THE GREENSHEET
THE GREENSHEET 2024 年 7 月
Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。我们的最新报告详细介绍了影响集成电路、CPU（中央处理器）、存储器、GPU（图形处理器）和网络产品行业的供需变化。以下是我们最新报告中的一些关键要点：
- Micron（美光）提高了HBM（高带宽内存）的产能，2024年的供应已经售罄。
- HDD（机械硬盘）市场由于人工智能相关客户的需求增加，导致市场活动增加，供应紧张。
- 由于需求依然低迷且客户注重成本节约，CPU（中央处理器）市场略有下滑。IC（集成电路）制造商和分销商增加了订单成本，因为据预测可能今年晚些时候才会恢复订单。
- IC（集成电路）制造商和分销商增加了订单成本，因为据预测可能今年晚些时候才会恢复订单。
人工智能相关需求增加和物流上的挑战给供应链带来了压力。由于供应紧张和AI（人工智能）服务器的增长，预计Memory（内存）价格将持续上涨到2025年，尤其是DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存）。HDD（机械硬盘）市场面临供应限制，高容量硬盘的价格预计将会上涨。CPU（中央处理器）和集成电路（IC）市场波动，过剩的供应和延长的交货时间导致市场出现混乱。
如需了解更多市场动态，请查看以下完整版报告。
DRAM 和 NAND 的价格将在年底前持续上涨，直至2025年
人工智能服务器的需求推动了HBM（高带宽内存）、DDR5（第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）、SSD（固态硬盘）的快速增长，导致DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存）的供应更加紧张。因此，所有Memory（内存）和存储终端市场的成本可能会继续上升。
如果供需失衡持续存在，DRAM和NAND的价格将在接下来的半年内持续大幅上涨且供应受限。这一趋势将提升制造商的利润前景。2025年的早期预测表明，如果仍然供小于求，盈利能力将持续改善，可能达到创纪录的收入水平。
Micron（美光）扩展HBM（高带宽内存）产能，2024年供应已售罄
Micron（美光）2024年的HBM（高带宽内存）供应已正式售罄，2025年的供应也有限。由于需求旺盛，公司计划在其台湾工厂扩大HBM的生产。这一计划可能会减少其他产品的生产线，影响到DDR5（第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）、DDR4（第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）和DDR3（第三代双倍速率同步动态随机存储器）的生产。
相比于DDR5，最新版本的HBM3E（第三代增强型高带宽内存）大约需要三倍的晶圆供应来生产相同数量的比特。随着行业从HBM3E过渡到性能更高的HBM4（第四代高带宽内存），需求将会增加。HBM4的封装额外复杂，其要求的技术支持可能会带来更多困扰。
Micron（美光）表示将限制DDR3的生产，专注于工业应用。产能也将更集中于DDR5而非DDR4，因为DDR5的客户需求越来越多。这些变化可能导致价格上涨，早期指标显示下季度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的价格可能上涨5%到8%。
数据中心和服务器客户正准备应对这些成本调整和供应限制的影响，因为DDR4、RDIMM在这些行业中很受欢迎。此外，依赖Micron（美光）Memory（内存）的手机、汽车和工业市场也将受到类似影响。
硬件
需求增加和供应限制影响HDD（机械硬盘）市场
随着数据中心库需求的增长以及AI（人工智能）的普及，HDD（机械硬盘）已成为当前AI项目中最具成本效益的高效选择。因此，AI相关客户在应用HDD进行数据存储的同时，增加了对HDD的需求。
这一趋势导致供应减少，供应商表示，由于分配不足且订单不断积压，供应不太可能改善。未来几个季度，价格将上涨至少3%到5%，其中高容量企业级HDD驱动器的涨幅可能最大。
SSD（固态硬盘）的成本节约吸引客户进入公开市场
过去一个月内，稳定的主流系列供应导致SSD市场放缓。然而，在确保15TB及以上的高容量驱动器和M.2及E1.s系列等方面仍然存在挑战。
客户对价格非常敏感，并且始终在寻找主流系列中最具竞争力的价格。尽管如此，制造商预计在下个季度将价格提高10%至15%，这可能会进一步导致需求格局复杂化。
GPU（图形处理器）市场中新产品和关税公告引发需求波动
最近，由于供应和预订交货时间的改善，GPU（图形处理器）市场的需求略有下降，主要集中在游戏和工作站系列。然而，AI GPU需求依然强劲，如Nvidia（英伟达）的A100和H100，有限的分配导致供应困难。由于GPU成本高且稀缺，制造商更倾向于向客户交付组装完毕的服务器而不是单独的GPU。这一策略限制了公开市场的供应，供应和定价由制造商控制。
