THE GREENSHEET 2024 年 10 月

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。本报告详细介绍了以下七大商品市场内最为显著的发展趋势：企业级商品、网络产品、个人电脑和消费产品、成品、板级内存元件、集成电路和被动元件。 

本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。 

企业级商品更新 

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块） 
RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）市场在经历了近12月的持续供应紧张和稳步价格上涨后终于迎来拐点。尽管目前的定价压力仍然显著，但2024年第四季度的预期价格涨幅可能相对温和，而人工智能以外领域的需求信号仍然是参差不齐。 

十月趋势

• 数据中心及云服务相关需求：Micron（美光）和Samsung（三星）的最新营收报告显示， 数据中心和云服务提供商（尤其是那些专注于人工智能技术的服务提供商）是推动RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）需求上升的主要因素。
• 传统产业板块与新兴产业板块增长情况：当前正处于服务器更新周期下的传统产业板块出现了额外的增长，而新兴产业板块内，用于中端设备以及人工智能兼容型平板电脑的高性能内存产品也迎来了不错的增长机会。
• DRAM（动态随机存取存储器）短缺情况：制造商降低产能和利用率的举措导致DRAM（动态随机存取存储器）市场出现供需失衡。随着制造商的进一步调整，这一趋势预计将持续到2025年，RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的供应也将因此受到影响。
• 6400 Mhz高速DRAM（动态随机存取存储器）需求上升： 由于6400 MHz速度的内存能够同时支持Intel（英特尔）的Granite和AMD（美国超威半导体公司）的Turin平台，该产品的需求预计将在2025年第一季度出现上涨。目前，6400 MHz速度的内存较4800 MHz/5600 MHz速度的内存产品而言溢价5%至 20%，其中，Micron（美光）旗下产品的溢价水平最高。
• 2024年第四季度价格上涨情况：Samsung（三星）、Micron（美光）和SK Hynix（SK 海力士）等供应商正在推动其旗下产品在2024年第四季度实现20%的价格涨幅，但实际的价格上涨情况则相对温和，Samsung（三星）旗下产品的价格涨幅最高，达到了12%。2025年第一季度，产品价格预计将维持在当前水平或略有上涨。
• DDR4（第四代双倍速率同步动态随机存储器）高密度模组价格飙升：由于产能的下降和需求的激增，DDR4（第四代双倍速率同步动态随机存储器）高密度模组的价格在2024年6月至7月期间上涨了35%，该产品目前的价格仍处于高位。基于日期代码进行分级定价的方法也已出现，日期较新的产品价格始终高出2%至3%，这种模式在未来几个月或将持续。 

SSD（固态硬盘） 
尽管产品销售水平在整体市场环境的影响下有所放缓，但SSD（固态硬盘）市场在数据中心和云计算领域的需求表现仍然强劲。随着NAND（闪存）等关键元件的供应受限对SSD（固态硬盘）产能的影响逐步显现，价格波动预计将在塑造市场轨迹方面发挥更加突出的作用。这些趋势变动将对今年下半年乃至整个2025年的市场前景产生决定性的影响。 

十月趋势 

• 数据中心、云服务及消费市场需求：顶级制造商Western Digital（西部数据公司）、Micron（美光）和Seagate（希捷科技）的最新营收报告显示，数据中心板块是高性能SSD（固态硬盘）需求上升的主要驱动来源。随着企业在计算密集型基础设施领域进行投资并升级存储解决方案以满足其日益增长的数据吞吐量需求，云环境和消费市场也出现了强劲的增长。
• SSD（固态硬盘）销售下滑：由于市场需求减少, 9月的SSD（固态硬盘）销售有所放缓。然而，相关市场情报显示，用于SSD（固态硬盘）生产的关键元件或将出现短缺，市场整体也可能会再次受到限制。
• 顶级SSD（固态硬盘）品牌产品的需求情况：尽管市场整体增速放缓，但Samsung（三星）、Solidigm和Micron（美光）旗下SSD（固态硬盘）的需求仍然维持在较高水平，这也表明了市场对高性能且可靠的存储解决方案的稳定需求。
• SSD（固态硬盘）的产能因生产元件短缺受到影响：NAND（闪存）产品在2025年的需求预测远超预期，为该产品的供应能力和利用率难以满足需求发出了预警，SSD（固态硬盘）或将出现短缺，如果供不应求的情况未能改善，产品的价格可能也将出现上涨。
• 季度价格上涨：主要供应商Samsung（三星）旗下所有容量的SSD（固态硬盘）均出现了10%至25%的季度价格涨幅。此外，Solidigm的定价基本持平。  
• 2025年的定价压力：尽管一些公司预测SSD（固态硬盘）的价格在今年年底可能会有所下降，但实际的趋势变动仍将取决于整个制造业的供应受限水平。NAND（闪存）产品面临的供应挑战持续不断，而接连出现的产品短缺和供应链问题也将使整个市场始终处在动荡之中，SSD（固态硬盘）买家应为2025年可能出现的价格上涨做好准备。 

