Greensheet 月度報告 ：2026 年 2 月

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

產品更新：2 月報 

關鍵主題

• 記憶體危機進入「結算後定價」時代：DRAM/NAND 危機已不僅僅是配額短缺問題，而是演變成商業條款的結構性重塑。三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 等主要製造商正透過短期不可撤銷合約 (NCNR) 強制執行交貨後定價 (post‑settlement) 條款，要求客戶在交貨後補足市場價格差額。此舉實質上消除了價格確定性，最終價格只有在產品未來出貨時才能確定。

• 汽車產業面臨記憶體與分立元件短缺引發的生存性危機：豐田 (Toyota)、電綜 (Denso)、馬瑞利 (Marelli)、博世 (Bosch) 等一級汽車廠商報告稱， eMMC、LPDDR4/5 及傳統 DRAM 出現嚴重缺口，製造商優先保障 AI 伺服器利潤而非汽車等級可靠性。同時，安世半導體 (Nexperia) 供應鏈出現斷裂，迫使客戶緊急認證安森美 (On Semi) 與威世 (Vishay) 作為替代方案，但由於產能外溢，這些替代方案的交期已延長至 40-52 週。

• 儲存裝置供應鏈崩壞與策略性停產：希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 宣佈，2026 年 HDD 容量已全部售罄，高容量硬碟交期延長至 2028 年。製造商正積極推動產品遷移，透過逐漸停產低容量硬碟 (1TB–4TB) 以及限制 SSD 產能，以支援利潤較高的產品。企業級儲存市場正面臨嚴重瓶頸。

• GPU 與網路瓶頸轉向互連技術與舊式節點：雖然 Blackwell GPU 需求依舊強勁，但瓶頸已轉向邁倫 (Mellanox) ConnectX-7/8 系列及其他網路卡，交期超過 50 週。菲尼莎 (Finisar) 光收發器也成為關鍵限制因素。出口管制使 H200 晶片對中國大陸出口受限，造成符合規範的互連產品（如 MCX75310AAS-NEAT）現貨市場出現波動。

• T-Glass 基板短缺引發跨品類訂單取消：T-Glass 基板及玻璃纖維布嚴重短缺，導致類比、FPGA 與 CPU 產線全面缺貨。亞德諾 (ADI) 已取消 LT8 系列訂單，英特爾 (Intel) 以此為由調漲 CPU 價格 10–20%，萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 無法支援 NPI 需求，交期超過 44 週。瓶頸產生的根源在於人工智慧需求，輝達 (Nvidia) 對 T‑Glass 基板的大量使用擠佔了供應，引發的下游短缺比晶圓產能限制更為嚴峻，且波及多個半導體品類。

產品動態

積體電路 (IC): 價格上漲與原物料瓶頸

• 亞德諾 (Analog Devices) 正對其電源與訊號鏈產品組合實施 15-30% 的全面漲價。交期已延長至 24–40 週，農曆新年期間更傳出部分汽車客戶訂單遭取消。

• 德州儀器 (TI) 預訂交期已延長至 6 個月（180 天）。德州儀器 (TI) 正在執行更嚴格的報價流程，要求客戶提供詳細的終端用戶資料與專案計畫才能取得報價，這實際上中止了自由市場採購。傳統及電源 IC 正經歷 10–30% 價格調漲。

• 安世半導體 (Nexperia) 供應情況依然嚴峻。馬來西亞/菲律賓產線的交期已延長至 30–44 週。由於汽車客戶無法取得配額，2025 年末下的訂單交期現已延至 2026 年底。預期價格將上漲約 10–15%。

• 英飛凌 (Infineon) 與安森美 (Onsemi) 因承接安世半導體 (Nexperia) 溢出需求，交期倍增至 30–52 週。英飛凌 (Infineon) 已宣佈自 4 月 1 日起漲價，而安森美 (Onsemi) 位於中國大陸樂山的工廠則面臨晶圓產能限制。

• 由於 AI 伺服器需求激增導致封裝和玻璃纖維原料消耗量增加，賽靈思 (Xilinx) Spartan-7 與萊迪思半導體 (Lattice) 所生產裝置的交期已飆升至 32–52 週（原為 8 週）。

