Greensheet 月度報告 ：2026 年9 月

Greensheet 月度報告：2026 年 9 月

主要趨勢

• Murata 開始停產舊系列產品，MLCC 缺貨情況加劇：Murata 已根據 2026 財年產品線最佳化計畫，開始停產部分 MLCC 系列 (GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA)，最後下單日期為 2028 年 3 月 31 日。AVX/Kyocera 代理商已收到通知，停止向轉售商報價；Samsung Electro-Mechanics 預計將於 10 月 1 日再次調漲價格，同時削減 9 月出貨量約 20%（預計影響 85% 的客戶群）；據報導，Yageo 的高電容產品正透過競標方式進行配給。
• 非超大型雲端業者客戶的 DRAM/RDIMM 配給量進一步銳減：Samsung 和 SK Hynix 均已通知主要非超大型雲端業者客戶，預計僅能滿足 2027 年預測需求的 10%–60%。Samsung 第 3 季 RDIMM 的直供價格已達 928 美元 (32GB) 至 7,883 美元 (256GB)，Micron 則在 9 月將 RDIMM (96GB/128GB) 價格調漲 15%–25%，預計 10 月還會進一步上調，此外舊款 DDR3 面額合約價也大幅上漲了約 50%。
• NAND/SSD 價格加速上漲，同時大容量 HDD 缺貨情況加劇：在 Kioxia 和 Samsung 的領漲下，2026 年第 3 季企業級 SSD 價格季增 28%–29%，達到約 0.503 美元/GB；據報導，Solidigm 已將截至 2027 年的大容量 SSD 配給額度全部售予超大型雲端業者。在 HDD 方面，自 7 月以來，Seagate 24TB 的通路價格已從約 700 美元上漲至 1,150 美元，且至少有一家超大型雲端業者已包下 2027 年所有可供應的 30TB HDD 產能。
• TI 與 Analog Devices 在舊款與精密類比元件的交期與價格壓力加劇：在成熟製程結構性產能受限的影響下，Analog Devices 的運算放大器、數位/類比轉換器 (D/A) 及基準電路 IC 的交期已延長至 60–70 週，即使客戶聯盟（Horiba、KLA、LAM、TSMC）直接與 ADI 高層溝通也無法解決。無論原始訂單日期為何，TI 都對已開立的採購訂單實施新價格，並持續延後多個舊款和精密系列產品的已確認交貨日期。
• 汽車與工業供應鏈面臨 MCU、分離式元件及被動元件的多重壓力：據報導，主要汽車 OEM 正指示再製造商在 2027 年年中配給重置前建立緩衝庫存；同時，一級供應商客戶報告指出，ADI 發生訂單延遲、ROHM 拒絕新客戶訂單，以及 Nexperia 主導的二極體配給轉移壓力。車用 MLCC 的需求估計每台伺服器機架高達 75 萬顆，這使原本就緊縮的被動元件市場雪上加霜；此外，Diodes Inc. 高需求車用零件的交期已延長至 40 週以上。

市場波動指數

9 月市場呈現分化，並非全面緊縮。供應商公開資訊持續顯示，AI 運算、網路及相關資料中心基礎設施需求強勁。同時，9 月現貨市場顯示 DDR5 與 NAND 出現局部降溫。對採購團隊而言，關鍵差異在於：經認證高密度基礎設施元件的合約通路配給，與主流零件短期現貨價格波動。

