THE GREENSHEET July 2025

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet四月刊重点聚焦关税波动对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、IC（集成电路）及被动元件等多种产品造成的影响，并深入探讨客户与供应商对贸易摩擦、半导体产能转移及中国政策变动的应对策略。本报告通过对供应链动态、价格压力及制造投资的前瞻分析揭示了2025年全球采购战略演变趋势。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品更新：Greensheet七月刊

集成电路：市场动态与供应格局演变 

• 中国威海封装厂ATX发生火灾事故。该工厂为Toshiba（东芝）、Texas Instruments（德州仪器）等多家头部IC（集成电路）制造商供货，现货市场内，Toshiba（东芝）产品（特别是MOSFET（场效应晶体管）已出现轻微的价格波动。

网卡：持续短缺与停产通知

• Mellanox（迈络思）旗下CX7系列网卡交货延迟，受伊朗-以色列冲突导致的原材料短缺影响，交货情况进一步恶化，当前交付周期已从2025年9月延长至11月。 

CPUs（中央处理器）：价格波动与分配挑战 

• Intel（英特尔）旗下Ice Lake系列的供应情况略有改善，预计在7月下旬至8月逐步恢复交付。

• 在欧美市场对高核数处理器强劲需求的驱动下，AMD（美国超威半导体公司）旗下Turin系列需求有所上扬。 

• Intel（英特尔）旗下Xeon传统平台CPU（中央处理器）已发布EOL（停产通知），尽管当前仍有供货，但现货采购的难度已经大幅上升。

• Intel（英特尔）旗下Alder Lake桌面级CPU（中央处理器）因现货市场交易活跃而供应紧张，价格也有所上涨。 

• 第十三代Raptor Lake H/HX游戏移动CPU（中央处理器）也出现了供应缺口。

• 第四代Sapphire Rapids CPUs（中央处理器）需求上升。

FGs: Jetson系列需求旺盛 

• 受持续需求的影响，多个批次的Jetson系列出货或将延迟至年底。 

• 多个客户报告称NVIDIA（英伟达）旗下8GB/16GB容量的Jetson Orin NX存在电压相关的质量问题。 

GPUs（图形处理器）：战略分配与市场波动 

• 高端数据中心GPU（图形处理器）需求激增。

• 80GB容量的A100库存告罄。 

• 80GB和94GB容量的H100进入停产阶段，当前供应有限，94GB容量的H100当前交付周期为4至6周。

• 已发布EOL（停产通知）的80GB容量H100持续存在质量问题，但交易活动仍然活跃。 

• Nvidia（英伟达）旗下Blackwell 4000/5000系列的交付周期远超预期，普遍供货预计要8月后才能恢复。 

DRAM（动态随机存取存储器）/内存模组：市场瓶颈及与向DDR5内存的过渡 

• DDR4内存市场持续紧缩，交付周期已经延长至2026年初，现货价格再次上浮10%。 

• DDR4内存的供应短缺加速了市场整体向DDR5内存过渡，DDR5内存的价格涨幅相对稳定，根据具体产品的密度不同在1%至7%间不等。

• Samsung（三星）预期不会在第三季度释放大量库存，LPDDR4/4X已进入停产阶段，持续的需求或将导致供应受限。 

• Hynix（海力士）预计将在7月15日至25日之间进行价格调整，供应受限仍然存在。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）：需求重构与价格压力 

• Samsung（三星）旗下RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的直供价格预计将上涨20%至30%。 

• Kingston（金士顿）已将DDR4桌面级别DIMM（双列直插式存储模块）价格上调了35%。

• DDR4 RDIMM（双列直插式存储模块）供应紧张，但需求仍然旺盛，16/32/64GB容量的产品模组价格持续攀升。

• UDIMMs（无缓冲双列直插式内存模组）在游戏领域的需求有所增长，在标准的桌面级产品领域需求稳定。

SSD（固态硬盘）：供应受限与价格上涨 

• 低容量的企业级SSD（固态硬盘）供应持续紧张。 

• SSD（固态硬盘）制造商将各密度产品的季度价格上调了5%至8%。 

HDDs（机械硬盘）：容量变动及交付周期延长 

• AI（人工智能）和云应用领域向18TB以上容量的HDD（机械硬盘）转移导致16TB及以下容量的产品出现短缺。 

• 2至8TB容量的产品当前交付周期已经超过20周。 

• Western Digital（西部数据公司）确认20至26TB的大容量HDDs（机械硬盘）高度紧缺，产品价格较上个月而言已上涨了10%。 

被动元件：交付周期延长与分配限制

• Yageo（国巨）旗下电阻器和Taiyo（太阳铁工）/Murata（村田制造所）旗下电容器的交付周期延长。

• Samsung（三星）旗下被动元件的交付周期已从8至12周延长到14至18周，虽未宣告全面短缺，但供应受限的加剧已是毋庸置疑。

供应链趋势

• 生成式AI（人工智能）与芯片定制： AI（人工智能）浪潮加速了市场对性能优化芯片的需求，进而推动了向ASIC（专用集成电路）、专用GPU（图形处理器）以及OEM（原始设备制造商）和电信企业自研芯片的投资。

• 智能制造应用：AI（人工智能）驱动的预测性维护和数字孪生等工业4.0工具正将晶圆厂转型为数据中枢。

• 半导体自主化及产能回流：全球产能回流及半导体领域的政府扶持计划重塑了整个供应链，将关注重点聚焦于供应链的可持续性与零缺陷生产。

• 超越摩尔定律的创新：当前的创新重点在于材料科学与异构集成——3D封装、芯粒技术、SiC（碳化硅）/GaN（氮化镓）的应用以及新兴的量子与神经形态技术。

制造商动态 

• Intel（英特尔）：受到绩效评估、成本削减及战略调整的影响，Intel（英特尔）进行了重大重组，目前已裁减晶圆代工部门15%至20%员工（人数已超万人）。CEO（首席执行官）Lip-Bu Tan承认Intel（英特尔）已跌出全球前十半导体企业的榜单。 
  TOI Article报道

• NVIDIA（英伟达）：NVIDIA（英伟达）CEO（首席执行官）Jensen Huang在华盛顿与北京积极推广AI（人工智能）技术，确认NVIDIA（英伟达）正申请恢复对华销售H20 GPU（图形处理器），并推出全合规的RTX PRO GPU（图形处理器）用于数字孪生应用。
  NVIDIA Blog报道 

• SK Hynix（SK海力士）：Infinitesima公司AFM（原子力显微镜）技术在HBM4E堆栈中的集成实现了16层混合键合的高良率，Hynix（海力士）在2025年的COMPUTEX（台北国际电脑展览会）上展示了12层HBM4和HBM3E解决方案。
  Bits & Chips报道 

• Infineon（英飞凌）： Infineon（英飞凌）正大力推进300mm GaN（氮化镓）晶圆量产，首批样品预计于2025年第四季度交付，以此巩固其作为GaN（氮化镓）领域IDM（集成器件制造商）的领导地位。
  选自Infineon（英飞凌）官方报道 

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