--- title: THE GREENSHEET 2024 年 10 月 description: 2024 年 8 月 | [Fusion Worldwide] 月度半导体市场趋势 - IC /CPU/MEMORY/FG --- [全球电子元件供应链资源 ](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources) # [THE GREENSHEET 2024 年 10 月](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-年-月-10) 作者：[Fusion Worldwide](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/author/fusion-worldwide-1) | 2024-10-31 15:07:17                                                                            Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。本报告详细介绍了以下七大商品市场内最为显著的发展趋势：企业级商品、网络产品、个人电脑和消费产品、成品、板级内存元件、集成电路和被动元件。  本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。        企业级商品更新    [RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块） ](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=RDIMM) RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）市场在经历了近12月的持续供应紧张和稳步价格上涨后终于迎来拐点。尽管目前的定价压力仍然显著，但2024年第四季度的预期价格涨幅可能相对温和，而人工智能以外领域的需求信号仍然是参差不齐。  十月趋势 - **数据中心及云服务相关需求**：Micron（美光）和Samsung（三星）的最新营收报告显示， 数据中心和云服务提供商（尤其是那些专注于人工智能技术的服务提供商）是推动RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）需求上升的主要因素。 - **传统产业板块与新兴产业板块增长情况**：当前正处于服务器更新周期下的传统产业板块出现了额外的增长，而新兴产业板块内，用于中端设备以及人工智能兼容型平板电脑的高性能内存产品也迎来了不错的增长机会。 - **DRAM（动态随机存取存储器）短缺情况**：制造商降低产能和利用率的举措导致DRAM（动态随机存取存储器）市场出现供需失衡。随着制造商的进一步调整，这一趋势预计将持续到2025年，RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的供应也将因此受到影响。 - **6400 Mhz高速DRAM（动态随机存取存储器）需求上升**： 由于6400 MHz速度的内存能够同时支持Intel（英特尔）的Granite和AMD（美国超威半导体公司）的Turin平台，该产品的需求预计将在2025年第一季度出现上涨。目前，6400 MHz速度的内存较4800 MHz/5600 MHz速度的内存产品而言溢价5%至 20%，其中，Micron（美光）旗下产品的溢价水平最高。 - **2024年第四季度价格上涨情况**：Samsung（三星）、Micron（美光）和SK Hynix（SK 海力士）等供应商正在推动其旗下产品在2024年第四季度实现20%的价格涨幅，但实际的价格上涨情况则相对温和，Samsung（三星）旗下产品的价格涨幅最高，达到了12%。2025年第一季度，产品价格预计将维持在当前水平或略有上涨。 - **DDR4（第四代双倍速率同步动态随机存储器）高密度模组价格飙升**：由于产能的下降和需求的激增，DDR4（第四代双倍速率同步动态随机存储器）高密度模组的价格在2024年6月至7月期间上涨了35%，该产品目前的价格仍处于高位。基于日期代码进行分级定价的方法也已出现，日期较新的产品价格始终高出2%至3%，这种模式在未来几个月或将持续。    [SSD（固态硬盘）](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1236/solid-state-drives)  尽管产品销售水平在整体市场环境的影响下有所放缓，但SSD（固态硬盘）市场在数据中心和云计算领域的需求表现仍然强劲。随着NAND（闪存）等关键元件的供应受限对SSD（固态硬盘）产能的影响逐步显现，价格波动预计将在塑造市场轨迹方面发挥更加突出的作用。这些趋势变动将对今年下半年乃至整个2025年的市场前景产生决定性的影响。  十月趋势  - **数据中心、云服务及消费市场需求**：顶级制造商Western Digital（西部数据公司）、Micron（美光）和Seagate（希捷科技）的最新营收报告显示，数据中心板块是高性能SSD（固态硬盘）需求上升的主要驱动来源。随着企业在计算密集型基础设施领域进行投资并升级存储解决方案以满足其日益增长的数据吞吐量需求，云环境和消费市场也出现了强劲的增长。 - **SSD（固态硬盘）销售下滑**：由于市场需求减少, 9月的SSD（固态硬盘）销售有所放缓。然而，相关市场情报显示，用于SSD（固态硬盘）生产的关键元件或将出现短缺，市场整体也可能会再次受到限制。 - **顶级SSD（固态硬盘）品牌产品的需求情况**：尽管市场整体增速放缓，但Samsung（三星）、Solidigm和Micron（美光）旗下SSD（固态硬盘）的需求仍然维持在较高水平，这也表明了市场对高性能且可靠的存储解决方案的稳定需求。 - **SSD（固态硬盘）的产能因生产元件短缺受到影响**：NAND（闪存）产品在2025年的需求预测远超预期，为该产品的供应能力和利用率难以满足需求发出了预警，SSD（固态硬盘）或将出现短缺，如果供不应求的情况未能改善，产品的价格可能也将出现上涨。 - **季度价格上涨**：主要供应商Samsung（三星）旗下所有容量的SSD（固态硬盘）均出现了10%至25%的季度价格涨幅。此外，Solidigm的定价基本持平。   - **2025年的定价压力**：尽管一些公司预测SSD（固态硬盘）的价格在今年年底可能会有所下降，但实际的趋势变动仍将取决于整个制造业的供应受限水平。