Greensheet 月度报告 ：2026 年 9 月

The Greensheet：2026年9月市场情报报告

核心趋势

1. Murata（村田制造所）启动老旧系列停产，MLCC（多层陶瓷电容器）短缺加剧：Murata（村田制造所）依据2026财年产品线优化计划，对部分MLCC（多层陶瓷电容器）产品系列（GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA）启动停产流程，最后下单日期为2028年3月31日。AVX / Kyocera（京瓷）已要求分销商停止向贸易商报价；Samsung Electro-Mechanics（三星电机）预计将于10月1日再次上调产品价格，同时将9月出货量削减20%左右（预计约有85%的客户群体将受此影响）；相关情报显示，Yageo（国巨）的高容值产品已采用竞价方式进行配额分配。
2. 非超大规模算力客户的DRAM（动态随机存取存储器）/RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）配额进一步收缩：Samsung（三星）与SK Hynix（SK海力士）均已告知其主要非超大规模算力客户，2027年需求预测的交付率仅为10%至60%。Samsung（三星）第三季度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的直销价区间为928美元（32GB）至7883美元（256GB）；Micron（美光）于9月将96GB/128GB容量的RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）价格上调15%至25%，且预计在10月仍将继续上涨，与此同时，老旧的DDR3内存的账面价格也将上涨50%左右。
3. NAND（与非型闪存）/SSD（固态硬盘）涨价加速，大容量HDD（机械硬盘）短缺加剧：2026年第三季度，企业级SSD（固态硬盘）的价格环比上涨28%至29%，达到0.503 美元/GB，领涨厂商为Kioxia（铠侠）与Samsung（三星）；相关情报显示，Solidigm已将2027年全年的大容量企业级SSD（固态硬盘）配额全部售予超大规模算力企业。在HDD（机械硬盘）方面，Seagate（希捷科技）旗下24TB容量产品的渠道价自7月以来已从约700美元上涨至1150美元，且至少有一家超大规模算力企业已包揽2027年30TB容量HDD（机械硬盘）的全部可用产能。
4. TI（德州仪器）与ADI（亚德诺半导体）的交付周期持续拉长，老旧型号及精密模拟器件涨价压力加剧：受成熟制程产能结构性紧张的影响，ADI（亚德诺半导体）的运算放大器、数模转换器、基准电压IC（集成电路）的交付周期已延长到60至70周；由 Horiba（堀场）、KLA（科磊）、LAM（泛林半导体）、TSMC（台积电）组成的客户联盟曾直接与 ADI（亚德诺半导体）管理层沟通，希望获取更多配额，但受限于结构性的产能紧张，该联盟并未得到实质性的配额增补。TI（德州仪器）对已生效的采购订单执行新定价，不受原订单日期约束，与此同时，多个老旧型号及精密系列产品的确认交付日期继续延后。
5. 汽车与工业供应链面临MCU（微控制器）、分立器件和被动元件领域的多重压力叠加：相关情报显示，主流汽车OEM（原始设备制造商）已要求再制造商在2027年中配额重置前建立安全库存；一级客户反馈显示，ADI（亚德诺半导体）交付延期、ROHM（罗姆半导体）拒绝新客户订单、Nexperia（安世半导体）推动二极管产能进行重新分配，多重压力相互叠加。据测算，单台服务器机架的汽车级MLCC（多层陶瓷电容器）需求高达7.5万只，进一步加剧了本就紧张的被动元件市场压力；Diodes Inc.（达尔科技）旗下热门汽车级器件的交付周期已突破40周。

市场波动指数

9月，市场整体呈现分化态势，而非一致收紧。厂商公开披露的信息显示，AI（人工智能）计算、网络及相关数据中心基础设施需求依然强劲。与此同时，9月的现货市场表现显示，DDR5内存与NAND（与非型闪存）出现局部降温。对采购团队而言，其中的核心差异在于：高密度基础设施核心元器件采用合约渠道配额模式，而主流元器件存在短期现货波动。

