Greensheet 月度報告 ：2026 年 6 月

關鍵主題

• 記憶體市場出現「超通膨」與結構性配額轉移：DDR5 RDIMM 價格漲勢已超出 5 月份的預期，目前 64GB 規格的現貨交易價格區間主要集中在 2,800 至 3,100 美元以上。大型雲端業者持續透過長期協議 (LTA) 鎖定 2027–2030 年的產能，實質上將傳統 OEM 廠商與汽車產業排除在主要配額通道之外。與此同時，隨著工業客戶開始接受溢價採購以避免遷移至 DDR5 CPU 平台，DDR4 的需求已趨於穩固。
• MLCC 及被動元件短缺危機愈發嚴峻：村田製作所 (Murata)、三星 (Samsung) 與太陽誘電 (Taiyo Yuden) 正面臨嚴重產能分配限制，高電容值與車規級產品線交期已延長至 36–60 週。AI 伺服器與電動車 (EV) 基礎設施需求正大量消耗日本本土與專用生產線的產能。經銷商正積極限制代理商銷售並實施分級定價，這顯示出這是一場結構性而非週期性的短缺。
• 德州儀器 (Texas Instruments) 供應鏈中斷加劇：原定於 7 月 1 日生效的漲價措施（全線產品漲幅在 10% 至 85% 之間）現已開始執行，同時交貨週期延長至 52 週以上（將近一年）。報價審核流程變得更加嚴格、SN74 系列訂單取消以及加急費要求，正迫使汽車與工業領域的一級廠商加速轉向現貨市場採購並建立庫存緩衝策略。
• 受歐盟制裁與生產延期影響，安世半導體 (Nexperia) 供應格局分化加劇：歐盟對揚州揚傑 (Yangzhou Yangjie)/美微科 (MCC) 的制裁已引發次級供應鏈摩擦，客戶正加速對安森美 (Onsemi) 及達爾 (Diodes Incorporated) 的替代產品進行認證。然而，安世半導體 (Nexperia) 原定於 2026 年第三季在馬來西亞啟動的產能擴增計畫已延後至第四季，導致配額分配的不確定性持續延長。真偽驗證流程使仍採用中國大陸設計的產品採購週期延長了 2–4 週。
• 非大型雲端業者的企業級儲存裝置及傳統硬碟 (HDD) 配額大幅縮水：企業級固態硬碟 (SSD) 價格較上一季度上漲 50–90%，且原廠每週價格重置已成常態。據報導，2026 年的傳統硬碟 (HDD) 容量已 100% 售罄，威騰 (WD) 將於 6 月 10 日調漲 25%，並預計於 7 月 6 日再次上調 40%。製造商正積極淘汰 (EOL) 低容量硬碟，以迫使客戶轉向利潤更高、容量更大的型號 (SKU)。

產品動態

積體電路 (IC) 

