产品动态：九月Greensheet
核心趋势
- DDR4内存危机加剧，DDR5内存分配收紧：DDR4内存的短缺已达临界水平，交付周期延长至2026年且现货价格飙升，迫使客户加速向DDR5内存过渡。但由于制造商的供应保障向高盈利的服务器与AI（人工智能）领域倾斜，DDR5内存自身也面临着严重的分配受限及价格的持续上扬（月涨幅已超过4%）。
- HDD（机械硬盘）市场混乱：AI（人工智能）与云应用对大容量硬盘需求远超供应，Seagate（希捷科技）与WD（西部数据公司）等头部制造商要求客户提供未来2年的需求预测。与此同时，部分低容量硬盘发布了EOL（停产通知）且交付周期已超过20周，硬盘市整体呈现出全容量谱系均供应紧缩的局面。
- 模拟IC（集成电路）与功率IC（集成电路）承压：TI（德州仪器）与ADI（亚德诺半导体）正对其产品实施广泛且大幅的涨价，交付周期也有所延长（ADI（亚德诺半导体）旗下部分产品的交付周期已经达到52周）。TI还（德州仪器）积极推动客户直采，通过绕过分销商来提升自身利润空间。
- GPU（图形处理器）与NIC（网卡）维持战略分配：Nvidia（英伟达）旗下Blackwell系列的交付周期持续延长（部分型号的交付时间已推迟至2026年第一季度）。ConnectX-7 NIC（网卡）的供应因原材料短缺而持续受限，但改善迹象已初现端倪。AMD（美国超威半导体公司）旗下Turin及Genoa系列服务器CPU（中央处理器）的交付周期现已超过20周。
产品动态
集成电路
供应限制与市场转向
- Texas Instruments（德州仪器）于今年8月进行了大幅的价格上调，波及超6万个产品型号（此次调价范围为6月调整范围的20倍），受影响的产品包括数字隔离器、LDO稳压器及ADC等，价格涨幅为10%至30%，工业控制与汽车领域均受到了影响。
- Analog Devices（亚德诺半导体）旗下大部分Maxim（美信）系列产品的交付周期已经延长至30周以上，终端客户的加急需求难以满足。Linear Tech（凌力尔特）旗下产品当前的交付周期为36至42周，其中，模拟与电源管理器件的交付周期处于较长的区间范围。
- Altera（阿尔特拉）旗下产品的交付周期因台湾OSAT生产基地的产能限制而延长至24周。订购系统已于2025年8月15日更新该信息，这一状况预计在1至2个季度内得到解决。
- 相关市场情报显示，NXP（恩智浦半导体）正上调RF产品价格，对积压订单造成影响并触发重新报价。其旗下的MCU（微控制单元）系列交付周期从12周延长至20周。
- Lattice（莱迪思）于8月底更新了交付周期相关指引，将其交付周期延长归因于需求增长与供应商交货延迟，建议客户提供9至12个月的需求预测用以对订单规划提供支持。
- Sony（索尼）旗下工业传感器供应短缺，随着工业板块的需求上升，相关产品的交付周期现已延长至约8个月。
CPUs（中央处理器）
交付周期延长与EOL（停产通知）
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Genoa与Turin系列产品的交付周期预计将从8周延长至20周以上，高核数SKU型号（如9554）的分配极度紧张且已确认涨价。
- Intel（英特尔）旗下10纳米产线（影响第12代至第14代桌面级和部分服务器CPU（中央处理器））持续受限，相关产品的交付周期预计将推迟至第四季度。小核CPU（中央处理器）（N系列）出现严重的供应短缺，推动该产品的现货市场价格上涨。
- Intel（英特尔）已对多款传统以太网产品发布EOL（停产通知），最后发货期限定为2026年6月。
GPUs（图形处理器）
重心转移与分配变更
- Nvidia（英伟达）旗下RTX PRO 4000/5000 Blackwell工作站GPUs（图形处理器）遭遇重大延迟，分销预计将推迟至10月中下旬甚至2026年第一季度。RTX PRO 6000正成为中阶AI（人工智能）的部署焦点。
- 虽未正式发布EOL（停产通知），分销商与用户普遍将RTX PRO 6000视为换代产品，表明L40S系列正临近生命周期终结。
- 消费级GeForce RTX 5090的市场需求上升，分销商报告称配额售罄且现货价格上涨，部分人士猜测其原因在于该系列产品与数据中心GPU（图形处理器）共享晶圆导致。
网卡
持续短缺