2026年9月：最容易因为独立采购行为导致AI（人工智能）部署延误的元器件

产品动态

IC（集成电路）：涨价潮与原材料瓶颈

1. Texas Instruments（德州仪器）对已生效的采购订单执行新定价，不受原订单日期约束；TPS与SN74系列产品的交付周期持续拉长。TMCS系列电流传感器MPN（物料编码）面临严重的断供风险，至少有一家客户愿意支付标准报价300%以上的溢价以锁定现货库存。
2. Analog Devices（亚德诺半导体）的运算放大器、数模转换器、基准电压IC（集成电路）系列（包括 AD5545BRUZ、AD8672ARMZ、ADR435ARMZ）的交付周期已经达到60至70周，且仍在拉长；由 Horiba（堀场）、KLA（科磊）、LAM（泛林半导体）、TSMC（台积电）组成的客户联盟曾直接与 ADI（亚德诺半导体）管理层沟通，希望获取更多配额，但因产能紧张属于成熟/老旧制程的结构性问题，该联盟并未得到实质性的配额增补。
3. 相关情报显示，STMicroelectronics（意法半导体）已在毫无预警的情况下取消韩国分公司的现有积压订单，并自2027年第一季度起转为季度配额模式。内部预警显示，Renesas（瑞萨电子）与ADI（亚德诺半导体）预计将成为下一批出现类似问题的制造商。
4. Altera（阿尔特拉）/Intel（英特尔）旗下FPGA（现场可编程门阵列）的交付周期已拉长至60周左右，厂商要求客户提交截至2028年的需求预测。Cyclone IV/V系列面临原材料短缺与订单加急费用收取的情况，而Xilinx（赛灵思）对至少一家工业客户表示，XC7系列的交付周期已经达到18个月以上。
5. Lattice（莱迪思半导体） 旗下工业级FPGA（现场可编程门阵列）的交付周期已拉长到32至40周以上，至少有一家客户被要求储备一整年的预测用量以保障生产的连续性。
6. 相关情报显示，Skyworks（思佳讯）已关闭一条二极管生产线，并将于2027年退出部分产品线，且不提供过渡支持；Vishay（威世）则因晶圆厂超售，宣布取消MOSFET（场效应晶体管）（SIB452DK-T1-GE3）订单的交付，新订单交付因此推迟至2027年下半年。

CPU（中央处理器，包括服务器、桌面级、嵌入式）：结构性短缺与代工厂产能转移

1. AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器CPU（中央处理器，Genoa/Turin系列）的价格将于国庆假期后回归基准价，仅对重点大客户保留特价；另一分销商更新信息确认，AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器CPU（中央处理器）的涨价将于10月15日正式生效，具体涨幅尚未公布。
2. 经与客户直接对接后，AMD（美国超威半导体公司）的报价交付周期已从20周缩短至12周（性能级SKU（库存保有单位）最长达16 周）；但预计将在9月底宣布2026年第四季度的新一轮涨价。
3. Intel（英特尔）的最新供应指引显示，第12代Alder Lake已发布EOL（停产通知）；Raptor Lake Refresh的i7/i9当前供给充足，其他型号供应紧张；Arrow Lake/Arrow Lake Refresh第四季度的供给均偏紧。10纳米制程的短缺态势将持续至2026年第三季度；Granite Rapids（Xeon 6）的需求持续超过供给，首批加急批次将于9月底交付，第二批将于12月交付。
4. 至少有一家嵌入式/工业领域客户表示，Intel（英特尔）服务器CPU（中央处理器）约50周的交付周期是其目前最严峻的采购瓶颈。

GPU（图形处理器，包括数据中心、消费级、工作站）：配额缩减与渠道扰动

1. 已至少有一家企业客户确认，NVIDIA（英伟达）旗下RTX PRO 6000的交付周期已排至2027年第二季度；此外，NVIDIA（英伟达）已口头通知将对全系列产品涨价20%至50%（暂未发布官方通知），并同时要求分销商调研终端客户对新款RTX Spark产品的需求，以此为10月的新品发布做准备。

内存（DRAM（动态随机存取存储器）、RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）、LPDDR内存、eMMC（嵌入式多媒体卡））：动态定价与配额收缩

1. Samsung（三星）与SK Hynix（SK海力士）均已告知至少一家大客户，2027年的板级内存（包括DDR3内存/DDR4内存/LPDDR4x内存/LPDDR5x内存）总需求的交付率仅为10%至20%左右；Micron（美光）于9月将96GB/128GB容量的RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）价格上调15%至25%，且预计在10月仍将继续上涨。
2. Samsung（三星）第三季度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的直销价格分别为：928美元（32GB）、1632美元（64GB）、2628美元（96GB）、3754美元（128GB）、7883美元（256GB）；非超大规模算力客户的配额限制约为每月2000至3000个，即便是高密度型号也不例外。
3. Micron（美光）旗下DDR3内存的账面价格上涨50%左右（MT41K256M16TW-107型号价格涨至18美元），DDR4内存与LPDDR4内存的价格涨幅为10%。Micron（美光）还告知至少一家网络领域客户，工业级DDR4内存的配额为零，促使至少一家企业级客户进行大批量提前采购（数量在5 万至10万个以上），以应对2027年可能出现的交付预警。
4. 工业领域与汽车领域客户的eMMC（嵌入式多媒体卡）配额持续恶化；ISSI（芯成半导体）告知至少一家一级客户，2027年全年均不提供8GB容量eMMC（嵌入式多媒体卡）的供货支持。在SanDisk（闪迪）与日本政府的支持下，Kioxia（铠侠）已在日本北上启动新建NAND（与非型闪存）晶圆厂（3号厂），预计将于2029年正式投产。
5. 客户间流传的一份内存市场分析显示，三大DRAM（动态随机存取存储器）厂商均已缩减2026年HBM（高带宽内存）的产能支持，将8至9Eb产能转向高毛利的服务器DRAM（动态随机存取存储器）；2026年第三季度， 64GB容量的DDR5内存定价分层明显：超大规模算力大客户采购量价约为1300至1500美元，小批量客户则为1700至1900美元。

