Greensheet 月度報告 ：2026 年 5 月

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

Greensheet 月度報告：市場情報報告 | 2026 年 5 月

關鍵主題

• 記憶體市場波動持續：DDR5 RDIMM 現貨價格在 5 月份波動加劇，64GB 模組的交易活動主要集中在 2,200 至 2,400 美元區間。初步跡象顯示，隨著第二季供貨配額持續收緊，以及超大規模雲端服務商憑藉長期採購協議 (LTA) 消化了剩餘庫存，這波價格上漲趨勢可能會持續至 5 月和 6 月。與此同時，DDR4 需求出現意外回升：8Gb/16Gb 價格較前一週飆升 40%-50%

• 德州儀器 (Texas Instruments) 價格壓力加劇並於 7 月 1 日發佈公告：德州儀器 (TI) 已正式通知，將於 2026 年 7 月 1 日起實施全公司範圍的價格調漲，各產品線漲幅介於 10% 至 85% 之間。新訂單的交期已延長至 180 天，報價流程也變得更為嚴格，要求客戶在獲取報價前必須提供詳細的終端客戶資訊及專案規劃。TPS、TLV 與 LMR 系列受影響最為明顯，汽車與工業客戶反映已出現訂單取消與收取加急費的要求。

• 受歐盟制裁影響，安世半導體 (Nexperia) 供應鏈碎片化加劇：歐盟對美微科 (MCC) 母公司——揚州揚傑電子 (Yangzhou Yangjie Electronic Technology)實施的制裁，已引發次級供應中斷，客戶正加速對安世半導體 (Nexperia) 的替代產品進行認證。安森美 (Onsemi)、達爾 (Diodes Incorporated) 與英飛凌科技 (Infineon Technologies) 正承接這部分溢出的需求，但替代零件的交期已延長至 40–52 週。一級汽車廠商反映無法取得配額，2025 年末下的訂單交期現已延至 2026 年底。真偽驗證流程使產品採購週期延長了 2–4 週。

• 非大型雲端業者的企業級儲存裝置配額大幅縮水：Solidigm、三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 等品牌的企業級 SSD 價格環比上漲了 50% 至 90%，每週重置價格已成為常態。HDD希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 2026 年傳統硬碟 (HDD) 的產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。製造商正積極推動低容量硬碟 (1TB–4TB) 停產 (EOL)，促使市場轉向利潤率更高的大容量 SKU，這對傳統 OEM 廠商與通路夥伴造成了嚴重供應瓶頸。

產品動態

積體電路 (IC): 價格上漲與原物料瓶頸

• 瑞薩 (Renesas) 正面臨嚴重的供應不穩定問題，電源相關產品（例如 ISL99390FRZ）的交貨期已延長至 52 週以上。預計自 2026 年 7 月 1 日起，價格將上調 5–50%。計時業務的出售進一步加劇了不確定性，並促使 OEM 廠商紛紛將其剔除出設計方案。

• 索尼 CMOS 感測器供應短缺：IMX 系列短缺正衝擊工業與汽車領域，其中 IMX250LLR-C、IMX178LQJ-C、IMX264LLR-C、IMX253LLR-C 和 IMX546-AAQJ-C 等特定型號 (MPN) 面臨較高的供應風險。受全球玻璃基板 (Nittobo) 短缺的影響，相關產品的產能於 2027 年前僅能滿足約 70% 的市場需求，且現有的玻璃纖維布產能正大量優先分配給輝達 (NVIDIA) AI 伺服器專案。

• 威訊聯合半導體 (Qorvo) 的工業及汽車用 PMIC 產品線正面臨嚴重短缺，製造商通報大量訂單取消，且授權經銷商的庫存亦無法滿足市場需求。由於多家經銷商爭奪有限的現貨庫存，現貨市場價格正急速攀升

