--- title: THE GREENSHEET 2024 年 2 月 description: 2024 年 2 月 | [Fusion Worldwide] 月度半导体市场趋势 - IC /CPU/MEMORY/FG --- - [TWITTER](https://twitter.com/FusionFirst) - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/company/fusion-worldwide) - [FACEBOOK](https://www.facebook.com/FusionSourcing) - [INSTAGRAM](https://www.instagram.com/fusionsourcing/) [![Fusion Worldwide Logo](https://info.fusionww.com/hubfs/raw_assets/public/FusionWorldwide_August2020/images/logo-green-white.svg "Fusion Worldwide Logo")](https://www.fusionww.com/) [Search](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/the-greensheet-2024-%E5%B9%B4-%E6%9C%88-2#) Close Close - SEARCH BY PART name, number or keyword Submit ## THE GREENSHEET # THE GREENSHEET 2024 年 2 月 Close Close ** THE GREENSHEET ** 2024-2-5 11:12:46                                                    Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。我们的最新报告详细介绍了影响集成电路、CPU（中央处理器）、存储器、GPU（图形处理器）和网络产品行业的供需变化。  本期报告的要点如下：  - **SSD****（固态硬盘）和****HDD****（机械硬盘）的制造商对其产品进行提价，并计划在未来几个月内进一步调整成本。**  - **AMD****（美国超威半导体）****和****Intel****（英特尔）旗下产品在第一季度的需求增加**  - **服务器市场活动继续****扩大****。**  - **日本地震****的影响引发****集成电路市场需求****的增加****。**  由于价格变动对市场需求的影响不断持续，市场情报显示，本报告内所列出的各元器件的市场活动在今年内将有所增加。随着诸如1月的日本地震等突发事件的发生，可信赖的市场情报在供应链战略中发挥了越来越重要的作用。  更多详细内容，请参阅完整版报告。     ## 内存  **内存模组当前供应有限，但需求不断激增 ** 自2023年以来，随着市场需求的增加，内存模组交易量也大幅上升。这一交易高峰主要集中在DDR4模组上，由于客户在年末时已经开始建立缓冲库存，分配和市场供应因此受到限制。    **SSD（固态硬盘）制造商正式发布了第一季度的定价 **  制造商们在1月份正式发布了第一季度的SSD（固态硬盘）成本调整。所有制造商的全系列产品价格均上涨了15%至35%。目前分配仍然有限，大容量SSD（固态硬盘）的表现尤为明显。  虽然整体供应情况较上一季度而言略有改善，但报告显示，目前的分配情况仍然无法满足全部的订单需求。客户通过监控供应和定价来确定下单时间，导致需求水平因此产生波动。此外，农历新年（2月10日至2月24日）的临近，终端客户的项目被推迟或延期，但这并没能阻止制造商计划在第一季度末进行额外的价格调整。    **存储驱动器需求的增长推动NAND闪存市场出现反弹 ** 整个2023年需求低迷，导致NAND闪存市场大幅下滑。价格的持续下跌使得NAND闪存在去年大部分时间里都不得不以生产成本价出售，Samsung（三星）和其他闪存制造商为此将其产能降低了50%之多。  此前，对存储和内存技术的需求微乎其微，但这一情况在年底时发生了变化，目前市场已出现了反弹。对存储和多种最新技术的应用的需求不断增长，包括NAND、DRAM和CXL先进技术在内，可能是导致这一反弹的主要驱动力。      ## 硬件  **Nvidia（英伟达）旗下RTX 40 GPU（图形处理器）亮相 2024 年CES（国际消费类电子产品展览会） ** Nvidia（英伟达）借CES（国际消费类电子产品展览会）之机发布了最新产品，其中包括 RTX 4080 Super、RTX 4070 Ti Super和RTX 4070 Super GPU（图形处理器）。在此次活动中，AI 人工智能是一大核心话题，Nvidia（英伟达）也借此展示了这些GPU（图形处理器）如何与设备上的人工智能任务兼容。  除了发布其新产品之外，Nvidia（英伟达）最近还宣布其旗下A100产品的最后订单发货日期为2月23日。所有订单均受NCNR（不可取消不可退货）条款约束，Nvidia（英伟达）将在年内完成所有订单的全量交付。   **制造商提高 了HDD（机械硬盘）的成本  ** 大多数HDD（机械硬盘）制造商都提高了定价，其主要原因是SOC（单片系统）和集成电路材料短缺。除此之外，去年实施了一整年的减产行为也推高了制造成本。  据报道，20TB容量的HDD（机械硬盘）在欧洲市场的成本已经上涨了20%。Seagate（希捷科技）是调整定价的公司之一，该公司在1月初将大容量HDD（机械硬盘）的成本提高了5%至10%。Western Digital（西部数据公司）目前正在努力解决材料短缺问题，其产能也因此受到了影响。   供应商们一致认为，第一季度的成本可能会再次上涨，幅度至少在5%至10%。    **2024 年网络产品供应将继续受限 ** 在经历了一整年的供应受限之后，预计网络产品行业整体的供需格局在 2024 年仍保持不变。需求量始终居高不下，而出于一级客户获得优先分配的原因，高端网络产品的供应仍然不足。  高端系列交换机、NIC 网卡和光学收发器的预订交付周期仍在不断延长。客户为了缩短交付周期，将在很大程度上依赖替代性市场货源，以确保其供应的连续性。      ## 中央处理器    **个人电脑的市场活动在第一季度初有所改善  ** Intel（英特尔）Core和AMD（美国超威半导体）Ryzen 笔记本处理器的市场活动有所改善，对Intel（英特尔）第12代Alder Lake、第 13 代Raptor Lake笔记本处理器和AMD（美国超威半导体）Ryzen系列产品的询价不断增加。基于最近的需求趋势，市场研究方面乐观地认为，全球个人电脑的出货量在2023年底超过预期后，预计将在 2024 年进一步恢复。  此外，最新推出的Intel（英特尔）Meteor Lake笔记本CPU（中央处理器），和AMD（美国超威半导体）Ryzen 8000 Ryzen系列笔记本CPU（中央处理器）承诺将提高性能并实现指定的人工智能集成，以满足消费市场的需求。  目前，产能限制主要集中在Intel（英特尔）ATOM CPU（中央处理器）的小核心产品上，例如J系列和N系列。交付周期有所延长，价格也上涨了10%左右。在IPC客户中广泛使用的嵌入式 Elkhart Lake J6412和J6413产品均已受到了此次价格上涨的影响。  除了这些产品意外，最近淘汰的Gemini Lake Refresh系列产品也受到了现货市场的追捧。    **服务器CPU（中央处理器）的需求继续保持上升趋势  ** 随着需求呈不断上升趋势，供应受限仍是Intel（英特尔）服务器CPU（中央处理器）客户的主要担忧。由于更多的一级客户报告了特定SKU的潜在问题，Cascade Lake和Ice Lake供应受到限制，上述存在潜在问题的SKU包括 Silver 4210、4210R、Gold 6226R、6248R和6336Y。  此外，随着Intel（英特尔）Sapphire Rapids产品应用范围的扩大，有迹象表明，由于Intel（英特尔）将产能集中在Emerald Rapid及其旗下服务器CPU（中央处理器）图谱中的其他系列产品上，市场库存可能会出现不稳定情况。  对于AMD（美国超威半导体）来说，节约成本仍然是订单的主要驱动因素，尤其是对较早的米兰系列产品而言。虽然AMD（美国超威半导体）的供应分配看似比较稳定，但对其Genoa系列产品的需求正在回升。尽管供应商对建立库存的行为仍持保守态度，但他们更愿意讨论现实目标定价。  市场情报专家指出，服务器 CPU（中央处理器）的需求正在上升，较早的 ROME 系列产品的需求上升尤为突出。最近，比特币EFTs在 1 月份获得批准，这让供应商相信，在加密货币挖矿产业的推动下，AMD（美国超威半导体）服务器CPU（中央处理器）的需求可能会进一步增长。最有可能从这波需求中获益的产品是AMD ROME SKU EPYC 7452、EPYC 7502、EPYC 7402、EPYC 7742和EPYC 7H12。      ## 集成电路  **日本地震引发对竞品的需求 ** 受到日本石川县地震的影响，许多客户正在转向竞争品牌寻求替代产品。在这些受到地震影响的生产基地恢复生产之前，交付周期及价格可能会在竞争中上浮。  Murata（村田制作所）是受此次地震影响最大的公司之一，该公司预计在可预见的未来难以为新的订单进行供货，他们开始鼓励客户采取转向竞争品牌的方式。作为Murata（村田制作所）竞争对手之一的 TDK（TDK株式会社），其订单也因Murata（村田制作所）的生产中断而增加。TDK（TDK株式会社）的VLS系列已成功替代了Murata（村田制作所）的 LQ 系列。VL系列的交付也随之延长，目前已超过14周。  Toshiba（东芝）目前仍在评估其损失，该公司的客户使用onsemi（安森美）的NL17系列产品替代Toshiba（东芝）的 TC7 产品。    **NXP（恩智浦半导体）鼓励客户向新产品过渡  ** 市场情报表明，NXP（恩智浦半导体）发布了一份关于iMX6 MCU（微控制单元）的通知。据报道，NXP（恩智浦半导体）在该通知中鼓励客户向新版本产品过渡，同时宣布将提高合同价格。  基于上述通知，那些无法快速响应并做出改变的企业可能需要寻求其他替代选择。许多对 AC 版本产品有需求的客户目前尚未获得 AD 版本产品的批准。因此，许多客户一直难以决定究竟应该立即做出改变或是购买更多库存。  - 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