缺和供應鏈問題會使市場持續波動。
CPU
CPU 市場的狀況好壞參半，部分細分領域出現供應緊張的情況。英特爾 (Intel) 和超微半導體 (AMD) 都面臨各自的供應挑戰，但目前整體定價仍然疲軟。然而，特定伺服器 CPU 的小規模短缺和需求增加可能導致未來幾個月的市場波動，特別是隨著英特爾 (Intel) 逐步淘汰老產品，以及超微半導體 (AMD) 面臨生產延遲的情況下。
十月趨勢
- AI PC、資料中心與企業部門需求：根據英特爾 (Intel)、超微半導體 (AMD) 和輝達 (Nvidia) 的最新財報，CPU 需求受到快速增長的 AI PC 市場推動，預計到 2026 年，其市場佔比將從不到 10% 上升至 50% 以上。在人工智慧技術進步的推動下，資料中心和企業部門也出現了強勁的需求。推動這一需求的主要產業包括金融服務、醫療保健、零售和汽車業，企業正在升級系統以提升效能並支援 AI 驅動的應用程式。
- Intel Ice Lake 伺服器 CPU 產品生命週期變化：英特爾 (Intel) 正在縮短其 Ice Lake 伺服器 CPU 的生命週期，從而減少對舊型號的支援。客戶因此轉向使用較新的產品，但由於英特爾 (Intel) 並未提供特別的價格優惠，超微半導體 (AMD) 的市場佔有率正逐漸增加。
- AMD 伺服器 CPU 短缺：由於某些客戶買光了產能，市場短缺正影響著超微半導體 (AMD) 7713 系列的伺服器 CPU。此外，超微半導體 (AMD) 取消 7713 系列出貨承諾可能會導致伺服器和桌上型 CPU 出現缺口。
- 英特爾 (Intel) Sapphire Rapids、Emerald Rapid Cascade Lake 以及 Ice Lake 需求上漲：在超微半導體 (AMD) 供應受限情況的推動下，資料中心和企業客戶尋求高效能運算 (HPC)、人工智慧和雲端替代方案，對英特爾 (Intel) Sapphire Rapids 和 Emerald Rapid 黃金和鉑金 CPU 的需求正在上升。
- AMD Genoa 伺服器 CPU 交付延遲：由於良率低以及台積電 (TSMC) 在晶圓上晶片封裝 (CoWoS) 方面遇到的瓶頸，超微半導體 (AMD) 的第四代 Genoa 9004X 系列的交貨時間推遲了兩到三個月。這個因素再加上台積電 (TSMC) 的先進封裝產能自五月以來就已排滿，影響了超微半導體 (AMD) 滿足市場需求和支援輝達 (Nvidia) 新一代產品的能力。
- 英特爾 (Intel) 定價壓力：由於價格反饋的目標無法達成，加上支援減少，客戶逐漸轉向現貨市場，英特爾 (Intel) 正面臨定價的壓力。最近英特爾 (Intel) 裁員造成營運緊張，迫使客戶尋求替代方案，抵制英特爾 (Intel) 的定價策略。
GPU
GPU 市場正處於轉型期，供應鏈延誤和產品線中斷使關鍵領域陷入困境。由於供應受限以及輝達 (Nvidia) 的 H100 向 H200 晶片過渡的影響，伺服器與人工智慧的整體需求因此受到了約束。不過，需求的積累仍然強勁，並預計將很快再增加，這解釋了目前短期內的疲軟，與更廣泛的長期趨勢形成對比。儘管市場需求由於這些瓶頸和轉型而暫時放緩，但這些干擾因素可能會導致需求增加並帶來定價壓力。
十月趨勢
- AI、資料中心與企業 GPU 需求：根據原廠英特爾 (Intel)、超微半導體 (AMD)和輝達 (Nvidia) 的最新財報顯示，人工智慧和資料中心領域對高效能 GPU 的需求正在加速成長，特別是尋求人工智慧解決方案的金融服務、醫療保健和製造業企業。由於生成式人工智慧工作負載、大型語言模型和雲端服務的普及，超微半導體 (AMD)、輝達 (Nvidia)和英特爾 (Intel) 的 GPU 產品都在經歷顯著成長，這凸顯了這些產業對於客製化 GPU 解決方案的大量商機。
- 包裝和生產挑戰：輝達 (Nvidia) 的 Blackwell B200 GPU 依賴於台積電 (TSMC) 的 CoWos 封裝，但儘管台積電 (TSMC) 擴大了生產能力，仍然面臨產能過載的問題。下一代 CoWos 的設計缺陷導致潛在的品質問題，並可能造成 90 天或更長的交付延遲，使生產計畫變得更加複雜。
- 交付延遲導致的需求變化：規劃 B200 專案的客戶對輝達 (Nvidia) 能否將交付延遲限制在 90 天持懷疑態度，一些客戶預計等待時間會更長，可達 120-150 天。許多客戶正在轉向 H200 和 H100 GPU，導致需求出現意外轉變。H100/A100 的大型終端用戶已放慢採購速度，以預留資金用於後續型號的採購。
- 預期延遲與意外延遲：有些客戶預見到 B200 的生產延遲，因此沒有受到影響，而其他客戶，包括沒有規劃短期 B200 專案的主要 GPU 使用者，同樣也沒有受到影響。
