Greensheet 月度报告 ：2026 年 10 月

The Greensheet：2026年10月市场情报报告

核心趋势

TI（德州仪器）与ADI（亚德诺半导体）供给进一步收紧：TI（德州仪器）标称的12至16周交付周期实际已拉长至近6个月，部分客户的交付周期已达到52周以上，且出现了大量PO（采购订单）被取消的情况。TI（德州仪器）预计将于10 月再度涨价10%至15%。ADI（亚德诺半导体）的交付周期目前普遍维持在60至70周以上，制造商要求客户至少提前6个月下达订单，此前的价格锁定与返利条款也已不再有效。

AI（人工智能）需求挤压成熟制程产能：TSMC（台积电）的晶圆产能规划同比持平，意味着2纳米新制程产能将挤占老旧制程产能，与此同时，28纳米产能正转向CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装的生产。这直接导致Altera（阿尔特拉）旗下10M08、10M02、10M04型号严重短缺。受基板产能限制，Broadcom（博通）旗下第五代PCIe（高速外围组件互连标准）SS24与SS26系列2027年产能已全部售罄，有客户反馈当前交付周期为约90周，制造商建议客户按两年需求量提前备货。

内存配额持续收紧，高密度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）价格趋稳：相关情报显示，Samsung（三星）已暂停DDR5（第五代双倍数据率内存）的10月报价，预计在11月中旬才有望恢复供给；RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）10月的价格涨幅约为12%至25%。在EMEA（欧洲、中东及非洲）地区，Micron（美光）旗下SSD（固态硬盘）的10月均价上浮20%至25%，Samsung（三星） 旗下SSD（固态硬盘）均价上浮14%至15%，Kioxia（铠侠）旗下第五代SSD（固态硬盘）第四季度的价格涨幅为5%至10%。64GB、96GB、128GB容量RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的现货价格已基本企稳，32GB容量产品价格仍在持续上涨。Micron（美光）预计，2028年的供给紧张程度将超过2026年。

专业级GPU （图形处理器）需求仍异常强劲：NVIDIA（英伟达）旗下RTX PRO 6000级产品（包括NVIDIA（英伟达）900-2G153-0000-000 型号、PNY（必恩威）套装与显卡）连续三周位居热销榜前列。某大型服务器OEM（原始设备制造商）反馈称，NVIDIA（英伟达）正在承接超出自身交付能力的订单，标称交付周期为26周，但其所需IC（集成电路）的实际交付周期已达52周。PNY（必恩威）也反馈，RTX PRO 6000当前库存为零，美国市场积压订单已超过2万台。

分立器件与被动元件短缺冲击汽车与工业领域采购方：Diodes Inc.（达尔科技）的交付周期普遍达到48至52周以上，中型客户第四季度所获配额仅为申请量的10%左右。onsemi（安森美半导体）的交付周期从 2026年初的26周以上翻倍至50周以上；Vishay（威世）旗下AI（人工智能）相关MOSFET（场效应晶体管）的交付周期达到104周以上。汽车领域客户反馈，一级供应商上报TI（德州仪器）供货问题的频次有所上升，与此同时，STMicroelectronics（意法半导体）的供给稳定性也令人担忧；已有服务器厂商首次选择在现货市场采购MLCC（多层陶瓷电容）。

市场波动指数

10月，市场供给紧张集中化的态势仍然突出：GPU（图形处理器）/加速器、先进封装、HBM（高带宽内存）/RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）、高密度NOR（或非型闪存）仍处于紧缺峰值，整体态势稳定但暂无缓解迹象。企业级SSD（固态硬盘）紧缺等级从9级升至10级，高可靠性MLCC（多层陶瓷电容）从8级升至9级；800G/1.6T光模块的紧缺等级预计将在30至60天内升至10级。其中，最显著的变化出现在存储领域：HBM（高带宽内存）、高密度服务器DRAM（动态随机存取存储器）、企业级SSD（固态硬盘）的供给正越来越多地通过战略协议与项目承诺进行分配。2026年第四季度的合约价格持续上涨，通用渠道价格已无法准确反映合格基础设施级产品的供给情况。

* 注：以上分值为Fusion Worldwide（孚昇电子）基于行业研究得出的相对供给压力评估（1 = 供给压力最低，10 = 供给压力极端），并非官方发布的制造商指数或价格数据。

2026年10月：最容易因为独立采购行为导致AI（人工智能）部署延误的元器件

相较9月的变化：DDR5内存RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的供应状态从“供给严重紧张”升级为“仅执行配额供给”，企业级SSD（固态硬盘）的价格走势从↑↑升至↑↑↑。当前运营风险的核心是配额制内存与架构专属网络器件的联动影响，而非单纯的GPU（图形处理器）供给问题。

