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title: THE GREENSHEET 2024 年 3 月
description: 2024 年 3 月 | [Fusion Worldwide] 月度半导体市场趋势 - IC /CPU/MEMORY/FG
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[全球电子元件供应链资源 ](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources)

# [THE GREENSHEET 2024 年 3 月](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-年-月-3)

 作者：[Fusion Worldwide](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/author/fusion-worldwide-1) | 2024-3-12 19:16:49

                                                    

Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。我们的最新报告详细介绍了影响集成电路、CPU（中央处理器）、存储器、GPU（图形处理器）和网络产品行业的供需变化。 

本期报告的要点如下： 

- D4 模组的市场价格涨速超过 D5 模组，其供应受限因此仍在持续。市场分析师预计未来将会有10%至15% 涨幅的进一步成本调整。 
- 由于 NAND闪存的短缺，SSD（固态硬盘）市场面临着大容量存储分配紧张的问题。如果供应情况仍得不到改善，这一短缺现象可能会持续乃至加剧。 
- 得益于游戏产业的推动，Intel（英特尔）第 12 代 Alder Lake 台式机Pentium系列和笔记本 CPU（中央处理器）的需求上涨，尤其是 I5 系列和 I7 系列，交易活动增加的同时供应也日趋紧张。 
- 晶圆的短缺和汽车行业的需求增长，导致 IC 集成电路市场整体的交付周期延长。 

农历新年影响了二月份电子元器件市场的需求和活动，但目前市场业务已经恢复，价格也呈现出上涨趋势。随着更多的成本调整计划在年内铺开，交付周期与市场需求同步增长，成本节约的竞争也在不断加剧。 

更多详细内容，请参阅完整版报告。    

 

 

## 内存   

**农历新年对内存模组市场的影响 **

内存市场在二月初出现了短暂的活跃期，此后，由于亚太地区农历新年的缘故，市场整体又趋于平静，农历新年期间的停产导致内存模组市场步履放缓。由于客户预计自现在起到四月份会出现价格上涨，因而导致当前市场放缓，有限的需求大多来自于投机性和缓冲性采购。目前，农历新年庆祝活动已经结束，D4 模组的供应仍然有限，价格涨幅也高于 D5 模组。市场分析师预计，制造商将在未来几个月内将成本提高10%至15%。 

 

**市场压力导致竞标制度的出现以确保有限的供应 **

制造商当前正在限制 LPDDR（低功耗存储器）的供应，但预计将在第三季度释放部分库存以缓解市场压力。DRAM（动态随机存取存储器）的短缺可能会导致其价格在第三季度和第四季度出现飙升。大多数分销商难以获得分配，价格的频繁波动也使得确定订货价格变得格外艰难。LPDDR（低功耗存储器）的供应采用了竞标制，即报价最高的分销商将优先获得现货供应。 

内存价格呈现出上升趋势，DRAM（动态随机存取存储器）的合同价格持续上涨，而其销售活动丝毫没有减弱的迹象。尽管DRAM（动态随机存取存储器）的市场价格在农历新年后保持稳定，但内存市场的整体成本却增长了5%。如果制造商继续严格控制生产，该产品的价格上涨趋势将继续保持至年末。

 

**DDR3的需求导致内存制造商之间竞争加剧 **

OEM（原始设备制造商）争相争夺 DDR3 内存模组的供应，以满足其生产需求，从而导致了竞争性的竞标制度。各公司都在努力确保供应以满足其第二季度到第四季度期间的需求，从而导致了单一竞标过程，终将造成价格的上涨。客户都在试图节约成本，因此在Micron（美光）宣布了第二季度20%的成本涨幅和第三季度40%至60%的成本涨幅之后，竞争也随之大幅加剧。 

除此之外，Samsung（三星）和SK Hynix（SK海力士）已宣布将在2025年停止生产 DDR3 产品，该产品正走向停产。Micron（美光）的 DDR4 和LPDDR（低功耗存储器）的需求依然强劲，而且随着供应的收紧，其需求还在不断上涨。上述产品出现供应紧张的原因在于Micron（美光）[将生产线过渡到了 HBM（高带宽内存）的生产](https://www.digitimes.com/news/a20240226VL211/micron-hbm3e-production-nvidia-gpu.html)，该产品将用于 Nvidia（英伟达）的 H200 Tensor Core GPU。 

 

 

## 硬件 

**SSD（固态硬盘）市场准备进一步调整成本  **

受到农历新年的影响，SSD（固态硬盘）市场的活动在上个月暂时放缓，但当前业务已经恢复，大容量存储的分配十分紧张。随着超大规模客户和人工智能客户继续推进先前推迟的项目，市场内 NAND闪存的供应出现短缺，从而进一步导致了市场受限。这些芯片是老一代SSD（固态硬盘）、传统系统和特定的数据中心所必需的，如果供应仍然得不到改善，SSD（固态硬盘）的短缺将持续乃至加剧。 

此外，分析师预计，制造商将在第一季度末之前将SSD（固态硬盘）的价格再次提高15%至20%，因此，随着客户试图抓住各种节约成本的机会，需求将进一步扩大。 

 

**Nvidia（英伟达）继续引领GPU（图形处理器）创新浪潮 **

Nvidia（英伟达）的 RTX 40 超级系列于1月底投放市场，带动了客户对生成式人工智能所支持的游戏GPU（图形处理器）的需求浪潮。最初推出的产品大受欢迎，导致目前所有合作伙伴的分配都变得有限。供应商正在努力维持供应，对剩余货源的询价出现了成倍的增加。 

