THE GREENSHEET April 2025 (Simplified Chinese)

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet四月刊重点聚焦关税波动对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、IC（集成电路）及被动元件等多种产品造成的影响，并深入探讨客户与供应商对贸易摩擦、半导体产能转移及中国政策变动的应对策略。本报告通过对供应链动态、价格压力及制造投资的前瞻分析揭示了2025年全球采购战略演变趋势。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品更新：Greensheet四月刊

关税动态更新

当前形势

• 关税波动持续：尽管近期有所调整，但关税总体形势仍与4月初时大体相似。“对等关税”机制触发价格剧烈震荡，美国本土在90天暂停期前库存需求激增。 
• 当前的临时豁免覆盖智能手机、PC（个人电脑）、HDD（机械硬盘）和GPU（图形处理器），但被动元件、连接器及PSU（电源模块）仍适用10%关税。 
• 钽电容等紧缺元件的交付周期持续拉长。

未来动向

• 美国政府可能在90天暂停期结束前随时重启关税。
• 广义范围内的半导体关税存在两个可能的发展路径： 
  • IEEPA（《国际紧急经济权力法》）：总统有权在紧急情况下快速加征关税，但这一举措或因半导体行业的规模与复杂性而适用性较低。 
  • 232条款：基于国家安全设置的路径，当前已经启动，如若继续推进，最终或于2026年初实施，从而引发类似2018至2019年的提前采购与囤货行为。 

中国芯片进口新增“流片地认定”政策

• 中国将进口关税判定标准从“原产国”扩展至“流经国”（即晶圆制造地）。
• 此次政策更新的影响范围波及美国IDM晶圆厂（如TI（德州仪器）、Intel（英特尔）、ADI（亚德诺半导体）、Micron（美光）），尽管上述制造商在美国本土以外进行最终封装也难以幸免。
• 后果：混乱广发、发货暂停、标签重制，中国境内供应稀缺性与波动性加剧。

市场与客户应对策略

• 审慎策略：多数客户采取了“等待与观望“的策略，暂停了大宗采购或选择依赖财务/采购部门进行风险评估。
• 建立缓冲库存：部分客户选择利用90天暂停期为DRAM（动态随机存取存储器）和CPU（中央处理器）等产品建立战略库存。
• 产能转移：制造商将产能转移至墨西哥、马来西亚、越南或本土以规避对华关税风险。 
• 成本转嫁：企业在报价中增设关税条款或调整下游定价。
• 运营中断：含中国原产或铝材组件的清关延误加剧。
• 下游需求疲软：OEM（原始设备制造商）与制造商报告称市场不确定性导致订单放缓。
• 局部影响有限：美国本土及云/服务器制造商所受影响较小，整体需求水平仍处高位。
• 供给侧效应：供应商与OEM（原始设备制造商）减少向公开市场释放库存，导致市场供应趋紧与报价纪律强化。

产品动态

集成电路

• STMicro（意法半导体）库存水平显著下降。较2024年相比，其制造端已无库存压力，当前已停止特殊合同定价审批。
• MCU（微控制单元）和MEMs（微机电系统）传感器需求上升，导致市场价格波动加剧，但交付周期仍稳定在12至18周左右。
•  STMicro（意法半导体）优先保证MEMs（微机电系统）的产能，鉴于市场产能强劲，该领域具备长期战略价值。
• Texas Instruments（德州仪器）旗下TCAN系列因产线升级面临供应持续受阻，汽车领域客户因此颇受影响。 
• 就供给侧而言，TI（德州仪器）自有库存（除公开市场供应外）几乎耗尽，TPS5系列（AI（人工智能）/服务器应用需求上升）面临制造端延迟，汽车领域产品交付周期延长，TLIN-Q1,、TCAN-Q1和TPS5-Q1系列产品交付周期延长至20周左右。

CPU（中央处理器）

• Intel（英特尔）旗下10纳米处理器供应严重受限，Raptor Lake系列移动CPU（中央处理器）的供应水平预计在2025年8月才能有所恢复，对10纳米以下处理器的影响将逐步显现，一级客户预判将出现供应缺口。
• Demand for AMD（美国超威半导体公司）旗下EPYC Genoa和Turin CPUs（中央处理器）的需求依然强劲，尤其是企业级AI（人工智能）负载表现最为明显。  
• Recent market uncertainties for the Milan系列近期的市场不确定性有所上升，或将造成价格波动，且存在涨价预期。 
• 在高端手机发布及AI（人工智能）驱动PC（个人电脑）的助推下，Qualcomm（高通）旗下Snapdragon平台需求始终强劲。 
• Intel（旗下）Skylake系列突发EOL（停产通知），最后一次采购窗口为2025年9月，末批货期预计为2026年9月。

