THE GREENSHEET June/July 2025 (Simplified Chinese)

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet四月刊重点聚焦关税波动对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、IC（集成电路）及被动元件等多种产品造成的影响，并深入探讨客户与供应商对贸易摩擦、半导体产能转移及中国政策变动的应对策略。本报告通过对供应链动态、价格压力及制造投资的前瞻分析揭示了2025年全球采购战略演变趋势。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品更新：Greensheet六月刊

产品动态

IC（集成电路）

• TI（德州仪器）将于6月15日起提高部分低利润产品的定价，涨幅区间在15%至24%之间。受影响品类：此次提价主要波及C2000™型号的MCU（微控制器）、隔离产品（DSPxxx、ISOxxx和UCCxxx系列）以及放大器产品（MSPxxx/LMxxx系列）。
• TI（德州仪器）TCAN/Q1系列汽车用IC（集成电路）的交付周期因生产瓶颈而延长至20周以上。
• STMicro（意法半导体）将其产能转向对汽车/工业客户的供货，其旗下MEMS传感器的分配因此收紧。

内存RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）/DRAM（动态随机存取存储器）

• Samsung（三星）已发布DDR4内存的EOL（停产通知），该产品的最后一次采购窗口将于6月30日关闭，32GB容量的产品模组价格持续攀升。
• 由于超大规模客户锁定供应，96GB/128GB容量的DDR5内存价格预计将出现15%的环比上升。
• 4GB容量的消费级DDR3内存价格预计将在6月有所上扬。

存储 SSD（固态硬盘）/HDD（机械硬盘）

• 多个客户报告称SSD（固态硬盘）的价格预计在7月出现5%至10%的涨幅。
• 制造商发布的潜在EOL（停产通知）导致Micron（美光）旗下7450系列SSD（固态硬盘）的价格有所上升。
• Micron（美光）旗下7500系列的需求因分配减少而有所上升。
• 受采购量能增长驱动，企业级SSD（固态硬盘）的价格预计在2025年第三季度环比上涨10%以上。

CPU（中央处理器）

• Intel（英特尔）旗下Raptor Lake U系列的供应恢复推迟至2025年年末，P系列的供应情况则有所改善。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下EPYC Turin面临AI（人工智能）服务器的分配收紧；Milan系列则因DDR5内存的过渡延迟而出现10%的价格涨幅。
• Qualcomm（高通）旗下Snapdragon X Elite在AI（人工智能）PC（个人电脑）领域势头强劲，对Intel（英特尔）旗下移动CPU（中央处理器）的份额形成挤压态势。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下32核服务器CPUs（中央处理器）的价格水平预期有所改善。

GPU（图形处理器）

• RTX 5090当前需求持续强劲，但供应水平仍处爬坡期，其供应缺口在RTX 50系列各产品中最为突出。
• 8GB和16GB容量的RTX 5060 Ti – 终端用户更青睐16GB容量型号，该型号出现供应缺口，向分销商的交付周期也有所延长。
• NVIDIA（英伟达）旗下96GB容量的Blackwell Pro 6000工作站的GPUs（图形处理器）以7至9.8万美元的价格登陆日本和印度市场，服务器版本的上线时间推迟至8月。

网络设备

• Mellanox（迈络思）旗下CX-7 NIC（网卡）的供应问题主要出现在200Gb容量的双端口型号和400Gbs容量的单端口型号上。
• 受美国政府限制H20芯片进入中国市场的影响，一级科技公司正努力削减其网卡的积压库存；公开市场存在供应缺口且短缺仍将持续，产品价格维持上行趋势。

被动元件

• 核心需求持续聚焦AI（人工智能）与服务器应用的高规格产品。
• 在Panasonic（松下）维持紧张交付周期之际，Kemet（基美）与Nippon Chemicon（日本贵弥功）旗下铝电容与钽电容的交付周期则因订单的显著转移而出现进一步延长。
• 中国EV（电动汽车）行业持续引领车规级被动元件的全球需求，但当前供应过剩的市场现状致使分销渠道客户提货缓慢。

制造商与企业动态

• 相关报道显示，Nvidia（英伟达）正针对中国市场开发符合出口管制的AI（人工智能）芯片：相关情报来源显示，继H20芯片对华出口禁令后， Nvidia（英伟达）正着手设计基于Blackwell架构的替代产品B30，该产品具备多GPU（图形处理器）扩展能力。
• 据报道，Intel（英特尔）将于2026年推出新一代Xeon CPU（中央处理器）： Intel（英特尔）产品业务CEO（首席执行官）Michelle Johnston Holthaus表示，该公司正着手准备其数据中心产品组合，将于2026年推出Diamond Rapids和Clearwater Forest新一代Xeon CPU（中央处理器）。
• GlobalFoundries（格芯）宣布斥资160亿美元扩大美国芯片产能：美国最大的芯片制造商GlobalFoundries（格芯）宣布，此项战略决策旨在满足Apple（苹果）、Qualcomm（高通）等本土客户“未能满足的需求”。
• AMD（美国超威半导体公司）成功扭转数据中心市场的竞争格局：AMD（美国超威半导体公司）凭借其极具竞争力的EPYC CPU（中央处理器），在不足十年的时间内将服务器CPU（中央处理器）的市场份额提升至50%。

供应链趋势

• 2025年第一季度，全球半导体设备销售额同比增长21%：全球半导体与电子设计与制造供应链行业协会最新报告显示，2025年第一季度，全球半导体设备销售额达到5亿美元，同比增长21%。
• Kioxia（铠侠）计划在五年内实现产能翻番，并加速供AI（人工智能）数据中心使用的NAND（闪存）供应：日本NAND（闪存）巨头Kioxia（铠侠）于6月5日公布其中长期业务规划，拟通过扩大产能实现2029财年较2024财年的产能翻番。
• 美国将中国GPU（图形处理器）的关税豁免延长至8月31日： USTR（美国贸易代表办公室）宣布，对基于301条款向中国计划加征的25%关税暂缓执行期延长三个月，涉及GPU（图形处理器）、主板及太阳能电池板等芯片和半导体相关产品。
• TSMC（台积电）的企业需求带来的影响传导至多个芯片制造板块：TSMC（台积电）对CoWoS芯片制造材料的巨量需求已引发存储器市场出现原料供应短缺。
• Samsung（三星）和Micron（美光）据传将推出MLC NAND（闪存）市场：两大存储巨头正逐步将MLC产品的产能转至他处，引发了相关产品价格的飙升及订单的激增。

关税政策更新

• 6月9日的中美伦敦会谈达成了新的框架协议：美国将对华进口商品征收总计55%的关税，其中包含25%的基础关税、20%的芬太尼附加税以及10%的对等关税。
• 美国商务部启动了232调查，重点聚焦芯片及半导体设备，此举旨在保护美国供应链，涉及产品在未来一年的关税税率可能达到25%或更高水平。

当前局势

• 中美关税仍处于暂缓期（美对中税率30%/中对美税率10%），但随着8月12日的关税暂缓期截止日临近，行业疑虑也在逐渐升温。
• 受中国"流片地认定"政策的影响，晶圆采购流程的复杂化恐将导致进度延迟。
• 对含中国产铝材或稀土成分的元器件（如被动元件、连接器等）的通关文件审查趋严。
  
  

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