• 德州儀器 (Texas Instruments) 7 月 1 日的價格調整現已生效，標準產品組合漲幅介於 10% 至 35% 之間，而傳統/電源管理產品系列的漲幅最高可達 85%。訂單交期已延長至 180 天（超過 52 週）。SN74 邏輯系列正面臨大範圍的訂單取消/延遲，且製造商在提供報價前要求進行詳細的終端客戶驗證。
• 亞德諾 (Analog Devices) 全產品線已全面實施漲價 15–30%。交期仍維持在 32–40 週以上，其中 T-Glass 基板供應受限被視為 LT 系列運算放大器與精密基準元件的關鍵瓶頸。汽車與工業客戶反映，訂單取消/延遲及加急費要求的情況日益增加。
• 瑞薩 (Renesas) 供應不穩定狀況持續，電源類 IC（如 ISL99390FRZ）交期達 52 週以上。7 月 1 日起價格上調 5–50%。時序元件業務的剝離以及近期系統升級引發的干擾，持續推動各新產品導入 (NPI) 計畫中的設計淘汰行為。
• 安森美 (Onsemi) 與達爾 (Diodes Incorporated) 正承接來自安世半導體 (Nexperia) 與美微科 (MCC) 認證調整所衍生的溢出需求。交期已延長至 40–52 週以上，其中安森美 (Onsemi) 已宣布將於 7 月漲價約 15% 以上，而達爾 (Diodes) 則針對商用級訂單實施積壓訂單壓縮措施。
• 意法半導體 (STMicroelectronics) 於 6 月下旬實施的漲價措施已生效，一般產品漲幅約 15%，車規級產品漲幅為 15%–30%。微控制器 (MCU) 交期交貨期仍維持在 20 週以上，而感測器系列的交貨時間則可能延後至 2027 年第二季。貿澤 (Mouser) 等經銷商已開始限制電源管理積體電路 (PMIC) 與電源開關的配額。
• 萊迪思 (Lattice) 與 Altera/賽靈思 (Xilinx) 的交貨週期已延長至 42–56 週。若訂單要求在 44 週內交貨，則必須支付加急處理費。據報，由於超大規模資料中心對 AI 板卡的需求佔用了先進封裝產能，XC7A50T 及 MachXO 系列產品出現訂單取消情況。
• 威訊聯合半導體 (Qorvo) 的工業及汽車用 PMIC 產品線的持續嚴重供應短缺，製造商通報大量訂單取消，且授權經銷商的庫存亦無法滿足市場需求。由於多家經銷商爭奪有限的現貨庫存，現貨市場價格正急速攀升。
• 索尼 (Sony) CMOS 感測器 IMX 系列的短缺正衝擊工業與汽車領域，其中 IMX250LLR-C、IMX178LQJ-C、IMX264LLR-C、IMX253LLR-C 和 IMX546-AAQJ-C 等特定型號 (MPN) 面臨較高的供應風險。受全球玻璃基板 (Nittobo) 短缺的影響，相關產品的產能於 2027 年前僅能滿足約 70% 的市場需求，且現有的玻璃纖維布產能正大量優先分配給輝達 (NVIDIA) AI 伺服器專案。

CPU 

• 英特爾 (Intel) 伺服器 Granite Rapids 與 Sierra Forest（600/6 系列）的配額仍極為緊俏，交期超過 6 個月。大型雲端業者與雲端服務商佔據了超過 70% 的可用產能。美國及亞太地區 (APAC) 的企業客戶表示，即使只是為了獲得部分配額，也必須提出充分的專案理由。
• 超微半導體 (AMD) EPYC 伺服器 Genoa 與 Turin 系列 2026 年的產能已全數售罄。高頻率「-F」型號的官方交期為 12–16 週以上，現貨市場溢價為每顆約 1,000 美元。目前尚未觀察到AI/大型雲端業者需求優先級有實質性的緩解。
• 英特爾 (Intel) 桌面及行動版 Alder Lake（第 12 代）已正式停產 (EOL)，原廠供應有限，導致現貨市場價格大幅上漲。Raptor Lake 升級版與 Arrow Lake 直至 8 月仍將面臨供貨短缺。行動版 Lunar Lake 與 Meteor Lake 供應緊張情況將延續至第三季，Panther Lake（全新的 U 系列）的 12XE/4XE iGPU 規格上半年的供應情況已有改善，但其他 SKU 仍處於供貨受限狀態。
• 小核 CPU 的 N 系列 (N97/N100/N150/N305) 與 J 系列 (J6412) 產品於第三季前仍將面臨嚴峻的供貨短缺。英特爾 (Intel) 正降低低毛利 SKU 的優先級，以支援 Panther Lake/18A AI 個人電腦的量產，並於 2026 年第二季實施全產品線 5–25% 漲價。
• 伺服器 CPU (DCAI)10nm 製程產品的供應短缺情況將持續至 2026 年第三季，對第 4 代和第 5 代 Xeon 處理器的供貨造成影響。Granite Rapids (Xeon 6) 的配額將優先分配給美國地區，中國大陸客戶若要確保供貨，必須提供充分的專案需求依據，預計此類供貨受限狀況將持續至年底。
• 英特爾 (Intel) Atom A39xx 系列已收到停產 (EOL) 通知，最後訂購日期為 2026 年 10 月 15 日，最後出貨日期為 2028 年 6 月 9 日。Elkhart Lake 小核心數處理器（J/N/X 系列）面臨嚴重的供貨配額限制，部分配置的官方訂單已排隊至 2028 年。

