Greensheet 月度报告 ：2026 年 1 月

核心趋势

• 存储危机进入恶性通胀阶段：DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的价格飙升至历史新高。当前，64GB容量模组的交易价格已突破1500美元，96GB容量模组更是超过了3200美元，按周调价已成为行业常态。Samsung（三星）、SK Hynix（SK 海力士）、Micron（美光）三家企业超过75%的产能直接供应至超大规模科技企业，传统的OEMs（原始设备制造商）与分销商被迫在卖方市场中艰难争夺货源，交易条款均为NCNR（不可取消不可退货），且供货能见度仅能覆盖至2026年第一季度。

• 内存短缺蔓延至汽车行业：Micron（美光）、SK Hynix（SK海力士）、Samsung（三星）正将绝大部分资源投向AI（人工智能）及服务器级HBM（高带宽内存）与DRAM（动态随机存取存储器）的生产。AI（人工智能）领域的需求激增远超当前产能承载上限，直接导致2026年全年内，汽车制造所需的各类存储器等其他产品线均被列为低优先级。目前，汽车行业内的头部OEMs（原始设备制造商）已开始主动进行市场布局，通过战略采购支持库存缓冲。

• Nexperia（安世半导体）市场格局分化加剧：Nexperia（安世半导体）及其中国母公司Wingtech（闻泰科技）的代理律师已对簿公堂，法院暂未作出裁决。听证会结束后的四周内，或将裁定是否启动相关调查。尽管Nexperia（安世半导体）中国工厂已恢复少量人民币结算的本土出货，但包括汽车一级供应商在内的全球OEMs（原始设备制造商）正永久性地将On Semi（安森美半导体）、Diodes Inc.（达尔科技）、Infineon（英飞凌）列为替代供应商。市场对2025年10月之后生产的元器件真伪持怀疑态度，其马来西亚工厂的产能稳定性依旧不足，多款主力产品的交付周期已延长至2027年。

• Intel（英特尔）旗下10纳米产品组合竞争力持续下滑：Intel（英特尔）宣布，受成本效益失衡影响，自2026年第二季度起，旗下全系列10纳米CPU（中央处理器，涵盖第12代至第14代台式机、移动终端及服务器处理器）将执行两位数幅度的涨价。小核CPU（中央处理器）型号（N97、N305、N355）供应持续紧张，2026年3月的产能配额已被取消。据客户反馈，Intel（英特尔）目前要求采购方提供为期6个月的需求预测，才会给予少量供货额度。

• 非超大规模科技企业SSD （固态硬盘）和HDD（机械硬盘） 配额全面缩减：Samsung（三星）、Kioxia（铠侠）三家企业的企业级SSD （固态硬盘）产能已实际专供头部客户，渠道合作伙伴获得的配额不足30%，且2026年第一季度的价格涨幅将达到20%至70%。无独有偶，Seagate（希捷科技）与WD（西部数据公司）旗下20TB及以上容量的HDD（机械硬盘）订单交付周期已排至2026年年中，厂商正全面淘汰1至2TB的低容量硬盘型号，以此倒逼客户升级采购规格。

产品动态

集成电路：供应受限与市场变动

• ADI（亚德诺半导体）宣布，自2026年2月1日起，对其旗下全线产品价格上调15%，其中，军工级MPN（物料编号）对应产品的价格涨幅约为30%。受后道工序产能不足及基板短缺影响，OPA系列等关键运算放大器的交付周期已突破40周。 

• 多家专业分销商反馈，TI（德州仪器）计划于2026年第一季度针对新下单的长交期订单实施大幅涨价。目前，客户正抓紧在正式调价通知下发前锁定2025年的价格。 

• 由于TSMC（台积电）将晶圆产能向AI（人工智能）存储器倾斜，Marvell（美满科技）与Realtek（瑞昱电子）旗下产品的交付周期已延长至32至52周，其中，88E6320等中低端以太网交换机IC（集成电路）所受影响尤为严重。

• 受日本财年末需求激增影响，Sony（索尼）旗下工业级传感器ICs（集成电路）2026年第一季度产能配额被取消，导致行车记录仪及机器视觉设备的生产进程受阻。

CPUs（中央处理器）：价格走势与供应受限 

• Intel（英特尔）确认，出于对AI（人工智能）业务的优先考量，2026年第二季度服务器CPUs（中央处理器）的价格将上调10%至15%。SRV5F与SRWPD型号供应极度紧张，交付周期已延长至4月。 

• AMD（美国超威半导体公司）2026年全年的服务器CPU（中央处理器）的产能已售罄，Genoa及Turin系列产品交付周期达24周以上。云服务提供商几乎包揽了全部产能，渠道客户反馈无法获得任何配额保障。

• Intel（英特尔）旗下Alder Lake-N系列（N97、N305等型号）供应依旧处于严重紧缺状态，2026年3月的产能配额已被取消。Intel（英特尔）正降低低利润率型号的优先级，转而聚焦于Panther Lake及18A工艺AI（人工智能）PC（个人电脑）的产能爬坡。

GPUs（图形处理器）：供应格局变动与产品生命周期调整 

• 受GDDR7短缺影响，NVIDIA（英伟达）旗下RTX 5090 GPU（图形处理器）量产计划推迟至2026年4月。现货价格暴涨，NVIDIA（英伟达）已暂停接收新订单。 

• 已宣布停产的NVIDIA（英伟达）旗下Ada工作站GPUs（图形处理器）供应持续收紧。受DRAM（动态随机存取存储器）短缺影响，产品价格呈持续上行趋势。NVIDIA（英伟达）正进一步优先保障面向AI（人工智能）部署的Blackwell B 系列及 RTX 6000 GPUs（图形处理器）的生产。