CPU（中央处理器） 
CPU（中央处理器）市场的表现喜忧参半，部门细分市场出现紧缩。Intel（英特尔）和AMD（美国超威半导体公司）均面临着严峻的供应挑战，但总体的价格水平目前依然疲软。小规模的供应短缺和对特定服务器CPU（中央处理器）的需求上升可能会导致整体市场在未来几个月出现波动，目前，Intel（英特尔）正逐步淘汰老一代的产品，AMD（美国超威半导体公司）也在努力应对生产延误的难题，在这一局面下，市场的波动可能会愈发明显。 

十月趋势 

• 人工智能个人电脑、数据中心和企业板块的需求情况：Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）最新的营收报告显示，人工智能个人电脑市场的快速增长推动CPU（中央处理器）的需求迅速上升，到2026年，相关产品的需求水平预计将从不足10%上升至50%以上。在人工智能技术进步的推动下，数据中心和企业板块的需求也分外强劲。推动需求上升的主要行业包括金融服务行业、医疗保健行业、零售行业和汽车行业，上述领域内的企业大多都在通过系统升级以获得更好的性能以及人工智能驱动的应用支持。  
• Intel（英特尔）Ice Lake服务器CPU（中央处理器）产品生命周期变化情况：Intel（英特尔）正在逐步缩短其旗下Ice Lake服务器CPU（中央处理器）的生命周期以减少对旧型号产品的支持，客户也因此转向购买新一代的产品。由于Intel（英特尔）没有向买家提供特殊的价格优惠，AMD（美国超威半导体公司）的市场份额因此逐步扩大。 
• AMD（美国超威半导体公司）服务器CPU（中央处理器）出现短缺：由于部分客户已经清空了当前市面上的产能供给，市场供应短缺已经波及AMD（美国超威半导体公司）旗下的7713服务器CPU（中央处理器）。此外，AMD（美国超威半导体公司）取消7713系列产品发货承诺的举措可能导致服务器CPU（中央处理器）和桌面级CPU（中央处理器）出现供应缺口。  
• Intel（英特尔）旗下Sapphire Rapids、Emerald Rapid Cascade Lake和Ice Lake系列产品需求上升：面对当前AMD（美国超威半导体公司）供应紧张的局面，数据中心和企业级客户不得不寻求HPC（高性能计算）、人工智能和云计算的替代方案，Intel（英特尔）因此受益，其旗下Sapphire Rapids、Emerald Rapid金和铂金版CPU（中央处理器）的需求迅速上升。 
• AMD（美国超威半导体公司）旗下Genoa服务器CPUs（中央处理器）交付延迟： 受到低良品率和TSMC（台积电）“芯片-晶圆-基底”封装技术瓶颈的影响，AMD（美国超威半导体公司）旗下第四代Genoa 9004X系列产品交付周期推迟了两到三个月。此外，TSMC（台积电）拥有的先进封装技术自五月起的产能已经全部订满，AMD（美国超威半导体公司）满足市场需求的能力以及对Nvidia（英伟达）下一代产品的支持能力因此受到影响。 
• Intel（英特尔）定价压力： 由于难以实现回扣目标以及供应支持下降，客户越来越多地转向公开市场，Intel（英特尔）因此面临定价压力。Intel（英特尔）最近的裁员举措使公司运营陷入紧张，促使客户转而寻求替代产品以抵制Intel（英特尔）的定价策略。 

