THE GREENSHEET March 2025 (Simplified Chinese)

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。本期报告的主要内容包括：七大产品线发展趋势解读，对STMicroelectronics（意法半导体）、Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）的等关键制造商的深度洞察，以及对全球供应链中断与价格波动潜在影响的研判。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品更新：Greensheet三月刊

集成电路：市场趋势转变

• 尽管市场整体波动，但NXP（恩智浦半导体）旗下MPC8系列产品的需求持续攀升，在网络应用领域的变现尤为突出。
• Infineon（英飞凌）旗下高压Cool MOSFET（场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品线的需求始终保持高位，产品交付周期预计将在2025年第二季度进一步延长。
• Texas Instrument（德州仪器）正在扩大旗下TCAN系列产品的产能以应对全球范围内的需求上扬，但由于产能扩张延迟，供需失衡仍在持续。
• SONY（索尼）旗下CMOS传感器面临产能持续不足，标准交付周期为6个月，具体的供应水平受到分配限制。
• ST Micro（意法半导体）旗下MCU（微控制单元）和MEMS（微机电系统）库存严重不足，制造商拒绝实施特殊定价以追求更高的利润率，当前的交付周期为12至18周。
• Sandisk（闪迪）旗下eMMC（内嵌式存储器标准规格）因需求水平远超产能而呈现出供应紧张与价格上涨的趋势，产品价格预计自4月1日起全面上涨至少10%，后续的价格涨幅需要逐季评估。

网卡：高需求与供应受限

• Mellanox（迈络思）旗下MCX7系列网卡面临严重短缺，随着Nvidia（英伟达）将重心转移至保障其关键客户的供货支持，产品交付周期进一步延长，供应受限也愈发严重。
• Broadcom（博通）旗下HBA卡的交付周期因中国互联网企业的需求上扬而延长至42周，产品价格也随之上涨。
• Intel（英特尔）旗下E810以太网适配器将于2025年3月停产，建议客户尽快进行最后一次采购以维持健康的库存水平。
• Intel（英特尔）旗下X710网卡面临供应短缺，大部分供货均已被中国制造商预订。

CPU（中央处理器）：市场调整与需求波动

• Intel（英特尔）服务器CPU（中央处理器）需求下滑，不仅特殊定价审批困难，配额也极不稳定（第3代Ice Lake处理器的表现最为明显）。多个客户报告称Intel（英特尔）正在转变定价策略，通过加大折扣力度以及使用前端折扣替代后端返利的方式维持市场份额。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下EPYC Turin服务器CPU（中央处理器）的需求水平因客户项目的加速推进而持续上扬，但供应受限仍在持续，配额获取也难以保障。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下第3代Milan服务器CPU（中央处理器）和第4代Genoa服务器CPU（中央处理器）需求稳定，企业计算与AI（人工智能）工作负载领域的表现尤为突出。
• Intel（英特尔）旗下第13代Raptor Lake移动CPU（中央处理器）供应水平仍然受限，客户的配额获取难以保障。Intel（英特尔）表示供应水平困境或将持续到六月。
• 游戏笔记本市场需求疲软导致游戏专用的移动CPU（中央处理器）出现库存积压，供应商被迫调整定价策略。
• Intel（英特尔）和AMD（美国超威半导体公司）正为桌面级CPU（中央处理器）的更新周期进行筹备，AI（人工智能）加速功能或将助推需求上扬。
• Intel（英特尔）旗下J4125已发布停产通知，市场供应预期受限。
• 据最新消息，Intel（英特尔）面向AI（人工智能）PC（个人电脑）推出的新一代移动CPU（中央处理器）Panther Lake预计将在2025年下半年进入量产阶段。