- 客戶不滿與競爭：大型語言模型公司對於輝達 (Nvidia) 將重心放在硬體而非服務的做法感到沮喪，導致一些公司考慮將超微半導體 (AMD) 的 GPU 視為 B 系列的潛在替代品。為了增加競爭優勢，超微半導體 (AMD) 最近對伺服器製造商 ZT Systems 進行了收購。
- 中美科技戰影響：根據美國的關稅政策，有幾款輝達 (Nvidia) 的產品在中國大陸已禁售，造成價格差異。然而，輝達 (Nvidia) 的 H20 GPU 在中國大陸的需求巨大，創造了 120 億美元的收入，並超過了華為 Ascend 910B 加速器等本地替代品，預計 H20 的銷量將超過 100 萬台。
高頻寬記憶體 (HBM)
由於需求激增和產能策略的轉變，HBM 市場嚴重受限，波動非常大。人工智慧 (AI) 應用的快速成長以及輝達 (Nvidia) 的主導地位正在加劇這種需求環境，導致交貨時間長，並帶來定價壓力。
十月趨勢
- 人工智慧和資料中心對 HBM 的需求：根據三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 的最新財報顯示，由於受到人工智慧 (AI) 和雲端運算的進步的驅動，HBM 的需求正在迅速增長。這種激增的趨勢在人工智慧和資料中心產業尤為明顯，HBM3E 產品的推出帶來了顯著的銷售成長。
- 需求陡增的產品：美光 (Micron) 的 12 層堆疊 HBM 產品的功耗比老款的產品（8 層）低 20%，正逐漸受到市場的青睞，而 SK 海力士 (SK Hynix) 等公司則表示新 HBM 訂單的交貨時間將超過一年。高效能運算與 AI 工作負載大大帶動了這股飆漲的需求。
- 定價壓力與穩定性：由於其高效能以及人工智慧和資料中心等行業的強勁需求，HBM 的定價仍居高不下。與 HBM3 和 LPDDR5 等特定產品相關的長期合約有助於穩定美光 (Micron)、SK 海力士 (SK Hynix) 和三星 (Samsung) 等供應商的價格。這些合約提供了多年的可見性，並且比 DDR4 等低端記憶體元件波動性更小。
- 供應限制與生產挑戰：由於生產 12 層 HBM 等先進產品所需的複雜製造過程和資本密集性，HBM3 和 HBM3E 的生產仍然受到限制。整個行業的晶圓產能減少進一步限制了位元增長，但預計在 2025 年整體供應將逐漸改善。
- HBM 需求導致 DRAM 產能轉移：SK 海力士 (SK Hynix) 將約 20% 的 DRAM 產能轉向 HBM 生產，導致 DDR5 價格上漲。同時，三星 (Samsung) 已將其 30% 的 DRAM 生產分配給 HBM3E，以滿足輝達 (Nvidia) 對其 Blackwell GPUs 的需求。除了定價壓力外，由於晶圓供應將優先用於需求量大的 HBM 產品，這一趨勢可能導致今年下半年 DDR5 出現供應短缺。
- 複雜性上升與競爭差異化：8 層 HBM 到 12 層 HBM 的產品轉型，以及電源效率和效能的進步，將在 2025 年加速產能提升。美光 (Micron) 在省電 HBM 產品（例如 12 層 HBM）的領導地位，使其有別於進入市場的競爭對手，不過三星 (Samsung) HBM3E 的龐大產能可能會改變競爭格局。
HDD
隨著交貨時間的延長，HDD 市場正在經歷供應瓶頸，尤其是大容量型號。交貨時間延長和希捷 (Seagate) 的新訂購程序的出台，凸顯出不斷增長的需求和物流挑戰，這可能會在未來幾個月進一步收緊市場。
十月趨勢
- 雲端運算與人工智慧產業對 HDD 的需求：根據威騰 (West Digital) 和希捷 (Seagate) 的最新財報顯示，HDD 的需求正在增加，特別是在雲端運算和人工智慧領域。近線雲端儲存和大容量型號的出貨量顯著成長，反映出公司正轉向先進技術，以因應超大規模雲端和企業資料中心日益增加的資料儲存需求。雲端供應商特別專注於投資可擴展、節能的 HDD，以支援其 AI 應用程式。
- 原材料短缺導致交貨期延長：威騰 (West Digital) 和希捷 (Seagate) 等原廠將原材料短缺視為交貨時間延長的原因。威騰 (West Digital) 的交貨時間延長了四週，而希捷 (Seagate)的交貨時間則延長了六週。
- 交貨期延長：希捷 (Seagate) 大容量 HDD 的交付延遲了 30 至 33 週，促使該公司實施了新的訂購程序。HDD 的預訂交貨時間，尤其是希捷 (Seagate)、威騰 (West Digital) 和東芝 (Toshiba) 等主要原廠，幾乎沒有改善，這表明供應持續受到限制。