产品动态

IC（集成电路）：涨价潮与原材料瓶颈

TI（德州仪器）交付周期拉长，订单取消现象加剧：Texas Instruments（德州仪器）标称的12至16周交付周期实际已拉长至近6个月，部分客户的交付周期已达到52周以上，MCU（微控制器）的交付周期已超过40周，部分SN系列器件的交付周期则是超过了99周。

TI（德州仪器）涨价仍在持续，加急通道已经关闭：Texas Instruments（德州仪器）预计将于10 月再度涨价10%至15%，长期协议客户可豁免。客户已从制造商处获悉，加急服务现已取消，买家需通过TI（德州仪器）官方商城采购；其中，SN74L、TPS62、TPS54系列仍是需求最高、风险最高的产品家族。相关情报显示，TI（德州仪器）已停产部分低毛利的二极管产品。

ADI（亚德诺半导体）的交付周期与价格压力仍在持续：Analog Devices（亚德诺半导体）的交付周期目前普遍维持在60至70周以上，制造商要求客户至少提前6个月下达订单，部分订单的交付已推迟至2027年中甚至2028年，加急通道与提前交付服务已基本停止。

Broadcom（博通）旗下PCIe（高速外围组件互连标准）交换机面临严重的基板短缺：受基板产能限制，Broadcom（博通）旗下第五代PCIe（高速外围组件互连标准）SS24与SS26系列2027年产能已全部售罄，全产品线价格涨幅超过10%。交付周期约为90周，制造商建议客户按两年需求量提前备货。

FPGA（现场可编程门阵列）供给收紧，价格上涨：TSMC（台积电）将28纳米产能转向CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装配套，导致Altera（阿尔特拉）旗下10M08、10M02、10M04型号严重短缺。AMD（美国超威半导体公司）/Xilinx（赛灵思）自适应计算产品将于2026年12月27日全面涨价，覆盖范围包括积压订单与新订单，分销商反馈此次价格涨幅约20%，且在2027年第一季度前暂停加急通道服务。Lattice（莱迪思半导体）也将于11月1日起全系列涨价，基础涨幅约为30%，部分老旧产品的价格涨幅最高可达100%。

分立半导体交付周期持续高位：Diodes Inc.（达尔科技）的交付周期普遍达到48至52周以上，中型客户第四季度所获配额仅为申请量的10%左右。Onsemi（安森美半导体）的交付周期从 2026年初的26周以上翻倍至50周以上；10月涨价之后，头部客户MOSFET（场效应晶体管）与分立器件所获配额约为申请量的70%。

功率半导体短缺加剧：Vishay（威世）旗下AI（人工智能）相关MOSFET（场效应晶体管）的交付周期达到104周以上，车规级MOSFET（场效应晶体管）的交付周期为52周以上；客户预计未来4至6个月所获配额仅能达到申请量的10%左右。Infineon（英飞凌）旗下TDA系列功率级交付周期为80至90周以上，上季度的价格涨幅为10%至50%。Nexperia（安世半导体）在8月涨价5%至70%之后，交付周期已经达到36至40周以上，明年1月预计还将再度涨价。

Marvell（美满电子）和STMicro（意法半导体）的交付周期持续拉长：Marvell（美满电子）旗下DSP（数字信号处理器）的交付周期已超过40周，其中，88E系列的交付周期从135天升至270天，自9月中旬以来的价格涨幅约为20%。STMicroelectronics（意法半导体）旗下MCU（微控制器）标称的交付周期已达到52周以上，汽车领域的客户对其供给稳定性深表忧虑。

CPU（中央处理器，包括服务器、桌面级、嵌入式）：结构性短缺与代工厂产能转移

Intel（英特尔）旗下服务器CPU（中央处理器）的供应紧张态势将延续至2027年：当前需求仍高度集中于最新的高性能服务器平台，供给限制不仅来自处理器本身，还受到核心生态元器件的制约。分销商表示配额挑战持续存在，制造商产能优先向高端AI（人工智能）专属配置倾斜。业内人士表示，这一供应紧张态势预期将贯穿2027年，整个供应链都面临着需求旺盛但产能受限的困境，价格压力也将持续存在。

AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器需求增速超过产能承载能力：AMD（美国超威半导体公司）预计，2026年下半年服务器业务增幅超80%，2027年增幅超70%，但供应水平将持续受到TSMC（台积电）的产能制约。EPYC处理器的价格预计将在第四季度上涨10%以上，具体时间约为10月中旬，特价政策越来越局限于头部客户。交付周期从3周至6个月不等，其中，Turin系列是风险最高的产品线，Turin F系列的交付周期为3至4个月。分销商表示，Genoa系列的价格预计将在2027年第一季度再度上浮10%左右，Turin系列的价格涨幅约为15%。

GPU（图形处理器）：配额缩减与渠道扰动

RTX PRO 6000需求强劲，短缺持续：服务器、工作站、移动版产品的供给均持续紧张，渠道库存基本耗尽。需求增速超过产能承载，交付周期持续拉长，采购方面临的积压订单规模不断扩大。业内普遍认为，授权渠道的供给情况在年底前难有实质性改善。

NVIDIA（英伟达）旗下H200配额延后至2027年：相关情报显示，H200的厂商配额已从2026年11月延后至2027年3月，产能正从独立显卡转向HGX与GB300/VR系统。标称交付周期为40周以上，现货价格约为OEM（原始设备制造商）直供价的两倍。

RTX 5090渠道价格达历史高位：RTX 5090的电商零售价格已突破8000美元，部分现货库存报价在6000至7000美元区间。美国某大型零售商已将该显卡标注为无库存状态。

内存：动态定价与配额收缩

Samsung（三星）旗下DDR5内存配额收紧，价格持续上行：DDR5内存的供给持续趋紧，采购方反馈配额透明度下降，供给选择性愈发明显。AI（人工智能）服务器的强劲需求叠加不断收紧的供给环境，推动RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）价格保持上行趋势。

Micron（美光）锁定未来产能，老旧型号DRAM（动态随机存取存储器）的供给收缩：Micron（美光）预计，2028年的供给紧张程度将超过2026年；LTA（长期供货协议）已锁定2027年与2028年的绝大部分产能，DRAM（动态随机存取存储器）的位元增速仅维持在20%出头的水平。Micron（美光）正推进DDR3停产及相关供给缩减，与此同时，16Gb容量的工业级DDR4内存价格将再度上涨20%至30%。

SK hynix（SK 海力士）转向直供配额模式：SK hynix（SK 海力士）预计将在2027年停止通过分销商供应RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）模组，而是转为直接对接客户。相关情报显示，该公司仅计划满足2027年约30%至50%的DRAM（动态随机存取存储器）芯片预期需求。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）领域的压力集中于低容量产品：32GB是当前需求最高的模组，该容量的DDR5内存RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）现货价格持续上涨；64GB、96GB、128GB容量产品的价格已基本企稳。由于制造商扩大HBM（高带宽内存）产能——2027年HBM（高带宽内存）或将占用约50%的DDR5内存晶圆产能——整体供应态势预计将在2027年第一季度至第二季度进一步收紧。

车规级老旧型号内存的供应持续紧张：成熟的车规级存储技术（尤其是LPDDR4内存与DDR3内存）供给仍然紧张，价格也在持续走高。尽管部分细分领域出现企稳迹象，但受到长期供给约束和行业对老旧制程投资有限的影响，市场环境预计在未来几年仍将保持坚挺态势。

存储（SSD（固态硬盘）、HDD（机械硬盘）、NAND（与非型闪存）、NOR（或非型闪存））：截至2028年的产能均已售罄

SSD（固态硬盘）价格持续上涨：随着需求持续强劲和供给管控趋严，主流制造商大范围上调产品价格。企业级SSD（固态硬盘）承压最为显著，单项采购与整体存储采购的绑定程度不断加深。产品迭代与退市也导致部分企业级SSD（固态硬盘）系列供给减少，推动2027年市场预期进一步收紧。

企业级SSD（固态硬盘）配额优先供给超大规模算力企业：Micron（美光）旗下30TB与61.44TB企业级SSD（固态硬盘）的交付周期已拉长至26至36周以上，相关情报显示，产能已全部分配至头部超大规模算力企业，中小客户在2027年获得的供给配额有限。由于NAND（与非型闪存）产能优先向大容量硬盘倾斜，小容量SSD（固态硬盘）的供给也在收紧，服务器启动盘因此出现短缺。

大容量HDD（机械硬盘）短缺持续加剧：20TB以上的大容量企业级HDD（机械硬盘）供给极度紧张，来自超大规模算力企业的需求吸纳了大部分可用产能。主流制造商的供给有限，交付周期持续拉长，价格也在不断走高。供需失衡态势预计将持续至2027年，未来几个季度内，价格仍有上涨压力。