GPU 

• 輝達 (NVIDIA) Blackwell (RTX 6000/5090) 伺服器版本價格已上漲約 25%，其中 RTX PRO 6000 Blackwell 交易價格達 11,000 至12,500 美元以上，交貨期平均超過 12 週。消費級 RTX 5090 供應仍受 GDDR7 記憶體短缺影響，相關產能主要優先分配給利潤較高的 AI 伺服器產品。
• RTX PRO 6000 Blackwell 需求持續升溫，預期價格將上漲 15–20%。供貨配額仍極度受限，經銷商表示工作站機型在 2026 年第四季前均無確切交貨時程。
• 輝達 (NVIDIA) RTX 4000/5000 Ada 交期仍維持在 48–52 週。為給 Blackwell 騰出產能，相關產品的產能持續被壓縮，經銷商表示庫存正重新分配以滿足超大規模雲端服務商的訂單需求。
• 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組全產品線預計漲價約 15%。舊款模組 (Nano、TX2 NX) 持續分階段進行停產 (EOL) 過渡，最後採購時程 (LTB) 將於 2026 年 7 月截止。T5000/T4000 模組已更新產品型號，以解決噪音問題。

記憶體

• DDR5 RDIMM 合約價較上季上漲了 75–125%。64GB 模組的現貨交易價格持續維持在 2,800 美元以上，而 96GB/128GB 模組的價格更突破 3,800 美元。由於製造商優先滿足北美超大規模企業的需求，並尋求更高的價格接受度，因此分配給亞洲的配額已有所減少。
• 隨著工業及網路客戶完成採購價格變更 (PPV) 審批程序，DDR4 8Gb/16Gb 的價格持續上漲。鑑於市場預期產能將會重新分配至 HBM/DDR5，各代理商正積極收購結清庫存 (Clean-pull) 及舊款產品 (legacy inventory)。
• LPDDR4/5 與車用 eMMC (8GB/16GB) 供應短缺持續。三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 已基本停止提供新報價，交期延長至 2027 年。矽成積體電路 (ISSI) 已確認新的 eMMC 訂單將延遲至 2028 年出貨，迫使市場啟動積極的雙重採購策略。
• 晟碟 (SanDisk) 低容量 eMMC（如 SDINBDG4-8G-ZA2 和 SDINBDA6-64G-ZA1）的需求持續旺盛，製造商表示供需比達 4–5 倍。由於產能優先級被調降以最大化 HBM3E/HBM4 的產能，現貨市場價格已飆升至原先的三倍。

儲存

• 企業級 SSD 價格較上季上漲 50–90%。Solidigm 與三星 (Samsung) 正在實施每週價格調整。低階SATA 型號價格上漲 50–60%，高階 SATA 與 NVMe 型號則上漲 80–90%。預計第五代企業級固態硬碟 (SSD) 在第三季將再上漲 20–30%。
• Solidigm SATA D3-S4520/S4620 系列將於 2026 年 9 月 30 日迎來最後採購時程 (LTB)，引發次級市場波動加劇與現貨市場的溢價報價。
• 希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 宣布 2026 年產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。威騰 (WD) 已於 6 月 10 日實施 25% 的漲價，並已確認 7 月 6 日將再次上調 40%。製造商正積極淘汰 (EOL) 1TB–5TB 2.5 吋硬碟，以迫使客戶轉向利潤更高的 12TB 以上的產品型號 (SKU)。
• 美光 (Micron) NOR 快閃記憶體供應依然極度短缺。由於晶圓產能優先分配給企業級記憶體及 AI 加速器元件，交貨期將延續至 2026 年下半年。

網路組件

• 由於輝達 (NVIDIA) 將產能優先分配給 CX8，用於新一代 GB 系列 GPU 模組，邁倫 (Mellanox) CX6/CX7 100G/200G/400G 網路介面卡 (NIC) 的交貨期已延長至 30 至 52 週。字節跳動 (ByteDance)、騰訊 (Tencent) 等中國大陸超大規模客戶的大宗採購進一步壓縮 CX7 的現貨供應。
• 博通 (Broadcom) 5nm PCIe 交換晶片 (SS24/SS26) 供應嚴重受限。受台積電 (TSMC) 產能限制影響，預估交貨期已延至 2027 年 1 月，且無法申請加急交付。交貨周期基本維持在 52 週以上。
• 科希倫（Coherent，原為「菲尼莎 (Finisar)」）已將 400G/800G 光模組的交貨週期延長 6 個月。輝達 (NVIDIA) 強制要求收發器與 Q3400 交換器捆綁銷售，而 H200 出口限制持續導致符合規範的互連元件現貨市場波動劇烈。

