Greensheet 月度報告 ：2026 年 8 月

Greensheet 月度報告（2026 年 8 月）

主要趨勢

• 「被動元件嚴重缺貨」正式開始：受 AI 伺服器需求（高容值 MLCC）與汽車規範要求的推動，MLCC 及鉭質電容器市場已進入嚴重缺貨階段。主要製造商正實施 15–30% 價格調漲，限制經紀商銷售，並將交期延長至 20–50 週以上。PCB 樹脂供應中斷及稀土出口禁令等原材料供應限制正加劇此次危機。
• 非超大規模雲端業者 (Non-Hyperscalers) 的記憶體與儲存配額崩潰：DDR5 RDIMM (64GB/128GB) 與高容量企業級 SSD (15TB–122TB) 仍嚴格分配給超大規模雲端業者，傳統 OEM 廠商的履約率已降至 30% 以下。舊款記憶體（DDR3、低密度 eMMC 及 NOR Flash）正面臨來自美光 (Micron)、鎧俠 (Kioxia) 和晟碟 (SanDisk) 發出的積極停產 (EOL) 通知，迫使客戶緊急進行最後採購 (LTB) 與成本高昂的重新設計。
• 德州儀器 (TI) 與亞德諾半導體 (ADI) 引發連鎖 IC 漲價潮：德州儀器 (TI) 和亞德諾 (ADI) 正實施全產品線大幅價格調漲（特定 AI 和車用 PMIC/訊號鏈產品漲幅達 15–85%），交期已延長至 40–50 週以上。訂單取消 (Decommitments) 已成常態，迫使一級汽車與工業級電子代工廠 (CM) 積極從現貨市場找貨，以避免停線風險。
• 輝達 (NVIDIA) Blackwell 與企業級 GPU 價格衝擊市場：輝達 (NVIDIA) 已針對其 Blackwell 工作站與伺服器 GPU 系列（RTX PRO 6000、5000、4000 系列）實施大幅價格調漲 (20–66%)。與此同時，隨著 H200 GPU 接近停產 (EOL)，交期突然延長至 40–48 週，全球出口監控持續收緊。
• 地緣政治與環境因素導致區域供應鏈分裂：熊本 (Kumamoto) 地震的後續影響持續干擾瑞薩 (Renesas)（光耦合器、車用 MCU）與索尼 (Sony) CMOS 感測器的生產。同時，中東緊張局勢已干擾了 PCB 樹脂的全球供應，而針對中國大陸的稀土出口限制則導致特定光電與磁性元件停產。

產品動態

積體電路 (IC)：價格上漲與原物料瓶頸

• 德州儀器 (Texas Instruments) 正執行新一輪價格調漲，並將於 10 月 1 日生效，其中 AI 伺服器 PMIC（TPS、UCC 系列）和高速訊號鏈的漲幅達 15–85%。交期仍極度不穩定，經常超過 20–48 週，其中 MicroSiP 電源模組（-SILR 後綴）面臨嚴重配額缺口。
• 亞德諾半導體 (ADI) 將於 9 月 13 日起實施新一輪價格調漲。精密運算放大器 MPN 的交期已超過 400 天（例如 AD5545BRUZ 已達 476 天），嚴重影響工業級新產品的導入 (NPI)。
• 意法半導體 (STMicroelectronics) 的交期已延長至 40–50 週，尤其是 STM32 MCU 系列和感測器產品。意法半導體 (ST) 正優先供應高毛利的 AI 和車用產品，導致工業與消費性產品的配額受到嚴重限制。
• 英飛凌 (Infineon) 的供應限制預計將持續到 2027 年。車用級功率元件與 MCU（如 SAK-TC277TP）的交期已達 52 週以上，經銷商反映價格與交期確認均不穩定。
• 瑞薩 (Renesas) 持續受到熊本地震後續影響。光耦合器生產仍處於停滯或緩慢恢復狀態，車用 MCU (RL78、RH850) 面臨嚴重的訂單積壓和交期延誤問題。
• 微芯科技 (Microchip) 自 8 月中旬起對所有系列實施 15–20% 價格調漲，PIC 與 MCP 系列的交期延長至 20–30 週。
• 賽靈思 (Xilinx)/阿爾特拉 (Altera) 的 FPGA（XC7 系列與 Max 10）仍是網路與工業客戶最缺的元件，交期延長至 52 週以上，且載板限制導致交期被迫延後 4 個月。