• 意法半導體 (STMicroelectronics) 電源開關驅動器需求激增，其中 VN9D30Q100FTR 受汽車市場高需求帶動尤為明顯。製造商的生產能力不足以滿足汽車 IC 的需求，導致交貨期延長及配額限制。

• 德州儀器 (Texas Instruments) 發布了一項全公司範圍的價格調漲通知，將於 2026 年 7 月 1 日起生效。本次調整適用於所有未結訂單與出貨，具體上調幅度將依據產品系列及型號 (MPN) 的不同而有所差異，多數產品線漲幅介於 10–35%，部分舊款/電源管理系列產品的漲幅可能高達 85%。

• 萊迪思半導體 (Lattice) 交期目前極為緊張。若訂單要求交貨期低於 44 週，將須支付加急費用。XC7A50T-2CSG324C 與 MachXO 系列已出現訂單取消的反饋。

中央處理器 (CPU)：結構性短缺與晶圓代工產能轉向

• 英特爾 (Intel) 伺服器 (Xeon) 產品短缺情況持續，尤其是 65xxx 系列處理器（如 6507P、6515P），交期已延長至 4 個月以上。Granite Rapids 系列 (6767P、6776P) 仍處於極度短缺狀態，促使部分 OEM 廠商轉向超微 (AMD) 以取得更穩定可靠的供應與價格。

• 英特爾 (Intel) 當前的主要瓶頸在於台積電 (TSMC) 對運算小晶片的產能。確切地說，英特爾 (Intel) Lunar Lake (CU7/32) 的配置已轉為「配額制」狀態，預計將於 7 月前徹底斷貨。

• 英特爾 (Intel) 嵌入式 CPU 各系列交期差異明顯：x7 系列官方交期為 26 週，而 x6 系列訂單已排至 2028 年。

• 英特爾 (Intel) 桌機與行動 CPU：Alder Lake（第 12 代）已停產 (EOL)，原廠供應有限，導致現貨市場價格居高不下。Raptor Lake Refresh（第 14 代）與 Arrow Lake (Ultra Series 2) 供應受限情況將會持續至 8 月。行動版 Lunar Lake 與 Meteor Lake 供應緊張情況將延續至第三季，Panther Lake（全新的 U 系列）的 12XE/4XE iGPU 規格上半年的供應情況已有改善，但其他 SKU 仍處於供貨受限狀態。

• 小核心數 CPU：所有 N 系列 (N97/N100/N150/N305) 與 J 系列 (J6412) 產品於第三季前仍將面臨嚴峻的供貨短缺。

• 伺服器 CPU (DCAI)：10nm 製程產品的供應短缺情況將持續至 2026 年第三季，對第 4 代和第 5 代 Xeon 處理器的供貨造成影響。Granite Rapids (Xeon 6) 的配額將優先分配給美國地區，其他客戶若要確保供貨，必須提供充分的專案需求依據，預計此類供貨受限狀況將持續至年底。

• 超微 (AMD) 伺服器 (EPYC) Genoa 和 Turin 系列產品的供應依然極度緊俏，超大規模雲端服務商及人工智慧相關需求持續吸納大部分供應量。高核心數 SKU（包括 -F 系列頻率優化型號）面臨交貨期延長的問題，部分客戶反映官方交期已達 12 至16 週以上，現貨市場溢價則高達每顆約 1,000 美元。目前尚未觀察到供應狀況有實質性的緩解。

• 英特爾 (Intel) 全產品線價格自 2026 年第二季起調漲，依不同產品類別漲幅介於 5–25%。入門級桌機處理器 (Alder Lake、Twin Lake) 以及傳統/嵌入式 SKU 漲幅最為明顯（約 15–25%），而主流桌機、筆電與企業級產品線漲幅則相對溫和（約 5–10%）。

• 英特爾 (Intel) Atom A39xx 系列已收到停產 (EOL) 通知，最後訂購日期為 2026 年 10 月 15 日，最後出貨日期為 2028 年 6 月 9 日。

