THE GREENSHEET February 2025

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。本期报告的主要内容包括：七大产品线发展趋势解读，对STMicroelectronics（意法半导体）、Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）的等关键制造商的深度洞察，以及对全球供应链中断与价格波动潜在影响的研判。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品动态

集成电路：供应紧缩的市场博弈

• Infineon（英飞凌）旗下安全IC（集成电路）需求强劲（高压Cool MOSFET（场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）的表现尤为突出），需求水平预计在2025年第二季度进一步增长。
• Lattice（莱迪思）对其全系列产品提价，新价格于2025年1月生效。
• NXP（恩智浦半导体）网络控制器使用的MPC8系列MPU（微处理器）的需求预计在2025年第一季度上升。
• TI（德州仪器）旗下TCAN114x-Q1因产能转换计划受阻而出现短缺，供应紧张加剧的情况预计将持续至3月。
• Nvidia（英伟达）从MPS（美国芯源系统有限公司）大量转单至Infineon（英飞凌），Infineon（英飞凌）旗下SLB系列的交付周期因此延长。

CPU（中央处理器）：供应受限与需求分化

• AMD（美国超威半导体公司）旗下EPYC Turin服务器CPU（中央处理器）需求激增，但供应受限和配额紧张依然存在，高性能型号产品的受限尤其严重。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下7713型号产品的配额短缺预计于3月底随产能计划的调整而有所缓解。
• Intel（英特尔）旗下Sapphire Rapids SKU进入停产通知阶段，最后一次采购时间截至2025年9月；交付周期因需求突增而从之前的2至3周延长至3至5周。
• Intel（英特尔）旗下第13代Raptor Lake移动CPU（中央处理器）的供应水平预计因客户需求远超预期而在2025年持续受限。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下第3代Milan系列CPU（中央处理器）和第4代Genoa系列CPU（中央处理器）的供应水平能够持续满足当前负载需求，仍具有不小的市场竞争力。

GPU（图形处理器）：Nvidia（英伟达）主导下的供应困局

• AMD（美国超威半导体公司）旗下7900XTX (24GB)在Deepseek R1 Distill AI（人工智能）模型上的性能表现超出NVIDIA（英伟达）旗下4080型号20%至30%，超出4090型号10%，且具备一定价格和功耗优势。
• NVIDIA（英伟达）优先保障向关键客户的Blackwell GPU（图形处理器）供应，其他客户的供应因此受限。
• NVIDIA（英伟达）旗下RTX 5090 GPUs（图形处理器）面临产品缺陷争议，40xx等旧系列GPU（图形处理器）的询价因此上升。
• NVIDIA（英伟达）旗下A6000 ADA GPUs（图形处理器）预计将因需求上升而在3月后出现7%的价格上涨。
• NVIDIA（英伟达）旗下ARM架构GH200 Grasshopper服务器的需求持续上升，交付周期预计为4至5个月。
• Jetson GPU（图形处理器）Orin型号产品(8GB, 16GB, 64GB)持续短缺，交付周期至少为10至20周。

主板：Supermicro（超微）将重心转移至集成解决方案

• Supermicro（超微）停止销售单独的主板，而将重心转移至集成服务器解决方案，X11系列和X13系列产品的需求依然强劲。
• Supermicro（超微）旗下主板交付周期的不确定性促使客户转向其他品牌寻找基于Deepseek数据模型的替代货源供应。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）：价格下行与需求变动

• 客户对4800速度DDR5内存模组的兴趣衰退，该产品的停产通知已经发布，Samsung（三星）旗下4800速度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）模组的最后采购期限为2月，最终批次发货时间预计为2025年8月。
• Deepseek拉动了AI服务器的投资，64GB容量DDR5-5600模组的需求因此而有所上涨。

SSD（固态硬盘）：市场面临通缩压力加剧

• 需求疲软导致主要制造商纷纷降低产能，SSD（固态硬盘）的价格预计将在2025年第一季度下降5%。

HDDs（机械硬盘）：AI（人工智能）需求催生产能扩张

• 硬盘制造商正加大产能以满足AI（人工智能）驱动下的需求上扬，新产品预计将于2025年发布，小容量硬盘（2至8TB）的交付周期已经显著增长。
• 1TB和2TB容量HDDs（机械硬盘）供应持续受限，16TB容量硬盘的供应水平因产能向18TB容量硬盘倾斜而严重受限。

Passives（被动元件）：需求高企导致交付周期延长

• Vishay（威世）旗下T55和T550系列钽电容的交付周期从20周延长至36周。
• Kemet（基美）旗下聚合物钽电容的交付周期需求高企而延长至36至40周。
• AVX’旗下钽电容的交付周期短至16至28周，为客户们提供了不错的替代选择。

制造商与企业动态：

• 受需求疲软和市场低迷的影响，STMicroelectronics（意法半导体）计划在意大利和法国裁员2,000至3,000人。
• NVIDIA（英伟达）旗下GeForce RTX 5000系列GPUs（图形处理器）面临重大的硬件和软件缺陷，消费者对此的沮丧情绪普遍蔓延。
• TSMC（台积电）计划在2025年初对10纳米以下节点提价4%至10%，移动处理器、HPC（高性能计算）和AI（人工智能）应用因此受到影响。
• Seagate（希捷科技）因将二手硬盘作为新产品销售而丑闻加身，受此影响的主要是Exos系列产品。

供应链趋势

• 汽车和卡车制造板块将重点放在加强供应链韧性上，通过战略部署为关键元件建立安全库存以确保供应。
• HDD（机械硬盘）市场出现分化，小容量硬盘需求上扬，Seagate（希捷科技）旗下大容量硬盘库存充足。
• 印度在半导体制造行业的野心受制于基础设施和劳动力缺口。
• 红海航线上船只受袭迫使企业进行物流改道，交货时间和成本因此上升，全球供应链受限进一步加剧。
• 墨西哥、马来西亚和越南潜在的关税调整促使OEMs（原始设备制造商）和CM（合同制造商）提前进行原材料采购以规避成本上升可能带来的影响。

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