Greensheet 月度報告 ：2025 年 7 月

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

產品更新：Greensheet 七月報告

積體電路：市場動態與供應鏈轉移

• 位於中國大陸威海市的 ATX 組裝工廠意外發生火災。該工廠為多家主要 IC 製造商提供支援，包括東芝 (Toshiba) 和德州儀器 (Texas Instruments)。東芝 (Toshiba) 產品（尤其是 MOSFET）的現貨市場價格出現輕微波動。

網路卡 (NIC)：持續的供應短缺與停產通知

• 邁倫 (Mellanox)

• CX7 系列網路卡 (NIC) 面臨交貨延遲，而伊朗-以色列衝突導致的原材料短缺使情況更加惡化。交貨期現已從 2025 年 9 月延長至 2025 年 11 月。

中央處理器 (CPU)：定價變化與訂單分配的挑戰

• 英特爾 (Intel)「冰湖 (Ice Lake)」系列供應略有改善，7 月下旬至 8 月開始逐步恢復出貨。

• 受歐盟/美國對高核數處理器強勁需求的推動，超微半導體 (AMD)

• Turin 系列的需求正在增加。

• 英特爾 (Intel) Xeon 舊平台 CPU已通知停產。雖然仍有部分庫存，但採購困難。

• 受現貨市場交易活躍的推動，英特爾 (Intel) 第 12 代 Alder Lake 桌面型電腦 CPU供應緊張，價格上漲。

• 第 13 代 Raptor Lake H 和 HX 系列遊戲行動 CPU也出現供不應求的情況。

• 第四代 Sapphire Rapids CPU的需求正在上升。

FGs: Jetson 系列需求旺盛

• 由於需求持續上漲，Jetson各系列產品的可能會延遲到年底才開始發貨。

• 一些客戶提出了輝達 (NVIDIA) Jetson Orin NX 8GB/16GB品質問題與電壓有關。

繪圖處理器 (GPU)：策略性訂單分配與市場波動

• 高階資料中心 GPU 的需求正在激增。

• A100 80GB的庫存已告罄。

• H100 80GB 和 94GB 型號已停產 (EOL)，現貨有限。H100 94GB 的交貨週期為 4-6 週。

• A100 80GB 雖已停產，但交易活動及有關晶片組的品質問題仍在上漲。

• 輝達 (NVIDIA) Blackwell 4000/5000 系列的交貨時間比預期要長，預計將於 8 月或之後全面上市。

DRAM/記憶體模組：供應瓶頸及 DDR5 產能轉移

• DDR4 的市場供應依舊十分緊俏。交貨期延長至 2026 年初，現貨價格又上漲了 10%。

• DDR4 的短缺正在加速推進產能向 DDR5 遷移，而 DDR5 的價格則相對穩定，不同容量的價格將會上漲 1-7%。

• 三星 (Samsung) 預計不會在第三季釋放大量庫存，而由於停產狀態和持續的需求，LPDDR4/4X 的供應將受到嚴重限制。

• 海力士 (Hynix) 預計將於 7 月 15 日至 25 日期間調整價格。供應依舊有限。

暫存器式雙列直插記憶體模組 (RDIMM)：需求調整與定價壓力

• 三星 (Samsung) RDIMM direct pricing is expected to rise by 20–30%.

• 金士頓 (Kingston) 已將 DDR4 桌上型電腦 DIMM 的價格上調 35%。

• DDR4 RDIMM 在供應緊張的情況下依然需求高漲。16/32/64GB 記憶體模組價格持續上漲。

• UDIMMs在遊戲領域的需求不斷成長，而標準桌上型電腦的需求則保持穩定。

固態硬碟 (SSD)：供應受限與價格上漲

• 低容量企業級固態硬碟 (SSD) 的供應仍然受限。

• 製造商已將不同容量 SSD 的季度價格上調了 5-8%。

傳統硬碟 (HDD)：產能轉移和交貨時間延長

• 隨著人工智慧和雲端運算應用轉向 18TB 及更大容量的 HDD，16TB 及更小容量的 HDD 供應出現短缺。

• 2–8TB 型號的交貨時間現已超過 20 週。

• 威騰 (Western Digital) 確認，20-26TB 的大容量 HDD 都面臨嚴重供應短缺，過去一個月內價格上漲了 10%。

被動元件：交貨時間延長和訂單分配挑戰

• Yageo 電阻器 和 Taiyo/Murata 電容器的交貨時間已經延長。

• 三星 (Samsung) 被動元件的交貨週期原定 8-12 週，現已延長至 14-18 週。雖然尚未宣佈完全供應短缺，但供應受限因素正在加劇這個情況。

供應鏈趨勢：

• 生成式人工智慧與晶片客製化：人工智慧的蓬勃發展加速了對性能優化晶片的需求，增加了原始設備製造商 (OEM) 和電信運營商對專用集成電路 (ASIC)、特定領域圖形處理器 (GPU) 以及內部設計的投入。

• 智慧製造的應用：工業 4.0 工具，例如人工智慧驅動的預測性維護和數位孿生，正在將晶圓廠轉變為以數據為中心的環境。

• 半導體主權與產業回流：全球產業回流和政府支援的半導體計畫正在圍繞永續性和零缺陷生產重塑供應鏈。

• 超越摩爾 (Moore) 定律的創新：目前的進展主要集中在材料科學和異構整合方面——3D 封裝、晶片集、SiC/GaN 的應用以及新興的量子和神經形態技術。

製造商新聞與最新動態

• 英特爾 (Intel)：英特爾 (Intel) 正在經歷重大重組，預計將裁減其代工部門 15-20% 的員工，裁員人數可能超過 10,000 人，主要原因是績效評估、成本削減和策略調整。執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 表示，英特爾 (Intel) 已不再是全球十大半導體公司之一。
  《印度時報 (TOI)》相關報道

• 輝達 (NVIDIA)：執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 在華盛頓和北京推廣人工智慧。他表示，輝達 (NVIDIA) 正在提交恢復在中國大陸銷售 H20 GPU 的申請，並推出完全相容的 RTX PRO GPU，用於數位孿生應用。
  輝達 (NVIDIA) 部落格

• SK 海力士 (SK Hynix)：現已整合 Infinitesima 的 AFM 計量技術，用於 HBM4E 堆疊，實現 16 層混合鍵合的高良率。海力士 (Hynix) 在 2025 年台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei) 上展示了 12 層HBM4 和HBM3E 解決方案。
  晶片與位元的相關報道

• 英飛凌 (Infineon)：英飛凌 (Infineon) 推進 300 毫米晶圓上的 GaN 製造技術，預計首批樣品將於 2025 年第四季推出，以鞏固其在 GaN 領域的 IDM 領導地位。
  英飛凌 (Infineon) 新聞稿

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