2026 年 9 月：若採獨立採購，最有可能延誤 AI 部署的元件

產品動態

積體電路 (IC)：價格上漲與原物料瓶頸

• TI 正對已開立的採購訂單實施新價格，無論原始訂單日期為何，且 TPS 和 SN74 系列產品的交期仍在持續延長。TMCS 系列中的電流感測器料號 (MPN) 正面臨嚴重停線缺貨，至少有一家客戶願意支付高出標準專案成本 300% 以上的溢價，以獲取任何可用現貨。
• Analog Devices 的運算放大器、數位/類比轉換器及基準電路 IC 系列（包括 AD5545BRUZ、AD8672ARMZ 和 ADR435ARMZ）的交期已達 60–70 週，且仍在持續上升；由 Horiba、KLA、LAM 和 TSMC 組成的客戶聯盟直接與 ADI 高層會面尋求額外配給，但未獲得任何實質改善，因為此限制源於成熟/舊款製程的結構性瓶頸。
• 據報導，STMicroelectronics 已在未事先通知的情況下取消其韓國分公司的現有積壓訂單，並將自 2027 年第 1 季起轉為季度配給模式。Renesas 和 ADI 在內部已被列為預計面臨類似問題的下一批製造商。
• Altera/Intel FPGA 的交期已延長至約 60 週，客戶被要求提交截至 2028 年的需求預測。Cyclone IV/V 系列面臨原材料受限及提前拉貨申請費問題，而 Xilinx XC7 系列在至少一家工業客戶的交期已長達 18 個月以上。
• Lattice FPGA 在工業領域的交期已延長至 32–40 週以上，至少有一家客戶被要求囤積整整一年的預測數量，以確保生產不中斷。
• 據報導，Skyworks 已關閉一條二極體生產線，並自 2027 年起退出該產品線的部分產品，且未提供過渡支援；而 Vishay 則因晶圓廠超額預訂，發出了與 MOSFET (SIB452DK-T1-GE3) 相關的取消承諾通知，將新交貨期延後至 2027 年底。

CPU（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉移

• AMD 伺服器 CPU (Genoa/Turin) 價格將在國慶連假後回復至一般常態價格，特惠價格僅保留給大型主要客戶；另有代理商更新資訊確認，AMD 伺服器 CPU 將自 10 月 15 日起正式調漲價格，確切漲幅尚未公布。
• 經與客戶直接溝通後，AMD 已將報價交期從 20 週縮短至 12 週（部分 P/F SKU 則長達 16 週），但預計將在 9 月底宣布 2026 年第 4 季的進一步調漲價格。
• Intel 最新供貨指南顯示，Alder Lake（第 12 代）現已停產 (EOL)，Raptor Lake Refresh i7/i9 供貨正常，但其他 SKU 供貨吃緊，且 Arrow Lake/Arrow Lake Refresh 供貨吃緊狀態將持續到第 4 季。10nm 製程短缺將持續至 2026 年第 3 季，Granite Rapids (Xeon 6) 需求持續供不應求，第一批加急產品將於 9 月底送達，第二批將於 12 月送達。
• 至少有一家嵌入式/工業客戶提到，Intel 伺服器 CPU 長達約 50 週的交期是他們目前最嚴重的採購瓶頸。

GPU（資料中心級/消費級/工作站級）：配額縮減與通路供應受阻

• NVIDIA RTX PRO 6000 在至少一家企業客戶處已確認交期排至 2027 年第 2 季；另外，NVIDIA 已口頭通報不同產品系列的價格將非正式上漲 20–50%（尚未發布正式通知），並要求代理商在 10 月發布前評估終端客戶對較新 RTX Spark 產品的需求。

記憶體 (DRAM、RDIMM、LPDDR、eMMC)：動態定價與配給量驟減

• Samsung 和 SK Hynix 均已告知至少一家主要客戶，他們只能提供 2027 年板載記憶體總需求 (DDR3/DDR4/LPDDR4x/LPDDR5x) 的約 10–20%，而 Micron 則在 9 月將 RDIMM (96GB/128GB) 價格調漲了 15–25%，預計 10 月還會進一步上漲。
• Samsung 直供第 3 季 RDIMM 的價格已達到 928 美元 (32GB)、1,632 美元 (64GB)、2,628 美元 (96GB)、3,754 美元 (128GB) 和 7,883 美元 (256GB)，即使是高容量產品，給非超大型雲端業者客戶的配額每月也僅限約 2,000–3,000 支。
• Micron DDR3 牌價上漲了約 50%（MT41K256M16TW-107 漲至 18 美元），DDR4 和 LPDDR4 則上漲 10%。Micron 還向至少一家網路客戶發出了工業用 DDR4 零配額的訊號，促使預計會收到 2027 年交期預警的至少一家企業客戶進行大批量預先採購（50,000–100,000+ 顆）。
• 工業和汽車客戶的 eMMC 配額繼續惡化，ISSI 報告指出，至少一家一級供應商客戶直至 2027 年底都無法獲得 8Gb eMMC 支援。Kioxia 已在 SanDisk 和日本政府的支援下，開始建設新 NAND 晶圓廠（日本北上第 3 廠），目標是在 2029 年開始營運。
• 在客戶中流傳的一份記憶體市場分析顯示，所有三大 DRAM 供應商都已減少 2026 年的 HBM 支援，以將 8–9Eb 的產能轉向高利潤伺服器 DRAM；2026 年第 3 季 64GB DDR5 的價格呈現分級，最大採購量的超大型雲端業者約為 1,300–1,500 美元，小採購量客戶則高達 1,700–1,900 美元。

