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title: Greensheet 月度報告 ：2025 年 6 月
description: 2025 年 6 月 | Fusion Worldwide 月度半導體市場趨勢：IC/CPU/內存/成品
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## THE GREENSHEET

# Greensheet 月度報告 ：2025 年 6 月

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**  THE GREENSHEET ** 2025-6-30 3:54:09

 

Greensheet 是孚昇電子 (Fusion Worldwide) 月度市場報告，詳細介紹了整個電子元件供應鏈中最重要的發展。四月份的報告重點介紹了關稅的波動對圖形處理器 (GPU)、積體電路 (IC) 和被動元件等多個產品類目的影響。此外，該報告還探討了客戶和廠商對持續緊張的貿易局勢、半導體生產的轉移，以及因中國大陸政策變化導致市場混亂等情況的反應。有關供應鏈動態、價格壓力，以及製造業投資等深入的見解更為 2025 年全球採購策略的演變提供了前瞻性觀點。

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*以下幾頁中提供的資訊基於從** Fusion Worldwide **孚昇電子收集的市場情報。* 

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產品動態

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**積體電路**** (IC)**

- 德州儀器 (TI) 將於 6 月 15 日前後針對部分低利潤產品實施提價，漲幅介於 15% 至 24% 之間。受影響的產品類別：此次調價主要影響 C2000™ 微控制器 (MCU)、隔離產品 (DSPxxx、ISOxxx、UCCxxx 系列) 及放大器產品 (MSPxxx、LMxxx 系列)。
- 德州儀器 (TI) 的汽車用 IC（如 TCAN/Q1 系列）因生產瓶頸，交期已延長至 20 週以上。
- 隨著生產重心轉向汽車/工業客戶，意法半導體 (STMicro) MEMS 感測器的供應分配情況趨緊。

 

**記憶體**** (RDIMM/DRAM)**

- 根據三星 (Samsung) DDR4 停產通知 (EOL)，最後下單 (LTB) 期限將於 6 月 30 日截止；32GB 模組價格持續上漲。
- 由於超大規模廠商鎖定供應，DDR5 的 96GB/128GB 模組價格預估將較上季上漲約 15%。
- 消費級 4Gb DDR3 記憶體價格預估 6 月會漲價。

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**硬盤**** (SSD/HDD)**

- 多位客戶表示固態硬碟 (SSD) 價格預計在 7 月上漲 5-10%。
- 美光 (Micron) 7450 系列 SSD 因可能面臨停產 (EOL)，導致需求與價格同步上漲。
- 美光 (Micron) 7500 系列 SSD 的需求隨著 7450 系列的供貨緊縮而逐漸增加。
- 由於採購量的成長，預估 2025 年第三季企業級 SSD 價格較上季上漲將超過 10%。

 

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**中央處理器**** (CPU)**

- 英特爾 (Intel) Raptor Lake U 系列的供應預計將推遲到 2025 年底才會有所恢復，與此同時，P 系列的供應情況略有改善。
- 超微半導體 (AMD) EPYC Turin 面臨 AI 伺服器市場供應緊縮；由於 DDR5 產能切換延遲，Milan 價格上漲約 10%。
- 高通 (Qualcomm) Snapdragon X Elite 在 AI 個人電腦市場逐漸獲得青睞，對英特爾 (Intel) 行動處理器市佔構成壓力。
- 超微半導體 (AMD) 32 核心的伺服器 CPU 價格有望提升

 

**GPU**

- RTX 5090 需求仍然強勁，儘管供應情況正在幹追需求，但其仍是 RTX 50 系列中供應缺口最大的型號。
- RTX 5060 Ti 8GB & 16GB - 相較於 8GB 版本，16GB 版本更受終端用戶青睞。目前 16GB 版本出現缺貨情況，分銷商的出貨時間也相對較長。
- 輝達 (Nvidia) Blackwell Pro 6000 工作站 GPU (96GB) 已於日本及印度市場上市，售價為 97,000 至 98,000 美元；伺服器版則延遲至 8 月上市。

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**網路卡**

- 邁倫 (Mellanox) CX-7 網卡 (NIC) 的供應問題主要集中在 200Gbps 雙埠版本及 400Gbps 單埠版本
- 由於美國政府限制 H20 晶片出口至中國大陸，一線科技公司的網卡積壓訂單也隨之減少。然而，現貨市場仍有供應缺口，持續供不應求，價格仍維持上漲趨勢。

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**被動元件**

- 目前市場主要需求仍集中於高階規格的 AI 與伺服器應用產品。
- 松下 (Panasonic) 交期持續緊張的同時，基美 (Kemet) 和佳美工 (Nippon Chemicon) 亦因大量訂單轉移，導致鋁聚合物電容器和鉭電容器的交貨進一步延遲。
- 中國電動車 (EV) 產業仍是汽車級被動元件全球需求的主要驅動力。不過，由於市場目前出現庫存過剩，導致分銷商的客戶拉貨速度緩慢。

 

 

[廠商新聞和企業動態 ](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers)

