Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。我们的最新报告详细介绍了影响集成电路、CPU(中央处理器)、存储器、GPU(图形处理器)和网络产品行业的供需变化。
本期报告的要点如下:
虽然集成电路市场已经开始逐步放缓,但由于供应难以满足需求,服务器CPU(中央处理器)和SSD(固态硬盘)的市场趋势正在逆转。这对内存市场产生了重大影响,与SSD(固态硬盘)相关的内存模组需求上涨,价格也随之走高。
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尽管汽车需求呈下降趋势,IGBT(绝缘栅双极晶体管)的供应短缺仍在持续
自9月份起,由于制造商的有限库存水平和不断上涨的需求之间产生失衡,IGBT(绝缘栅双极晶体管)的供应一直受到限制。这种短缺现象持续存在,目前的交付周期已经超过了40周。继此之后,市场需求居高不下,尤其是在已经淘汰的旧版直流电 MPN 和发布了停产通知的 MPN 上表现尤为明显。
此外,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和电源管理(PMIC)的需求也在上升,但这两种产品的供应受限并不严重,客户下单的态度也更加犹豫不决。
此外,汽车材料的需求大幅下降,各类微控制器的市场价格也开始呈下降趋势,高压及低压 MOSFET 的供应也因此逐渐恢复正常。但仍有部分高压 MOSFET 的价格出现上涨,这一类元器件的供应仍然有限。
AMD(美国超威半导体)的笔记本电脑需求上升,维修业务推动Intel(英特尔)销售增长
过去几周内,AMD(美国超威半导体)的笔记本电脑CPU(中央处理器)需求稳步上升,主要集中在Ryzen 5的7350U和Ryzen 7 7730U 型号上。据报道,7030系列出现制造商供应问题,由于分销商的分配已经耗尽,相应产品的交付周期也随之延长。
这一次的供应受限可能是制造商向更新且性能更高的7035系列转移产能导致的,据市场有关情报推测,AMD(美国超威半导体)可能在本月内对其笔记本CPU(中央处理器)进行调价。为应对可能出现的成本调整,一级客户已于11月底开始备货,以求获得更低的成本价格。
对Intel(英特尔)笔记本电脑CPU(中央处理器)的重点关注,来自对第11代Tiger Lake CPU(中央处理器)的现货需求,且主要集中于维修业务方向的客户。制造商近期释放了热门产品 i5-1135G7(SRK05) 的部分配额,但其需求实际低于预期。这一次停产系列的最后出货时间是12月底,由于分销商鼓励销售,价格呈下降趋势。
桌面端CPU(中央处理器)客户仍专注于成本节约
总体而言,相较于笔记本电脑CPU(中央处理器),过去几周内桌面端CPU(中央处理器)的销售活动较低。而Intel(英特尔)的询价主要集中在第 12 代 Alder Lake 和第 13代 Raptor Lake 上。此外,对第 13 代 Raptor Lake Refresh 和第 14 代 Meteor Lake 的需求一直很小。
供应受限的情况影响了主流系列 i3-12100,i5-12500 和 i7-12700 型号的授权分销商。第 10 代 Comet Lake 和第 11 代 Rocket Lake 的停产通知导致供应急剧下降,但随着旧系列产品逐渐被客户淘汰,即使出现了供应短缺的情况,整个市场也不会受到太大的影响。
此外,AMD(美国超威半导体)旗下的游戏款桌面端 CPU(中央处理器)也出现了需求增长,主要集中在 Ryzen 5 的 5600G 和 Ryzen 7 的 5700G 型号上。价格已经上涨,甚至公开市场的交易量也在持续上升。
服务器CPU(中央处理器)发展缓慢的趋势终于开始逆转
在经历了一整年的需求低迷和成本节约驱动式销售之后,服务器CPU(中央处理器)的市场活动有所升级。最近,第 2 代 Cascade Lake 型和 Cascade Lake-Refresh 型产品发布了停产通知,促使一级客户催促制造商进行分配,第 4 代 Sapphire Rapids 型产品的市场活动也开始扩大。
此外,Ice Lake 第 3 代产品的特价配额已经耗尽。由于供应配额用尽,该系列的大多数 OEM 和分销商现在都无法基于先前的特价产品成本向制造商提交新的订单。
自上个月起,Intel(英特尔)的 Cooper Lake 系列也开始出现了供应难题,主要集中在Gold 6330 H 型、Platinum 8360 H 型和Platinum 8380 H 型产品上。这些供应限制很可能是Intel(英特尔)为其即将于 12 月中旬推出的第 5 代 Emerald Rapid 做准备而调整产能导致的。因此,Cooper Lake的供应可能会推迟到2024年的第一季度。
与此同时,AMD(美国超威半导体)的需求也有所上升,主要集中在第 3 代 Milan 系列和第 4 代 Genoa 系列上。报道显示,第3代Milan系列的供应量较低,AMD(美国超威半导体)已经发布了定价管控措施,以将成本控制在一定范围内。AMD(美国超威半导体)的这一举措是为了鼓励客户将需求升级至第4代Genoa系列产品。
制造商正努力实现分配,SSD(固态硬盘)的价格一日一新