- 大容量 HDD 的高需求：大容量 HDD 的需求激增正在推動市場動態，中階伺服器原始設備製造商 (OEM) 受到交貨時間延長的影響尤為明顯。
- 增強的供應可見性：原廠已要求自 2024 年第三季度起，承諾所有產品系列的交付週期 52 週內的訂單都有可見性，以改善供給情況。
- 市場波動預期：隨著原廠適應新的訂購流程，預期市場在供貨量和定價方面將會出現波動，可能會影響客戶的計劃和庫存管理。
網路產品更新
網路介面卡 (NIC)
由於原廠將高利潤產品放在優先位置，網路介面卡 (NIC) 目前的市場特徵為供應受限和生產優先級的變化。交付延遲、供應短缺和產能變化造成瓶頸，尤其是 Mellanox 的產品。與此同時，英特爾 (Intel) 等競爭對手則利用這些問題，主要在 100 Gbps 或更低的資料傳輸率規格上，提供具競爭力的價格來爭取市場佔有率。
十月趨勢
- 人工智慧資料中心與邊緣運算需求：根據英特爾 (Intel)、博通 (Broadcom) 和輝達 (Nvidia) 的最新財報顯示，網通產品的需求正在增加，尤其是在人工智慧資料中心、邊緣運算和超大規模環境應用方面。AI 網路解決方案和客製化加速器的投資推動了這方面的需求成長。這些公司的營收顯著增加，突顯了強化企業網路基礎設施以支援先進 AI 功能的巨大商機。
- Mellanox ConnectX-CX6 供應問題：客戶報告稱，Mellanox 的 ConnectX-CX6 NIC 的交貨時間延長，尚無明確的交付日期。這一情況是由於公司將重心轉向 CX7 的生產導致的。此外，網路客戶向其代工廠(OEM) 發佈新專案，導致需求增加，加劇了供應失衡。
- 英特爾 (Intel) 乙太網路配接器需求復甦：對英特爾 (Intel) 乙太網路配接器的需求正在恢復到新冠疫情之前的水平，尤其是開放式運算專案 (OCP) 模型。OCP 平台的可擴展性和效率提升了中國大陸主要伺服器製造商和系統整合商對英特爾 (Intel) 網路介面卡 (NIC) 的興趣。
- NIC 定價壓力：為了搶佔市場份額和人工智慧需求，英特爾 (Intel) 為 100Gbps 雙埠 NIC 提供具有競爭力的價格，其成本幾乎是同等 Mellanox 型號的一半。此外，博通 (Broadcom) 對人工智慧相關產品的優先安排使非人工智慧零件的訂單確認變得複雜，並導致現有訂單的價格持續上漲。
- 人工智慧應用帶動交換機市場活動：隨著人工智慧應用尋求能夠管理零件之間高速資料傳輸的交換機，PCIe 交換機介面 Ic（如 SS2X）的市場活動變得非常活躍。因此，博通 (Broadcom) 的需求也在增長。隨著客戶準備將 Gen 6 交換機和 B100/B200 機型同期推出，Gen 5 交換機的需求可能會大幅下降。這可能會導致 Gen 5 交換機被淘汰，進一步加劇庫存過剩的問題。
- QLogic 光纖通道配接卡支援問題：對 QLogic 光纖通道配接卡的支援一直不足，影響了資料中心、IT基礎設施以及依賴這些產品將存儲陣列連接到伺服器的企業客戶。
個人電腦和消費品更新
行動 CPU
行動 CPU 市場趨於穩定，但選擇性的短缺和預期價格的上漲，突顯出積極規劃和策略性採購決策的必要性。對智慧型手機 OEM 來說，庫存問題仍是一大阻力，影響行動 CPU 市場的整體需求。在最近的一次財報電話會議中，美光 (Micron) 指出，這些 OEM 應該在 2025 年春季之前控制好庫存。雖然整體市場需求正在上升，但特定的英特爾 (Intel) 和超微半導體 (AMD) 處理器面臨供應受限，造成買家良莠不齊的情況。
十月趨勢
- 汽車、物聯網和智慧型手機產業需求：高通 (Qualcomm) 和聯發科 (MediaTek) 近期的財報顯示，行動 CPU 在汽車、物聯網和智慧型手機領域的需求強勁。高通 (Qualcomm) 晶片組營收 81 億美元，主要來自 Galaxy Z Fold6 等裝置的 AI 整合。同時，聯發科報告稱，受新興市場對 4G SoC 的需求以及 5G AI 智慧型手機進步的推動，手機的營收較去年增長 52%。
- PC 出貨量復甦：截至 2024 年 6 月，個人電腦出貨量連續第二季成長，標誌著在連續七季銷售量下滑後的重大轉機。IDC 強調，由於供應過剩，價格在 2023 年底達到了最低點，這表明產業經歷觸底反彈後出現復甦趨勢。
- AI 或將提振行動 CPU 前景：市場情報來源顯示，Chromebook 市場出現正增長的跡象，這一趨勢可能因 AI 市場活動而擴大。英特爾 (Intel) 的 Lunar Lake 系列 AI PC 將於第三季推出，這將考驗客戶對 AI 需求的強勁程度。由於目前只有第四季的少量預測，因此對於這次發布的持續性和成功與否尚未可知。