被動元件與原材料

• 村田製作所 (Murata)、三星 (Samsung) 與太陽誘電 (Taiyo Yuden) 均面臨嚴峻的配額限制。高電容、高溫產品線（僅在日本生產）的交期長達 36 至 60 週。AI 伺服器與車用需求已佔用超過 80% 專用生產線的產能。經銷商已針對代理商實施限制措施並採取分級定價策略。
• 松下 (Panasonic) 與基美 (Kemet) 已宣布自 7 月起產品價格將調漲 30–40%。交期已超過 40 週。由於製造商優先保障汽車/工業級產品，低利潤的商用產品線面臨停產風險。
• T-Glass 基板仍是亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel)、萊迪思半導體 (Lattice) 與索尼 (Sony) 各產品線的主要瓶頸。玻璃纖維布的交期已由 4 週延長至 20 週，導致訂單取消並迫使晶圓代工廠調整生產方向。日東紡 (Nittobo) 仍為高效能 CMOS 應用中唯一通過認證的供應商。
• 中東地緣局勢緊張持續衝擊印刷電路板 (PCB) 測試、電容器生產及光學元件的製造。日本與韓國製造商表示已啟動緊急採購機制，產能狀況預期在 2027 年底前將不會出現實質改善。
• 萊迪思 (Lattice) 目前的交期極為緊張，已延長至 42–56 週。若訂單要求交貨期低於 44 週，將須支付加急費用。XC7A50T 與 MachXO 系列已陸續出現訂單取消的反饋。

供應鏈趨勢

• 據報導，台灣記憶體晶片製造商華邦 (Winbond) 已憑藉其 NOR Flash 產品打入輝達 (NVIDIA) 下一代 Vera Rubin 平台的供應鏈，預計將於今年下半年開始量產出貨。[資料來源：BigGo 財經 (FinanceBigGo)]
• 傳聞搭載整合式輝達 (NVIDIA) RTX GPU 的英特爾 (Intel) 處理器 (CPU) 將於 2028 年初問世。英特爾 (Intel) 計畫於 2028 年第一季推出搭載輝達 (NVIDIA) 圖形技術的處理器。若時程維持不變，這些晶片有望在 2028 年國際消費電子展 (CES 2028) 首度亮相。[資料來源：雅虎新聞 (Yahoo News)]
• 隨著主要貿易夥伴考慮採取新措施以因應日益加劇的失衡問題並降低對稀土依賴，中國大陸警示供應鏈可能面臨斷裂風險。[資料來源：工商時報 (Businesstimes)]
• 蘋果公司 (Apple) 傳聞已久的摺疊 iPhone 似乎正逐步落實，多家中國大陸媒體報導，供應鏈中的部分環節已開始進行小批量出貨，為預計於今年下半年或明年的發布做準備。[資料來源：電子時報 (Digitimes)]

製造商新聞與最新動態

• 記憶體晶片廠日本鎧俠控股 (Kioxia Holdings)市值已超越豐田 (Toyota Motor)，成為日本市值最高企業，反映全球 AI 熱潮正重塑該國企業格局。
• 傳聞搭載整合式輝達 (NVIDIA) RTX GPU 的英特爾 (Intel) 處理器 (CPU) 將於 2028 年初問世。英特爾 (Intel) 計畫於 2028 年第一季推出搭載輝達 (NVIDIA) 圖形技術的處理器。若時程維持不變，這些晶片有望在 2028 年國際消費電子展 (CES 2028) 首度亮相。
• 代工廠商偉創力 (Flex) 於週二宣布了一項策略性分拆計畫，以實現其 AI 相關業務變現，將於 2027 年初前把雲端與電力基礎設施業務拆分為一家獨立的上市公司。
• 研華 (Advantech) 於 2026 年台北國際電腦展 (Computex 2026) 上公佈了其針對邊緣 AI 和實體 AI 的未來策略與願景，計畫透過其工業 AI 軟體平台 WEDA，串聯 AI 智慧體、數位孿生與邊緣運算，以擴展人工智慧在工業環境中應用範圍的計畫。 

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