• 英特爾 (Intel) Elkhart Lake 小核心數處理器（J/N/X 系列）面臨嚴重的供貨配額限制，部分配置的官方訂單已排隊至 2028 年。

圖形處理器 (GPU)：配額縮減與通路中斷

• 輝達 (NVIDIA) Blackwell (RTX 6000/5090) 伺服器版價格上漲 ~25%，部分報價高達 $8,300–$9,360 美元。消費級 RTX 5090 供應仍受 GDDR7 記憶體短缺限制，相關產能優先供應利潤率較高的型號。

• 全球各地客戶對 RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版的需求正呈現激增。價格預計將上漲 15%–20%，平均交期已超過 12 週，且配額極為有限。經銷商表示，工作站機型目前尚無確切的交貨時程。

• 輝達 (NVIDIA) 縮減生產規模以專注生產 Blackwell 顯卡，導致 RTX 4000/5000 Ada 的交期持續延長（達 48–52 週）。輝達 (NVIDIA) 正在要求回收已分配庫存，以優先滿足超大規模雲端服務商的訂單，進一步加劇次級市場波動。

• 輝達 (NVIDIA) Jetson 模組已針對 T5000 與 T4000 推出更新料號，以解決聲學噪音問題。Jetson Nano (900-13448-0020-000) 已發布停產 (EOL) 通知，最終採購需求預測需於 2026 年 5 月 15 日前提交，最後出貨日為 2027 年 1 月 15 日。Jetson TX2 NX (900-13636-0010-000) 亦已停產 (EOL)，最後採購時程 (LTB) 為 2026 年 7 月 1 日。

記憶體：動態定價與配額崩盤

• 三星 (Samsung) DDR5 RDIMM 64GB 合約價較上季上漲了 75–125%。現貨價格介於 $2,300 至 $3,000 以上美元不等。超大規模雲端服務商 (hyperscaler) 正在簽署合約期截至 2030 年的長期協議 (LTA)，使傳統 OEM 與汽車廠商至少到 2027 年前無法獲得配額。

• DDR4 8Gb/16Gb 價格較前一週飆升 40%-50%。

• LPDDR4/5 與車用 eMMC：車規級 8GB/16GB eMMC 出現嚴重短缺。三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 已基本停止報價，交期延長至 2027 年。由於產能優先配置於 AI 加速器所需的 HBM3E/HBM4，傳統 eMMC 價格已飆升至原先的三倍。

• 晟碟 (SanDisk) 低容量 eMMC 的需求持續旺盛，尤以 SDINBDG4-8G-ZA2 與 SDINBDA6-64G-ZA1 型號為甚。晟碟 (SanDisk) 表示，相關產品需求已達其供應量的 4–5 倍。

儲存裝置：2028 年產能已售罄

• 企業級 SSD 價格較上季上漲 50–90%。Solidigm 與三星 (Samsung) 正在實施每週價格調整。Solidigm 低階 SATA 型號價格上漲 50–60%，高階 SATA 與所有 NVMe 型號則上漲 80–90%。

• Solidigm D3-S4520/S4620 SATA SSD 已發布停產 (EOL) 通知，最後訂購日期為 2026 年 9 月 30 日。客戶因而轉向尋找現貨市場供應，導致價格持續上揚。

• 希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 2026 年傳統硬碟 (HDD) 產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。希捷 (Seagate) 正計劃對 1TB–5TB 的 2.5 吋 Barracuda 硬碟實施停產 (EOL)。威騰 (WD) 已拒絕低容量硬碟報價，迫使客戶轉向 12TB 及以上容量的產品。

• 威騰 (WD) 高容量硬碟 (18TB–24TB) 交期預估為 3 個月至 54 週。東芝 (Toshiba) 無法支援 20TB 以上型號，10–24TB 硬碟交期已延至 2026 年第二季。

