Greensheet 是 Fusion Worldwide 每月發佈的市場情報報告，該報告詳細介紹了積體電路、中央處理器和硬體商品供應鏈中最重要的發展動態。以下是我們最新報告的一些關鍵要點：
雖然積體電路市場需求已經開始放緩，但伺服器中央處理器 (CPU) 和固態影碟 (SSD) 市場因供應無法滿足需求，供需趨勢正在逆轉。這影響了記憶體市場，由於與固態影碟 (SSD) 相關的記憶模組需求增加，導致價格上漲。
如需瞭解更多市場動態的詳情，請參閱下面的完整報告。
儘管汽車需求呈下降趨勢，IGBT 依舊供應短缺
自九月以來，由於製造廠商庫存水平和不斷增長的需求之間存在不平衡，IGBT 模組一直面臨供應不足的情況。由於供應持續短缺，目前的交貨周期已超過 40 週。因此，需求仍然持續走高，特別是對於已停產 (EOL) 和舊型號 MPN 的直流版本的需求。
此外，MOSFET 和電源管理 (PMIC) 的需求也在增加，但供應相對較寬鬆，因此客戶更加猶豫是否下單。
另一方面，汽車材料的需求大幅下降。所有微控制器的市場價格開始下滑。因此，高電壓和低電壓 MOSFET 的供應逐漸恢復正常。然而，仍然存在一些價格較高的高電壓 MOSFET，且這些元件的供應仍然有限。
超微半導體 (AMD) 筆記型電腦需求上升，維修業務推動英特爾 (Intel) 銷售增長
過去幾周以來，超微半導體 (AMD) 筆記型電腦中央處理器 (CPU) 的需求穩步增加，主要集中在 Ryzen 5 7350U 和 Ryzen 7 7730U。據報導，7030 系列存在製造廠商供應問題，因此經銷商推遲了訂單分配，導致交貨周期延長。
這種限制可能是由於產能切換至最新的、性能更好的 7035 系列。根據一些情報的猜測，超微半導體 (AMD) 筆記型電腦中央處理器 (CPU) 在本月可能會進行價格調整。為應對可能的成本調整，一級客戶於十一月底開始提前拉貨，以確保獲得較低的價格。
英特爾 (Intel) 筆記型電腦中央處理器 (CPU) 的需求主要來源於第 11 代 Tiger Lake 中央處理器 (CPU) 的現貨需求，主要來自維修業務的客戶。製造廠商最近釋放了一些 i5-1135G7 (SRK05) 的訂單分配，但需求卻低於預期。這個通知停產 (EOL) 的系列的最後出貨時間將安排在十二月底，由於價格正在下跌，經銷商試圖加快銷售。
桌上型中央處理器 (CPU) 的客戶仍然注重成本節省
總體而言，相對筆記型電腦中央處理器 (CPU) 而言，桌上型中央處理器 (CPU) 的在過去幾周期間的市場需求相對較低。針對英特爾 (Intel) 產品的詢盤主要集中在成本上，多數為第 12 代 Alder Lake 和第 13 代 Raptor Lake。此外，第 13 代 Raptor Lake Refresh 和第 14 代 Meteor Lake 的需求相對較少。
主流系列 i3-12100、i5-12500 和 i7-12700 的授權經銷商受到供應約束的影響。第 10 代 Comet Lake 和第 11 代 Rocket Lake 的停產通知導致供應大幅減少。然而，由於市場需求正在轉向最新的系列，因此供應短缺的情況對市場需求影響不大。
相反，超微半導體 (AMD) 觀察到遊戲桌上型中央處理器 (CPU) 的需求上升，尤其是 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G。價格上漲的同時，開放市場的交易也穩步增多。
