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title: Greensheet 月度报告 ：2025 年 8 月
description: 2025 年 8 月 | [Fusion Worldwide] 月度半导体市场趋势 - IC /CPU/MEMORY/FG
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# [Greensheet 月度报告 ：2025 年 8 月](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/greensheet-月度报告-2025-年-8-月)

 作者：[Fusion Worldwide](https://info.fusionww.com/zh-hans/resources/author/fusion-worldwide-1) | 2025-8-25 5:59:50

                                                                           

**产品动态：八月****Greensheet** 

 

**集成电路：供应受限与市场转向**

- [Broadcom（博通）](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/38)旗下AI（人工智能）/服务器应用产品交付周期震荡且盆儿紧张。
- [Altera（阿尔特拉）](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1135/field-programmable-gate-arrays-fpgas?manufacturers=323)（Intel（英特尔）旗下）订单正进行数据迁移，导致了轻微价格波动及潜在的交付周期延迟。此外，因封装测试基地产能有限，FPGA（现场可编程门阵列）系列Cyclone® 10 GX、Arria® II/V/10及Stratix® III/IV/V产品家族的交付周期已延长至24周。
- [Texas Instruments（德州仪器）](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/179/TI)在近期对其产品价格进行调整，但全球需求在调价后仍居高不下，多数车规元件的交付周期现已超过20周。
- [Texas Instruments（德州仪器）](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/179/TI)正推动新旧产品迭代，该公司于8月中旬进行的价格上调将覆盖工业与汽车领域超6万个型号的产品。

** **

[**CPUs****（中央处理器）：**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1205/cpus)**价格趋势与供应受限**

- Intel（英特尔）旗下第四代 Sapphire 与第五代 Emerald Rapids 服务器CPU（中央处理器）因数据中心建设需求旺盛而供应紧张。
- Intel（英特尔）旗下第十三代移动CPU（中央处理器）供应改善，部分入门级桌面SKU库存充足。
- Intel（英特尔）旗下I5桌面级CPU（中央处理器）供应持续紧张，分配受限预计将持续至8月末。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Ryzen 8000系列供应受限形势仍然严峻。
- AMD（美国超威半导体公司）旗下Turin和Genoa服务器CPU（中央处理器）的需求水平受欧美市场高核数处理器强劲需求的推动而持续上升，交付周期或将继续延长。

 

** **[**GPUs****（图形处理器）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1206/gpus)**供应变化与生命周期调整**

- GDDR6的供应持续紧张，当前交付周期约为6至8周。AI（人工智能）关联应用及高性能图形处理需求推高了依赖特定速率与容量GDDR6芯片的显卡及加速卡的交付周期。
- Nvidia（英伟达）计划于2026年下半年对部分Ada Lovelace系列GPU（图形处理器）发布EOL（停产通知）。
- Nvidia（英伟达）旗下Blackwell 200/4000/5000系列的交付周期远超预期，分销预计将推迟至9月或更晚。

 

[**Networking Cards****（网卡）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1337/networking)**：持续短缺**** **

- Mellanox（迈络思）旗下CX7网卡因IC（集成电路）持续短缺及订单积压面临交付延迟与交付周期延长的局面。

 

[**DRAM****（动态随机存取存储器）****/****内存模组**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules)**：产能重启与挑战**

- 三大DDR4内存制造商未就大规模生产重启作出承诺，但汽车、航天等行业仍将获得长期支持（但交付周期仍将延长）。
- LPDDR与eMMC（内嵌式存储器标准规格）分配收紧且订单撤销频发，供应恢复预计将推迟至2026年第一季度。

 

[**RDIMM****（带存储器的双列直插式存储模块）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules?Module+Type=RDIMM)**：长期支持与分配收紧**

- DDR4 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）需求高涨但供应仍然紧张，16/32/64GB容量的模组现货与合约价格均呈现出明显的阶梯式上涨。制造商优先保障战略客户的供应，分销商仅获得预分配，其额度几乎无法保障自由销售库存。
- 128和256GB容量的DDR5内存模组供应紧张态势将持续至2025年年末。
- Hynix（海力士）旗下96GB容量的DDR5 6400交付周期为2至3个月。

 

[**SSD****（固态硬盘）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1236/solid-state-drives)**：产能不足与制造商调价**

- 供应短缺或将导致大容量的企业级SSD（固态硬盘）需求水平在第三季度有所上升。
- 受到NAND（闪存）分配受限、厂商产出纪律性调整及需求向企业及OEM（原始设备制造商）项目转移导致现货减少的影响，低容量SSD（固态硬盘）的价格出现持续上涨。
- Kioxia（铠侠）旗下SSD（固态硬盘）的价格预计将在第四季度上涨10%至12%。
- SSD（固态硬盘）制造商将全容量产品的季度价格上调5%至10%。

 

** **[**HDDs****（机械硬盘）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1235/hard-disk-drives)**：大容量****SKU****供应紧缺，交付周期延长**

- Seagate（希捷科技）旗下HDD（机械硬盘）（尤其是16TB容量的型号）供应短缺。
- Seagate（希捷科技）、WD（西部数据公司）和Toshiba（东芝）旗下1TB和8TB容量的HDD（机械硬盘）同样供应受限。
- WD（西部数据公司）旗下1TB和2TB容量的HDD（机械硬盘）交付周期延长至22周，多数HDD（机械硬盘）制造商与多数容量层级的HDD（机械硬盘）的供应问题持续存在。

 

[**Passives****（被动元件）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1006/passive-components)**：交付周期延长与配额受限**** **

- Samsung（三星）、Murata（村田制造所）和Taiyo Yuden（太阳诱电）旗下的MLCC（多层陶瓷电容）或将在第三季度面临供应问题。
- 钽电容的交付周期延长至24至28周。
- Panasonic（松下）旗下电容器当前交付周期为16至18周。

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**供应链趋势**** **

- 100%的关税重构供应链：美国对亚洲地区半导体加征关税或将破坏全球供应链，推动主要芯片制造商将产能转移至美国以规避高昂的成本。
- Nvidia（英伟达）和AMD（美国超威半导体公司）将其在华芯片销售的15%营收上缴美国：分析师称此税项可能挤压芯片商利润，并为对美国关键出口产品征税开创先例，甚至有可能延伸至半导体以外的领域。

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**制造商动态**

- SK Hynix（SK海力士）预测：面向AI（人工智能）的定制HBM（高带宽内存）存储芯片市场将保持30%的年增长率直至2030年。  
  [消息来源：路透社](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-expects-ai-memory-market-grow-30-year-2030-2025-08-11/)
- Nvidia（英伟达）正研发性能超越H20的对华特供AI（人工智能）芯片，该芯片原始算力约为Nvidia（英伟达）旗下旗舰双芯B300加速器的50%。  
  [消息来源：印度经济时报](https://economictimes.indiatimes.com/tech/artificial-intelligence/nvidia-working-on-new-ai-chip-for-china-that-outperforms-the-h20/articleshow/123380492.cms)

 

Greensheet是Fusion Worldwide孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。Greensheet四月刊重点聚焦关税波动对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、IC（集成电路）及被动元件等多种产品造成的影响，并深入探讨客户与供应商对贸易摩擦、半导体产能转移及中国政策变动的应对策略。本报告通过对供应链动态、价格压力及制造投资的前瞻分析揭示了2025年全球采购战略演变趋势。

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本报告内的所有信息均出自Fusion Worldwide（孚昇电子）市场情报来源。

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