GPU（图形处理器）：价格波动与市场需求

• NVIDIA（英伟达）优先保障向其战略客户供应Blackwell GPU（图形处理器），公开市场因此出现供应紧张。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下7900XTX在AI（人工智能）模型处理性能上的表现持续优于竞品，数据中心客户越来越多地采用该产品以替代NVIDIA（英伟达）的高成本方案。
• 24GB容量的GeForce RTX 4090的市场采购量因服务器应用的需求激增而呈现显著攀升趋势。
• NVIDIA（英伟达）优先保障向其战略客户供应Blackwell GPU（图形处理器），其余客户可获得的供应受限，新订单的交付周期预计将达到4至5个月。
• NVIDIA（英伟达）最新的消费级Blackwell GPU（图形处理器）因产品质量问题面临争议，导致客户对其40xx系列等旧款GPU（图形处理器）的询盘量上升。

主板：Supermicro（超微）战略调整

• Supermicro（超微）将战略重点从独立主板转向集成服务器解决方案，推动其X11和X13系列的客户采用率上升。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）：市场趋势与需求分化

• AI（人工智能）领域投资上升推动高速大容量RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）模组的需求上扬，其中，64GB容量的DDR5-5600表现最为明显。
• 随着4800速度模组发布停产通知，客户对该产品的兴趣逐渐衰退。与此同时，由于预期不足或修正预测的影响，96GB和128GB大容量模组的需求持续紧俏。
• RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）市场的价格预期发生结构性转变。业界在年初普遍预测需求水平“持平或微降”，但当前市场信号显示市场价格或将在下半年上涨。

SSD（固态硬盘）：市场疲软持续

• 大型CSP（云服务商）对高密度SSD（固态硬盘）的采购激增以及AI（人工智能）领域的发展导致SSD（固态硬盘）制造商进行产能转向，240GB、480GB和960GB容量的低密度SSD（固态硬盘）出现供应缺口。
• 主要SSD（固态硬盘）制造商因市场需求疲软而降低产能，产品价格预计将在2025年第二季度降低5%。
• WD（西部数据公司）和Sandisk（闪迪）已于2月1日完成业务拆分，Sandisk（闪迪）专注于SSD（固态硬盘），WD（西部数据公司）则专注于HDD（机械硬盘）。WD（西部数据公司）因系统问题而出现发货延迟，但这一问题预计将在近期解决。

HDD（机械硬盘）：AI（人工智能）驱动市场转向

• 随着市场转向18TB以上容量的HDD（机械硬盘）产品，16TB容量的硬盘出现供应缺口，客户因此转向中端型号的内存解决方案。
• 硬盘制造商正在提升产能以满足AI（人工智能）驱动的市场需求水平，新型号产品预计将于2025年发布。2TB至8TB的小容量产品的交付周期已经显著延长。

被动元件：交付周期持续延长

• 收到工业和汽车应用领域的需求拉动，Vishay（威世）旗下T55和T550系列钽电容目前的交付周期已经超过36周。
• Kemet（基美）旗下聚合物钽电容的交付周期由于受到需求刺激已经达到36至40周。

汽车IC（集成电路）：供应挑战与市场重构

• 受到3月9日的大火影响，Panansonic（松下）千岁工厂的芯片压敏电阻、NTC热敏电阻和芯片电感元件都出现了供应问题。
• Texas Instruments（德州仪器）扩大了TCAN系列的产能，但进度的延迟导致供应持续紧张，交付周期也进一步延长。
• BYD（比亚迪）EV（电动汽车）的产能激增推高了汽车IC（集成电路）的需求，供应商优先保障向订货量大的客户供货也加剧了竞争挑战。
• 因原材料成本的上涨和市场需求的强劲，TE Connectivity（泰科电子）预计将于2025年4月再度上调汽车与工业连接器的定价。

制造商动态与企业更新

• BYD（比亚迪）二月的出货量同比激增161%，创下产能记录新高，显现出电动汽车领域的持续强势。
• Foxconn（富士康）据传斩获美国Stargate AI（人工智能）项目独家AI（人工智能）服务器订单。
• Intel（英特尔）将自身资源转而支持AI（人工智能）处理器的开发以应对传统服务器和消费级CPU（中央处理器）市场需求的放缓。
• Microchip（微芯科技公司）因汽车领域的需求下滑而宣布裁员2000人，该公司同步计划重组运营并将部分集成电路业务出售给中国地区的合作伙伴。
• Onsemi（安森美）拟以69亿美元收购芯片开发商Allegro MicroSystems ，以期在市场低迷期拓展新的收入与来源。
• WPG Holdings（大联大控股）表示，最近几个月，中国市场的AI（人工智能）服务器需求激增将带动供应链采购进一步活跃，公司运营将因此获得实质性提振