GPU（图形处理器） 

GPU（图形处理器）市场正处于转型期，供应链的延误和产品线的中断给关键领域造成了不小的压力。Nvidia（英伟达）从H100向H200的产能过渡也制约了服务器和人工智能领域的总体需求。尽管如此，积压的需求依然强劲，且预计很快就会上扬，这也是目前的短期疲软与更广泛的长期趋势形成鲜明对比的原因所在。虽然整体市场因为过渡期的瓶颈而暂时放缓，但这些干扰因素都有可能成为需求上升和定价压力增加的助力。 

十月趋势

• 人工智能、数据中心和企业级GPU（图形处理器）需求情况：顶流制造商Intel（英特尔）、AMD（美国超威半导体公司）和Nvidia（英伟达）最新的营收报告显示，人工智能和数据中心领域对高性能GPU（图形处理器）的需求正在加速增长，这一增长趋势在金融服务领域、医疗保健领域和制造业领域中那些正在寻求人工智能驱动解决方案的企业群体上表现得尤为突出。AMD（美国超威半导体公司）、Nvidia（英伟达）和Intel（英特尔）的GPU（图形处理器）产品都出现了显著增长，进一步凸显了上述行业内定制化GPU（图形处理器）解决方案的巨大商机。 
• 封装和生产困境：Nvidia（英伟达）旗下的Blackwell B200 GPU（图形处理器）依赖于TSMC（台积电）的CoWos（“芯片-晶圆-基底”）封装技术，然而，即使是在TSMC（台积电）已经扩大了产能的情况下，想要完全满足需求仍然是有些强人所难。下一代CoWos（“芯片-晶圆-基底”）技术的设计缺陷已经导致了潜在的质量问题以及长达90天甚至更久的交付延迟，整体生产计划也变得愈加复杂。 
• 交付延迟导致需求转移：计划实施B200项目的客户对Nvidia（英伟达）目前表示的90天延迟交付期持怀疑态度，一些客户预计等候交付的时间可能会延长至120至150天。许多客户正转向H200和H100的GPU（图形处理器）寻求供应支持，带来了意料之外的需求变动。H100/A100的大型终端用户已经放慢了当前的采购速度以确保后续型号产品推出后的资金储备。 
• 预期延误与意外延误：一些客户因提前预见到了B200的生产延误而未受影响，也有部分客户（包括没有短期B200计划的主要GPU（图形处理器）用户）在此次生产延误中意外保全了自身。 
• 客户的不满与竞争：大语言模型企业对Nvidia（英伟达）目前重硬件而轻服务的做法感到不满，一些公司已经在考虑将AMD（美国超威半导体公司）的GPU（图形处理器）作为B系列的替代品。为了增强自身竞争优势，AMD（美国超威半导体公司）近期收购了服务器制造商ZT systems。 
• 中美技术战的影响：美国的关税措施禁止了Nvidia（英伟达）旗下多种型号产品销往中国市场，价格差异因此形成。然而，Nvidia（英伟达）旗下的H20 GPU（图形处理器）在中国市场需求极大，创下了120亿美元的收入，超过了华为旗下的Ascend 910B加速器等本地替代产品，H20的预期销量将超过100万件。

HBM（高带宽内存） 
受到需求激增和产能战略转移的推动，HBM（高带宽内存）市场在受到严重制约的情况下依旧高度活跃。人工智能应用的快速增长和Nvidia（英伟达）在市场内的统治地位进一步助长了当前高涨的需求环境，造成了交付周期的延长和价格压力的增大。 

