THE GREENSHEET May 2025 (Simplified Chinese)

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet四月刊重点聚焦关税波动对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、IC（集成电路）及被动元件等多种产品造成的影响，并深入探讨客户与供应商对贸易摩擦、半导体产能转移及中国政策变动的应对策略。本报告通过对供应链动态、价格压力及制造投资的前瞻分析揭示了2025年全球采购战略演变趋势。

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

产品更新：Greensheet五月刊

核心议题：

• 关税休战缓解压力，但整体不确定性的阴霾未散：中美达成了为期90天的关税暂停协议，此举暂缓了即时成本压力，但长期风险仍未消失，采购方正加速库存备货并对关税可能的重启预作准备。 
• AI（人工智能）需求加剧供应紧张：AI（人工智能）基础设施需求激增，导致DRAM（动态随机存取存储器）、CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）以及SSD（固态硬盘）的供应持续承压，产品交付周期正在延长，价格有所攀升，采购策略正经历适应性调整。 
• 供应链重构以规避关税风险：制造商正加速向墨西哥、马来西亚及越南转移产能，而清关延误与COO（产品原产地）的政策变更使得全球采购的复杂性更上一个台阶。
  
  
  

关税政策更新

现状分析

• 中美关税休战启动： 2025年5月12日，中美双方达成为期90天的关税下调协议。自5月14日起，美国对华商品关税税率从145%下调至30%，中国对美商品关税税率由125%下调至10%。
• “小额免税”政策调整： 美国同步调整了适用于中国低价值包裹（800美元以下）的“小额免税”政策，相关包裹关税税率自120%下调至54%。原有的单件包裹（价值100美元至200美元）固定费用上调计划已取消。
• 美国修订AI（人工智能）芯片出口管制应对行业反弹：美国政府宣布修订原定于5月15日生效的AI（人工智能）芯片限制性出口法规，此次修订旨在平衡国家安全考量与本土技术创新支持的双重需求。

 前瞻预判

• 特朗普政府或在90天关税暂停期结束前随时重启关税机制。
• 尽管当前的关税负担减轻，中国对芯片的“流片地认定”政策仍是长期供应链战略的重要考量。鉴于90天关税暂停期后的关税调整仍存变数，美国本土IDM（垂直整合制造）晶圆厂仍需评估晶圆制造区位选择可能遭受的影响——即使上述晶圆的最终组装环节位于海外。
• 客户或将在关税暂停期进行战略储备，通过利用90天关税暂停期的窗口期建立DRAM（动态随机存取存储器）和CPU（中央处理器）等战略电子元件的缓冲库存以应对关税暂停期结束后的关税重启乃至进一步的市场扰动潜在风险。

产品动态

集成电路 

持续短缺与需求转向

• Infineon（英飞凌）旗下SiC MOSFET（碳化硅场效应晶体管）及高压IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品因EV（电动汽车）/工业领域强劲需求的驱动而表现强劲，但其交付周期因AI（人工智能）/汽车领域的增长承压。
• Infineon（英飞凌）旗下BTT/BTS电源管理IC（集成电路）产品的交付周期在七月中旬前保持稳定，对此前的市场担忧有所缓解。
• NXP（恩智浦半导体）旗下i.MX8系列虽已上市多时并计划逐步替代原先的i.MX6系列，但因价格差异导致过渡期间的流畅度未达预期。

CPU（中央处理器）

供应商的供应困境与成本的攀升 

• Intel（英特尔）旗下10纳米级别的Raptor Lake系列移动CPU（中央处理器）出现严重短缺，整体供应链预计在2025年第三季度末才能恢复，企业用户面临配额紧张预期。
• Intel（英特尔）旗下小核ATOM CPU（中央处理器）需求激增伴随交付周期波动，产能限制导致供应趋紧。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下EPYC Turin以及Genoa CPUs（中央处理器）在AI（人工智能）和数据中心部署中维持强劲势头，但供应水平持续紧张，需求水平出现超预期增长。
• AMD（美国超威半导体公司）Milan CPUs（中央处理器）OEM（原始设备制造商）预计合同成本将在第二季度末出现显著上升。
• Qualcomm（高通）旗下Snapdragon处理器在AI（人工智能）赋能笔记本电脑及智能手机领域的渗透加速，亚太地区制造商需求激增。
• AMD（美国超威半导体公司）CPU（中央处理器）的价格已经上调15%至20%，反映出工业领域客户的需求攀升及供应趋紧信号。
• 相关报道显示，Intel（英特尔）削减了已停产的第12代产品产能，并计划逐步淘汰第13代产品以推动终端客户转向第14代产品。
  
  

GPU（图形处理器）

供应短缺与AI（人工智能）推理替代方案的兴起

• NVIDIA（英伟达）旗下A6000当前需求旺盛，但随着RTX 5880 Ada的优先级提升，整体市场前景暂不明朗，已基于A6000完成项目设计的客户表现出的转换意愿较低。
• AI（人工智能）芯片需求预期持续高涨。NVIDIA（英伟达）旗下企业级GPUs（图形处理器） 仍处于供应短缺状态，交货周期维持在8至12周之间。