网络产品：短缺态势延续与区域政策扰动

• NVIDIA（英伟达）将其旗下CX8系列NIC（网卡）与GB系列GPUs（图形处理器）进行捆绑销售，独立采购该网卡的渠道基本被切断。尽管此前有供应改善的信号，但MCCX-7型号的供货稳定性依然较差。

Memory: Production Restart and Capacity Challenges 

• Samsung（三星）将DDR5内存的合约价格上调最高至60%，强制要求客户签订周度定价、NCNR（不可取消不可退货）的协议。32GB、64GB、96GB及128GB容量模组现已执行日度报价，周度价格涨幅达到5%至10%。

• 汽车级LPDDR4/5与eMMC（嵌入式多媒体卡）供应全面崩盘。晶圆产能被大量转移至AI（人工智能）用HBM（高带宽内存）及 DDR5内存的生产。汽车级存储器价格暴涨，现货市场仅有分销商持有少量可交易库存。eMMC（嵌入式多媒体卡）配额仅能满足约15%的订单需求，2025年第四季度4至8GB型号产品的价格涨幅达到20%至30%。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）：长期供应支持明确，未来配额收紧 

• 模组供应商要求客户在下单后30天内确认接收，否则将面临配额被取消的风险，凸显当前市场的极端波动性，日度报价已成为行业的标准操作模式。

• 受AI（人工智能）服务器需求驱动，96GB/128GB容量RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）供应严重短缺。Samsung（三星）旗下96GB（Q-die 颗粒）型号尚有少量货源，而128GB容量的型号因颗粒产能共享限制，供应依旧极度紧张。

• DDR5内存产品交付率大幅下滑，2026年第一季度价格预计上涨50%至70%，新订单的平均交付周期为54周以上。

SSD（固态硬盘）：产能短缺与厂商调价动作

• Solidigm、Samsung（三星）、Micron（美光）三家企业将2026年第一季度SSD（固态硬盘）的价格上调 20%至70%，其中，7.68TB容量NVMe（非易失性内存主机控制器接口规范）型号的交易价格突破1500美元，产能配额仅限供应超大规模科技企业。

• Kioxia（铠侠）旗下BG6系列NVMe（非易失性内存主机控制器接口规范）SSD（固态硬盘）几近断供，这一现象标志着NAND（闪存）短缺问题已开始显现。Samsung（三星）于1月全面停止向分销商供应SATA（串行高级技术附件）接口SSD（固态硬盘）。鉴于存储器厂商将重心放在提升DRAM（动态随机存取存储器）及HBM（高带宽内存）产能上，NAND（闪存）的产能有所下滑。

HDD（机械硬盘）：大容量型号供应紧张，交付周期延长 

• Toshiba（东芝）无法保障MG10ACA20TE等20TB及以上容量型号的供应，10至24TB容量HDD（机械硬盘）的交付周期已排至2026年第二季度，且厂商将不再履行此前的订单报价。

• Seagate（希捷科技）对低容量型号执行 “近乎日度调价” 的策略，配额投放量持续缩减，1TB容量的HDD（机械硬盘）已实质停产。 

• 即便是大型CSPs（云服务提供商）也反馈16至24TB容量的HDD（机械硬盘）存在短缺，Toshiba（东芝）已被排除出多数企业的合格供应商名录。

被动元件：交付周期延长与配额管控 

• Panasonic（松下）宣布在2026年第一季度对其旗下钽电容器进行大幅提价，该季度的产能已全部售罄，交付周期突破40周。 

• 受低介电常数玻纤布及HVLP（高压低损耗）铜箔等上游材料短缺影响，Samsung（三星）、Murata（村田制作所）、Taiyo Yuden（太阳诱电）三家企业旗下MLCCs（多层陶瓷电容）的交付周期维持在24至28周，上述两种上游材料目前均优先供应AI（人工智能）服务器用PCB（印刷电路板）的生产。 

• Vishay（威世）旗下SQ2389CES等型号MOSFETs（场效应晶体管）的交付周期达25周，分销商反馈电阻、电容及分立器件全品类配额均被削减。 

供应链趋势 

1. 特朗普政府启动232条款调查：宣布对NVIDIA（英伟达）旗下H200芯片、AMD（美国超威半导体公司）旗下MI325X芯片等部分先进计算芯片加征25%关税，但用于支持美国本土技术供应链建设的进口芯片可豁免该关税。

1. 中国对美国H200芯片进口持审慎态度：在美国批准相关出口许可后，考虑到国内庞大科技行业的迫切需求，中国大概率将放行NVIDIA（英伟达）旗下H200 AI（人工智能）芯片的进口。

1. SK Hynix（SK海力士）回应退出消费级业务传闻：SK Hynix（SK海力士）表示仍将通过OEM（原始设备制造商）渠道满足消费市场需求，但在平衡AI（人工智能）业务供货与消费级市场供应方面正面临巨大压力。

1. Micron（美光）就Crucial品牌退出市场争议作出回应：Micron（美光）称，尽管新的存储器晶圆厂已破土动工，但至少要到2028年，新产能才能对缓解市场供应短缺产生实质性影响。

制造商动态

1. Samsung（三星）预计第四季度利润将创新高：受存储器市场 “供应紧张、价格飙升” 的利好因素驱动，Samsung（三星）预计将实现2022年以来的单季度最高盈利。其位于韩国的新建DRAM（动态随机存取存储器）晶圆厂建设进展顺利，计划于 2027 年年中竣工。【来源：Reuters(路透社）】 

1. TSMC （台积电）预计营收增长近30%：TSMC （台积电）于2026年1月15日召开财报电话会议并发布第一季度业绩指引，预计季度营收区间为346至358亿美元，毛利率预计达为63%至65%，营业利润率将大幅提升至54%至56%。【来源：SeekingAlpha】