• 索尼 (Sony) 預測，CMOS 感測器 IMX 系列自 2026 年 4 月起將出現短缺，屆時僅有 10% 的配額可供特定經銷商。日東紡 (Nittobo) 生產的玻璃基板出現全球性短缺，至 2027 年相關產能僅可滿足 70% 的需求。

CPU（伺服器、桌機、嵌入式處理器）：結構性短缺與晶圓代工產能轉向

• 英特爾 (Intel) Xeon 伺服器 Sapphire Rapids 與 Emerald Rapids 持續缺貨。英特爾 (Intel) 已確認自 2026 年 3 月 29 日起調漲 12–20% 價格。10 nm 嵌入式處理器 (Elkhart Lake、Raptor Lake-E) 的交期延長至 2027–2028 年，部分配額已完全取消。

• 超微半導體 (AMD) EPYC 伺服器 Genoa 與 Turin 系列 2026 年的產能已全數售罄。訂購交期存在不確定性，由於超微半導體 (AMD) 優先保障超大規模雲端 AI 專案，特定高核心數 SKU (9555P、9654P) 的交付週期可能超過 8 個月。

• 英特爾 (Intel) 自 3 月下旬起將減少桌機 CPU 回扣，並將價格同步上調約 10%。小核心（N 系列）供應依舊緊張，且頻繁出現取消訂單情況。

GPU（資料中心級／消費級／工作站級）：配額縮減與通路中斷

• 輝達 (Nvidia) Blackwell (RTX 6000/5090) 伺服器版價格上漲 25%，部分報價高達 $8,300–$8,800 美元。消費級 RTX 5090 供應受 GDDR7 記憶體短缺限制。

• 輝達 (Nvidia) 縮減生產規模以專注生產 Blackwell 顯卡，導致 RTX 4000/5000 Ada 的交期持續延長（達 48–52 週），價格上漲 5–10%。

記憶體（DRAM、RDIMM、LPDDR、eMMC）：動態定價與配額崩盤

• 一種新的定價模式——「結算後定價 (post-settlement)」正在興起，最終價格將在交貨後根據市場價格進行調整，使所有風險轉嫁至買方

• DDR5 RDIMM 64GB 合約價較上季上漲了 75–125%。現貨價格介於 $2,300 至 $3,000 以上美元不等。三星 (Samsung) 正向 OEM 廠商提出 DIMM 價格月增 110% 的方案。超大規模雲端服務商 (hyperscaler) 正在簽署合約期截至 2030 年的長期協議 (LTA)，使傳統 OEM 與汽車廠商至少到 2027 年前無法獲得配額。

• DDR3/DDR4 記憶體的缺貨將推升價格，預估 2027 年的分配情況將比 2026 年更為嚴峻。

• 8GB 與 16GB 汽車級 eMMC 正遭受嚴重短缺衝擊。三星 (Samsung) 與美光 (Micron) 實際上已經停止報價，將交貨週期推遲至 2027 年。晟碟 (SanDisk) 則表示，客戶在 2026 年預估僅能取得約 15–20% 的配額。隨著產能從傳統記憶體與標準 DRAM 轉移至應用於 AI 加速器的高利潤 HBM3E/HBM4，傳統 eMMC 價格已經翻了三倍。

• 晟碟 (SanDisk) 低容量 eMMC 的需求持續旺盛，尤以 SDINBDG4-8G-ZA2 與 SDINBDA6-64G-ZA1 型號為甚。交期目前延長至 26 週。

儲存裝置（SSD、HDD、NAND、NOR）：2026 年產能已售罄

• 企業級 SSD 價格較上季上漲 50–90%。Solidigm 與三星 (Samsung) 正在實施每週價格調整。

• 希捷 (Seagate) 與威騰 (WD) 2026 年產能已 100% 售罄，部分合約延長至 2028–2030 年。

• 希捷 (Seagate) 計劃停產 1TB–5TB 2.5 吋 Barracuda 硬碟，威騰 (WD) 則拒絕低容量硬碟報價，迫使用戶轉向 12TB 以上產品。