网卡

中国地区积压订单有所缓解 

• Mellanox（迈络思）旗下CX-7系列网卡需求激增且交付周期延长，中国地区的主要OEM（原始设备制造商）积压订单需待七月后方能改善供应。
• Mellanox（迈络思）旗下CX-8系列已向终端客户发布首批货量以评估需求。值得注意的是，CX-7与CX-8系列的全型号产品COO（原产地）均限定为非中国地区。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）

DDR5内存价格的增长与DDR4内存供应的终结

• SK Hynix（SK海力士）和Samsung（三星）旗下大容量RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）模组（尤其是96GB/128GB容量的DDR5-5600及DDR5-6400型号）的需求持续坚挺。
• 制造商正在实施月度调价策略，一级OEM（原始设备制造商）报告称，128GB容量的DDR5 RDIMMs（带存储器的双列直插式存储模块）季度环比价格涨幅达到两位数。
• 各供应商的DDR4内存最后一次采购窗口期将于六月关闭，采购团队正加速库存锁定。
• DDR4内存模组的交付周期已缩短至10至14周，但随着截止期的临近，供应水平预计将加速恶化。 
• DDR4内存产品已发布EOL（停产通知），市场供应下降预期将引发价格出现显著攀升。

SSD（固态硬盘）

产能转向导致入门级产品出现短缺

• 制造商优先保障AI（人工智能）数据中心与企业客户高容量产品的产能，引发了SSD（固态硬盘）市场剧烈的产能结构调整。 
• Samsung（三星）和Micron（美光）已正式削减240GB至1TB容量的低密度SSD（固态硬盘）的生产规模，导致主流应用出现供应受限。
• NAND（闪存）成本与产能问题促使Sandisk（闪迪）提价超过10%，消费级/准专业级SSD（固态硬盘）板块预计向类似的调价策略跟进。

DRAM（动态随机存取存储器）

DDR5内存的全线产品出现价格攀升与产能紧缩 

• LPDDR4的价格预期将大幅上涨20%至30%，LPDDR5的价格涨幅预计将达到15%至20%。
• SK Hynix（SK海力士）已启动月度调价机制，OEM（原始设备制造商）与EMS（电子制造服务）客户报告第二季度的成本增幅预计处于8%至15%之间。

HDD（机械硬盘）

大容量产品需求超越中端产品

• 20TB/24TB的大容量HDDs（机械硬盘）：受AI（人工智能）与超大规模服务商需求激增驱动，采购方锁定了第三季度配额，导致产能承压且中小客户供应受限。
• 8TB至16TB容量的中端HDD（机械硬盘）：因制造商优先保障高容量产品产能，供应短缺加剧，二级客户报告称交付延迟已经达到6周。
• 2TB至6TB的入门级HDD（机械硬盘）：向云优化型号产品的聚焦导致交付速度放缓，全容量产品的渠道价格渐趋坚挺，尤以企业级SATA及特定NAS型号表现最为突出。 

被动元件

• Vishay（威世）旗下T55/T550型号钽电容交付周期已经超过40周，汽车与国防领域的需求保持强劲。 
• Kemet（基美）宣布对B-case电容进行第二轮提价，提价幅度在10%至15%之间，另有多个电压等级产品交付出现了3至5周的交付延迟。
• Panasonic（松下）千岁工厂在三月的火灾之后仍处于部分停产状态， NTC热敏电阻与芯片传感器的生产因此受阻，预计在第三季度方能恢复至正常产能水平。
  
  
  

制造商与企业动态

• Nvidia（英伟达）等芯片股因关税暂缓出现反弹：中美同意大幅削减关税90天并继续贸易谈判后， Nvidia（英伟达）、Intel（英特尔）和Marvell Technology（迈威尔科技）美国半导体巨头的股价出现显著上扬。
• TSMC（台积电）位于美国的晶圆厂启动量产： TSMC（台积电）位于亚利桑那州的晶圆产正式开启4纳米芯片的初步量产，是美国本土半导体制造产能扩张的重要里程碑。
• Onsemi（安森美）扩大SiC（碳化硅）产能：:  Onsemi（安森美）拟投资20亿美元提升电动汽车芯片产能以满足市场需求。 
• Samsung（三星）公布HBM4路线图：相关报道显示，Samsung（三星）正与NVIDIA（英伟达）及Broadcom（博通）进行洽谈，计划2026年上半年交付定制化的HBM4产品。

供应链趋势

• SMIC（中芯国际）因美国出口管制面临生产挑战：因设备维护与新机安装问题，中国头部半导体制造商SMIC（中芯国际）面临严重的生产挑战。
• U美国修订AI（人工智能）芯片出口管制应对行业反弹：美国政府宣布修订原定于5月15日生效的AI（人工智能）芯片限制性出口法规，此次修订旨在平衡国家安全考量与本土技术创新支持的双重需求。
• 马来西亚半导体行业因关税不确定性面临困境：专家指出，作为全球重要出口方的马来西亚半导体产业因美国关税重启的潜在压力以及区域竞争加剧承压，尽管当前实现了为期90天的关税暂缓，但长期投资可能受到的影响仍存隐忧。

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