中央處理器 (CPU)：結構性短缺與晶圓代工產能轉移

• 英特爾 (Intel) 伺服器 (Xeon) 的 Granite Rapids 與 Sapphire Rapids 配額仍極度吃緊。高核心數 SKU（如 6767P）對標準通路夥伴已無配額，英特爾 (Intel) 正優先供應超大規模雲端業者的 AI 建置專案。較舊的第三代 Xeon 處理器正加速發布停產 (EOL) 通知。
• 英特爾 (Intel) 桌上型與嵌入式小核心 CPU (Alder Lake-N、J6413) 供應依舊受限，但預期第四季將有所緩解。嵌入式 10nm 零件持續面臨訂單取消，交期長達 52 週以上。
• 超微 (AMD) 伺服器 (EPYC) 的 Genoa 與 Turin 系列配額依舊緊張，隨著雲端服務供應商吸收產能，交期持續延長。第六代 EPYC「Venice」（最高 256 核心）已開始向一級客戶提供樣品。

圖形處理器 (GPU)：配額縮減與通路供應受阻

• 輝達 (NVIDIA) Blackwell 工作站與伺服器 GPU 的 RTX PRO 6000、5000、4000 及 2000 系列均面臨 20–66% 的大幅漲價。PRO 6000 伺服器版的採購成本已飆升超過 14,000 美元，交期已延長至 2027 年第二季。
• 輝達 (NVIDIA) H200 因產品逐步退出/停產 (EOL)，交期突然從 28 週延長至 40–48 週，引發市場搶購原廠 (OEM) 剩餘庫存與拆機件 (clean-pull) 庫存。
• 消費級 GPU (RTX 5090/5080) 漲價超過 20%，且輝達 (NVIDIA) 實施更嚴格的終端用戶驗證政策，以防止產品流入灰色市場。
• 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組 價格漲幅高達 60%，出口監管持續收緊，舊款模組 (Jetson Nano) 面臨嚴格的配額限制與停產 (EOL) 時程。

記憶體：動態定價與停產 (EOL) 浪潮

• DDR5 RDIMM 對非超大規模雲端業者的履約率仍低於 30%。64GB 模組的現貨價格持續超過 3,100 美元，而合約價則持續以每月 8–10% 的速度上漲。三星 (Samsung) 正策略性地將 2026 下半年的生產重點從 5600MHz 轉向 6400MHz。
• 舊款 DRAM (DDR3/DDR4) 正面臨積極的停產 (EOL) 通知。美光 (Micron) 已發布多種 DDR3 密度的最後採購時程 (LTB) 通知，而南亞科技 (Nanya) 則在無後續生產規劃的情況下，持續消耗剩餘的晶圓庫存。
• eMMC 與 NOR Flash 缺貨情況嚴峻。鎧俠 (Kioxia)、晟碟 (SanDisk) 和美光 (Micron) 計劃將 4GB–32GB eMMC 停產 (EOL)，迫使汽車與工業客戶轉向成本高昂的 64GB 或 UFS。旺宏 (Macronix) 與美光 (Micron) 的 NOR Flash 交期超過 40 週，價格上漲 20–30%。
• 車用與行動裝置 LPDDR4/5 配額仍受到嚴格限制，三星 (Samsung) 與SK 海力士 (SK Hynix) 僅能滿足不到 40% 的合約需求。