NAND（闪存）产品面临的供应挑战持续不断，而接连出现的产品短缺和供应链问题也将使整个市场始终处在动荡之中，SSD（固态硬盘）买家应为2025年可能出现的价格上涨做好准备。    [CPU（中央处理器） ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1205/cpu) CPU（中央处理器）市场的表现喜忧参半，部门细分市场出现紧缩。Intel（英特尔）和AMD（美国超威半导体公司）均面临着严峻的供应挑战，但总体的价格水平目前依然疲软。小规模的供应短缺和对特定服务器CPU（中央处理器）的需求上升可能会导致整体市场在未来几个月出现波动，目前，Intel（英特尔）正逐步淘汰老一代的产品，AMD（美国超威半导体公司）也在努力应对生产延误的难题，在这一局面下，市场的波动可能会愈发明显。  十月趋势  - **人工智能个人电脑、数据中心和企业板块的需求情况**：Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）最新的营收报告显示，人工智能个人电脑市场的快速增长推动CPU（中央处理器）的需求迅速上升，到2026年，相关产品的需求水平预计将从不足10%上升至50%以上。在人工智能技术进步的推动下，数据中心和企业板块的需求也分外强劲。推动需求上升的主要行业包括金融服务行业、医疗保健行业、零售行业和汽车行业，上述领域内的企业大多都在通过系统升级以获得更好的性能以及人工智能驱动的应用支持。   - **Intel（英特尔）Ice Lake服务器CPU（中央处理器）产品生命周期变化情况**：Intel（英特尔）正在逐步缩短其旗下Ice Lake服务器CPU（中央处理器）的生命周期以减少对旧型号产品的支持，客户也因此转向购买新一代的产品。由于Intel（英特尔）没有向买家提供特殊的价格优惠，AMD（美国超威半导体公司）的市场份额因此逐步扩大。  - **AMD（美国超威半导体公司）服务器CPU（中央处理器）出现短缺**：由于部分客户已经清空了当前市面上的产能供给，市场供应短缺已经波及AMD（美国超威半导体公司）旗下的7713服务器CPU（中央处理器）。此外，AMD（美国超威半导体公司）取消7713系列产品发货承诺的举措可能导致服务器CPU（中央处理器）和桌面级CPU（中央处理器）出现供应缺口。   - **Intel（英特尔）旗下Sapphire Rapids、Emerald Rapid Cascade Lake和Ice Lake系列产品需求上升**：面对当前AMD（美国超威半导体公司）供应紧张的局面，数据中心和企业级客户不得不寻求HPC（高性能计算）、人工智能和云计算的替代方案，Intel（英特尔）因此受益，其旗下Sapphire Rapids、Emerald Rapid金和铂金版CPU（中央处理器）的需求迅速上升。  - **AMD（美国超威半导体公司）旗下Genoa服务器CPUs（中央处理器）交付延迟**： 受到低良品率和TSMC（台积电）“芯片-晶圆-基底”封装技术瓶颈的影响，AMD（美国超威半导体公司）旗下第四代Genoa 9004X系列产品交付周期推迟了两到三个月。此外，TSMC（台积电）拥有的先进封装技术自五月起的产能已经全部订满，AMD（美国超威半导体公司）满足市场需求的能力以及对Nvidia（英伟达）下一代产品的支持能力因此受到影响。  - **Intel（英特尔）定价压力**： 由于难以实现回扣目标以及供应支持下降，客户越来越多地转向公开市场，Intel（英特尔）因此面临定价压力。Intel（英特尔）最近的裁员举措使公司运营陷入紧张，促使客户转而寻求替代产品以抵制Intel（英特尔）的定价策略。    GPU（图形处理器）  GPU（图形处理器）市场正处于转型期，供应链的延误和产品线的中断给关键领域造成了不小的压力。Nvidia（英伟达）从H100向H200的产能过渡也制约了服务器和人工智能领域的总体需求。尽管如此，积压的需求依然强劲，且预计很快就会上扬，这也是目前的短期疲软与更广泛的长期趋势形成鲜明对比的原因所在。虽然整体市场因为过渡期的瓶颈而暂时放缓，但这些干扰因素都有可能成为需求上升和定价压力增加的助力。  十月趋势 - **人工智能、数据中心和企业级GPU（图形处理器）需求情况**：顶流制造商Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）最新的营收报告显示，人工智能和数据中心领域对高性能GPU（图形处理器）的需求正在加速增长，这一增长趋势在金融服务领域、医疗保健领域和制造业领域中那些正在寻求人工智能驱动解决方案的企业群体上表现得尤为突出。AMD（美国超威半导体公司）、Nvidia（英伟达）和Intel（英特尔）的GPU（图形处理器）产品都出现了显著增长，进一步凸显了上述行业内定制化GPU（图形处理器）解决方案的巨大商机。  - **封装和生产困境**：Nvidia（英伟达）旗下的Blackwell B200 GPU（图形处理器）依赖于TSMC（台积电）的CoWos（“芯片-晶圆-基底”）封装技术，然而，即使是在TSMC（台积电）已经扩大了产能的情况下，想要完全满足需求仍然是有些强人所难。下一代CoWos（“芯片-晶圆-基底”）技术的设计缺陷已经导致了潜在的质量问题以及长达90天甚至更久的交付延迟，整体生产计划也变得愈加复杂。  - **交付延迟导致需求转移**：计划实施B200项目的客户对Nvidia（英伟达）目前表示的90天延迟交付期持怀疑态度，一些客户预计等候交付的时间可能会延长至120至150天。许多客户正转向H200和H100的GPU（图形处理器）寻求供应支持，带来了意料之外的需求变动。H100/A100的大型终端用户已经放慢了当前的采购速度以确保后续型号产品推出后的资金储备。  - **预期延误与意外延误**：一些客户因提前预见到了B200的生产延误而未受影响，也有部分客户（包括没有短期B200计划的主要GPU（图形处理器）用户）在此次生产延误中意外保全了自身。  - 客户的不满与竞争：大语言模型企业对Nvidia（英伟达）目前重硬件而轻服务的做法感到不满，一些公司已经在考虑将AMD（美国超威半导体公司）的GPU（图形处理器）作为B系列的替代品。为了增强自身竞争优势，AMD（美国超威半导体公司）近期收购了服务器制造商[ZT systems](https://www.reuters.com/technology/amd-acquire-server-builder-zt-systems-49-billion-cash-stock-2024-08-19/)。  - **中美技术战的影响**：美国的关税措施禁止了Nvidia（英伟达）旗下多种型号产品销往中国市场，价格差异因此形成。然而，Nvidia（英伟达）旗下的H20 GPU（图形处理器）在中国市场需求极大，创下了120亿美元的收入，超过了华为旗下的Ascend 910B加速器等本地替代产品，H20的预期销量将超过100万件。 HBM（高带宽内存）  受到需求激增和产能战略转移的推动，HBM（高带宽内存）市场在受到严重制约的情况下依旧高度活跃。人工智能应用的快速增长和Nvidia（英伟达）在市场内的统治地位进一步助长了当前高涨的需求环境，造成了交付周期的延长和价格压力的增大。  十月趋势 - **人工智能和数据中心领域对HBM（高带宽内存）的需求情况**：Samsung（三星）和Micron（美光）的最新营收报告显示，HBM（高带宽内存）的需求正在快速增长，主要得益于人工智能和云计算技术发展的推动。HBM（高带宽内存）的激增在人工智能和数据中心领域表现尤为明显，销量的大幅增长与HBM3E产品的发布密切相关。  - **需求增长显著的产品**：Micron（美光）旗下的12层HBM（高带宽内存）产品因其功耗较前一代的8层HBM（高带宽内存）下降了20%而受到了越来越多的关注，而SK Hynix（SK海力士）等公司的新HBM（高带宽内存）订单报价显示其交付周期已经超过了一年。这些产品需求激增主要得益于高性能计算和人工智能负载的推动。  - **定价压力及稳定性情况**：HBM（高带宽内存）的高性能表现及其在人工智能和数据中心等领域的强劲需求使其定价水平居高不下。与特定产品（如HBM3和LPDDR5）相关的长期协议有助于稳定Micron（美光）、SK Hynix（SK海力士）和Samsung（三星）等供应商的定价水平，这些协议提供了多年的供应可视性，与DDR4等低端内存元件相比，供应波动性显著降低。  - **供应受限情况和生产挑战**：受制于12层HBM（高带宽内存）等先进产品的复杂制造工艺和资本密集度要求，HBM3和HBM3E的产能持续受限。整个行业的晶圆产能缩减进一步限制了位数增长，但整体供应水平预计将在2025年内有所改善。  - **HBM（高带宽内存）的需求变动导致DRAM（动态随机存取存储器）产能转移**：SK Hynix（SK海力士）将其约20%的DRAM（动态随机存取存储器）产能转而支持HBM（高带宽内存）的生产，DDR5产品的价格因此上涨。与此同时，Samsung（三星）将其30%的DRAM（动态随机存取存储器）产能用于HBM3E的生产以满足Nvidia（英伟达）对其Blackwell GPU（图形处理器）的需求。除了价格压力以外，由于晶圆优先用于支持高需求的HBM（高带宽内存）产品的生产，这一趋势可能导致DDR5产品在今年晚些时候出现短缺。  - **上升的复杂性和日益差异化的竞争局面**：从8层向12层HBM（高带宽内存）的生产过渡以及能效和性能方面的进步正在加速整个2025年的生产活动。尽管Samsung（三星）旗下HBM3E产品的巨大产能可能会改变整体竞争格局，但Micron（美光）在高能效HBM（高带宽内存）产品领域的领先地位仍然使其在进入市场的竞争对手面前立于不败之地。    [HDD（机械硬盘）](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1235/hard-disk-drives)  随着产品交付周期（尤其是大容量产品的交付周期）的延长，HDD（机械硬盘）市场正面临着供应紧张的局面。在交付周期延长与Seagate（希捷科技）最新订购程序的相互作用下，当下需求增长与物流挑战并存的局面进一步凸显，市场整体可能会因此在未来几个月内进一步收紧。  十月趋势 - **云计算和人工智能领域对HDD（机械硬盘）的需求情况**：Western Digital（西部数据公司）和Seagate（希捷科技）最新的营收报告显示，HDD（机械硬盘）的需求正在上升，尤以云计算和人工智能领域表现最为明显。近线云存储和大容量出货量的大幅增长反映出企业正在逐步向先进技术转型，以满足超大规模云计算和企业数据中心日益增长的数据存储需求。云提供商格外注重对可扩展的高能效HDD（机械硬盘）的投资来为其人工智能应用提供支持。  - **原材料短缺导致交付周期延长**：Western Digital（西部数据公司）和Seagate（希捷科技）等制造商认为，原材料短缺是导致交付周期延长的原因。Western Digital（西部数据公司）的交付周期延长了四周，Seagate（希捷科技）的交付周期则是延长了六周。  - **交货时间延长**：Seagate（希捷科技）旗下大容量HDD（机械硬盘）的交货时间延长了30至33周，促使该公司实施了新的订购程序。HDD（机械硬盘）的预订交付周期几乎没有改善，Seagate（希捷科技）、Western Digital（西部数据公司）和Toshiba（东芝）等主要制造商的表现最为突出，进一步凸显了当下供应持续紧张的局面。  - **大容量HDD（机械硬盘）需求旺盛**：大容量HDD（机械硬盘）需求激增推动了市场动态发展，交货时间延长对中级服务器OEM（原始设备制造商）的影响最为明显。  - **供应可见性增强**：制造商要求从2024年第三季度开始为所有产品系列的订单提供52周的完整承诺以提高供应链的可见性。  - **市场波动预期**：随着制造商逐步适应新的订购流程，整体市场预计将在供应和定价方面出现波动，可能会对客户计划和库存管理产生潜在影响。    ## 网络产品更新  ## [NIC（网卡） ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1226/network-interface-cards) 由于制造商优先考虑高利润产品，NIC（网卡）市场目前的主要特点是紧张的供应形势以及生产重点的转移。交付延迟、供应短缺以及产能变化造成了市场瓶颈，Mellanox（迈络思）旗下产品所受影响最为严重。与此同时，Intel（英特尔）等竞争对手正在充分利用当下的市场瓶颈，通过具有竞争力的产品定价来获得市场份额，主要表现在100 Gbps或更低数据传输速率规格的产品上。  十月趋势  - **人工智能驱动的数据中心和边缘计算的需求情况**：Intel（英特尔）、Broadcom（博通）和Nvidia（英伟达）的最新营收报告显示，网络产品的需求正在增长，尤其是在人工智能驱动数据中心、边缘计算和超大规模环境中表现最为明显。这一增长的主要驱动因素在于对人工智能网络解决方案和定制化加速器的投资。这些公司收入水平的显著上升揭示了增强企业网络基础设施以支持先进人工智能功能带来的巨大商机。  - **Mellanox（迈络思）ConnectX-CX6供应问题**：客户报告称，随着交付周期的延长，Mellanox（迈络思）旗下的 ConnectX-CX6 NIC（网卡）的交付日期愈发难以确认，主要原因在于该公司将其产能重点转向了CX7的生产。网络客户向其OEM（原始设备制造商）发布了新的项目，随着需求的上升，供应失衡的情况进一步加剧。  - **Intel（英特尔）以太网适配器需求复苏**：Intel（英特尔）以太网适配器的需求正在逐步恢复到新冠疫情之前的水平，尤以OCP（开放计算项目）适用型号的表现最为明显。在OCP（开放计算项目）平台的可扩展性和高效率吸引下，中国主要服务器制造商和系统集成商对Intel（英特尔）NIC（网卡）的兴趣渐浓。  - **NIC（网卡）定价压力**：为了抢占市场份额并攫取人工智能需求，Intel（英特尔）为其旗下的100Gbps双端口NIC（网卡）设置了极具竞争力的定价，几乎只有Mellanox（迈络思）旗下同等型号产品价格的一半。此外，Broadcom（博通）对人工智能相关产品的优先考虑使得非人工智能元件相关订单的确认变得复杂，也导致了现有订单的产品价格持续上涨。  - **人工智能应用推动交换机市场日益活跃**：人工智能应用需要能够实现在不同元件之间进行高速数据传输的交换机，受此需求推动，PCIe（外围组件互连高速）交换机接口IC - SS2X市场活动日益显著，Broadcom（博通）旗下产品的需求因此上升。客户目前正在为迎接第6代交换机的发布（预计将与B100/B200型号同时发布）进行准备，对第5代交换机的需求可能会出现大幅下降。第5代交换机可能因此遭到淘汰，库存过剩的问题也将因此进一步加剧。  - **QLogic光纤通道适配器支持问题**：对QLogic光纤通道适配器卡的支持不足所造成的影响广泛波及到数据中心、IT基础设施和企业级客户，这些客户依赖这些产品实现存储阵列和服务器之间的连接。      个人电脑及消费商品更新    [移动CPU（中央处理器）](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1219/mobile-cpus)  移动CPU（中央处理器）市场正逐步趋于稳定，但选择性短缺和预期的价格上涨再次强调了积极规划和战略采购决策的必要性。对智能手机OEM（原始设备制造商）而言，库存隐患仍然存在，并影响着移动CPU（中央处理器）市场的整体需求。Micron（美光）的最新营收报告显示，这些OEM（原始设备制造商）应在2025年春季之前控制好库存。虽然整体市场需求水平正在上扬，但Intel（英特尔）和AMD（美国超威半导体公司）旗下某些特定处理器却面临着供应受限的情况，造成了当面买方群体喜忧参半的局面。  十月趋势 - **汽车、物联网和智能手机领域的需求情况**：Qualcomm（高通）和MediaTek（联发科）最新的营收报告再次凸显了移动CPU（中央处理器）的强劲需求表现，尤以汽车、物联网和智能手机领域的需求表现最为突出。在Galaxy Z Fold6等人工智能集成设备的推动下，Qualcomm（高通）旗下芯片组创下了高达81亿美元的营收。与此同时，受益于新兴市场4G SoC的需求表现和5G人工智能集成智能手机的发展推动，MediaTek（联发科）在手机领域的营收实现了52%的同比增长。  - **个人电脑出货复苏**：截至2024年6月，个人电脑出货量已经连续第二个季度保持增长势头，在连续七个季度的销量下滑之后终于迎来重大转机。IDC（国际数据公司）强调，当前市场已经供过于求，产品价格已在2023年底跌至谷底，这也意味着随着行业触底反弹，产品价格也将呈现出复苏趋势。  - **人工智能或将提振移动CPU（中央处理器）前景向好**：市场情报显示，Chromebook出现了一些积极的增长信号，得益于人工智能市场的活跃势头，这一增长趋势可能会持续扩大。Intel（英特尔）旗下Lunar Lake系列的人工智能个人电脑预计将于第三季度正式发布，此次发布将有效测试客户对人工智能的需求强度。由于目前对第四季度的相关预测仍然较少，因此现在就对此次发布的可持续性及成功与否得出结论为时尚早。  - **AMD（美国超威半导体公司）移动CPU（中央处理器）需求趋势**：分销商观察表示，AMD（美国超威半导体公司）旗下移动CPU（中央处理器）的公开市场需求有所上扬，尤以Ryzen 5000、7000和8000系列的需求表现最为突出。  - **Intel（英特尔）旗下Elkhart Lake J6412处理器出现短缺**：Intel（英特尔）旗下Elkhart Lake J6412处理器专为工业系统、医疗设备和销售点POS终端等嵌入式物联网应用设计，该产品目前面临供应缺口。  - **Alder Lake小型内核供应受限**：Intel（英特尔）旗下Alder Lake小型内核（如 N200、N305）持续短缺，相关报道显示，该公司目前收到的订单数量已经远远超过其实际产能水平。分销商表示，N200/N300当前分配仍然不足，且预计未来四周内不会发货。  Desktop PC（台式机个人电脑）  台式机个人电脑市场对高端CPU（中央处理器）的需求强劲，但供应受限和保修问题则要求客户在采购和规划决策时更具战略性和灵活性。在Intel（英特尔）面临供应受限和保修问题的同时，AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen CPU（中央处理器）却在此次转变中获益匪浅，为买家带来了机遇和挑战并存的局面。  十月趋势  - **商用和高端市场需求情况**：Dell（戴尔）和Lenovo（联想）的最新研究表明，台式机个人电脑的需求不断增长，尤以商用和高端市场的需求表现最为明显。Dell（戴尔）表示商用个人电脑需求增长较为温和，由于装机量老化和Windows 10即将到期，商用个人电脑预计也将进入更新周期。与此同时，Lenovo（联想）预计个人电脑市场将向人工智能功能需求转移，高端产品销量将大幅增长，反映出消费者对高端设备的偏好。  - **桌面级CPU（中央处理器）供应受限**：包括酷睿 i3/i5/i7/i9 (GT0)在内的第12代Alder Lake CPU（中央处理器）的有限供应预计将持续到第四季度，Pentium和Celeron供应紧张的局面预计将持续到2025年1月下旬。此外，第13代Raptor Lake 的酷睿i7和i9将持续供应至12月，但14900和T SKU供应有限。即将推出的第15代Arrow Lake预计将于2024年第四季度发布新品，进一步表明市场格局正在发生变化。  - **Intel（英特尔）保修期延长**：由于性能不稳的问题，Intel（英特尔）已将第13代和第14代酷睿处理器的保修期延长两年。