Greensheet 月度報告 ：2025 年 12 月

以下幾頁中提供的資訊基於從 Fusion Worldwide 孚昇電子收集的市場情報。 

產品更新：12 月報 

關鍵主題

• 記憶體缺貨危機持續至 2027 年：主要 OEM 廠商和企業客戶現預測， DRAM/NAND 記憶體供應緊張的局面將持續至 2028 年，而非先前預期的 2026 年。據報導，三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和鎧俠 (Kioxia) 已提前售罄 2026 年全部 NAND 產能，並正與超大規模雲端服務商洽談 2027 年的產能分配。
• 安世半導體 (Nexperia) 部分地區恢復運營，但危機仍未解除：儘管安世半導體 (Nexperia) 位於廈門和東莞的部分經銷商已恢復報價和出貨 (中國大陸及香港市場)，但全球 OEM 廠商正全面退出該品牌。一級汽車供應商現要求完整溯源能力，並正在對安森美 (Onsemi)、達爾 (Diodes) 和英飛凌 (Infineon) 的產品進行認證，以大規模取代其產品。
• 台積電 (TSMC) 調整優先順序，博通 (Broadcom) 恐遭供應衝擊：據報導，台積電 (TSMC)正將博通 (Broadcom) 的晶圓配額削減 50%，以將產能轉向記憶體和 AI 晶片。博通 (Broadcom) 經銷商警示稱，自 2026 年第一季起，網路和儲存 IC 的價格將面臨大幅漲價，交貨週期也會隨之延長。

產品動態

積體電路 (IC)

• 台積電 (TSMC) 策略性削減博通 (Broadcom) 晶圓產能，已引發即時供應憂慮。據預測，2026 年將出現供應緊缺並伴隨雙位數的價格上漲，尤以 AI 乙太網和 RAID 控制器相關產品為甚。
• 邁威爾 (Marvell) 元件的交期明顯拉長，特別是 88E-xxx 系列，已遠超標準交期 26 週。目前大部分積壓訂單已被暫停，正等待更新後的交期確認。此次交貨延遲源於台積電 (TSMC) 將晶圓產能策略性轉移至 AI 相關記憶體生產，導致邁威爾 (Marvell) 的晶圓配額被削減約 50%。
• 兆易創新 (GigaDevice) 的快閃記憶體供應吃緊，交期已延至 2026 年後。
• 賽靈思 (Xilinx) XC7 系列近期因原料供應與成本因素，交期從 14 週延長至 23 週。

中央處理器 (CPU)

• 市場對英特爾 (Intel) 第 12、13、14 代處理器 (Alder Lake 和 Raptor Lake) 的青睞勝過更新一代的架構產品。由於在效能表現與設計取捨上存在明顯限制，Meteor Lake、Lunar Lake 及 Arrow Lake 的市場採用率仍然偏低。因此，英特爾 (Intel) 舊款處理器需求依然旺盛，進一步加劇供應緊張，並推升現貨市場溢價。
• 同時，英特爾 (Intel) 已停止為停產的 Rocket Lake 處理器提供完整配額，加速舊版伺服器平台的淘汰進程。
• 另一方面，超微半導體 (AMD) Genoa 和 Turin 系列伺服器 CPU 仍持續面臨供應問題。其中 9554、9654 及 9334 型號的供應尤為吃緊。目前供應受限，訂單交期約為 8 至 12 週。
• 相較之下，在非伺服器市場，超微半導體 (AMD) 桌上型 CPU 的交貨週期已穩定在 3-4 週，這在供應緊張的市場中帶來了一絲曙光。

繪圖處理器 (GPU)

• 輝達 (Nvidia) RTX 2000 和 4000 系列 Ada 工作站 GPU 的供貨時程已從 11 月延至 2026 年 1 月，整體交期已超過 8 週。
• 輝達 (Nvidia) RTX 5090 因 AI GPU 需求強勁，加上 GDDR 記憶體的潛在供應風險，交期已延至 2026 年 2 月。

記憶體 (Memory)

• 美光 (Micron) 已正式宣佈將停止消費型 Crucial 記憶體和固態硬碟 (SSD) 產品線。相關產品將於 2026 財年第二季末 (2026 年 2 月) 停止出貨，之後該業務線將正式關閉。

RDIMM

• DDR4 RDIMM 和 DDR5 RDIMM 的供應嚴重受限，市場價格每週持續攀升。目前，超過 75% 的記憶體產能專供超大規模企業和 AI/雲端運算公司，傳統通路可獲供應配比不足 25%。

固態硬碟 (SSD)

• 三星 (Samsung) 和 思得 (Solidigm) 企業及消費級固態硬碟 (SSD) 的缺貨情況在 2026 年第一季持續惡化。據報導，企業級固態硬碟 (SSD) 的價格至少上漲了20%。
• 大多數儲存專家證實，1月將出現大規模的價格調整，漲幅依系列不同介於 20% 至 50%。許多客戶反映僅收到約 1/3 的配額。
• 三星 (Samsung) 將逐步停產 250GB 和 500GB 的固態硬碟 (SSD)。今後最低容量規格將改為 1TB。
• 由於 NAND 缺貨，創見 (Transcend) 已將 SSD 價格提高了20-25%，並延後出貨給客戶。 

傳統硬碟 (HDD)

• 目前，希捷 (Seagate)、威騰 (Western Digital)，甚至包括東芝 (Toshiba) 在內所有供應商的交貨週期皆已超過 52 週，其中 20TB 和 24TB 容量型號的需求量最大。

被動元件

• 基美 (Kemet) 鉭電容的交貨週期已從 32 週延長至 42 週。
• 松下 (Panasonic) 和基美 (Kemet) 均已調漲價格，並預計在 2026 年進一步提價。

供應鏈趨勢

• 台積電 (TSMC) 攜手輝達 (Nvidia) 擴大 CoWoS 產能：半導體設備供應商透露，台積電 (TSMC) 以及日月光 (ASE)、艾克爾 (Amkor) 和聯華電子 (UMC) 等其他廠商正在加速擴增 CoWoS 先進封裝技術產能。
• 輝達 (Nvidia) H200 晶片進入中國大陸市場的過程坎坷曲折：川普政府已批准輝達 (Nvidia) H200 人工智慧處理器出口至中國大陸。

製造商新聞與動態

• 荷蘭晶片製造商安世半導體 (Nexperia) 的中國大陸母公司聞泰科技 (Wingtech) 表示，已邀請荷蘭公司法院指定的託管人就公司控制權進行談判，此舉可能是緩解雙方關係的第一步。[資料來源：中央社 (CNA)]
• SK 海力士 (SK Hynix) 將成為 H200 出口核准的最大受益者。據報導，該公司是 H200 晶片所用第五代高頻寬記憶體 (HBM3E) 的主要供應商，這意味著其供貨量勢必攀升，使其成為最大獲益方。[資料來源：集邦科技 (TrendForce)]

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