供应链趋势

• 关税威胁造成边境物流瓶颈，边境物流成本上升和交付周期延长或将造成北美地区供应链中断。
• 全球范围内的汽车领域制造商都在通过建立关键元件库存以增强供应链韧性。欧洲地区，在降低成本与可持续目标的驱动下，近岸地区的本土化电池生产持续加速，进一步巩固供应链韧性。
• 随着Micron（美光）与Foxconn（富士康）扩大本土制造，印度地区吸引半导体投资热潮，Amazon（亚马逊）云部门计划在印度某邦进行高达82亿美元的投资。

2024年第四季度财报季重点：库存消化

随着2024年第四季度财报季落幕，我们将与OCM（原始组件制造商）和分销商共同聚焦半导体行业过去18个月的核心挑战——库存消化（以下信息均摘自各企业的财报电话会议记录）。尽管库存消化周期已经渐趋正常化，但整个行业的库存积压仍呈逆风之势。

库存消化改善的企业

以下企业表示其库存消化进展顺利，需求渐趋稳定，库存水平也逐步恢复正常。

• TSMC（台积电）表示，尽管库存消化的挑战预计将持续2024年全年，但诸多领域均已出现改善迹象，尤其是汽车与HPC（高性能计算）领域。
• Infineon（英飞凌）表示，尽管部分领域仍需削减，但分销商的库存正常化进程已经初见成效。该公司对2025年年中完成库存调整持乐观态度。
• Lattice（莱迪思半导体）指出，库存正常化进展顺利，渠道库存也在稳步优化，预计将在2025年年中恢复至中位库存水平。"库存正常化稳步进行，预计在2025年年中恢复至中位库存水平。"
• Skyworks（思佳讯）表示其内部库存已经连续8个月下降，整体呈现出稳步改善的乐观趋势，但仍有部分领域受到了客户的过剩库存影响。

库存消化恶化的企业

以下企业表示库存压力的挑战目前仍处于高位，需求复苏乏力、去库存周期延长或一级供应商库存过剩导致情况进一步恶化

• STMicro（意法半导体）表示，分销渠道和OEM（原始设备制造商）渠道正在经历库存修正，库存积压已经超过正常水平1至2个月。
• ON Semi（安森美）库存压力加剧，2024年第四季度的产能利用率降低至59%，且预期将在2025年第一季度出现进一步下降。
• Microchip（微芯科技公司）库存高企，直供客户的库存水平甚至比分销库存水平更加严峻。
• Vishay（威世）因欧洲地区的汽车和工业领域库存过剩而面临挑战，由此催生了需求的疲软和订单补充的延迟。
• Diodes（达尔科技）的库存消化在多个地区持续进行，受到欧洲地区需求疲软和停工延长的影响，该地的库存积压不断持续。
• Renesas（瑞萨电子）面临内部库存压力，在制品库存削减不及预期。
• Coherent的原料受汽车领域需求疲软的拖累而进入库存修正。
• Western Digital（西部数据公司）在NAND（闪存）市场面临严重的库存困境，市场供过于求导致价格承压且毛利萎缩。

对库存前景持中立审慎态度的企业

以下企业表示库存挑战仍在持续，但未表现出恶化的迹象，预期库存水平将逐步改善，但仍需对此抱持审慎态度且需谨慎需求波动。

• TE Connectivity（泰科电子）表示医疗设备的库存正常化滞后，2025年下半年或将有所改善。
• NXP（恩智浦半导体）对汽车领域一级客户的库存水平持审慎态度，过剩库存清空速度的预期仍不明朗。
• Arrow（艾瑞电子）库存消化缓慢（尤其是大众市场表现最为明显），复苏前景不明。
• Allegro表示当前的库存水平呈现分化态势，部分领域的订单量有所回升，但其他领域的库存积压余量仍高。
• MPS（美国芯源系统有限公司）表示分销商库存水平有所改善，但历史库存积压问题尚未解决。