上述产品性能不稳的问题导致市场对作为替代品的AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen CPU（中央处理器）需求激增，Intel（英特尔）的市场份额可能会因此受到影响。  - **工作站系列活动增加**：由于3D渲染、视频编辑和工程应用对高性能台式机的需求与日俱增，对Intel（英特尔）工作站系列的关注激增。因为用户需要为数据密集型任务寻求强大的解决方案，Intel（英特尔）第12代桌面级CPU（中央处理器，12400、12700）的需求尤其旺盛。  - **AMD（美国超威半导体公司）市场增长**：由于Intel（英特尔）当前面临产品质量和供应问题，AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen CPU（中央处理器）在市场上的影响力日益增强。对Ryzen处理器的青睐表明消费者的选择已经发生了变化。  - **价格稳定可期**：经过一段时间的价格波动后，市场预测显示，随着供应限制的缓解和需求的平缓，桌面级CPU（中央处理器）的价格可能会趋于稳定。这一转变可能会在未来几个月为买家创造一个更有利的环境。Micron（美光）最新的营收报告显示，该公司预测个人电脑OEM（原始设备制造商）的库存问题预计在2025年春季得到控制。  消费级GPU（图形处理器）  消费级GPU（图形处理器）市场的竞争日趋激烈，随着制造商在人工智能相关领域的市场份额争夺战白热化，市场供应也严重受限。Nvidia（英伟达）在产品发布进度上不断加速，加上目前关键型号元件持续短缺的情况，整体环境呈现动态化局面，且预计将在2024年下半年出现快速变化。新产品的发布和持续的供应问题推动当前格局不断变化，再次强调了为价格和供应波动进行早期规划和战略采购的重要性。  十月趋势  - **制造商洞察行业需求驱动因素**： Nvidia（英伟达）和AMD（美国超威半导体公司）最新的营收报告显示了消费级GPU（图形处理器）日益增长的需求，该需求增长的主要驱动力来自人工智能和游戏行业。Nvidia（英伟达）旗下RTX GPU（图形处理器）通过人工智能增强了游戏体验，多种应用和云游戏服务构成的庞大生态系统则为其提供了支持。AMD（美国超威半导体公司）也表示，其旗下Radeon 6000和7000系列GPU（图形处理器）的营收水平也在上升，反映出游戏显卡强劲的销售表现。尽管消费支出面临挑战（尤其是在中国），但传统的更新周期仍然鼓励消费者升级GPU（图形处理器）以满足不断变化的性能需求，整个行业预计也将逐步复苏。  - **性能需求影响能效水平**：包括RTX 50系列在内的Nvidia（英伟达）最新GPU（图形处理器）的TGP（图形处理总功耗）预计将实现大幅提升，性能表现也将明显优于旧系列产品。虽然RTX 50系列的功能优于 RTX 40，但其功耗预计也会随之提高。  - **Nvidia（英伟达）旗下Blackwell GPU（图形处理器）发布**： Nvidia（英伟达）加快了Blackwell消费级GPU（图形处理器）的发布速度，将发布时间从2025年年初前推到了2024年年末。这很可能是为了与AMD（美国超威半导体公司）即将推出的RDNA4系列打擂台而实施的举措。  - **与AMD（美国超威半导体公司）的竞争加剧**：随着Nvidia（英伟达）和AMD（美国超威半导体公司）紧锣密鼓地推出新一代产品，两家公司之间的竞争预计也将随之加剧，在年底假期的季节性需求推动下，竞争局面可能尤为激烈。具体的产品发布时间可能会对消费级GPU（图形处理器）市场的销售策略和市场份额产生重大影响。  - **RTX 4090供应问题**：由于GDDR6X内存出现供应缺口，以及Nvidia（英伟达）为准备推出RTX 50而减少了GPU（图形处理器）的芯片供应，RTX 4090目前供应严重受限。有限的供应量可能会导致高端桌面级GPU（图形处理器）市场的价格上涨以及买家之间的竞争加剧。  - **潜在的价格波动**：由于供应受限和需求走高，RTX 4090等高端消费级GPU（图形处理器）的价格可能会出现波动。未来几个月内，买家可能需要在购买决策中保持灵活性以驾驭不断变化的价格格局。  PC DIMM（个人电脑双列直插式内存模块）  PC DIMM（个人电脑双列直插式内存模块）市场活动依然疲软，与人工智能相关产品的持续需求极少。因此，OEM（原始设备制造商）担心其不得不在市场出现反弹之前承担极高的库存成本。  十月趋势 - **人工智能和服务器市场需求情况**： Micron（美光）最新的营收报告显示2025财年前景乐观，人工智能和传统服务器市场将推动DIMM（双列直插式内存模块）需求上扬。该公司预计，人工智能服务器和通用服务器都将实现强劲增长，从而创造对大容量DIMM（双列直插式内存模块）的均衡需求。虽然传统服务器正逐步复苏，但随着IT部门大力部署应用软件，对现金PC DIMM（个人电脑双列直插式内存模块）的需求预期上扬。  - **DIMMs（双列直插式内存模块）价格上涨**：尽管整体市场需求疲软，但PC DIMM（个人电脑双列直插式内存模块）市场的产品定价预计将实现8%至10%的涨幅，这一预测可能意味着供应的紧张或必要的成本调整。  - **DDR4 DIMM（双列直插式内存模块）趋势**：事实证明，DDR4 DIMM（双列直插式内存模块）的需求比最初预期的更为强劲。如果供应水平难以跟上需求的步伐，对该产品的持续青睐可能会导致潜在的供应短缺。  - **供应链挑战**：持续的供应链挑战可能会影响DIMM（双列直插式内存模块）的供应，随着制造商试图平衡生产与不断增长的需求，市场状况可能会进一步复杂化。  - **市场动态转变**： DDR4 DIMM（双列直插式内存模块）的价格上涨和持续需求可能会导致市场动态发生变化，从而影响买方的行为和采购策略。  - **未来展望**：由于对DDR4的需求依然强劲，但价格却在不断上涨，买方需要适应未来几个月可能出现的成本和供应波动。      成品商品更新  计算模组和主板  计算模组市场正在感受对Nvidia（英伟达）Jetson产品和相关开发者套件施加关税带来的影响，这些关税不仅造成了市场波动，对供应水平和需求动态都产生了重大影响。  主板市场目前的特点是，中国品牌的竞争日益激烈，主要企业的战略转移导致价格上涨。此外，Supermicro（超微）转向完整的服务器组装业务，导致MOQ（最低订货量）提高，交付周期延长，定价压力也随之增加。    十月趋势 - **人工智能推动Jetson产品需求上升**： Nvidia（英伟达）Jetson卡系列和相关开发者套件仍然备受追捧，强劲的需求表现可能很快就会对其供应造成影响（尤其是在当前关税很可能会推高价格的局面下）。