- AMD 行動 CPU 的需求趨勢：分銷商觀察到 AMD 行動 CPU（尤其是 Ryzen 5000、7000 和 8000 系列）的公開市場需求增加。
- 英特爾 (Intel) Elkhart Lake J6412 供應短缺：專為嵌入式和物聯網應用（例如工業系統、醫療設備和銷售點終端）設計的英特爾 (Intel) Elkhart Lake J6412 處理器目前出現供應緊張。
- Alder Lake 小核心供應受限：英特爾 (Intel) 的 Alder Lake 核心（例如 N200、N305）持續供不應求，據報導該公司收到的訂單已超過其生產能力。分銷商表示，N200/N300 的配貨仍然稀缺，預計未來四週內都不會出貨。
桌上型電腦
桌上型 PC 市場對於高階 CPU 的需求強勁，但供應緊縮及保固問題要求客戶在採購和規劃決策時保持策略性和靈活性。雖然英特爾 (Intel) 面臨供應緊張和保固問題，但 AMD Ryzen CPU 則從這一轉變中獲益，為買家帶來了好壞參半的機會和挑戰。
十月趨勢
- 商業及高端市場需求：根據戴爾 (Dell) 和聯想 (Lenovo) 的最新研究顯示，桌上型電腦的需求正在增加，特別是在商業和高階市場。戴爾 (Dell) 報告稱，商業 PC 需求有所增長，預計因安裝機台老化及 Windows 10 即將退役，將迎來更新週期。同時，聯想 (Lenovo) 預期 PC 市場將向將向人工智慧功能轉型，高階銷售將有顯著成長，反映消費者對高階設備的偏好。
- 桌上型電腦 CPU 供應受限：第 12 代 Alder Lake CPU (包括 Core i3/i5/i7/i9 (GT0))的供應緊張情況預計會持續到第四季，而 Pentium 和 Celeron 的供應緊張則會持續到 2025 年 1 月底。此外，第 13 代 Raptor Lake 的 Core i7 與 i9 將可供應至 12 月，但其 14900 和 T SKU 面臨供應有限。即將推出的第 15 代 Arrow Lake 將於 2024 年第 4 季推出新產品，顯示市場格局正在變化。
- 英特爾 (Intel) 延長保固期：由於不穩定問題，英特爾 (Intel) 已將其第 13 代和第 14 代酷睿 (Core) 處理器的保固期延長兩年。這些不穩定問題導致 AMD Ryzen CPU 作為替代品的需求激增，可能影響英特爾 (Intel) 的市場份額。
- 工作站系列活動增加：由於 3D 渲染、視訊編輯和工程應用對高效能桌上型電腦的需求日增，市場對英特爾 (Intel) 工作站系列的興趣激增。隨著用戶尋求資料密集型任務的穩健解決方案，英特爾 (Intel) 第 12 代桌上型電腦 CPU (12400、12700) 的需求尤其強勁。
- AMD 市場增長：由於英特爾 (Intel) 面臨品質與供貨問題，AMD Ryzen CPU 在市場上逐漸受到青睞。消費者對 Ryzen 處理器的喜好與日俱增，顯示出消費者選擇的轉變。
- 價格穩定預期：經過一段時間的價格波動後，市場預測顯示，隨著供應受限的緩和以及需求逐漸平穩，桌上型電腦 CPU 的價格可能會趨於穩定。這一變化可能為未來幾個月的買家創造更有利的環境。根據最近的財報，美光 (Micron) 預期個人電腦的 OEM 廠商將會在 2025 年春季之前控制好庫存問題。
消費性 GPU
消費性 GPU 市場競爭日趨激烈，隨著製造商競相爭奪與 AI 相關的市場佔有率，供應嚴重受限。輝達 (Nvidia) 加速的產品發布計劃及關鍵型號的持續短缺，營造了一個動態的環境，預計在 2024 年底會有快速變化。這種由新產品上市與持續供應問題所帶動的演變趨勢，突顯出提早規劃與策略性採購的重要性，以便為價格與供應量波動做好準備。
十月趨勢
- 原廠對產業需求驅動因素的見解：輝達 (Nvidia) 和超微半導體 (AMD) 在最近的財報電話會議上強調，消費性 GPU 的需求不斷增長，主要是受到人工智慧和遊戲產業的推動。輝達 (Nvidia) 的 RTX GPU 正在透過人工智慧功能增強遊戲體驗，並得到龐大的應用程式和雲端遊戲服務生態系統的支援。超微半導體 (AMD) 也報告稱，其 Radeon 6000 和 7000 系列 GPU 的營收不斷增長，反映出遊戲顯示卡的銷售強勁。儘管消費者在支出方面存在困難，尤其是中國大陸地區的用戶，但隨著傳統的更新週期鼓勵消費者升級 GPU 以滿足不斷變化的效能需求，預計消費支出將出現復甦。
- 效能需求影響功耗效率：輝達 (Nvidia) 最新的 GPU（包括 RTX 50 系列）預計將大幅超越舊系列，TGP（總繪圖效能）也將大幅提升。雖然功能性將優於 RTX 40，但耗電量預期會因此而增加。.