2024年第四季度财报季焦点：2025年前景展望            

基于OCM（原始组件制造商）和分销商在营收报告中呈现出的态度，2025年的行业前景呈现出两极分化的局势（以下信息均摘自各企业的财报电话会议记录）。

关于2025年行业前景的乐观态度

以下企业持积极态度，认为2025年的行业前景关键词为“强需求驱动”、“整体复苏趋势”和“增长机会显著”。

• TSMC（台积电）认为2025年的行业前景向好。该公司预计2025年的总体营收将同比增长20%以上，主要的驱动因素来自于AI（人工智能）和HPC（高性能计算）领域。此外，普通半导体领域的需求温和复苏，汽车、智能手机和工业应用领域也将有所改善。
• Amphenol（安费诺）看好AI（人工智能）、国防和工业市场，该公司预计数据中心板块将进入强需求周期，工业市场复苏推进，高速AI（人工智能）互联方案增量显著。
• Qualcomm（高通）预测，在Snapdragon平台的驱动下，智能手机、汽车和AI（人工智能）驱动的PC（个人电脑）板块的需求预期强劲。芯片组板块的总体营收水平预期将创下新高，AI（人工智能）推理解决方案加速渗透。
• Infineon（英飞凌）对2025年的行业前景持乐观态度。AI（人工智能）相关的营收预计将在两年内超过10亿欧元；此外，汽车领域（尤其在中国地区）或将在碳化硅和功率电子的拉动下持续增长。
• AMD（美国超威半导体公司）预测，在数据中心、AI（人工智能）和客户算力增长的大力推动下，总体营收将实现两位数增长；AI（人工智能）GPU（图形处理器）和企业级AI（人工智能）部署的需求预期强劲。
• MPS（美国芯源系统有限公司）看好2025年行业前景，汽车、通信及企业级笔记本领域预期增长，各渠道库存水平也将有所改善。

关于2025年行业前景的悲观态度

以下公司对市场环境表示担忧，认为2025年的行业前景关键词为“需求疲软”、“库存困境”和“宏观不确定性增强”。

• STMicro（意法半导体）表示，受到库存修正和微控制器需求下滑的影响，工业和汽车领域的疲软表现仍将持续，欧洲地区的表现尤为突出。
• ON Semi（安森美）预测，由于中国工厂停工对订单造成的冲击，汽车领域的需求将在2025年第一季度出现25%的环比下降。
• Microchip（微芯科技公司）维持悲观预期，工业与汽车领域客户持续去库存化导致各生产基地的产能利用率始终低迷。
• 受到高库存水平和需求疲软的影响，Vishay（威世）面临工业和汽车市场的持续低迷，尤以欧洲市场的表现最为明显。
• Diodes（达尔科技）预测汽车和工业市场停工延长且需求疲软，欧洲地区的表现最为明显，低迷的需求导致复苏进程延迟。
  
  

关于2025年行业前景的中立态度

以下企业的视角较为平衡，增长机遇不容忽视，但也需要警惕库存修正与供应链风险。

• TE Connectivity（泰科电子）态度审慎，但第二季度或将出现环比增长，AI（人工智能）、能源和航空市场持续支撑业务扩张。
• Arrow（艾睿电子）预期工业市场趋稳，但大众消费电子的复苏节奏仍存在较大的不确定性。
• Renesas（瑞萨电子）表示工业领域仍存在需求挑战，但汽车微控制器和AI（人工智能）相关数据中心产品已经出现早期的复苏迹象。
• Samsung（三星）预计整体需求水平将在2025年下半年复苏，但手机、PC（个人电脑）和内存元件的价格近期仍将面临逆风。
• NXP（恩智浦半导体）对2025年的行业前景持中立态度，该公司表示，汽车领域软件定义车辆以及雷达业务预期表现强劲，但一级客户的库存消化仍将持续。
• Skyworks（思佳讯）预计汽车和物联网领域需求稳定。但关键客户的季节性需求下滑以及采购策略的调整或将带来阻力。

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