GPU（图形处理器）

• NVIDIA（英伟达）继续优先保证对关键客户的Blackwell GPU（图形处理器）供应，其他客户的供应因此受限。 
• 相关报告显示，NVIDIA（英伟达）旗下产品中，GeForce游戏显卡的优先级高于数据中心，5080/5090 GPU（图形处理器）或将在第二季度出现供应短缺。
• RTX 6000 ADA和L40S热度不减。 
• RTX 6000 Ada预计将因产能向RTX 6000 Blackwell转移而供应趋紧。 
• AMD旗下7900XTX在AI（人工智能）负载方面的性能表现较NVIDIA（英伟达）4080而言更为亮眼，并凭借自身性价比驱动数据中心采购倾斜。

Motherboards（主板）

• Supermicro（超微）将自身战略持续转向服务器集成解决方案，停止销售独立主板，促使基于Deepseek的数据模型讲需求转向替代品牌。
• 使用AMD（美国超威半导体公司）旗下处理器的Supermicro（超微）主板出现新一轮短缺，ETA（交货时间）暂不明朗。

Networking Cards（网卡）

• 因折扣库存耗尽，Broadcom（博通）旗下BCM56980网卡的交付周期已经达到50周。 
• 由于原材料成本上升及关税压力，Broadcom（博通）宣布对其网卡元件提价8%，此次涨价波及以太网控制器和光纤收发器等产品。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）

• 32GB/64GB容量的DDR4内存产品因供应受限而出现价格上涨。 
• DDR5-500内存产品需求随AI（人工智能）服务器的普及而有所上扬，相关模组价格趋稳，但预计仍将在第二季度出现轻微上浮。 
• 由于原材料成本上升及一级OEM（原始设备制造商）的强劲需求推动，SK Hynix（SK海力士）确认自2025年第二季度起逐月上调内存模组定价。 
• Samsung（三星）正式公布了DDR4内存的EOL（停产通知），最后采购窗口于2025年6月截止，末批货期为2025年12月。

Storage（存储）

• Samsung（三星）正着手削减SSD（固态硬盘）和RAM（随机存取存储器）的产能。与此同时，Samsung（三星）也在同步扩大HBM（高带宽内存）及车规级电子元件的产能以充分把握AI（人工智能）及EV（电动汽车）市场的战略机遇。
• 受主要制造商削减产能的影响，SSD（固态硬盘）的价格下行趋势预计将持续强化。 
• 互联网巨头对16TB、20TB和24TB容量的HDD（固态硬盘）需求持续上升，中小客户因此面临供应配额限制。 
• 由于制造商向高附加值产品的产能倾斜，小容量硬盘（2TB至8TB）面临交付周期延长的局面。 
• Sandisk（闪迪）于4月1日起将产品定价上调10%以上，行业内其他制造商预计也将跟进调价。 

Passives（被动元件）

• 最新供应链报告显示，千岁工厂制造端已对有限品类产品恢复生产，具体产能分配将依据客户优先级与采购规模执行，这一供应紧张态势预计将延续至8月。
• Vishay（威世）旗下T55/T550系列钽电容的交付周期目前已突破36周，工业与汽车应用领域持续的需求攀升由此可见一般。 
• Kemet（基美）宣布自6月1日起调涨2.5V至10V的B型聚合物钽电容（47μF至330μF）产品价格。 
• 受原材料成本压力驱动，TE Connectivity（泰科电子）自4月起将连接器产品价格上调。 
• Kemet（基美）旗下钽电容的价格上涨10%至15%，交付周期延长了2至4周。

制造商与企业动态

• 尽管已经获得了16亿美元的联邦补贴用于支持在德克萨斯州和犹他州的三座晶圆厂建设，Texas Instruments（TI，德州仪器）仍然启动了在犹他州的裁员计划。
• Samsung（三星）和Micron（美光）预期上调DRAM（动态随机存取存储器）/NAND（闪存）的定价，消费级存储产品的价格将进入上行通道。
• TSMC（台积电）计划在美国追加1000亿美元的投资用于先进半导体制造，包括三个新的晶圆厂、两个先进封装中心和一个R&D（研发）中心。 
• 由于云计算企业加速寻求Nvidia（英伟达）处理器的高性价比替代方案，Broadcom（博通）旗下定制化AI（人工智能）芯片需求激增，这一局势变动巩固了Broadcom（博通）在AI（人工智能）基础设施市场的核心地位。

供应链动态

• ​美国实施的对华特供AI（人工智能）处理器出口限制波及Nvidia（英伟达）旗下H20和AMD（美国超威半导体公司）旗下MI308等产品。
• 2025年3月28日在缅甸和泰国发生的地震未对泰国制造业造成显著冲击，泰国工业联盟确认全行业生产体系保持稳定，关键基础设施均保持满负荷运转。
• BMW（宝马）、Volkswagen（大众）和Stellantis等欧洲汽车巨头与欧盟委员磋商以期促成跨大西洋关税壁垒。此次会议重点在于应对美国对整车进口的25%关税以及对汽车零部件额外加征的25%关税，该关税壁垒带来的不确定性和贸易中断已经波及高达670亿欧元的欧盟地区汽车出口。
• 汽车领域OEM（原始设备制造商）加速部署智能制造体系以应对芯片短缺等供应链风险，通过AI（人工智能）与区块链技术构建贯穿原材料溯源至一级供应商的供应链可视化与可预测性管理体系。 

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