- 輝達 (Nvidia) Blackwell GPU 發布：輝達 (Nvidia) 加速推出 Blackwell 消費級 GPU，將時間表從 2025 年初推遲到 2024 年底。這項變革很可能會與超微半導體 (AMD) 即將推出的 RDNA4 系列競爭。
- 與 AMD 的競爭加劇：隨著輝達 (Nvidia) 和超微半導體 (AMD)緊鑼密鼓地推出下一代產品，兩者之間的競爭預計將加劇，尤其是在年底假期的季節性需求時機。產品發布的時間可能會對消費 GPU 領域的銷售策略和市場佔有率產生重大影響。
- RTX 4090 供應問題：由於 GDDR6X 記憶體供應短缺，以及輝達 (Nvidia) 準備推出 RTX 50 所導致的 GPU 晶片供應減少，RTX 4090 正面臨嚴重的供應短缺問題。這種有限的供應量可能會導致高階桌上型電腦 GPU 市場的價格上漲，以及買家之間的競爭加劇。
- 潛在的價格波動：由於供應緊縮且需求高漲，RTX 4090 等高階消費性 GPU 的價格可能會出現波動。買家可能需要在購買決策中保持靈活性，以適應未來幾個月不斷變化的定價格局。
電腦記憶體模組 (PC DIMM)
電腦記憶體模組 (PC DIMM) 市場的活動仍然緩慢，對人工智慧相關產品的持續需求微乎其微。由於這一情況，OEM 廠商擔心他們可能需要承擔高庫存的成本，直到市場復甦。
十月趨勢
- 人工智慧和伺服器市場需求：美光 (Micron) 最近的財報顯示，2025 財年前景樂觀，人工智慧和傳統伺服器市場推動了對 DIMM 的需求。該公司預期，人工智慧伺服器和通用伺服器的需求將出現強勁成長，從而創造對大容量 DIMM 的平衡需求。雖然傳統伺服器的需求正在逐漸復甦，但由於 IT 部門內部應用軟件部署的穩健增長，高階 PC DIMM 的需求預計將會上升。
- DIMM 價格上漲：儘管整體需求低迷，PC DIMM 市場的價格預計仍將上漲 8% 至 10%。這一預測可能表明供應受限或必要的成本調整。
- DDR4 DIMM 趨勢：事實證明，DDR4 DIMM 需求比最初預期更為強勁。如果供應無法跟上不斷增長的需求，這種持續的需求可能會導致潛在的短缺。
- 供應鏈挑戰：隨著原廠試圖平衡生產與不斷增長的需求，持續的供應鏈挑戰可能會影響 DIMM 的供貨量，市場狀況將會變得更加複雜。
- 市場動態轉變：DDR4 DIMM 的價格上漲和持續需求可能會導致市場動態變化，進而影響買家行為和採購策略。
- 未來展望：隨著 DDR4 需求強勁且價格上漲，買家可能需要在未來幾個月內適應潛在的成本和供貨量波動。
成品商品更新
計算模組和主機板市場
計算模組市場正受到對輝達 (Nvidia) Jetson 產品及相關開發套件的關稅影響。這些關稅政策導致市場波動，嚴重影響供應水準和需求動態。
目前，主機板市場的特徵是來自中國大陸品牌的競爭加劇，以及由於主要廠商的戰略轉變導致價格上漲。此外，美超微 (Supermicro) 向完整伺服器零件的轉型導致最低訂購量 (MOQ)上升和交貨時間延長，進一步增加了定價壓力。
十月趨勢
- 人工智慧推動 Jetson 產品的需求：輝達 (Nvidia) 的 Jetson 卡系列和相關開發套件仍然很受歡迎，反映出強勁的需求可能很快就會影響其供應，特別是在關稅可能導致價格上漲情況下。這一需求趨勢主要受到其在邊緣人工智慧計算、機器人技術和物聯網 (IoT) 應用的推動。
- 關稅影響：輝達 (Nvidia) Jetson 卡不能免除關稅，隨著需求激增，客戶急於在價格上漲之前確保供應，這可能會導致買家的成本增加。歷史趨勢顯示，關稅曾造成價格上漲10-15%。
- 與中國大陸公司的競爭加劇：華為 (Huawei) 和浪潮 (Inspur) 等具有價格競爭力的中國大陸品牌伺服器主機板進入市場，正在引起顯著的市場份額變化，並對美超微 (Supermicro) 等傳統廠商產生影響。
- 市場份額變化：隨著中國大陸製造商擴大市場份額，傳統品牌可能需要重新評估其策略，以保持競爭力並維持市場地位。
- 價格上漲：主機板的價格正在上漲，尤其是美超微 (Supermicro) 的主機板。這一上漲是由於需求增加和銷售策略的變化導致成本上升。
- 銷售策略變化：美超微 (Supermicro) 為了轉型銷售完整伺服器元件，導致最低訂購量 (MOQ) 增加和交貨時間延長，進一步推動了價格上漲的趨勢。
記憶體顆粒更新
DRAM