十月趋势

• 人工智能和数据中心领域对HBM（高带宽内存）的需求情况：Samsung（三星）和Micron（美光）的最新营收报告显示，HBM（高带宽内存）的需求正在快速增长，主要得益于人工智能和云计算技术发展的推动。HBM（高带宽内存）的激增在人工智能和数据中心领域表现尤为明显，销量的大幅增长与HBM3E产品的发布密切相关。 
• 需求增长显著的产品：Micron（美光）旗下的12层HBM（高带宽内存）产品因其功耗较前一代的8层HBM（高带宽内存）下降了20%而受到了越来越多的关注，而SK Hynix（SK海力士）等公司的新HBM（高带宽内存）订单报价显示其交付周期已经超过了一年。这些产品需求激增主要得益于高性能计算和人工智能负载的推动。 
• 定价压力及稳定性情况：HBM（高带宽内存）的高性能表现及其在人工智能和数据中心等领域的强劲需求使其定价水平居高不下。与特定产品（如HBM3和LPDDR5）相关的长期协议有助于稳定Micron（美光）、SK Hynix（SK海力士）和Samsung（三星）等供应商的定价水平，这些协议提供了多年的供应可视性，与DDR4等低端内存元件相比，供应波动性显著降低。 
• 供应受限情况和生产挑战：受制于12层HBM（高带宽内存）等先进产品的复杂制造工艺和资本密集度要求，HBM3和HBM3E的产能持续受限。整个行业的晶圆产能缩减进一步限制了位数增长，但整体供应水平预计将在2025年内有所改善。 
• HBM（高带宽内存）的需求变动导致DRAM（动态随机存取存储器）产能转移：SK Hynix（SK海力士）将其约20%的DRAM（动态随机存取存储器）产能转而支持HBM（高带宽内存）的生产，DDR5产品的价格因此上涨。与此同时，Samsung（三星）将其30%的DRAM（动态随机存取存储器）产能用于HBM3E的生产以满足Nvidia（英伟达）对其Blackwell GPU（图形处理器）的需求。除了价格压力以外，由于晶圆优先用于支持高需求的HBM（高带宽内存）产品的生产，这一趋势可能导致DDR5产品在今年晚些时候出现短缺。 
• 上升的复杂性和日益差异化的竞争局面：从8层向12层HBM（高带宽内存）的生产过渡以及能效和性能方面的进步正在加速整个2025年的生产活动。尽管Samsung（三星）旗下HBM3E产品的巨大产能可能会改变整体竞争格局，但Micron（美光）在高能效HBM（高带宽内存）产品领域的领先地位仍然使其在进入市场的竞争对手面前立于不败之地。 

HDD（机械硬盘） 
随着产品交付周期（尤其是大容量产品的交付周期）的延长，HDD（机械硬盘）市场正面临着供应紧张的局面。在交付周期延长与Seagate（希捷科技）最新订购程序的相互作用下，当下需求增长与物流挑战并存的局面进一步凸显，市场整体可能会因此在未来几个月内进一步收紧。 

十月趋势

• 云计算和人工智能领域对HDD（机械硬盘）的需求情况：Western Digital（西部数据公司）和Seagate（希捷科技）最新的营收报告显示，HDD（机械硬盘）的需求正在上升，尤以云计算和人工智能领域表现最为明显。近线云存储和大容量出货量的大幅增长反映出企业正在逐步向先进技术转型，以满足超大规模云计算和企业数据中心日益增长的数据存储需求。云提供商格外注重对可扩展的高能效HDD（机械硬盘）的投资来为其人工智能应用提供支持。 
• 原材料短缺导致交付周期延长：Western Digital（西部数据公司）和Seagate（希捷科技）等制造商认为，原材料短缺是导致交付周期延长的原因。Western Digital（西部数据公司）的交付周期延长了四周，Seagate（希捷科技）的交付周期则是延长了六周。 
• 交货时间延长：Seagate（希捷科技）旗下大容量HDD（机械硬盘）的交货时间延长了30至33周，促使该公司实施了新的订购程序。HDD（机械硬盘）的预订交付周期几乎没有改善，Seagate（希捷科技）、Western Digital（西部数据公司）和Toshiba（东芝）等主要制造商的表现最为突出，进一步凸显了当下供应持续紧张的局面。 
• 大容量HDD（机械硬盘）需求旺盛：大容量HDD（机械硬盘）需求激增推动了市场动态发展，交货时间延长对中级服务器OEM（原始设备制造商）的影响最为明显。 
• 供应可见性增强：制造商要求从2024年第三季度开始为所有产品系列的订单提供52周的完整承诺以提高供应链的可见性。 
• 市场波动预期：随着制造商逐步适应新的订购流程，整体市场预计将在供应和定价方面出现波动，可能会对客户计划和库存管理产生潜在影响。