伺服器中央處理器 (CPU) 的需求放緩趨勢開始逆轉
經歷了持續一年的需求低迷和節約成本帶來的銷售增長之後，伺服器中央處理器 (CPU) 市場活動有所回暖。最近發佈的第二代 Cascade Lake 和 Cascade Lake-Refresh 的停產通知已經促使一級客戶向製造廠商爭取訂單分配。第四代 Sapphire Rapids 的市場需求也開始上升。
Ice Lake 第三代的特價訂單已經分配完成。鑒於此，供應配額已經用盡，該系列的大多數原始設備製造商 (OEM) 和經銷商現在無法根據之前的特價向製造廠商提交新的預訂訂單。
自上個月以來，供應問題也開始對英特爾 (Intel) 的 Cooper Lake 產生影響，主要涉及 Gold 6330H、Platinum 8360H 和 Platinum 8380H。出現這些供應約束的原因，可能是由於公司即將於十二月中旬推出的第五代 Emerald Rapid，因此對產能做了相應調整。Cooper Lake 可能要等到 2024 年第一季度才能恢復供應。
與此同時，超微半導體 (AMD) 的需求也增加，主要是第三代 Milan 系列和第四代 Genoa 系列。據報導，第三代 Milan 系列的供應相對較少，超微半導體 (AMD) 已經實施了價格控制以保持成本在特定範圍內。超微半導體 (AMD) 的這一舉措是試圖鼓勵客戶升級到第四代 Genoa。
製造廠商努力滿足配置需求以應對每天都在變化的固態硬碟 (SSD) 價格
經歷了一年的需求低迷之后，製造廠商大幅減少了對經銷商和最終客戶的固態硬碟 (SSD) 的訂單分配，同時提高價格以恢復利潤。由於過去幾個季度的需求低迷，客戶提交的需求預測都比較保守。然而，固態硬碟 (SSD) 市場需求出現了轉折，由於訂單分配和產能削減導致需求意外攀升。
鑒於此，固態硬碟 (SSD) 價格非常波動，因為市場成本每天都在變化。供應減少導致交貨周期延長，目前已延長至 6~8 週。該價格基於發貨日期，因此費用可能根據訂單發貨的日期而更改。
所有固態硬碟 (SSD) 製造廠商都對所有訂單分配實施了嚴格的控制，對於積壓訂單的交貨日期尚未確認。製造廠商每週都在更新供應商有關訂單分配狀態的資訊。為了增加透明度，製造廠商還在鼓勵客戶簽署長期協議 (LTA) ，以便他們在訂單分配上享有優先考慮權。未能簽署這些長期協議 (LTA) 的客戶可能由於受到限制而幾乎無法獲得固態硬碟 (SSD) 的訂單分配。由於需求的持續增加，第一季度可能會再次出現價格上漲，供應商認為價格至少會調整 30% 到 50% 。
大容量固態影碟 (SSD) 仍然是最受歡迎的產品，但在供應商允許在需求持平或減少期間縮減緩衝庫存後，產品供應進一步受到限制。對於供應的不明確性、未來價格上漲的可能性和不斷增加的需求，客戶在此期間被迫轉向市場購買緩衝庫存。
機械硬碟 (HDD) 市場需求仍然停滯不前，導致產能進一步削減
自十一月以來，機械硬碟 (HDD) 市場需求一直很平穩，其中大多數需求集中在 16TB 及更大容量的產品。機械硬碟 (HDD) 的主流製造廠商繼續削減生產能力，同時計劃在下一季度實施 10% 到 15% 的價格上漲。製造廠商這樣做是為了穩定整體市場價格水平以提高盈利能力。
然而，客戶正在尋找成本較低的訂單以滿足現貨需求，因此大多數銷售都是從成本節約角度考慮的。
最新的出口限制對商輝達 (AMD) 、超微半導體 (AMD) 和特爾 (Intel) 產生影響