受到技術需求變化和生產優先級調整的影響，DRAM市場正經歷轉型。高效能運算需求不斷增長、新的生產週期和競爭壓力推動了向下一代解決方案的轉變。隨著製造商適應這些變化，供應動態、交貨時間和定價結構都受到影響，進而影響消費者和企業市場。
十月趨勢
- 人工智慧、雲端服務和汽車產業需求：最近，三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 等主要製造商的財報顯示，受到雲服務提供商在人工智慧的方面的投資推動，傳統 DRAM 的需求強勁。兩家公司都強調，人工智慧伺服器需要大量傳統 DRAM 和高頻寬記憶體 (HBM)，從而維持對 DDR5 等產品的需求。此外，傳統伺服器市場正在經歷更新週期，效率和效能不斷提高，而智慧型手機中人工智慧功能的整合以及汽車應用的成長進一步增加了 DRAM 的需求。
- DDR3 與工控部門動態：工業領域對 DDR3 的需求依然強勁，但消費需求疲軟。雖然美光 (Micron) 的長期計畫支援 DDR3 供應，但三星 (Samsung) 和SK 海力士 (SK Hynix) 正在削減生產規模，轉而支援 DDR4 和 DDR5，從而延長了這些新技術的交貨時間。
- 中國競爭對 DDR4 的影響：中國大陸供應商正在對低階 DDR4 市場施加壓力，這類產品通常用於預算有限的 PC 系統。然而，由於 DDR5 的複雜性和需求，高階 DRAM 領域的競爭仍然受到客戶偏好的限制。
- HBM 影響和市場份額：HBM 對 DRAM 供應動態的影響越來越大，特別是隨著原廠從 HBM2E 過渡到更新版本。這促使了DRAM市場的定價和生產變化。
- DDR4 向 DDR5 過渡：隨著原廠專注於滿足 DDR5 的需求，尤其是 4800 和 5600 速度的 32GB 和 64GB 模組，DDR4 零件的供貨量正在下降。這對消費者和企業 PC 記憶體市場造成影響。
- DDR5 價格上漲：隨著客戶從 DDR4 過渡，HPC 應用（尤其是 PC 和資料中心中的 HPC 應用）正在推動對 DDR5 的需求。隨著預訂價格的上漲，美光 (Micron)、三星 (Samsung) 和SK 海力士 (SK Hynix) 等公司正準備在第四季進一步提高價格，這可能會使 DRAM 元件成本增加 5% 至 8%。DDR4 價格則相對穩定。
隨著對下一代記憶體解決方案的需求增加，LPDDR 市場正在快速發展。儘管供應壓力和潛在的短缺帶來了挑戰，但長期合約有助於減輕供應中斷。隨著主要廠商將 LPDDR5X 納入新技術，市場將進一步轉變，預計不斷增長的需求將影響 2025 年的供應和定價。
十月趨勢
- 消費性電子產品中的設備端人工智慧推動市場活動：領先製造商三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 最近的財報突顯了對 LPDDR 的需求激增，這是由智慧型手機中設備上人工智慧的興起所推動的，而智慧型手機優先考慮降低功耗。
- 過渡到 LPDDR5：從 LPDDR4 到 LPDDR5 的轉變正在加速，特別是對於資料中心和人工智慧應用而言，LPDDR4 的需求正在下降。LPDDR5 受到消費性電子產業的青睞，這有助於預測假期期間出貨量將增加。
- 日益增長的需求和供應壓力：對大容量 LPDDR5 和 LPDDR5X 模組的強勁需求正在造成供應壓力，尤其是手機、平板電腦和人工智慧產品。預計到 2025 年初，LPDDR5X 的供應將會緊張，供應商預計到 2025 年供應將持續短缺。
- 英特爾 LPDDR5X 整合與價格上漲：英特爾的 Lunar Lake 行動 CPU 將整合 LPDDR5X，這是一個重要的里程碑，儘管它可能會推遲到 2024 年第四季推出。
- 優質產品的高利潤：LPDDR5 的複雜性以及人工智慧和資料中心的強勁需求有助於提高利潤率。隨著 LPDDR5 和 HBM 等高端產品佔據主導地位，製造商將獲得更好的獲利能力，特別是在預計到 2025 年需求將成長的情況下。
- 透過長期合約實現穩定的定價：由於需求持續強勁，LPDDR5 和 LPDDR5X 的價格預計都會上漲，LPDDR4 的價格也會出現較溫和的上漲。然而，由於長期合約和多年協議，目前 LPDDR5 和先進記憶體產品的定價保持穩定。這種可見性使供應商和客戶能夠管理成本並減少定價意外。
晶片商品更新