儲存裝置：產能短缺與製造商價格調整

• Solidigm 企業級 SSD 第三、四季價格將上漲 20–30%。高容量硬碟 (15TB、30TB、61TB、122TB) 已全數由超大規模雲端業者消化，通路夥伴完全無法取得配額。
• 希捷 (Seagate)、威騰 (WD)、東芝 (Toshiba) 的 16TB–24TB CMR 傳統硬碟 (HDD) 面臨嚴重供應限制。交期已延長至 2027 年中，製造商在將價格上調 10–20% 的同時，也在積極地淘汰 (EOL) 低容量 (1TB–4TB) 型號。
• 超大規模雲端業者不接受 QLC 溢價，轉而採用 TLC 或高容量 HDD，導致供應鏈失衡並迫使製造商調整生產策略。

網路卡：產品退市潮與產能切換延遲

• 博通 (Broadcom) 網路交換器 (Tomahawk/Trident) 與 PCIe Gen5/Gen6 交換器因台積電 (TSMC) 3nm/5nm/7nm 產能限制，交期超過 52 週。博通 (Broadcom) 已取消非約束性的訂單預測，要求必須下達 100% 具有約束力的訂單。
• 邁倫 (Mellanox)/輝達 (NVIDIA) ConnectX-6/7/8 網卡與 400G/800G 收發器仍供應受限（交期超過 20–30 週），AI 基礎設施需求大量消耗了現有產能。

被動元件及原材料：MLCC 與樹脂供應危機

• MLCC 已正式進入嚴重缺貨時期。村田製作所 (Murata)、三星電機 (SEMCO)、太陽誘電 (Taiyo Yuden) 及國巨 (Yageo) 正實施 15–30% 的價格調漲。高容值 AI 伺服器 MLCC（如 100uF）與車用級產品的交期長達 20–50 週以上，經銷商已限制經紀商銷售。
• PCB 原材料正面臨巨大衝擊。中東地緣政治衝突嚴重限制了高純度 PPE 樹脂的全球供應，導致 PCB 交期延長至 20–30 週，成本上漲 40%。

供應鏈趨勢

• 三星表示晶片短缺將持續至 2028 年: 三星電子 (Samsung Electronics) 在 7 月 30 日召開的 2026 年第二季財報電話會議中，針對全球半導體供應緊縮發出了迄今最嚴峻的警告之一。
• 2027 年記憶體產能據報已售罄: 三大記憶體供應商的 DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 產能實際上已提前分配完畢。
• 美光精簡分銷通路: 美光 (Micron) 正積極整合其全球分銷網路，削減亞洲與美洲地區的授權合作夥伴，以嚴格管控產品配額，並優先發展與超大規模雲端業者及一級 OEM 廠商的直接合作關係。
• 地緣政治瓶頸浮現: 從中東樹脂短缺、中國大陸稀土禁令，到美國對 AI 晶片的出口管制，種種因素引發了對中國可能再次收緊稀土出口管制的擔憂，導致利基型稀土價格飆升。

廠商新聞與最新動態

• 瑞薩經歷熊本地震後的重建：瑞薩 (Renesas) 位於川尻 (Kawashiri) 與錦町 (Nishiki) 的工廠經歷 7 月底的地震後已逐步恢復生產，但預計晶圓總投入產能與光耦合器輸出要到第三季末才能恢復正常，這使得市場恐慌性採購持續不斷。[來源：瑞薩 (Renesas)]
• 台積電預告 2027 年將調漲價格：據報導，台積電 (TSMC) 已通知主要雲端與網路客戶，計劃於 2027 年全面調漲晶圓價格 10%，預示著基礎 IC 與封裝成本在可預見的未來仍將維持通膨壓力。[資料來源：中央社 (CNA)]
• 記憶體供應短缺推動長期協議擴展至更多供應商：供應短缺持續加劇，長期協議 (LTA) 的簽約方正迅速從三大記憶體製造商擴展至晟碟 (SanDisk)、南亞科技 (Nanya Technology) 及中國大陸的長鑫存儲 (ChangXin Memory Technologies)[來源：電子時報 (DIGITIMES)]。

想要深入瞭解 2026 年電子元件市場？ 

請下載《產業現況報告》2026年第一季報告，以獲取專家對市場復甦、價格走勢及未來關鍵挑戰的深入見解。