《Greensheet》是 Fusion Worldwide 每月發佈的市場情報報告,該報告詳細介紹了積體電路(IC)、中央處理器(CPU)和硬體商品供應鏈中最重要的發展動態。以下是我們最新報告的一些關鍵要點:
農曆新年在二月份對電子元件市場的需求和活動產生了影響,但現在市場已恢復,價格也在上漲。隨著全年中計劃進行的多次成本調整、交貨週期的延長和需求的同步增長,廠商之間節約成本的競爭正在加劇。市場已恢復,價格也正上漲。隨著全年中計劃進行的多次成本調整、交貨週期的延長和需求的同步增長,廠商之間節約成本的競爭正在加劇。
如需瞭解更多市場動態的詳情,請參閱下面的完整報告。
農曆新年對記憶模組市場的影響
二月初,記憶體市場有過短暫的活躍期,但由於亞太地區政府在農曆新年慶祝期間通知暫停生產,市場又趨於平靜。這段時間的生產暫停導致了記憶體模組市場需求放緩。有限的需求主要來自於投機性和緩衝性購買,因為客戶預計價格將從現在開始上漲,并會一直持續到四月。現在假期已經結束,D4 模組供應仍然有限,價格漲幅比 D5 模組更高。市場分析師預計,未來幾個月製造廠商會將成本提高 10% - 15%。
市場壓力推動競標機制的啟用以確保有限的供應
製造廠商正在控制 LPDDR 的供應,但可能會在第三季度釋放一些庫存,以緩解市場壓力。由於 DRAM 零件短缺,第三季度和第四季度的價格可能會飆升。大多數代理商無法獲得訂單分配,由於價格波動頻繁,預訂價格也很難確定。LPDDR 的供應取決於競標機制,報價最高的代理商將獲得優先供應權。
隨著記憶體價格上漲,DRAM 市場活動並未顯示出減弱的跡象,合約價格持續上漲。儘管 DRAM 市場定價在農曆新年後保持穩定,但記憶體市場的整體成本卻上漲了5%。如果原廠繼續嚴格控制生產,價格在年底前將繼續上漲。
DDR3 需求導致記憶體原廠之間的競爭加劇
OEM 廠商競相確保 DDR3 記憶體模組的供應,以滿足他們的生產需求,從而催生了競爭激烈的競標機制。由於各公司都在努力確保供應,以滿足第二到第四季度的需求供應,其正在參與單一競標流程,從而導致了價格的上漲。美光科技 (Micron) 宣布第二季度成本將增加 20%,第三季度成本將增加 40%至 60%,客戶為了節省成本,導致競爭加劇。
此外,三星 (Samsung) 和 SK 海力士 (SK Hynix) 已宣布將於 2025 年停止生產 DDR3,因為該產品即將進入產品壽命結束 (EOL) 狀態。美光科技 (Micron) 的 DDR4 和 LPDDR 需求依然強勁,而且隨著供應的收緊,需求還在不斷增長。這些限制源自於美光科技 (Micron) 將生產線過渡至高頻寬記憶體 (HBM),這些 HBM 將用於輝達 (Nvidia) 的 H200 Tensor Core GPU。
固態硬碟 (SSD) 市場計劃進行進一步的成本調整
由於上個月慶祝農曆新年,固態硬碟 (SSD) 市場活動暫時放緩,但現在業務已恢復,大容量儲存的訂單分配卻很緊張。超大規模資料庫和人工智慧(AI)客戶恢復了先前推遲的項目,但由於 NAND供應短缺,進一步限制了市場活絡。這些晶片對於舊一代固態硬碟 (SSD)、遺留系統和特定資料中心來說至關重要。如果無法改善供應,固態硬碟 (SSD) 短缺情況將持續或加劇。
此外,分析師預計,在第一季度結束前,原廠將對固態硬碟 (SSD) 價格提高15%-20%。因此,隨著客戶試圖利用節省成本的機會,需求正在進一步擴大。
輝達 (Nvidia) 持續引領 GPU 創新
輝達 (Nvidia) 的RTX 40 Super 系列於一月底上市,該系列刺激了新的一波需求浪潮,客戶需求主要來源於由生成式 AI 支援的遊戲 GPU。該系列剛推出時非常受歡迎,導致現在所有合作夥伴的訂單分配都比較緊張。由於供應商竭力維持供應,對剩餘可用庫存的詢價正在增加。
該公司的下一次重大發布可能是在第二季度末推出 H200 GPU。該 GPU 適用於大型語言模組 (LLMs),有助於提高其效率、運算能力和記憶體。據報道,其性能是目前這款 H100 GPU 的兩倍。