• 美光 (Micron) NOR 快閃記憶體供應緊張。由於產能受限，交期延至 2026 下半年。

網路卡：產品退市潮與交換器出貨延遲

• 輝達 (NVIDIA)/邁倫 (Mellanox) ConnectX-6 100G 網卡 (NIC) 交期已延長至約 30 週，且輝達 (NVIDIA) 優先生產 ConnectX-8 並推動超大規模雲端服務商轉向次世代平台，導致該系列無法履約的風險日益增加。

• 博通 (Broadcom) 指出，目前 52 週交期「僅是開始」，因 3/5/7nm 產能不足，2027 年供應瓶頸將進一步加劇。隨著 AI 基礎設施需求激增並持續消耗產能，SS24/SS26 系列交換器短缺的壓力已迫在眉睫。

• 科希倫 (Coherent) 旗下的菲尼莎 (Finisar) 產線已將 400G/800G 光收發器交期延後 6 個月，部分材料排程至 2028 年。馬來西亞與中國大陸產線正積極控制新訂單量。

• 出口管制使 H200 晶片對中國大陸出口受限，造成符合規範的互連產品（如 MCX75310AAS-NEAT）現貨市場出現波動。中國大陸的經銷商已暫停該型號產品的備貨，等待監管政策進一步明朗。

被動元件及原材料：交貨時間延長

• MLCC 缺貨預期將出現供應短缺，交期已延長至 16 週以上。由於 AI 伺服器需求已消耗了大量產能，村田 (Murata) 的 GRM185 系列（僅於日本生產）預計將於下半年出現供應短缺。

• 鉭電容交期超過 40 週，供應商指出低利潤產品線恐遭停產。松下 (Panasonic) 與基美 (Kemet) 已宣布自 2026 年 5 月起產品價格將調漲 20–40%。

供應鏈趨勢

• 長鑫存儲 (CXMT) DDR5 伺服器記憶體已進入量產與交付階段：該公司近期在 DDR5 記憶體領域取得進展，其產品已開始導入中國大陸本土供應體系，協助大陸模組廠推出採用國產 DRAM 晶片的企業級與消費級儲存產品。

• 三星 (Samsung) 工會仍堅持執行原定罷工計畫：三星電子 (Samsung Electronics) 工會表示，若薪酬訴求未獲滿足，將自 5 月 21 日起展開為期 18 天的罷工行動。工會方面預估，屆時將有超過 5 萬名成員參與罷工，每日潛在損失約達 6.76 億美元。

• 伊朗戰爭衝擊電路板供應鏈，推升科技企業成本：中東衝突已擾亂關鍵原材料供應，並推高印刷電路板 (PCB) 價格，而從智慧型手機、電腦到 AI 伺服器，幾乎所有電子設備皆使用此類電路板。

製造商新聞與最新動態

• 中芯國際 (SMIC) 憑藉製程彈性承接更多訂單： 憑藉其高度的製程相容性，中芯國際 (SMIC) 在填補市場缺口方面具備獨特優勢。該公司僅需投入「約 10% 的額外專用設備」即可將現有產線轉為生產特殊記憶體，展現高度營運彈性。[資料來源：電子時報 (Digitimes)]

• 研華 (Advantech) 規劃五年邊緣 AI 發展藍圖：研華 (Advantech Co.) 宣布全新五年計畫，旨在成為邊緣 AI 部署領域的領先品牌，並聚焦三大方向：整合軟硬體平台、供應鏈數位化，以及全球銷售架構重整。[資料來源：台北新聞 (Taipei News)]

• 偉創力 (Flex) 將分拆 AI 資料中心基礎設施部門為上市公司：代工廠偉創力 (Flex，股票代號：FLEX) 正計畫將旗下的雲端與電力基礎設施 (CPI) 部門分拆為獨立上市公司。新公司將專注於 AI 資料中心電力、散熱與整合系統領域。[資料來源：路透社 (Reuters)]

想要深入瞭解 2026 年電子元件市場？ 

請下載《產業現況報告》2026年第一季報告，以獲取專家對市場復甦、價格走勢及未來關鍵挑戰的深入見解。