儲存裝置 (SSD、HDD、NAND、NOR)：2028 年產能已售罄

• 據報導，Solidigm 已將截至 2027 年的高容量企業級 SSD 供應全部預訂給超大型雲端業者，並計畫在 2027 年將高容量產量增加 40%，同時減少小容量產量。SanDisk 另外確認，其 2028 財年約三分之二的供應已售出，剩餘庫存無談判彈性。
• 企業級 SSD 價格於 2026 年第 3 季季增 28%–29%，平均約為 0.503 美元/GB，其中 Kioxia (+31%–33%) 與 Samsung (+28%–31%) 漲幅居前；Micron 的 SATA 與 U.2 SSD 系列則分別上漲 20% 與 10%。預計 2026 全年到 2027 年第 3 季，供應短缺仍將維持約 7%–8%。
• Seagate 已自 9 月 11 日起將 Skyhawk 硬碟價格調漲 5–10%，大容量 (16TB+) 企業級硬碟價格調漲約 10%；另外，自 7 月以來，24TB 通路價格已從約 700 美元漲至 1,150 美元，據報導至少有一家超大型雲端業者已買下 2027 年全部可供應的 30TB 硬碟。
• Western Digital 對沒有長期協議的客戶實施基於競標的配額模型，將新供應分配給每 TB 出價最高者；而 Toshiba 則表示下季度客戶端硬碟將再上漲約 10 美元/台，高容量 (20–24TB) 企業級硬碟上漲約 10%。

網路設備：產品停產潮與交換器交期延遲

• Foxconn 已確認用於 NVIDIA Rubin 伺服器建置的 1.6TB 光收發器交期為 441 天，由此導致的短缺也延遲了 B300 氣冷伺服器部分預測的 128GB DDR5-6400 DIMM 需求。
• 受光學鏡片、基板和驅動晶片限制影響，Mellanox/NVIDIA 收發器短缺已使部分 SKU 的交期超過 50 週，至少有一家大型新型雲端服務商客戶報告稱，4 月下單（原本應於 7 月交貨）的訂單現已延至 2027 年 3 月。
• 由於需求上升，Mellanox 200G/400G ConnectX-7 網卡預計將在 2027 年初出現短缺，而作為日益普及的替代方案，Broadcom 網卡的供應在至少一家客戶處僅確認到 1 月中旬。

被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸

• Murata 已宣布根據 2026 財年產品線最佳化計畫，停產涵蓋消費級、車用級和射頻級的指定 MLCC 系列 (GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA)。最後下單日期為 2028 年 3 月 31 日，最終出貨截止至 2029 年 3 月 31 日。
• Kyocera 已指示全球代理商停止向轉售商報價，直至另行通知；預計 Samsung Electro-Mechanics 將於 10 月 1 日再次調漲 MLCC 價格，同時將 9 月出貨量/配額削減約 20%，影響估計 85% 的客戶和代理商群體。
• 據報導，Yageo 的高電容 MLCC 產品正在透過競標方式進行配給，且國巨車用級 AC 系列電阻自 9 月起將上漲 25%；Kemet 已連續數週上漲價格，而 Taiyo Yuden 部分產線暫不接受新訂單。
• Diodes Inc. 在某家一級供應商客戶處的高需求車用零件交期已延長至 40 週以上，據報導 UCC 品牌的鋁質電解電容器供應量已被限制在標稱產能的 140%。

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