隨著原廠面臨產能限制和材料成本上漲，積體電路 (IC) 市場出現短缺風險。這種可能性取決於汽車和 IT 數據通訊等關鍵產業的需求反彈。此外，隨著企業應對價格飆升和潛在停產問題，對報廢產品的興趣日益濃厚帶來了挑戰和機會。為了應對干擾，公司越來越多地採用策略供應管理實踐，例如長期庫存協議，以在不可預測的環境中穩定運作。
十月趨勢
- 人工智慧的進步推動 IC 市場趨勢：領先製造商英特爾 (Intel) 和德州儀器 (Texas Instruments) 最近的財報顯示，人工智慧的進步以及工業和汽車產業的成長推動了對晶片的需求。
- 日益增長的汽車需求：汽車產業對特定原廠零件型號 (MPN) 產生了濃厚的興趣，例如安森美 (Onsemi)的 MTXX 和 NCP 系列。意法半導體 (STM) 和亞德諾 (ADI) 的零件需求也不斷增加，特別是在中國品牌回頭客的背景下。汽車應用對 PMIC 的需求預計將成長，要求製造商專注於高效解決方案。
- 停產產品需求：圍繞報廢 (EOL) 產品的活動增多，尤其是 Xilinx 零件，預計價格將大幅上漲。由於許多產品面臨減產和交貨時間延長，公司必須迅速採取行動，在即將停產之前確保獲得必要的零件。賽靈思 (Xilinx) 上次在 6 月發出的部分購買 (LTB) 訂單已經面臨延遲，原廠已將交付推遲到 2025 年。
- 晶片產能限制：安森美 (Onsemi) 和美信 (Maxim)等主要原廠正在削減產能，如果 2025 年需求反彈，可能會導致短缺。安森美 (Onsemi) 目前 65% 的營運能力顯示了可能影響庫存水準的持續挑戰。
- 供應鏈管理策略：英飛凌 (Infineon) 和安森美 (Onsemi)正在與主要客戶實施長期庫存管理協議，以確保準時交貨，反映出在需求不斷增長的情況下，重點轉向穩定供應。
- MCU 價格飆漲：MCU（尤其是 STM 和 NXP 的 MCU）價格持續上漲，與庫存水準下降和原物料成本上升有關。IT 數據通訊的預期成長表明製造商應該為 MCU 需求的增加和潛在的價格上漲做好準備；建議客戶在不斷變化的市場動態中進行有效談判。
各行業的持續需求導致交貨時間延長，凸顯了連接器市場持續存在的供應鏈壓力。持續的波動是由於對某些產品類別的需求增加所造成的，特別是在醫療和軍事應用領域。原材料成本上漲導致供應短缺和生產挑戰。雖然某些連接器類型的交貨時間保持穩定，但由於供應有限，組件的價格正在飆升。
十月趨勢
- 電信和堅固產業需求：安費諾 (Amphenol) 最近的報告顯示，電信和數據通訊領域對連接器的需求強勁，其通訊解決方案部門成長了 24%。在國防和 IT 數據通訊投資的推動下，惡劣環境解決方案領域的需求也在航空航太和軍事等領域不斷增長。
- 汽車和計算連接器趨勢：泰科電子 (TE) 報告稱，汽車和運算領域向區域架構的轉變推動了對能夠傳輸多個訊號的複雜連接器的需求，從而提高了整體系統性能。
- 市場動盪：連接器市場變得越來越不穩定，醫療、先進和軍用級產品的問題（很大程度上歸因於原材料短缺）推動了對泰科電子 (TE)、莫仕 (Molex) 和安費諾 (Amphenol) 連接器的迫切需求。
- 原料影響：原材料成本上漲，特別是銅價上漲，導致連接器短缺和產量減少，再加上最近發生的泰科電子 (TE) ) 代理商火災等事件，更是雪上加霜。
- 莫仕 (Molex) 交貨時間：對於來自日本、馬來西亞和韓國的產品，莫仕 (Molex) 的 FFC/FPC 板連接器的交貨時間穩定在 2-3 個月，但對於來自印度的產品，交貨時間延長至 5 個月左右。應用涵蓋物聯網設備、無人機、安全攝影機和醫療設備。
- 人工智慧伺服器冷卻系統：在 AI 伺服器液冷系統中，CDU 和歧管連接器的價格非常昂貴，由於供應有限，價格不斷飆升。時碩集團 (Global Tek) 等台灣製造商正在進入快速連接器市場，目標是在第四季或明年初提交樣品並獲得訂單。
被動零件更新
儘管工業和消費性電子行業客戶的需求穩定，但汽車行業的放緩正在影響電阻、電容和電感市場。較強勁的行業未來庫存減少的可能性引發了對供應過剩的擔憂，這可能會帶來定價壓力。
十月趨勢
- 原廠對產業需求驅動因素的見解：威世 (Vishay) 最近的財報顯示，汽車、工業和人工智慧運算領域推動了對被動元件的需求增加。這種需求推動了電感器和光電元件銷售的成長。
- 穩定的需求：被動零件的整體需求預計將保持穩定，特別是在工業和消費性電子應用領域。