• 威騰 (WD) 高容量硬碟 (18TB–24TB) 交期預估為 3 個月至 54 週。

• 美光 (Micron) NOR 快閃記憶體供應緊張。由於產能受限，交期延至 2026 下半年。

• 製造商將晶圓產能從 QLC（四層單元）轉向 TLC（三層單元），因利潤較高，造成高密度 QLC 硬碟短缺，影響超大規模儲存使用。

網路卡：產品退市潮與交換器出貨延遲

• 邁倫 (Mellanox) ConnectX-7 交期已延長至 20–50 週（原為 2–4 週），ConnectX-8 也面臨類似受限情況。

• 博通 (Broadcom) 指出，目前 52 週交期「僅是開始」，因 3/5/7nm 產能不足，2027 年供應瓶頸將進一步加劇。

• 科希倫 (Coherent) 旗下的菲尼莎 (Finisar) 產線已將 400G/800G 光收發器交期延後 6 個月，部分材料排程至 2028 年。馬來西亞與中國大陸產線正積極控制新訂單量。

被動元件及原材料：T-Glass 基板瓶頸

• MLCC 缺貨預期將延續至農曆新年後，交期延至 16 週以上。鉭電容交期超過 40 週，供應商指出低利潤產品線恐遭停產。

• T-Glass 基板材料供應受限現已成為亞德諾 (ADI)、英特爾 (Intel)、萊迪思半導體 (Lattice) 與索尼 (Sony) 的主要瓶頸。玻璃纖維布的交期已由 4 週延長至 20 週，導致訂單取消並迫使晶圓代工廠調整生產方向。

• 萊迪思半導體 (Lattice) 交期目前極為緊張。若訂單要求交貨期低於 44 週，將須支付加急費用。

• 汽車客戶正調查威世 (Vishay) 可能存在的晶圓問題，與此同時，該公司正努力填補安世半導體 (Nexperia) 二極體遺留的缺口，進一步加劇了供應鏈風險。

供應鏈新聞

• Meta 透過多年 AI 基礎建設協議鎖定數百萬顆輝達 (Nvidia) GPU 與 CPU：輝達 (Nvidia) 與 Meta 簽署了一項多年期擴展協議，Meta 將在全球資料中心部署數百萬顆輝達 (Nvidia) AI 晶片，確保大型 AI 基礎設施的 GPU、CPU 與網路的長期供應。該合約涵蓋輝達 (Nvidia) Blackwell GPU、次世代 Rubin GPU、獨立 Grace CPU、未來 Vera CPU、網路系統與安全技術。

• 輝達 (Nvidia) AI 晶片對華銷售因美國安全審查停滯：儘管兩個月前特朗普 (Donald Trump) 已批准出口，但輝達 (Nvidia) 對中國大陸銷售 H200 AI 晶片仍待華盛頓當局的最終批准，因為美國政府對中國大陸客戶核發許可之前需進行國安審查。

• 威騰 (Western Digital) 2026 所有硬碟已售罄：威騰 (Western Digital) 執行長 Irving Tan 已確認，公司「2026 年的訂單已幾乎售罄。」威騰 (Western Digital) 隨後確認已收到確切的採購訂單，鎖定了全年大部分供應，並與某客戶簽訂了直至 2028 年的供貨協議。

製造商最新動態

• 格羅方德半導體 (GlobalFoundries) 與瑞薩電子 (Renesas Electronics) 宣佈擴展策略合作，並簽署了一項價值數十億美元的製造協議，旨在強化半導體供應鏈並拓展多區域產能。[資料來源： 格羅方德半導體 (GF)]

• 安森美 (Onsemi) 第四季營收下滑，其兩大核心事業單位持續呈現年增負成長，凸顯其核心產品組合持續疲軟。[資料來源： 安森美 (Onsemi)]

• 德州儀器 (TI) 宣佈收購芯科 (Silicon Labs)，預計 2027 年上半年完成。此次收購旨在將生產轉移回美國本土，但未來 24 個月內可能會對兩家公司的客戶帶來供應中斷與整合方面的挑戰。[資料來源： 德州儀器 (TI)]

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