这种需求趋势背后的主要驱动因素在于边缘人工智能计算、机器人和物联网（IoT）应用。  - **关税影响**： Nvidia（英伟达）Jetson卡未能获得关税豁免，面对需求激增的局面，客户急于在价格上涨前确保供应，可能会因此导致买家的成本上升。历史趋势表明，关税带来的价格涨幅曾达到10%至15%。  - **与中国公司的竞争加剧**：随着价格具有竞争力的中国品牌服务器主板（如华为和浪潮的服务器主板）进入市场，市场份额正在发生变化，Supermicro（超微）等传统企业也因此受到了不小的冲击。  - **市场份额转移**：随着中国制造商的逐步扩张，传统品牌可能需要重新对其战略进行评估以保持竞争力和市场地位。  - **价格上涨**：主板（尤其是Supermicro（超微）的主板）价格正在上涨。价格上涨的原因是需求增加和销售策略改变导致的成本上升。  - **销售策略变化**： Supermicro（超微）转向完整服务器组件的销售业务，导致MOQ（最低订货量）提高，交付周期延长，并进一步助长了价格上涨的趋势。    板级内存商品更新  [DRAM（动态随机存取存储器） ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules) DRAM（动态随机存取存储器）市场正处于转型期，市场整体呈现出技术需求不断发展和生产重点不断转移的趋势。整个市场在高性能计算需求增长、新的生产周期和竞争压力的推动下逐步实现向下一代解决方案的转变。随着制造商逐步适应这些变化，供应动态、交付周期和定价结构都发生了变动，影响之深远已触及整个消费者和企业市场。  十月趋势 - **人工智能、云服务和汽车产业需求情况**：领先制造商Samsung（三星）和Micron（美光）最新的营收报告显示，传统DRAM（动态随机存取存储器）需求强劲，主要得益于云服务提供商对人工智能投资的推动。两家公司都强调，人工智能服务器需要大量的传统DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存），对DDR5等产品的需求因此得以维持。此外，传统服务器市场正在经历更新周期以提高效率和性能，而人工智能在智能手机中的集成和汽车应用中的增长更是进一步增加了对DRAM（动态随机存取存储器）内容的需求。  - **DDR3和工业领域动态**：工业领域对DDR3的需求依然强劲，但消费需求疲软。虽然Micron（美光）的寿命延长计划为DDR3的供应提供了支持，但Samsung（三星）和SK Hynix（SK海力士）均在缩减DDR3的产能用以支持DDR4和DDR5的生产，导致这些融合了较新技术的产品交付周期延长。  - **中国竞争对DDR4的影响**：中国供应商正在对低端DDR4市场施压，这些产品通常用于经济型个人电脑系统。然而，由于DDR5本身的复杂性和需求水平，高性能DRAM（动态随机存取存储器）领域的竞争仍然受到客户偏好的限制。  - **HBM（高带宽内存）的影响力和市场份额**： HBM（高带宽内存）对DRAM（动态随机存取存储器）供应动态的影响日益增强，特别是在当前制造商逐步从HBM2E向更新版本产品过渡的局面下，这一影响表现尤为明显，得益于此，整个DRAM（动态随机存取存储器）市场的定价和生产也将发生转变。  - **DDR4向DDR5的过渡**：随着制造商将产能重点越来越多地专注于满足DDR5（尤其是4800和5600速度的32GB和64GB模组）的需求，DDR4 原件的供应正在减少，消费级和企业级个人电脑内存市场也因此受到影响。  - **DDR5价格上涨**：随着客户从DDR4过渡到DDR5，HPC（高性能计算）应用（特别是个人电脑和数据中心领域的HPC（高性能计算）应用）正在推动DDR5的需求上扬。由于预订价格上涨，Micron（美光）、Samsung（三星）和SK Hynix（SK 海力士）等公司正准备在第四季度进一步提价，DRAM（动态随机存取存储器）元件的成本或将上浮5%至8%，而DDR4的价格则保持相对稳定。  [LPDDR（功耗双倍速率动态随机存取存储器） ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules) 随着对下一代内存解决方案需求的增加，LPDDR（功耗双倍速率动态随机存取存储器）市场正在迅速发展。尽管供应压力和潜在的短缺带来了挑战，但长期合同的存在将有助于缓解市场混乱的情况。随着主要厂商将LPDDR5X纳入新技术中，市场预计将发生进一步变化，不断增长的需求预计将在2025年全年对供应和定价产生影响。  十月趋势  - **消费电子产品搭载的人工智能推动市场活动上升**：领先制造商Samsung（三星）和Micron（美光）最新的营收报告显示，最近兴起的搭载了人工智能的智能手机注重降低功耗，在这一趋势推动下，LPDDR（功耗双倍速率动态随机存取存储器）需求激增。  - **向LPDDR5过渡**：从LPDDR4向LPDDR5 的过渡正在加速，尤以数据中心和人工智能应用领域表现最为明显，市场对LPDDR4的需求正在下降。LPDDR5在消费电子行业大受青睐，这也是预测显示其假日季出货量将上升的原因之一。  - **不断上升的需求和供应压力**：对大容量LPDDR5和LPDDR5X模组的强劲需求带来了供应压力，尤以手机、平板电脑和人工智能领域产品的压力表现最为突出。LPDDR5X预计将在2025年年初出现供应紧张，供应商则预计该产品将在2025年持续短缺。  - **Intel（英特尔）的LPDDR5X集成和价格上涨**： Intel（英特尔）旗下Lunar Lake 移动CPU（中央处理器）将集成LPDDR5X，成为该公司一个重要的里程碑，但该产品的发布可能会推迟到2024年第四季度。  - **高端产品带来高水平的利润**： LPDDR5本身的复杂性以及人工智能和数据中心领域对其的强劲需求有利于利润水平的提高。随着LPDDR5和HBM（高带宽内存）等高端产品在市场内逐步占据主导地位，制造商也将因此获得更高的利润，特别是在该产品的需求预计将在2025年不断增长的局面下，利润空间更是格外巨大。  - **通过长期供应合同稳定产品定价**：由于强劲的市场需求不断持续，LPDDR5和LPDDR5X的价格预计都将有所上涨，LPDDR4的需求涨幅则相对温和。然而，得益于长期合同和多年协议的签订，LPDDR5和先进内存产品的定价当前都比较稳定。供应的可见性使供应商和客户都能更好地管理成本，以减少意外的定价带来的风险。    