该公司的下一个重磅产品可能是将在第二季度末推出的H200 GPU（图形处理器）。这款GPU（图形处理器）将有望提高LLM（大型语言模块）的效率、计算能力和内存。据报道，该产品的性能是目前H100 GPU（图形处理器）的两倍。 

 

**Jetson模组的交付周期随着机器人行业需求的增长而延长 **

Nvidia（英伟达）旗下Jetson模组的交付周期自今年年初以来持续延长，其供应也不断受到限制。提供预测的客户表示交付周期为三个月，但未能提供预测的客户则面临六个月之久的交付周期。机器人和自动驾驶系统客户正在逐步将这项技术集成到他们的日常工作和流程中，因此推动着这些模块和开发套件的需求不断上涨。 

 

 

## CPU（中央处理器）   

**游戏产业推动了Intel（英特尔）个人电脑市场的发展 **

台式机和服务器CPU（中央处理器）市场的整体活动一直比较缓慢，只有少数几个需求集中的除外。Intel（英特尔）第 12 代 Alder Lake 台式机奔腾系列和笔记本 CPU（中央处理器）的交易量最大，尤以i5系列和i7系列最为集中。游戏行业引领着 5-12450H 系列和 i7-12650H 系列的需求趋势，表现尤为突出。 

此外，第14代Meteor Lake也出现了供应受限，但其公开市场活动较第12代和第13代产品而言相对缓慢。Intel（英特尔）旗下小核ATOM CPU（中央处理器）的供应也同样紧张，尤以 J6412 和 J6413 的表现最为明显，交付周期长达26周，价格也在不断攀升。 

AMD（美国超微半导体）的市场需求主要集中在 Ryzen 9 7950X 台式机 CPU（中央处理器）上，预订货源的交付周期至少为八周。 

 

**服通信和网络芯片活动呈上升趋势 **

在过去几周内，Intel（英特尔）以太网LAN（局域网）芯片KTI225V的需求有所增长。由于授权分销商的交付周期延长，客户反映出现了供应问题，这一情况可能会持续到第三季度。Intel（英特尔）鼓励客户逐步向该芯片的升级换代产品（即KTI226V）过渡。

 

**Intel（英特尔）与AMD（美国超微半导体）之间的服务器CPU（中央处理器）竞争随着需求平稳而保持稳定 **

服务器CPU（中央处理器）在上个月的需求保持稳定，向Intel（英特尔）与AMD（美国超微半导体）的询价比例也旗鼓相当。Cascade Lake 和 Cascade Lake Refresh 的供应已基本恢复，客户也表示未来几周的分配很稳定，但少数 SKU 的交付周期仍然较长。客户紧抓一切可能节省成本的机会，Sapphire Rapids（尤其是Platinum系列）的需求正在增加。 

此外，Intel（英特尔）第五代Emerald rapids的活动有所放缓。然而，这一情况也可能随着客户逐渐从Cascade Lake过渡转向而发生变化。 

目前，AMD（美国超微半导体）旗下需求最大的仍然是 Milan 系列和 Genoa 系列产品，主要集中在 EPYC 9554、EPYC 9654 和 Bergamo 系列的 EPYC 9754，EPYC 7643 和 EPYC 7713 的需求保持稳定。AMD（美国超微半导体）服务器CPU（中央处理器）的整体供应情况保持稳定，价格也有协商的余地。 

 

 

## 集成电路  

**随着交付周期的不断延长，Analog Devices（亚德诺半导体）为确保晶圆供应与晶圆公司建立了独家合作伙伴关系 **

电子元器件生产所必需的晶圆供应紧张让制造商头疼不已。HMCxxx 的交付周期已达到20周，但供应情况相对稳定。与此同时，Linear Tech（凌力尔特）的交付周期为20至30周，确保供应仍是不小的挑战。 

面对这一情况，Analog Devices（亚德诺半导体）抢占先机，与TSMC（台积电）控股的制造业子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM，即日本尖端半导体生产公司）达成了特殊安排，以获得长期的晶圆产能供应。这项安排的关键在于 40 纳米乃至更为精细的工艺技术节点，用以服务包括无线BMS(wBMS)（电池管理系统）和GMSL™（千兆多媒体串行链路）应用在内的诸多关键平台。 

 

**Onsemi（安森美半导体）的产品交付周期延长至50周以上 **

Onsemi（安森美半导体）的产品交付周期仍不稳定，大多数零件的交付周期超过50周。图像传感器、MOSFET（场效应晶体管）和晶体管的供应最为紧张，交付周期也最长。汽车零部件目前的需求最大，并且还有进一步扩大的趋势。 

为解决这一问题，制造商正在调整其晶圆厂战略，降低消费品或低利润产品的生产。为满足日益增长的需求，制造商正在把更多的产能转向支持汽车和工业的发展。 

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```json
{
  "@context" : "http://schema.org",
  "@type" : "BlogPosting",
  "author" : {
    "@type" : "Person",
    "name" : "Fusion Worldwide"
  },
  "dateModified" : "2024-03-12T19:16:49.594Z",
  "datePublished" : "2024-03-12T19:16:49Z",
  "headline" : "THE GREENSHEET 2024 年 3 月",
  "image" : {
    "@type" : "ImageObject",
    "height" : 60,
    "url" : "/hs/hsstatic/content_shared_assets/static-1.4092/img/default-amp-logo.png",
    "width" : 60
  },
  "mainEntityOfPage" : "https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-年-月-3",
  "publisher" : {
    "@type" : "Organization",
    "logo" : {
      "@type" : "ImageObject",
      "height" : 60,
      "url" : "/hs/hsstatic/content_shared_assets/static-1.4092/img/default-amp-logo.png",
      "width" : 60
    },
    "name" : "资源"
  }
}
```