- 交貨時間更新：對於電感，日本製造的產品的交貨時間可能延長至 6 個月，其他國家生產的產品的交貨時間可能延長至 3 個月，這凸顯了考慮到供應過剩和需求波動的可能性，需要謹慎的庫存管理。
- 汽車銷售減量的影響：汽車產業的放緩可能會對與汽車應用相關的被動零件的銷售產生負面影響。
- 潛在的供應過剩：工控部門的去庫存可能會導致被動零件暫時供應過剩，進而影響各種產品線。儘管該市場的工業活動已證明穩定，但其他電子零件商品類別的需求卻疲軟。
- 定價壓力：如果當前強勁市場的需求發生變化，供應過剩將導致被動零件市場的定價壓力。村田 (Murata) 電感可能是最先漲價的產品之一，因為這些零件的交貨週期已經很長了。
多層陶瓷電容 (MLCC)
MLCC 市場面臨需求成長帶來的供應限制，尤其是來自人工智慧和汽車產業客戶的需求。供應鏈中斷和預計 2025 年初的市場緊張可能會影響供貨量和定價。
十月趨勢
- 能源、汽車和工業自動化推動需求：威世 (Vishay)最近的財報強調，能源、汽車和工業自動化產業正在推動對 MLCC 的需求，特別是在高壓直流應用、工廠自動化和再生能源系統中。
- 新興產業趨勢：威世 (Vishay) 還指出，人們對智慧電網基礎設施和能源儲存的日益關注進一步強調了對管理複雜電力任務的 MLCC 的需求。隨著這些行業繼續從長期的供應過剩週期中復甦，MLCC 的需求可能會擴大。
- AI 中的汽車級 MLCC：人工智慧應用越來越多地使用汽車級 MLCC。主要 OEM 廠商報告稱，最受認可的 MLCC 原廠（即村田 (Murata)、太陽鐵工 (Taiyo)、三星 (Samsung) 和國巨 (Yageo)）的活動和交易有所增加。
- 全面漲價：MLCC 的定價正在上漲，日電貿 (AVX)、京瓷 (Kyocera) 和村田 (Murata) 等原廠報告價格大幅上漲。例如，GQMWI 系列預計將上漲 10%，而某些 MPN 可能上漲高達 50%，這表明更廣泛的市場短缺即將開始。
- 競爭壓力下正向的生產趨勢：MLCC 市場的短期前景顯示開工率有所提高，由於 AI 伺服器、AI PC 和智慧型手機（尤其是 iPhone 16）的需求不斷增長，三星 (Samsung) 電機的產能已達到 90% 以上。然而，儘管產量激增，但激烈競爭導致的銷售價格停滯可能會限制獲利能力。
- 2025 年預估：MLCC 製造商預測，市場將在 2025 年初至中期受到限制，這種模式與先前的需求週期成長一致，並受到記憶體價格上漲和交貨時間延長等早期指標的支援。然而，分析師預計，雖然與人工智慧相關的需求擴大了供應，但價格的大幅回升可能會推遲到 2025 年下半年，這使得市場動態更加複雜。
由於人工智慧和伺服器應用的需求增加，鋁質固態電容市場正面臨巨大壓力。交貨時間的延長和產能壓力的增加是影響各個行業電容的供貨量和定價的主要趨勢。該領域的領先原廠松下在最近的財報電話會議上指出，營運利用率較本財年年初有所下降，該公司正在努力逐步增加某些設施的產能。
十月趨勢
- 資料中心、人工智慧和汽車能源系統燃料鋁質固態電容市場：有優勢的原廠松下 (Panasonic) 和東電化 (TDK) 最近的財報顯示了不同的需求趨勢。松下 (Panasonic) 指出，資料中心、人工智慧和汽車能源系統正在推動需求成長。東電化 (TDK) 指出了汽車行業的類似趨勢，但也強調了工控設備（尤其是太陽能和光伏系統）活動的增加。
- 在 AI/ML 中廣泛使用：松下 (Panasonic) 電容器對於人工智慧/機器學習、伺服器和資料中心應用至關重要，但有限的製造能力無法滿足不斷增長的需求。松下 (Panasonic) 也在最近的財報中表示，生成式人工智慧是積極銷售趨勢的主要貢獻者，並彌補了公司在其他市場的疲軟。
- 第一梯的原廠面臨的挑戰：市場情報來源證實了確保這些電容器的供應存在困難，並指出由於需求不平衡，交貨時間不穩定。
- 各應用程式的需求激增：伺服器、筆記型電腦、顯示器、顯示卡、資料中心和工業控制板等各領域對鬆下電容的需求顯著增加。由於數量激增，目前產能已被預訂滿。
- 輝達 (Nvidia) 對供應的影響：輝達 (Nvidia) 占了松下 (Panasonic) 很大一部分產能，特別是高溫電容 (105°C)。因此，多個系列的交貨時間已超過 140 天，供應進一步緊張。
- 電容類型的交貨時間長：鉭質固態電容的交貨時間目前為 24 週，而鋁質固態電容的交貨時間為 16 週，影響多個系列。