- [輝達 (Nvidia) 擬為中國大陸開發符合出口管制的新型 AI 晶片：](https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-developing-new-ai-chip-for-china-that-meets-export-controls-b30-could-include-nvlink-for-creation-of-high-performance-clusters)H20 晶片被禁止出口至中國大陸後，輝達 (Nvidia) 正在開發一款基於 Blackwell 架構的替代產品 B30，該晶片具備多 GPU 擴展能力。
- [英特爾 (Intel) 預計於 2026 推出新一代 Xeon 處理器：](https://wccftech.com/intel-confirms-next-gen-diamond-rapids-clearwater-forest-releasing-next-year/#:~:text=Intel%20plans%20to%20aggressively%20expand%20its%20data%20center,are%20now%20confirmed%20to%20be%20released%20in%202026.)英特爾 (Intel) 執行長 Michelle Johnston Holthaus 確認，Diamond Rapids 和 Clearwater Forest 的下一代 Xeon 處理器將於 2026 年正式推出，進一步擴展其數據中心產品線。
- [格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布斥資 160 億美元擴建美國晶圓廠：](https://gf.com/gf-press-release/globalfoundries-announces-16b-u-s-investment-to-reshore-essential-chip-manufacturing-and-accelerate-ai-growth/#:~:text=MALTA%2C%20N.Y.%2C%20June%204%2C%202025%20%E2%80%93%20GlobalFoundries%20%28Nasdaq%3A,across%20its%20facilities%20in%20New%20York%20and%20Vermont.)美國最大晶圓代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布，這項決定是為了回應蘋果 (Apple)、高通 (Qualcomm) 等本地客戶日益增加的「未滿足需求」。
- 超微半導體 (AMD) 重塑資料中心市場結構，[使其佔據市場有利地位](https://wccftech.com/amd-manages-to-shift-the-dynamics-of-data-center-markets-into-its-favour/)：憑藉 EPYC 系列高效能伺服器 CPU，超微半導體 (AMD) 在不到 10 年的時間內將伺服器處理器市佔率推升至 50%。

 

* *

**供應鏈趨勢：**

- [2025 年第一季全球半導體設備出貨量增長 21%](https://www.msn.com/en-sg/news/other/global-semiconductor-equipment-billings-up-21-in-q1-2025/ar-AA1GcEBb?ocid=BingNewsSerp)：服務於全球半導體和電子設計與製造供應鏈的產業協會今日報告指出，2025 年第一季全球半導體設備出貨金額達5 億美元，年增 21%。
- [鎧俠 (Kioxia) 計劃在五年內將產量翻倍，為 AI 資料中心加快 NAND 快閃記憶體產能：](https://www.trendforce.com/news/2025/06/06/news-kioxia-plans-to-double-output-in-five-years-ramping-up-nand-flash-for-ai-data-centers/)日本 NAND 快閃記憶體巨擘[鎧俠 (Kioxia) ](https://www.kioxia-holdings.com/en-jp/ir/event.html) 於 6 月 5 日宣布中長期業務計畫，旨在透過擴大生產線提高產能，在 2029 財年來臨之前比 2024 財年翻兩番。
- [美國對中國大陸 GPU 關稅豁免期限延長至 8 月 31 日](https://www.tomshardware.com/tech-industry/u-s-extends-china-gpu-tariff-exemption-until-august-31-motherboards-also-listed-in-section-301-exclusion)：美國貿易代表辦公室 (USTR) 宣布，將暫停原定對中國大陸徵收 25% 的 301 條款關稅三個月，即關稅豁免延長至8月31日。 這些關稅現在涵蓋包括晶片和半導體的零件，例如GPU（圖形處理器）、主機板和太陽能電池板。
- [台積電 (TSMC) 的企業級需求正連帶影響其他不同的晶片製造環節：](https://www.digitimes.com/news/a20250527PD236/bt-substrate-cowos-nand-flash-controller-packaging.html)台積電 (TSMC) 對 CoWoS 晶片製造材料的需求已大到造成記憶體市場材料短缺。
- [三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 傳將逐步退出 MLC NAND 快閃記憶體市場](https://www.trendforce.com/news/2025/06/05/news-samsung-and-micron-rumored-to-phase-out-mlc-driving-price-hikes-and-order-surge-for-taiwanese-suppliers/)：記憶體巨擘三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 傳出正逐步轉移產能，退出低容量的 MLC NAND Flash 市場，導致價格上漲和訂單激增。

 

 

**關稅最新狀況：**

- 6 月9 日倫敦會談達成新的框架協議。美國將對中國大陸進口商品徵收總計 55% 的關稅，其中包括 25% 的第一階段關稅、20% 的「芬太尼」稅以及 10% 的互惠關稅。
- 美國商務部啟動了一項針對晶片和半導體設備的 **232 ****條款調查**，旨在保護美國本土供應鏈，未來一年的關稅可能達到或超過 25%。

** **

**現狀**

- 關稅徵收仍處於暫緩狀態（美國 30%/中國 10%），但隨著 8 月 12 日截止日期的臨近，業界的疑慮日益加劇。
- 中國大陸的「擴散國」政策預計導致晶圓採購延遲，情況變得更加複雜。
- 針對含中國鋁或稀土材料的零組件（如被動元件、連接器），相關文件審查愈加嚴格。

 

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