此外，还有其他GPU新闻。Nvidia（英伟达）宣布其下一代AI芯片平台Rubin将于2026年推出。Rubin将集成GPU、CPU（中央处理器）和网络芯片，目前关于新产品的详细信息有限。Nvidia（英伟达）首席执行官黄仁勋在Computex（台北国际电脑展）上展示了这些进展，重申了每年发布一系列AI专用芯片的承诺。
鉴于GPU的重要性，美国政府将图形卡、SSD（固态硬盘）和主板的关税豁免延长至2025年5月31日。如果明年这一豁免到期，GPU市场将受到重大影响，像Nvidia（英伟达）这样的制造商将需要调整其产品的营销和分销方式。
中央处理器（CPU）
CPU市场需求放缓，聚焦成本节约
6月，由于客户仍在等待制造商在季度末增加供应，CPU市场需求放缓。对一些突然流行的产品（如AI电脑）或寻求在i3、i5和i7等主流系列（第13代Raptor Lake和第12代Alder Lake）中成本节约的产品，现货需求最小。未来几个月对AI电脑的需求可能会增加，从而改变CPU市场的格局。
由于这些市场条件，Intel（英特尔）仍在应对Meteor Lake Core Ultra H系列的供应过剩。减少主流Meteor Lake Core Ultra 125H、155H和165H库存最具挑战性。随着 Tier 1 客户转向Meteor Lake系列，这种情况可能会有所改变。然而，预计在2024年第四季度发布的Lunar Lake可能会进一步需求复杂化，因为Meteor Lake的定价和供应将受到影响。
Chromebooks（笔记本电脑）面临供应限制，如N100或N200的ATOM（阿童木）CPU，当前供应有限。
服务器市场定价受库存压力影响
由于成本问题限制了客户对第5代Emerald Rapids（翡翠急流）的需求，需求主要集中在第4代Sapphire Rapids（蓝宝石急流）和第3代Ice Lake（冰湖）。然而，稳定的供应使客户更加关注价格竞争力，使得订单竞争更为激烈。第6代Granite Rapids（花岗岩急流）的特别定价可能会在2024年底推出，重新激发需求。Gold 63XX和Gold 64XX等MCC（中核心数）产品的需求最为平稳。
AMD（美国超威半导体）的Genoa（热那亚）系列的需求缓慢，因为客户更喜欢市场供应充足的旧型号。然而，即将推出的EPYC Turin（都灵）系列可能会影响旧系列的需求和供应，因为客户和分销商正在过渡到新产品。该系列预计将在年底前推出。
集成电路
物流需求导致服务费用增加
由于与物流相关的成本上升，制造商和分销商纷纷提高价格和服务费用。Avnet（艾睿电子）最近宣布从2024年6月起对发货收取服务费。
其宣称，收取服务费的原因是为了符合ESG（环境、社会及治理）合规性和其他物流要求，同时客户也反馈了供应和价格支持方面的问题。
Broadcom（博通）交付周期延长，公司开始收取加急订单费用
Broadcom（博通）的交付周期正在延长，尽管客户反馈的情况各不相同，但有些客户的交付周期长达52周。供应限制影响了BCM5和BCM8系列，制造商正不断推迟订单。
材料问题是导致该现状的原因只有，这可能会增加组件成本。公司已对希望确保及时交货的客户收取加急费用。
随着库存正常化，IC（集成电路）市场预测出现混合信号
在过去两个月中，不稳定的需求和间歇性预订定义了集成电路供应链的格局。由于终端市场需求改善的迹象有限，预计今年下半年出现的温和复苏将进展缓慢。客户对价格仍然非常敏感。
尽管仍然存在供应过剩的担忧，但随着领先的代工厂和Memory（内存）制造商的库存开始正常化，也有好的迹象。库存的正常化将直接影响交货时间和价格，因为随着库存下降，交货时间和价格都会增加。此外，随着2025年关税即将上调，制造商更有可能提前提高成本，以便客户在关税更新前进行采购。
市场信息透露，这一发展在IC（集成电路）行业引发了重大影响，如Texas Instruments（德州仪器）的制造商对明年的分配计划犹豫不决。原因可能在于行业采取谨慎态度，分销商正在等待未来几个月的反弹程度。
由于半导体市场中的供应挑战，客户密切关注onsemi（安森美）、Maxim Integrated（美信集成）和Analog Devices（亚德诺半导体）。onsemi（安森美）正在进行调整生产计划，更加关注汽车组件，减少了工业级芯片的产能。这种转变，加上逐步淘汰旧技术和未满负荷生产，尤其在ASIC（特定应用集成电路）和二极管领域，引发了担忧。
几个月来，Maxim Integrated（美信集成）一直在尝试改变不稳定的交货时间，这导致依赖及时交货的客户因延迟交货而感到不满。
Analog Devices最近调整了其分销策略和合作伙伴关系，包括将取消订单的界面延长至70天。此举旨在管理供应链动态，但可能会导致订单量波动，因为客户将探索其他可替代的节约成本的选项。