美國政府最近更新了對圖形處理器 (GPU) 出口到中國的禁運名單。這項新的出口限制政策將在十一月生效，輝達 (AMDnVidia) 、超微半導體 (AMD) 和英特爾 (Intel) 之前未受影響的圖形處理器 (GPU) 訂單現在也感受到了影響。
美商輝達 (nVidia) 最新被列入禁運名單的產品包括 A100、A800、H100、H800、L40 和 L40S，以及RTX 6000、RTX 4090、A30、A40、L4、RTX A6000 (Ampere) 、DGX 和 HGX 系統。美國還將超微半導體 (AMD) 的 MI 250 和 MI 300，以及英特爾 (Intel) 的 Gaudi 2 芯片列入禁運名單。
禁運限制範圍的擴大及 A100 和 A800 80GB PCIe GPU 的停產公告導致 Tesla GPU 系列的需求增加。這些即將停產的產品將在 2024 年底安排最後一次出貨，因此，替代產品將在明年爆發需求高峰。圖形處理器 (GPU) ，特別是受到該限制政策影響的系列，其市場價格有望上漲。
網路產品的預訂交貨時間繼續延長
高端伺服器和人工智慧行業相關元件的需求仍在持續增長。這一趨勢導致大多數零部件的網路產品預訂交貨時間延長至 3~6 個月。高端系列的交換機、網路介面卡 (NIC) 和光學收發器正在經歷爆發性的需求和供應緊張。
記憶體積體電路 (IC) 庫存水平仍在調整，目測有恢復的趨勢
自 2023 年初以來，隨著對記憶體積體電路的需求逐漸增加，個人電腦市場的需求有所回暖。與此同時，DRAM 和 DDR5 這兩款產品都出現了類似「滴漏效應」的情況。今年，這兩款產品的需求增長迅猛，且持續增長中。
然而，由於積體電路 (IC) 和更高層次產品的需求持續低迷，伺服器市場仍在調整庫存。基於今年整個行業面臨的一些挑戰，互聯網需求下降，導致公司推遲了國內運營商的招標。主流的雲服務提供商也收緊了他們的資本支出，進一步導致需求下降。
由於互聯網需求的反彈、AI 伺服器的持續投資，以及一般伺服器投資的增加，伺服器市場有望在 2024 年出現需求上升的情況。基於這些預測，伺服器的出貨量將在明年經歷一定程度的恢復，但整體伺服器市場的復甦將是一個漫長的過程。
記憶模組的需求趨勢隨著新興需求而轉變
在需求長期低迷期間，記憶模組製造廠商透過減少生產、嚴格控制分配並提高價格以恢復利潤。製造廠商產能切換至 DDR5 期間，DDR4 產能大幅度削減。
由於這種過渡，DDR4 模組的價格已經上漲了至少 5% 到 8%，預計將持續擴大至 2024 年第一季度。DDR5 的需求正在逐漸增長，成本也在同步上漲，客戶現在正在尋求在新的一年中確保緩衝庫存，以應對進一步的需求增加。
DDR5 的需求主要來自人工智慧領域尋找最優方式存儲機器學習數據和指令的客戶。然而，雲服務提供商和「超大規模資料中心 (hyperscalers)」對內存需求對其應用是獨特的，因此關於最好的支援人工智慧進一步發展的中央處理器 (CPU) 的爭論仍在進行中。「超大規模資料中心 (Hyperscalers)」正在尋找高頻寬內存 (HBM) 來解決功耗和內存瓶頸問題。隨著人工智慧工作負載變得更加苛刻，對於高吞吐量內存解決方案（如 HBM）的需求正在上升。
然而，構建人工智慧元件的客戶仍在辯論是否將產能過渡到 HBM。記憶模組製造廠商將不得不決定是否繼續 HBM 的生產而非 DDR5，因為 HBM 需要更多的晶圓。如果製造廠商將晶圓的訂單分配切換至 HBM，DDR5 的訂單生產可能會有所減少，客戶將更難將產能過渡到 HBM，有潛在的供應中斷風險。