NAND（与非型闪存）和NOR（或非型闪存）成为2027年主要的供应风险点：NAND（与非型闪存）正成为2027年的重要供给隐患：上个季度，Micron（美光）旗下NAND（与非型闪存）的价格涨幅达到30%，而DRAM（动态随机存取存储器）的价格涨幅则为17%至18%。电信级eMMC（嵌入式多媒体卡）逐步进入停产阶段，2027年的eMMC（嵌入式多媒体卡）供货配额存在不确定性；小容量NOR（或非型闪存）2027年上半年配额不足，工业级1Gb与2Gb规格产品出现了大量订单取消的情况。Macronix（旺宏电子）的交付出现临期延误，Micron（美光）旗下并行NOR（或非型闪存）系列QLHP、QLJP、QLKP、QLLP的最后下单日期为2027年9月29日，最终发货日期为2028年9月29日。

网络器件：停产潮与交换机交付延迟

光收发器成为AI（人工智能）网络关键瓶颈：AI（人工智能）基础设施部署加速，高速光互连器件的交付周期持续拉长。光收发器及配套网络器件的供给受限导致配额挑战加剧，部分采购方开始探索替代采购渠道以保障自身产能。

DSP（数字信号处理器）与网络器件短缺持续：核心网络器件交付周期的延长持续制约着光收发器的供给，部分采购方因此调整采购策略。虽然供货存在压力，但监管政策并未限制市场主体参与光收发器市场。

NIC（网卡）供应收紧，价格上涨：当前市场需求正从DPU（数据处理器）转向CX6与CX7系列NIC（网卡），CX7 200G/400G预计将于2027年初面临短缺风险。MCX6与MCX7的交付周期为3至6个月；NVIDIA（英伟达）取消了交换机折扣，导致众多客户的成本上涨约10%。Broadcom（博通）旗下NIC（网卡）将于11月1日涨价，低端口数产品涨幅为7.5%，高端口数型号涨幅最高可达22%。

Broadcom（博通）旗下Trident 4的配额持续紧张：Trident 4的供给严重受限，部分网络客户在2026年剩余时间乃至2027年第一季度期间均无法获得配额。

被动元件与原材料：T-glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板瓶颈

主流厂商MLCC（多层陶瓷电容）短缺范围扩大：目前已公开的短缺品类超过300项，各类元器件均受此影响。其中，MLCC（多层陶瓷电容）的缺口集中在Murata（村田制造所）、Yageo（国巨）、Taiyo Yuden（太阳诱电）、TDK（东京电气化学工业株式会社）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）等厂商。截至12月，Murata（村田制造所）与Yageo（国巨）仍是供给最为紧张的厂商，服务器制造商不得不进入现货市场采购MLCC（多层陶瓷电容）。Samsung Electro-Mechanics（三星电机）旗下消费级X5R系列在第四季度涨价25%至30%，AI（人工智能）服务器用X6S系列涨价10%至20%；Taiyo Yuden（太阳诱电）几乎对所有产品实行配额制。

MLCC（多层陶瓷电容）产能利用率达到临界水平：Yageo（国巨）的产能利用率已达到98%至100%，订单出货比为1.7，且暂无产能扩张计划；相关情报显示，Murata（村田制造所）正优先保障AI（人工智能）相关的MLCC（多层陶瓷电容）需求。47µF X6S的0603与0805封装是目前供给最紧张的规格，2027年的供应态势预期还将进一步恶化。

PCB（印制电路板）与玻璃布供应受限加剧：受E-glass（无碱电子玻璃纤维）的供应短缺与强劲需求驱动，PCB（印制电路板）的供给水平正成为超大规模算力企业基础设施建设的主要制约因素，相关情报显示，产品交付周期在过去一年已经翻倍。因上游共享供应商产能受限，FR-4覆铜板所用的玻璃布供给风险尤为突出。

热门MPN（物料编码）

关键制造商名单

交付周期与价格走势

→ 稳定/局部波动 ↑ 上扬 ↑↑ 大幅上扬 ↑↑↑ 严重上扬

* 注：交付周期状态为 Fusion Worldwide（孚昇电子）于2026年10月的市场观察结果，公开披露信息未提供统一交付周期。最终交付周期与配额需结合具体MPN（物料编码）、采购量、产品版本、COO（原产地）与终端客户资质确认。

商品风险简报

10月，基础设施级配额内存与广义渠道信号的分化进一步加剧。企业级SSD（固态硬盘）是第四季度预期价格涨幅加速的唯一存储品类，因此，其配额权限与配置认证比笼统的现货价格波动更具实际意义。

区域采购视角

30天采购行动清单

* 本报告基于Fusion Worldwide（孚昇电子）2026年10月市场观察整理，非官方公开披露信息。

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