集成电路商品更新  [IC（集成电路） ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1004/integrated-circuits-ics) 制造商当前正面临产能受限和材料成本上升的问题，集成电路市场随时可能出现供应短缺，具体取决于汽车和IT数据通信等关键行业需求的恢复情况。此外，在企业应对价格飙升和生产暂停潜在风险的过程中，对停产产品的关注度上升也伴随着挑战和机遇。为了更好地应对干扰，企业越来越多地采用战略供应管理方法（如长期库存协议），以期在不可预测的环境中保证自身的稳定运营。  十月趋势 - **人工智能进步推动集成电路市场趋势发展**：领先制造商Intel（英特尔）和Texas Instruments（德州仪器）的最新营收报告显示，人工智能的进步以及工业和汽车领域的增长推动了对集成电路的需求上升。  - **汽车领域需求上升**：汽车领域对onsemi（安森美）旗下MTXX和NCP系列等MPN（特定制造商零件编号）产品兴趣渐浓。STMicroelectronics（意法半导体）和Analog Devices（亚德诺半导体）对该公司旗下元件的需求也在增加，尤其是在中国品牌客户回流的背景下，这一需求表现尤为明显。汽车应用领域对PMIC（电源管理集成电路）的需求预期上涨，这就要求制造商将其重点放在更加高效解决方案上。  - **EOL（停产）产品需求**：围绕EOL（停产）产品（特别是Xilinx（赛灵思）旗下元件）的活动日益频繁，相关产品价格预计将出现大幅飙升。目前许多产品都面临着产能缩减和交付周期延长的问题，各公司必须迅速采取行动，在产品停产之前采购必要的元件确保生产。Xilinx（赛灵思）于今年6月份接到的部分LTB（最后一次购买）订单已经面临延误，制造商已将交货时间推迟到2025年。  - **集成电路产能受限**：Onsemi（安森美）和Maxim（美信半导体）等主要制造商都在削减产能，如果2025年出现需求反弹，可能会造成供应短缺的局面。Onsemi（安森美）目前65%的运营能力再次凸显了当前面临的严峻挑战，可能会对库存水平造成影响。  - **供应管理策略**： Infineon（英飞凌）和Onsemi（安森美）正在与主要客户签订长期库存管理协议，以确保货物的及时交付，这也反映出在需求不断增长的局面下，稳定供应才是当前的重点所在。  - **MCU（微控制单元）价格飙升**： MCU（尤其是STM（意法半导体）和NXP（恩智浦半导体）旗下MCU（微控制单元）价格的持续上涨与库存水平下降以及原材料成本的上升有关。IT数据通信的预期增长表明，制造商应为MCU（微控制单元）的需求增加和潜在的价格上涨做好准备，建议客户在不断变化的市场动态中进行有效谈判。  [连接器 ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1001/connectors) 各行各业的一致需求导致交付周期延长，凸显了连接器市场持续不断的供应链压力。个别产品类别的需求增加（尤其是医疗和军事应用领域的需求增加）导致了供应水平波动不断。原材料成本上升造成供应短缺，生产也随之面临挑战。虽然某些连接器类型的交付周期仍保持稳定，但由于供应有限，相关元件的价格却在持续飙升。  十月趋势  - **电信和耐用设备领域需求情况**：Amphenol（安费诺）近期报告显示，电信和数据通信领域对连接器的需求表现强劲，Communications Solutions（通信解决方案）部门实现了24%的增长。在国防和IT数据通信投资的推动下，Harsh Environment Solutions（恶劣环境解决方案）部门在航空航天和军事等领域的需求也在持续上升。  - **汽车和计算连接器领域趋势**： TE Connectivity（泰科电子）报告显示，汽车和计算领域向分区架构的转变正在推动对能够传输多种信号的复杂连接器的需求上涨，以提高整体系统性能。  - **市场动荡**：连接器市场波动愈发频繁，原材料短缺导致医疗级、先进级和军用级产品出现供应问题，从而导致市场对TE Connectivity（泰科电子）、Molex（莫仕）和Amphenol（安费诺）连接器产生了更加迫切的需求。  - **原材料的影响**：原材料（尤其是铜价的居高不下）成本的上升导致连接器的供应短缺和产能缩减，而TE Connectivity（泰科电子）分包商最近遭遇的的火灾等事件更是让整个局面雪上加霜。  - **Molex（莫仕）的交付周期**： Molex（莫仕）旗下的FFC/FPC板对板连接器中，从日本、马来西亚和韩国采购的产品交付周期稳定在2至3个月，但采购自印度的产品交付周期则延长至约5个月。这些连接器的应用范围包括物联网设备、无人机、安全摄像头和医疗设备等。  - **人工智能服务器冷却系统**：在人工智能服务器液体冷却系统中，CDU（液冷分配单元）和歧管连接器价格昂贵，但有限的供应仍导致其价格进一步飞涨。Global Tek（环球科技集团）等台湾制造商正在进入快速连接器市场，目标是在第四季度或明年年初提交样品并获得订单。      被动元件相关商品更新  [电阻器](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1079/resistors)、[电容器](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1075/capacitors), [及电感  ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1078/inductors) 尽管工业和消费电子领域客户的需求稳定，但汽车行业的放缓仍在对电阻器、电容器和电感器市场造成影响。哪怕是表现较为强劲的行业部门未来也存在库存降低的可能，由此引发的对供过于求的担忧仍可能带来定价压力。  **十月趋势**  - **制造商对行业需求驱动因素的观点：** Vishay（威世）最新发布的营收报告显示，汽车、工业和人工智能计算领域对被动元件的需求增加，推动了电感和光电元件的销量上升。 - **需求稳定：**被动元件的总体需求预计将保持稳定，尤其是在工业和消费电子应用领域表现最为明显。 - **交付周期更新：**就电感器而言，日本生产的产品交付周期可延长至6个月，而其他国家生产的产品交货期则可延长至3个月。 - **汽车行业增长放缓的影响：**汽车行业的放缓可能会对与汽车应用相关的被动元件销售产生负面的影响。 - **潜在的供应过剩：**工业领域的库存积压可能会导致被动元件出现暂时性的供应过剩，从而对诸多产品线产生影响。虽然工业领域的市场活动维持稳定，但其他电子元件商品类别的需求却在减弱。 - **定价压力：**如果目前强劲的市场需求发生变化，供应过剩将给被动元件市场带来定价压力。Murata（村田制作所）的电感器很可能是最早出现涨价的产品之一，因为这些元件当前的交付周期已经很长了。  MLCC（多层陶瓷电容）  由于需求增加（特别是人工智能和汽车领域客户的需求增加），MLCC（多层陶瓷电容）市场正面临着供应受限的问题。供应链的中断和预期在2025年年初出现的市场紧缩可能会影响供应情况和定价水平。  十月趋势 - **能源、汽车和工业自动化推动需求增长**： Vishay（威世）最新发布的营收报告显示，能源、汽车和工业自动化行业正在推动对MLCC（多层陶瓷电容）的需求上升，尤以高压直流应用、工厂自动化和可再生能源系统方面表现最为突出。  - **新兴行业趋势**：Vishay（威世）还指出，对智能电网基础设施和储能日益上升的关注度进一步凸显了对可管理复杂电力任务的MLCC（多层陶瓷电容）的需求。随着这些行业继续从长期的供应过剩周期中逐步复苏，对MLCC（多层陶瓷电容）的需求可能也会随之扩大。  - **人工智能中的汽车级MLCC（多层陶瓷电容）**：汽车级MLCC（多层陶瓷电容）在人工智能应用中日益广泛。主要OEM（原始设备制造商）报告称，Murata（村田制作所）、Taiyo（太阳诱电）、Samsung（三星）和Yageo（国巨）等知名MLCC（多层陶瓷电容）制造商的市场活动和交易量均有所上升。  - **产品定价全面上涨**：MLCC（多层陶瓷电容）的价格正在上涨，AVX、Kyocera（京瓷）和Murata（村田制作所）等制造商均表示其产品价格将出现大幅上涨。例如，GQMWI系列预计将上涨10%，而某些MPN的涨幅甚至可能高达50%，这也预示着范围更加宽泛的市场短缺即将出现。  - **竞争压力下的积极产能趋势**：MLCC（多层陶瓷电容）市场的短期前景显示，由于人工智能服务器、人工智能个人电脑和智能手机（尤其是iPhone 16）的需求不断增长，Samsung Electro-Mechanics（三星电机）的产能已超过90%。然而，尽管产能激增，激烈竞争所导致的销售价格停滞可能会对整体盈利水平形成制约。  - **2025年预测**： MLCC（多层陶瓷电容）的制造商预测，整体市场预计将在2025年初至年中期间面临限制，这一模式与以往需求旺盛时的周期相吻合，内存价格上升和交付周期延长等早期指标也为这一模式提供了进一步的支持。不过，分析师也表示，虽然与人工智能相关的需求会推动供应扩大，但价格的大幅回升可能会推迟至2025年下半年，从而使市场动态进一步复杂化。  [聚合物电容器 ](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1175/polymer-capacitors) 人工智能和服务器应用的需求上升给聚合物电容器市场带来了巨大的压力，各行各业都呈现出了交付周期延长和产能压力增大的主要趋势，这一趋势进一步对行业内电容器的供应情况和定价水平造成了影响。作为这一领域的领先制造商，Panasonic（松下）在最新的营收报告中指出，其运营利用率较财年初有所下降，公司正在努力逐步提升某些设施的产能。  十月趋势 - **数据中心、人工智能和汽车能源系统推动聚合物电容器市场的发展**：领先制造商Panasonic（松下）和TDK（东京电气化学工业）最新的营收报告呈现出了不同的需求趋势。Panasonic（松下）指出，数据中心、人工智能和汽车能源系统正在推动需求增长。TDK（东京电气化学工业）也注意到了汽车行业的类似趋势，但该公司同事也强调了工业设备（尤其是太阳能和光伏系统）领域的需求增长。  - **人工智能/机器学习领域的广泛应用**： Panasonic（松下）电容器对人工智能/机器学习、服务器和数据中心应用至关重要，但有限的产能难以满足日益增长的需求。Panasonic（松下）在其最近的营收报告中表示，生成式人工智能是销售趋势向好的主要原因，并抵销了公司在其他市场所表现出的疲软。  - **以及制造商面临的挑战**：市场情报来源证实，确保电容器的稳定供应存在困难，需求的不平衡还造成了交付周期的不稳定。  - **各类应用需求激增**：各行各业对Panasonic（松下）电容器的需求大幅增加，包括服务器、笔记本电脑、显示器、显卡、数据中心和工业控制板。由于需求激增，Panasonic（松下）目前的产能已被预订一空。  - **Nvidia（英伟达）对供应的影响**：Nvidia（英伟达）吸收了Panasonic（松下）很大一部分产能，尤其是高温电容器（105°C）。因此，多个系列产品的交付周期已经超过140天，供应水平因此进一步收紧。  - **多个类型的电容器均面临较长的交付周期**：电容器类型的前置时间过长： 聚合物钽电容器目前的交付周期为24周，而聚合物铝电容器的交付周期为16周，多个系列产品均受到影响。        [查看完整帖子](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-年-月-10) ```json { "@context" : "http://schema.org", "@type" : "BlogPosting", "author" : { "@type" : "Person", "name" : "Fusion Worldwide" }, "dateModified" : "2024-10-31T16:29:14.735Z", "datePublished" : "2024-10-31T15:07:17Z", "headline" : "THE GREENSHEET 2024 年 10 月", "image" : { "@type" : "ImageObject", "height" : 60, "url" : "/hs/hsstatic/content_shared_assets/static-1.4092/img/default-amp-logo.png", "width" : 60 }, "mainEntityOfPage" : "https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-年-月-10", "publisher" : { "@type" : "Organization", "logo" : { "@type" : "ImageObject", "height" : 60, "url" : "/hs/hsstatic/content_shared_assets/static-1.4092/img/default-amp-logo.png", "width" : 60 }, "name" : "资源" } } ```