機器人產業需求的增加導致 Jetson 模組交貨時間延長
輝達 (Nvidia) 的 Jetson 模組的交貨時間自年初以來持續延長,導致供應受限。據客戶稱,提交了需求預測報告的,交貨週期為三個月;未提交需求預測報告的,其交貨週期可能要六個月之久。隨著機器人和自主系統客戶逐步將這項技術整合到他們的日常工作和流程中,他們對這些模組和軟體開發套件的需求不斷增加。
遊戲產業推動英特爾 (Intel) 個人電腦(PC)市場發展
除了少量集中的需求外,桌面型電腦和伺服器 CPU 市場的整體活動一直比較緩慢。英特爾 (Intel) 第12代 Alder Lake 桌上型 Pentium 系列和 MOBILE CPU(尤其是 i5 和 i7 系列)的交易量最大。遊戲機產業對 i5-12450H 和 i7-12650H 系列的需求呈現明顯增加的趨勢。
此外,第 14 代 Meteor Lake 的供應也同樣受到限制,但現貨市場活絡比第 12 代和第 13 代要慢。英特爾 (Intel) 小核心 ATOM CPU 的供應也很緊張,尤其是 J6412 和 J6413。交貨時間長達 26 週,價格也在不斷攀升。
超微半導體 (AMD) 的市場需求集中在 Ryzen 9 7950X 桌上型 CPU 上。預訂產品的交貨時間至少要八週。
通訊和網路晶片的市場活動呈上升趨勢
在過去幾個星期,英特爾 (Intel) 乙太網路 LAN 晶片 KTI225V 的需求有所增長。由於正式代理商的交貨時間延長,客戶反映出現了供應問題,且這種情況可能會持續到第三季度。英特爾 (Intel) 鼓勵客戶切換使用該晶片的升級版 KTI226V。
英特爾 (Intel) 和超微半導體 (AMD) 之間的伺服器 CPU 競爭在穩定的需求中漸趨緩和
在過去的一個月中,英特爾 (Intel) 和超微半導體 (AMD) 的詢價比例相當,伺服器 CPU 需求保持穩定。Cascade Lake 和 Cascade Lake Refresh 供應已基本恢復,客戶反映未來幾週的供應穩定。然而,少數 SKU 的交貨時間仍然較長。客戶為了節省成本,對 Sapphire Rapids(尤其是 Platinum 系列)的需求正在增加。
另外,英特爾 (Intel) 第五代 Emerald Rapids 的市場活動也有所放緩。然而,隨著客戶從 Cascade Lake 過渡到其他產品,這種情況可能會發生改變。
對於超微半導體 (AMD) 來說,需求最大的系列仍然是 Milan 和 Genoa 系列,主要是 EPYC 9554、EPYC 9654 和 Bergamo 系列 EPYC 9754。EPYC 7643 和 EPYC 7713 的需求保持不變。超微半導體 (AMD) 伺服器 CPU 的整體供應穩定,價格可議。
隨著交貨時間的延長,亞德諾半導體 (ADI)與晶圓代工廠商建立獨家合作夥伴關係
電子元件生產所需的晶圓供應緊張,IC 原廠正在努力解決這個問題。HMCxxx 的交貨時間已長達 20 週,但供應相對穩定。與此同時,凌力爾特 (Linear Tech) IC的交貨時間為 20 至 30 週,更難確保供應。
在這種情況下,亞德諾半導體 (ADI) 搶佔先機,與台積電 (TSMC) 在日本擁有多數股權的製造子公司日本先進半導體製造 (JASM) 達成了一項特殊安排,以長期提供晶圓產能。這項安排專注於 40 奈米及更精細的製程技術節點,這些節點將為關鍵平台提供服務,包括無線 BMS (wBMS) 和千兆位元多媒體串行鏈路 (GMSL™) 應用。
安森美 (Onsemi) 的交貨時間延長至 50 週以上
安森美 (Onsemi) 的交貨時間不穩定,大多數零件的交貨時間超過 50 週。影像感測器、MOSFET 和晶體管的交貨時間最長,因為供應最緊張。汽車零件的需求量最大,而且還在持續增長中。
為了解決這個問題,原廠正在改變其晶圓代工廠的排單策略,減少消費性產品或利潤較低的產品的產量。新投入的支援產能正轉向汽車和工業發展,以滿足不斷增長的需求。