在经历了低迷的一年后,制造商大幅减少了对分销商和终端客户的SSD(固态硬盘)分配,并通过提高定价来维持利润水平。由于过去几个季度需求平平,客户提交的预测也较为保守,但随着分配和生产的削减,需求反而出现了令人意想不到的增长,SSD(固态硬盘)市场的发展因此出现转折。
在这一情况下,由于市场成本几乎一日一新,SSD(固态硬盘)的定价也波动不断。供应下降导致交付周期延长,目前的交付周期为6至8周。产品基于发货日期定价,因此价格也会随着订单发货日期发生变动。
所有SSD(固态硬盘)制造商都对各类产品的分配实施了严格的管控措施,积压订单的交付日期尚未确认,制造商每周都会向供应商更新分配状态。为提高交易可见度,制造商还积极推动客户通过签订长期协议(LTA)的形式优先获得分配,未签署长期协议(LTA)的客户可能因为供应受限,而分配到很少的或无法获得SSD(固态硬盘)分配。由于持续的需求,产品价格可能在第一季度再次上调,供应商认为,调整幅度至少在30%至50%之间。
高容量SSD(固态硬盘)仍然是目前最热门的产品,但由于供应商允许在需求持平直至下降期间减少缓冲库存,该产品的供应仍然有限。由于目前供应形势仍不明朗,未来价格还可能上涨,需求也在不断增加,客户不得不转向公开市场购买缓冲库存进行过渡。
HDD(机械硬盘)市场停滞不前导致了进一步的减产
自11月以来,HDD(机械硬盘)市场需求平平,大部分需求集中在16TB及更大容量的产品上。主要的HDD(机械硬盘)制造商继续削减产能,并计划在下一季度提价10%至15%,制造商的这一举措旨在稳定市场价格水平以提高利润率。
然而,客户也在寻求成本更低的订单以满足现货需求,因此,大多数的销售活动都基于节约成本的需求而发生。
最新的出口禁令对Nvidia(英伟达)、AMD(美国超威半导体)和Intel(英特尔)产生了影响
美国政府最近更新了对中国的GPU(图形处理器)禁止出口清单,随着新的出口禁令于11月中旬生效,之前未受影响的Nvidia(英伟达)、AMD(美国超威半导体)和Intel(英特尔)也感受到了压力。
最新纳入出口禁令清单的Nvidia(英伟达)旗下产品包括A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX 6000、RTX 4090、A30、A40、L4、RTX A6000(Ampere)、DGX和HGX系统。美国政府也把AMD(美国超威半导体)旗下的MI 250、MI 300和Intel(英特尔)旗下的Gaudi 2芯片纳入了禁令清单。
出口禁令限制范围的扩大,以及A100和A800 80G PCIe型GPU(图形处理器)的停产通知导致了Tesla GPU(图形处理器)系列的需求增加。发布了停产通知的产品最终出货时间是2024年底,因此,客户预计会在新的一年里对替代产品产生一波需求。GPU(图形处理器)的市场定价预期上升,受影响的系列产品价格上升将尤为明显。
网络产品的预定交付周期继续延长
与人工智能行业相关的高端服务器和元器件的需求持续高涨,这一趋势已将大多数部件的网络产品预订交付周期推升至3至6个月之久。交换机、网卡和光学收发器的高端系列产品需求量最大,供应也最为紧张。
内存集成电路的库存调整仍在继续,预测显示复苏迹象
自2023年起,个人电脑市场对内存集成电路的需求逐步改善。随着需求的增长,DRAM 和 DDR5 也出现了涓滴效应。今年内,这两类产品都实现了快速增长,且需求仍在不断增加。
然而,由于集成电路以及其他产品的需求始终低迷,服务器市场的库存调整仍在继续。今年内,由于整个行业都面临着巨大挑战,互联网需求下降,各企业也推迟了国内运营商的招标,主要云服务提供商也收紧了资本支出,导致了整个市场的进一步下滑。
展望2024年,由于互联网需求回升,对人工智能服务器的投资持续,以及对通用服务器的投资增加,服务器市场的需求极有可能回升。基于以上预测,明年的服务器出货量将出现一定程度的复苏,但服务器市场的整体复苏将是一个漫长的过程。
内存模组的市场趋势随新兴需求的变动而变化
内存模组需求长期低迷,在此情况下,制造商们选择了降低产能、严格控制分配和提高定价的方式以保证盈利。由于制造商普遍更加重视 DDR5的生产,DDR4 的减产幅度更大。
由于这一转变,DDR4模组的价格至少上涨了5%至8%,这一价格上涨幅度预计在2024 年第一季度还会进一步扩大。DDR5的需求与其成本同步缓慢增长,客户目前正努力确保足够的缓冲库存以应对来年进一步的价格增长。
DDR5 的需求主要来自人工智能客户,这些客户当前正在寻找存储机器学习数据和指令的最佳方式。然而,云服务提供商和超大规模云服务商的存储对于其应用程序来说是独特的,因此,对于能够促使人工智能进一步发展的CPU驱动程序仍存在一些争议。超大规模云服务商正寻求高带宽内存(HBM)来解决功耗问题并打破内存领域的瓶颈。随着人工智能工作负载的需求加大,对HBM 这一类高吞吐量内存解决方案的需求也在不断增加。
然而,制造人工智能元器件的客户仍在讨论向HBM过渡的问题。由于HBM需要更多的晶圆,内存制造商不得不决定是否在支持DDR5 基础之上生产HBM。如果制造商将晶圆分配过渡到HBM,DDR5获得的分配就会相应减少,供应就有可能出现中断,客户在向HBM过渡时也就将面临更大的挑战。
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