- Nvidia（英伟达）旗下ConnectX-7（MCX7）NICs（网卡）的交付周期初现改善迹象，但分配额度仍紧张，200G的双端口型号仍然极为稀缺。
- Nvidia（英伟达）旗下CX-8现已开放预订，常规交付周期为6至8周，价格也更具竞争力。
DRAM（动态随机存取存储器）内存
生产优先级变动及产能转移
- Micron（美光）已全面暂停向OEM（原始设备制造商）和分销商的所有报价，预示其15%的价格上调即将来临。汽车级产品的价格涨幅高达70%。
- Samsung（三星）与Hynix（海力士）优先保障供AI（人工智能）服务器使用的96GB及128GB容量的DDR5模组，直接导致了相关产品20周之久的交付周期以及确认的阅月度涨价（价格涨幅约为4%）。据报道，Samsung（三星）因片上ECC验证问题已停止向公开市场分配DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）。
- Samsung（三星）已将LPDDR4/4X的定价谈判频率从季度改为月度，反映出市场的极度波动。合约价格也在过去两个月内出现了大幅的跳涨。
- 由于需求的大幅上涨，Solidigm和SanDisk（闪迪）计划宣布上调其NAND（闪存）产品的价格。
RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）
分配紧张与涨价预期
- 供AI（人工智能）服务器使用的96GB容量和128GB容量高密度DDR5模组供应最为紧张。
- 由于缺少新增产能，DDR4内存模组的价格持续攀升。Samsung（三星）已通知客户其将对剩余库存涨价20%至30%。Kingston（金士顿）已将桌面级DDR4 DIMM（双列直插式存储模块）的价格上调35%。
- Micron（美光）要求核心客户在下单时签署NCNR（不可取消不可退货）条约以保障未来的供应，此举旨在稳定波动的市场。与此同时，Micron（美光）还暂停了向OEM（原始设备制造商）和分销商的所有报价，预示着涨幅为15%的价格上调即将来临。
SSD（固态硬盘）
容量需求催生替代方案
- SanDisk（闪迪）宣布所有渠道及消费级SSD（固态硬盘）产品即刻涨价10%以上，并将此次涨价归因于AI（人工智能）、数据中心和移动领域的强劲需求。
- 随着客户为供应受限的大容量HDD（机械硬盘）寻求替代方案，15TB和30TB容量的企业级大容量SSD（固态硬盘）需求有所上扬。Kioxia（铠侠）与Solidigm也释放出将在第四季度实施涨价的信号。
- 随着制造商的产能重心向高容量高利润的SSD（固态硬盘）产品转移，240GB和480GB容量的低容量型号产品出现供应短缺与价格上涨。
HDD（机械硬盘）
EOL（停产通知）与交付周期延长
- Seagate（希捷科技）与WD（西部数据公司）旗下产品均出现了10%的价格上涨，20TB以上容量硬盘的交付周期已经推迟至2026年。
- Seagate（希捷科技）已停止接受1TB容量硬盘的新订单。剩余的低容量型号产品交付周期已经超过22周。16TB以下容量的硬盘（尤其是1TB和2TB型号）面临EOL（停产通知）与大幅的配额削减。
Passives（被动元件）
交付周期延长与分配限制
- AVX与Kemet（基美）旗下钽电容的交付周期已经长达24至28周。
- Panasonic（松下）旗下钽电容的交付周期为24周，铝电容的交付周期为16至18周。
供应链趋势
- AI（人工智能）的原材料挤压：AI（人工智能）热潮不仅加剧了芯片的消耗，还加剧了镓、锗、低Dk玻璃纤维与HVLP铜箔等关键原材料的供应压力，为更广泛的电子行业造成了新的供应瓶颈。
- 中国启动反倾销调查：中国商务部宣布对美国针对中国集成电路行业的措施启动反歧视调查。
制造商动态
- SK Hynix（SK海力士）预测，面向AI（人工智能）的定制HBM（高带宽内存）存储芯片市场将保持30%的年增长率直至2030年。其正集成Infinitesima旗下AFM（原子力显微镜）计量技术用于HBM4E堆叠，以实现16层混合键合高良率。[消息来源：路透社]
- Intel（英特尔）在Goldman Sachs（高盛）科技会议上证实：该公司计划于2026年推出Arrow Lake处理器升级版，真正的新一代Nova Lake设计将于2026年底前跟进。[消息来源：Seeking Alpha]
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