存储（SSD（固态硬盘）、HDD（机械硬盘）、NAND（与非型闪存）、NOR（或非型闪存））：截至2028年的产能均已售罄

1. 相关情报显示，Solidigm已将2027年全年的大容量企业级SSD（固态硬盘）产能全部售予超大规模算力企业，并计划在2027年将大容量产能提升40%，同时缩减小容量产品的产出。SanDisk（闪迪）也已确认，其2028财年约三分之二的产能均已售出，剩余库存无议价空间。
2. 2026年第三季度，企业级SSD（固态硬盘）的价格环比上涨28%至29%，均价约为0.503美元/GB，领涨厂商为Kioxia（铠侠，涨幅为31%至33%）与Samsung（三星，涨幅为28%至31%）；Micron（美光）旗下SATA（串行高级技术附件）与U.2接口SSD（固态硬盘）系列的价格分别上涨20%与10%。预计2026年全年的短缺比例约为7%至8%，且该短缺态势将持续至2027年第三季度。
3. Seagate（希捷科技）自9月11日起将Skyhawk系列HDD（机械硬盘）的价格上调5%至10%，16TB以上大容量企业级HDD（机械硬盘）的价格上调约10%；此外，24TB容量产品的渠道价格自7月以来已从约700美元上涨至1150美元，且至少有一家超大规模算力企业已包揽2027年30TB容量HDD（机械硬盘）的全部可用产能。
4. Western Digital（西部数据公司）对未签订LTA（长期供货协议）的客户采用竞价配额模式，新增产能将分配给出价最高的客户；Toshiba（东芝）则预告将于下季度对客户端HDD（机械硬盘）的单位价格再度上调10美元左右，20至24TB的大容量企业级HDD（机械硬盘）的价格涨幅则为10%左右。

网络器件：停产潮与交换机交付延迟

1. Foxconn（富士康）确认，用于供应NVIDIA（英伟达）Rubin 服务器的1.6T光模块当前交付周期为441天；由此引发的短缺导致原定用于供应B300风冷服务器的部分128GB容量DDR5-6400内存需求被迫延后。
2. Mellanox（迈络思） /NVIDIA（英伟达）的光模块短缺受光学镜头、基板、驱动芯片产能限制，部分SKU（库存保有单位）的交付周期已突破50周；至少有一家大型云服务商反馈，4月下达的订单（原定7月交付）交付时间现已推迟至2027年3月。
3. Mellanox（迈络思）旗下200G/400G容量的ConnectX-7系列 NIC（网卡）预计将在2027年初因需求上行而陷入短缺；虽然Broadcom（博通）旗下NIC（网卡）可作为替代方案，但Broadcom（博通）已向至少一家客户确认，该供货仅可保障至次年1月中旬。

被动元件与原材料：T-glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板瓶颈

1. Murata（村田制造所）依据2026财年产品线优化计划，对部分MLCC（多层陶瓷电容器）产品系列（GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA）启动停产流程，覆盖消费级、汽车级、射频级等领域的品类。最后下单日期为2028年3月31日，最后一批出货时间则为2029年3月31日。
2. Kyocera（京瓷）已要求全球分销商停止向贸易商报价，直至另行通知；Samsung Electro-Mechanics（三星电机）预计将于10月1日再次上调产品价格，同时将9月出货量削减20%左右，预计约有85%的客户与分销商群体将受此影响。
3. 相关情报显示，Yageo（国巨）的高容值产品已采用竞价方式进行配额分配；Yageo（国巨）旗下汽车级AC系列电阻将于9月起涨价25%；Kemet（基美）已连续两周上调价格；Taiyo Yuden（太阳诱电）旗下部分产品线暂不接受新订单。
4. 对一级客户而言，Diodes Inc.（达尔科技）旗下热门的汽车级器件交付周期已突破40周；相关情报显示，UCC品牌铝电解电容器的实际供给已经达到标称产能的140%。

热门MPN（物料编码）

关键制造商名单

交付周期与价格走势

商品风险简报

区域采购视角

30天采购行动清单

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